サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Korean
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1225471

3D IC市場：タイプ別、コンポーネント別（TSV、TGV、Siインターポーザー）、用途別、エンドユーザー別、地域別、2023-2028年

3D IC Market by Type, Component (Through-Silicon Via, Through Glass Via, Silicon Interposer), Application, End User, and Region 2023-2028
出版日: | 発行: IMARC | ページ情報: 英文 145 Pages | 納期: 2～3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=156.76円
3D IC市場：タイプ別、コンポーネント別（TSV、TGV、Siインターポーザー）、用途別、エンドユーザー別、地域別、2023-2028年
出版日: 2023年02月03日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 145 Pages
納期: 2～3営業日
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

市場概要

  • 世界の3D IC市場規模は、2022年に138億9000万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に21.72%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに464億2000万米ドルに達すると予測しています。ノートパソコンやスマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を持つ小型で高機能な家電製品の購入が増加していることが、市場を牽引する主な要因となっています。
  • 3次元（3D）集積回路（IC）とは、異なるシリコンダイ、チップ、ウェーハを垂直方向に積層・集積する製造技術の総称です。これらの材料はさらに、デバイスがシリコンビア（TSV）やハイブリッドボンディング手順で接続された単一のパッケージに結合されます。また、積層工程で使用される標準的な技術として、3次元ウエハレベル・チップスケールパッケージング（WLCSP）、ビーム再結晶、固相結晶化、ウエハボンディングが含まれます。3次元ICは、2次元ICと比較して、より高速で、フットプリントが小さく、機能密度が高く、同じように小さな面積で電力が削減されます。さらに、高い帯域幅、柔軟性、異種混載、高速な信号遷移、優れた電気的性能も実現します。その結果、3D ICはマイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジックイメージング、オプトエレクトロニクス、センサーなどの主要コンポーネントとして幅広い用途に使用されています。

3D ICの市場動向

  • 航空宇宙、自動車、通信などの産業で3D ICが広く利用されていることが、市場成長の主な要因の1つとなっています。また、ノートパソコンやスマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を持つ小型で高度な家電製品の購入が増加していることから、エレクトロニクス産業が大幅に拡大しており、市場成長の原動力となっています。さらに、消費電力を最小限に抑えた先進的な電子機器アーキテクチャや集積回路へのニーズが高まっていることも、市場の成長に寄与しています。さらに、ゲーム機やセンサーなどの小型化された電子機器にICを組み込み、ウエハーレベルパッケージを使用するという新たなトレンドが、これを後押ししています。さらに、セキュリティロック、サーモスタット、ファンコントローラ、スマート煙探知機、窓センサー、エネルギーモニターなどのスマートホームデバイスに3D ICが幅広く組み込まれていることが、市場の成長を後押ししています。さらに、小型の補聴器や視覚補助器具、心臓モニターなど、さまざまなヘルスケア機器にも組み込まれています。速度、メモリ、耐久性、効率、性能、タイミング遅延の低減など、複数の製品の利点に関する消費者の意識の高まりが、市場成長を後押ししています。さらに、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）ソリューションとワイヤレス技術の統合や、製品生産性向上のためのメーカー別先進的なICパッケージングシステムの登場が、市場の成長を促しています。その他、高帯域幅メモリ（HBM）に対するニーズの煽りや、進行中の製品の多様化などが、市場の成長を積極的に刺激しています。

主要市場のセグメンテーション

  • IMARC Groupは、世界の3D IC市場の各セグメントにおける主要動向の分析、および2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、コンポーネント、用途、エンドユーザーに基づいて分類しています。

タイプ別インサイト

  • 積層型3D
  • モノリシック3D
  • また、当レポートでは、3D IC市場をタイプ別に詳細に区分・分析しています。これには、積層型3Dとモノリシック型3Dが含まれます。この報告書別と、積層型3Dは最大のセグメントを占めています。

コンポーネントの洞察

  • シリコン貫通電極（TSV）
  • ガラス貫通電極（TGV）
  • シリコンインターポーザー
  • 本レポートでは、3D IC市場のコンポーネントに基づく詳細な区分と分析も行っています。これには、シリコン貫通電極（TSV）、ガラス貫通電極（TGV）、シリコンインターポーザーが含まれます。本レポート別と、TSV（through-silicon via）が最大の市場シェアを占めています。

用途インサイト

  • ロジック
  • イメージングとオプトエレクトロニクス
  • メモリ
  • MEMS/センサー
  • LED
  • その他
  • 本レポートでは、3D IC市場の用途別の詳細な区分と分析も行っています。これには、ロジック、イメージングとオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサー、LED、その他が含まれます。それ別と、MEMS/センサーが最大のセグメントを占めています。

エンドユーザーインサイト

  • コンシューマーエレクトロニクス
  • 通信
  • 自動車
  • 軍事・航空宇宙
  • 医療機器
  • 産業機器
  • その他
  • 本レポートでは、エンドユーザーに基づく3D IC市場の詳細な区分と分析も行っています。これには、民生用電子機器、通信、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、産業用、その他が含まれます。同レポート別と、民生用電子機器が最大の市場シェアを占めています。

地域別インサイト

  • 北米
  • 米国
  • カナダ
  • アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
  • 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
  • ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
  • 中東およびアフリカ
  • また、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場について包括的に分析しています。それ別と、3D ICの市場規模はアジア太平洋地域が最も大きいです。アジア太平洋地域の3D IC市場を牽引する要因としては、エレクトロニクス分野での急速な拡大や、優れた機能を持つコンパクトな民生用電子製品の購入が増加していることが挙げられます。

本レポートで回答した主な質問

  • 世界の3D IC市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
  • 世界の3D IC市場における促進要因、市場抑制要因、機会とは？
  • 主要な地域市場はどこか？
  • 最も魅力的な3D IC市場はどの国ですか？
  • 市場のタイプ別区分は？
  • コンポーネント別の市場内訳は？
  • 用途別の市場内訳は？
  • エンドユーザー別の市場内訳は？
  • 世界の3D IC市場の競争構造は？
  • 3次元ICの世界市場における主要プレイヤー/企業は？

目次

第1章 序文

第2章 調査手法と範囲

  • 調査の目的
  • 利害関係者
  • データソース
    • 一次情報
    • 二次情報
  • 市場推定
    • ボトムアップアプローチ
    • トップダウンアプローチ
  • 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

  • 概要
  • 主要な産業動向

第5章 3D ICの世界市場

  • 市場概要
  • 市場実績
  • COVID-19の影響
  • 市場予測

第6章 タイプ別市場内訳

  • 積層型3D
    • 市場動向
    • 市場展望
  • モノリシック3D
    • 市場動向
    • 市場展望

第7章 コンポーネント別市場内訳

  • 貫通電極（TSV）
    • 市場動向
    • 市場展望
  • ガラス貫通電極（TGV）
    • 市場動向
    • 市場展望
  • シリコンインターポーザー
    • 市場動向
    • 市場展望

第8章 用途別市場内訳

  • ロジック
    • 市場動向
    • 市場展望
  • イメージングとオプトエレクトロニクス
    • 市場動向
    • 市場展望
  • メモリ
    • 市場動向
    • 市場展望
  • MEMS/センサー
    • 市場動向
    • 市場展望
  • LED
    • 市場動向
    • 市場展望
  • その他
    • 市場動向
    • 市場予測

第9章 エンドユーザー別市場内訳

  • コンシューマーエレクトロニクス
    • 市場動向
    • 市場予測
  • 通信分野
    • 市場動向
    • 市場予測
  • 自動車関連
    • 市場動向
    • 市場展望
  • 軍事・航空宇宙
    • 市場動向
    • 市場展望
  • 医療機器
    • 市場動向
    • 市場展望
  • 産業用機器
    • 市場動向
    • 市場展望
  • その他
    • 市場動向
    • 市場予測

第10章 地域別市場内訳

  • 北米
    • 米国
      • 市場動向
      • 市場予測
    • カナダ
      • 市場動向
      • 市場展望
  • アジア太平洋地域
    • 中国
      • 市場動向
      • 市場展望
    • 日本
      • 市場動向
      • 市場予測
    • インド
      • 市場動向
      • 市場展望
    • 韓国市場
      • 市場動向
      • 市場展望
    • オーストラリア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • インドネシア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • その他
      • 市場動向
      • 市場予測
  • 欧州
    • ドイツ
      • 市場動向
      • 市場展望
    • フランス
      • 市場動向
      • 市場予測
    • 英国
      • 市場動向
      • 市場予測
    • イタリア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • スペイン
      • 市場動向
      • 市場展望
    • ロシア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • その他
      • 市場動向
      • 市場予測
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
      • 市場動向
      • 市場展望
    • メキシコ
      • 市場動向
      • 市場展望
    • その他
      • 市場動向
      • 市場予測
  • 中東・アフリカ地域
    • 市場動向
    • 国別市場内訳
    • 市場展望

第11章 促進要因、阻害要因、ビジネスチャンス

  • 概要
  • 促進要因
  • 抑制要因条件
  • ビジネスチャンス

第12章 バリューチェーン分析

第13章 ポーターズファイブフォース分析

  • 概要
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 競合の度合い
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威

第14章 価格分析

第15章 競合情勢

  • 市場構造
  • 主要企業
  • 主要企業のプロファイル
    • Advanced Micro Devices Inc.
    • MonolithIC 3D Inc.

本レポートに掲載されている企業名は一部であり、全企業名は本レポートに掲載されています。

図表

List of Figures

  • Figure 1: Global: 3D IC Market: Major Drivers and Challenges
  • Figure 2: Global: 3D IC Market: Sales Value (in Billion US$), 2017-2022
  • Figure 3: Global: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Billion US$), 2023-2028
  • Figure 4: Global: 3D IC Market: Breakup by Type (in %), 2022
  • Figure 5: Global: 3D IC Market: Breakup by Component (in %), 2022
  • Figure 6: Global: 3D IC Market: Breakup by Application (in %), 2022
  • Figure 7: Global: 3D IC Market: Breakup by End User (in %), 2022
  • Figure 8: Global: 3D IC Market: Breakup by Region (in %), 2022
  • Figure 9: Global: 3D IC (Stacked 3D) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 10: Global: 3D IC (Stacked 3D) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 11: Global: 3D IC (Monolithic 3D) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 12: Global: 3D IC (Monolithic 3D) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 13: Global: 3D IC (Through-Silicon Via (TSV)) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 14: Global: 3D IC (Through-Silicon Via (TSV)) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 15: Global: 3D IC (Through Glass Via (TGV)) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 16: Global: 3D IC (Through Glass Via (TGV)) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 17: Global: 3D IC (Silicon Interposer) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 18: Global: 3D IC (Silicon Interposer) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 19: Global: 3D IC (Logic) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 20: Global: 3D IC (Logic) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 21: Global: 3D IC (Imaging and Optoelectronics) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 22: Global: 3D IC (Imaging and Optoelectronics) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 23: Global: 3D IC (Memory) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 24: Global: 3D IC (Memory) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 25: Global: 3D IC (MEMS/Sensors) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 26: Global: 3D IC (MEMS/Sensors) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 27: Global: 3D IC (LED) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 28: Global: 3D IC (LED) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 29: Global: 3D IC (Other Applications) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 30: Global: 3D IC (Other Applications) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 31: Global: 3D IC (Consumer Electronics) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 32: Global: 3D IC (Consumer Electronics) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 33: Global: 3D IC (Telecommunication) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 34: Global: 3D IC (Telecommunication) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 35: Global: 3D IC (Automotive) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 36: Global: 3D IC (Automotive) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 37: Global: 3D IC (Military and Aerospace) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 38: Global: 3D IC (Military and Aerospace) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 39: Global: 3D IC (Medical Devices) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 40: Global: 3D IC (Medical Devices) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 41: Global: 3D IC (Industrial) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 42: Global: 3D IC (Industrial) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 43: Global: 3D IC (Other End Users) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 44: Global: 3D IC (Other End Users) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 45: North America: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 46: North America: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 47: United States: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 48: United States: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 49: Canada: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 50: Canada: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 51: Asia-Pacific: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 52: Asia-Pacific: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 53: China: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 54: China: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 55: Japan: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 56: Japan: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 57: India: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 58: India: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 59: South Korea: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 60: South Korea: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 61: Australia: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 62: Australia: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 63: Indonesia: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 64: Indonesia: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 65: Others: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 66: Others: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 67: Europe: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 68: Europe: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 69: Germany: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 70: Germany: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 71: France: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 72: France: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 73: United Kingdom: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 74: United Kingdom: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 75: Italy: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 76: Italy: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 77: Spain: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 78: Spain: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 79: Russia: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 80: Russia: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 81: Others: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 82: Others: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 83: Latin America: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 84: Latin America: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 85: Brazil: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 86: Brazil: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 87: Mexico: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 88: Mexico: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 89: Others: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 90: Others: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 91: Middle East and Africa: 3D IC Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 92: Middle East and Africa: 3D IC Market: Breakup by Country (in %), 2022
  • Figure 93: Middle East and Africa: 3D IC Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 94: Global: 3D IC Industry: Drivers, Restraints, and Opportunities
  • Figure 95: Global: 3D IC Industry: Value Chain Analysis
  • Figure 96: Global: 3D IC Industry: Porter's Five Forces Analysis

List of Tables

  • Table 1: Global: 3D IC Market: Key Industry Highlights, 2022 & 2028
  • Table 2: Global: 3D IC Market Forecast: Breakup by Type (in Million US$), 2023-2028
  • Table 3: Global: 3D IC Market Forecast: Breakup by Component (in Million US$), 2023-2028
  • Table 4: Global: 3D IC Market Forecast: Breakup by Application (in Million US$), 2023-2028
  • Table 5: Global: 3D IC Market Forecast: Breakup by End User (in Million US$), 2023-2028
  • Table 6: Global: 3D IC Market Forecast: Breakup by Region (in Million US$), 2023-2028
  • Table 7: Global: 3D IC Market: Competitive Structure
  • Table 8: Global: 3D IC Market: Key Player
目次
Product Code: SR1423A312_Report

Market Overview:

  • The global 3D IC market size reached US$ 13.89 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 46.42 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 21.72% during 2023-2028. The increasing purchase of various compact and advanced consumer electronic products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, represents the prime factor driving the market.
  • Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) refers to an umbrella term representing a manufacturing technology that involves stacking or integrating different silicon die, chips and wafers together vertically. These materials are further combined into a single package wherein the device is connected via silicon vias (TSVs) and hybrid bonding procedures. It also encompasses 3D wafer-level chip-scale packaging (WLCSP), beam re-crystallization, solid phase crystallization, and wafer bonding as standard technologies used in the stacking process. As compared to two-dimensional (2D) IC, 3D IC offers higher speed, minimized footprint, and better functional density at the same reduced power in a similar smaller area. Apart from this, it provides higher bandwidth, flexibility, and heterogeneous integration, ensures faster signal transitions, and enables better electrical performances. As a result, 3D IC finds extensive applications as a key component in microelectronics, photonics, logic imaging, optoelectronics, and sensors.

3D IC Market Trends:

  • The widespread utilization of 3D IC across industries, such as aerospace, automotive and communications and telecom, represents one of the key factors driving the market growth. In line with this, the considerable expansion in the electronics industry on account of the increasing purchase of various compact and advanced consumer electronics products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, is driving the market growth. Moreover, the rising need for advanced electronics architecture and integrated circuits with minimal power consumption properties, is contributing to the market growth. This is further supported by the emerging trend of incorporating ICs and using wafer-level packaging in miniaturized electronic devices, such as gaming consoles and sensors. Additionally, the extensive incorporation of 3D IC in smart home devices, including security locks, thermostats, fan controllers, smart smoke detectors, window sensors, and energy monitors, is favoring the market growth. They are further embedded in diverse healthcare devices, such as small hearing and visual aids and heart monitors. The escalating consumer awareness regarding the multiple product benefits, including better speed, memory, durability, efficiency, performance, and reduced timing delays, is propelling the market growth. Furthermore, the integration of the Internet of Things (IoT) and artificial intelligence (AI) solutions with wireless technologies and the advent of advanced IC packaging systems by manufacturers to improve product production is impelling the market growth. Other factors, such as the fueling need for high-bandwidth memory (HBM) and ongoing product diversification, are positively stimulating the market growth.

Key Market Segmentation:

  • IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global 3D IC market, along with forecasts at the global, regional, and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on type, component, application and end user.

Type Insights:

  • Stacked 3D
  • Monolithic 3D
  • The report has also provided a detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the type. This includes stacked and monolithic 3D. According to the report, stacked 3D represented the largest segment.

Component Insights:

  • Through-Silicon Via (TSV)
  • Through Glass Via (TGV)
  • Silicon Interposer
  • A detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the component has also been provided in the report. This includes through-silicon via (TSV), through glass via (TGV) and silicon interposer. According to the report, through-silicon via (TSV) accounted for the largest market share.

Application Insights:

  • Logic
  • Imaging and Optoelectronics
  • Memory
  • MEMS/Sensors
  • LED
  • Others
  • The report has also provided a detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the application. This includes logic, imaging and optoelectronics, memory, MEMS/sensors, LED, and others. According to the report, MEMS/sensors represented the largest segment.

End User Insights:

  • Consumer Electronics
  • Telecommunication
  • Automotive
  • Military and Aerospace
  • Medical Devices
  • Industrial
  • Others
  • A detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the end user has also been provided in the report. This includes consumer electronics, telecommunication, automotive, military and aerospace, medical devices, industrial and others. According to the report, consumer electronics accounted for the largest market share.

Regional Insights:

  • North America
  • United States
  • Canada
  • Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • India
  • South Korea
  • Australia
  • Indonesia
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • United Kingdom
  • Italy
  • Spain
  • Russia
  • Others
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Others
  • Middle East and Africa
  • The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets that include North America (the United States and Canada), Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others), Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others), Latin America (Brazil, Mexico, and others), and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific was the largest market for 3D IC. Some of the factors driving the Asia Pacific 3D IC market included its rapid expansion in the electronics sector and the increasing purchase of compact consumer electronic products with superior functionality.

Competitive Landscape:

  • The report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global 3D IC market. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the companies covered include Advanced Micro Devices Inc., MonolithIC 3D Inc., etc. Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

Key Questions Answered in This Report:

  • How has the global 3D IC market performed so far and how will it perform in the coming years?
  • What are the drivers, restraints, and opportunities in the global 3D IC market?
  • What are the key regional markets?
  • Which countries represent the most attractive 3D IC markets?
  • What is the breakup of the market based on the type?
  • What is the breakup of the market based on the component?
  • What is the breakup of the market based on the application?
  • What is the breakup of the market based on the end user?
  • What is the competitive structure of the global 3D IC market?
  • Who are the key players/companies in the global 3D IC market?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

  • 2.1 Objectives of the Study
  • 2.2 Stakeholders
  • 2.3 Data Sources
    • 2.3.1 Primary Sources
    • 2.3.2 Secondary Sources
  • 2.4 Market Estimation
    • 2.4.1 Bottom-Up Approach
    • 2.4.2 Top-Down Approach
  • 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Key Industry Trends

5 Global 3D IC Market

  • 5.1 Market Overview
  • 5.2 Market Performance
  • 5.3 Impact of COVID-19
  • 5.4 Market Forecast

6 Market Breakup by Type

  • 6.1 Stacked 3D
    • 6.1.1 Market Trends
    • 6.1.2 Market Forecast
  • 6.2 Monolithic 3D
    • 6.2.1 Market Trends
    • 6.2.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Component

  • 7.1 Through-Silicon Via (TSV)
    • 7.1.1 Market Trends
    • 7.1.2 Market Forecast
  • 7.2 Through Glass Via (TGV)
    • 7.2.1 Market Trends
    • 7.2.2 Market Forecast
  • 7.3 Silicon Interposer
    • 7.3.1 Market Trends
    • 7.3.2 Market Forecast

8 Market Breakup by Application

  • 8.1 Logic
    • 8.1.1 Market Trends
    • 8.1.2 Market Forecast
  • 8.2 Imaging and Optoelectronics
    • 8.2.1 Market Trends
    • 8.2.2 Market Forecast
  • 8.3 Memory
    • 8.3.1 Market Trends
    • 8.3.2 Market Forecast
  • 8.4 MEMS/Sensors
    • 8.4.1 Market Trends
    • 8.4.2 Market Forecast
  • 8.5 LED
    • 8.5.1 Market Trends
    • 8.5.2 Market Forecast
  • 8.6 Others
    • 8.6.1 Market Trends
    • 8.6.2 Market Forecast

9 Market Breakup by End User

  • 9.1 Consumer Electronics
    • 9.1.1 Market Trends
    • 9.1.2 Market Forecast
  • 9.2 Telecommunication
    • 9.2.1 Market Trends
    • 9.2.2 Market Forecast
  • 9.3 Automotive
    • 9.3.1 Market Trends
    • 9.3.2 Market Forecast
  • 9.4 Military and Aerospace
    • 9.4.1 Market Trends
    • 9.4.2 Market Forecast
  • 9.5 Medical Devices
    • 9.5.1 Market Trends
    • 9.5.2 Market Forecast
  • 9.6 Industrial
    • 9.6.1 Market Trends
    • 9.6.2 Market Forecast
  • 9.7 Others
    • 9.7.1 Market Trends
    • 9.7.2 Market Forecast

10 Market Breakup by Region

  • 10.1 North America
    • 10.1.1 United States
      • 10.1.1.1 Market Trends
      • 10.1.1.2 Market Forecast
    • 10.1.2 Canada
      • 10.1.2.1 Market Trends
      • 10.1.2.2 Market Forecast
  • 10.2 Asia-Pacific
    • 10.2.1 China
      • 10.2.1.1 Market Trends
      • 10.2.1.2 Market Forecast
    • 10.2.2 Japan
      • 10.2.2.1 Market Trends
      • 10.2.2.2 Market Forecast
    • 10.2.3 India
      • 10.2.3.1 Market Trends
      • 10.2.3.2 Market Forecast
    • 10.2.4 South Korea
      • 10.2.4.1 Market Trends
      • 10.2.4.2 Market Forecast
    • 10.2.5 Australia
      • 10.2.5.1 Market Trends
      • 10.2.5.2 Market Forecast
    • 10.2.6 Indonesia
      • 10.2.6.1 Market Trends
      • 10.2.6.2 Market Forecast
    • 10.2.7 Others
      • 10.2.7.1 Market Trends
      • 10.2.7.2 Market Forecast
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
      • 10.3.1.1 Market Trends
      • 10.3.1.2 Market Forecast
    • 10.3.2 France
      • 10.3.2.1 Market Trends
      • 10.3.2.2 Market Forecast
    • 10.3.3 United Kingdom
      • 10.3.3.1 Market Trends
      • 10.3.3.2 Market Forecast
    • 10.3.4 Italy
      • 10.3.4.1 Market Trends
      • 10.3.4.2 Market Forecast
    • 10.3.5 Spain
      • 10.3.5.1 Market Trends
      • 10.3.5.2 Market Forecast
    • 10.3.6 Russia
      • 10.3.6.1 Market Trends
      • 10.3.6.2 Market Forecast
    • 10.3.7 Others
      • 10.3.7.1 Market Trends
      • 10.3.7.2 Market Forecast
  • 10.4 Latin America
    • 10.4.1 Brazil
      • 10.4.1.1 Market Trends
      • 10.4.1.2 Market Forecast
    • 10.4.2 Mexico
      • 10.4.2.1 Market Trends
      • 10.4.2.2 Market Forecast
    • 10.4.3 Others
      • 10.4.3.1 Market Trends
      • 10.4.3.2 Market Forecast
  • 10.5 Middle East and Africa
    • 10.5.1 Market Trends
    • 10.5.2 Market Breakup by Country
    • 10.5.3 Market Forecast

11 Drivers, Restraints, and Opportunities

  • 11.1 Overview
  • 11.2 Drivers
  • 11.3 Restraints
  • 11.4 Opportunities

12 Value Chain Analysis

13 Porters Five Forces Analysis

  • 13.1 Overview
  • 13.2 Bargaining Power of Buyers
  • 13.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 13.4 Degree of Competition
  • 13.5 Threat of New Entrants
  • 13.6 Threat of Substitutes

14 Price Analysis

15 Competitive Landscape

  • 15.1 Market Structure
  • 15.2 Key Players
  • 15.3 Profiles of Key Players
    • 15.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
      • 15.3.1.1 Company Overview
      • 15.3.1.2 Product Portfolio
      • 15.3.1.3 SWOT Analysis
    • 15.3.2 MonolithIC 3D Inc.
      • 15.3.2.1 Company Overview
      • 15.3.2.2 Product Portfolio

Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.