ハイブリッド・メモリー・キューブ（HMC）と高帯域幅メモリー（HBM）の世界市場

世界のハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場は、2030年までに191億米ドルに達する見込みです。

ハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）の世界市場は、2024年に38億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR30.9％で成長し、2030年までに191億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つであるハイブリッドメモリキューブ（HMC）は、29.3%のCAGRを記録し、分析期間終了時までに105億米ドルに達すると予測されています。高帯域幅メモリ（HBM）セグメントの成長率は、分析期間において33.2%のCAGRと推定されています。

米国市場は14億米ドルと推定される一方、中国は37.1%のCAGRで成長すると予測されています

米国のハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場は、2024年に14億米ドル規模と推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間において37.1％のCAGRで推移し、2030年までに44億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に23.0％、25.6％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約30.7％のCAGRで成長すると予測されています。

世界のハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場- 主要な市場動向と促進要因の概要

ハイブリッドメモリキューブ（HMC）と高帯域幅メモリ（HBM）は、メモリの展望をどのように変革しているのでしょうか？

ハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）技術の登場は、より高速で効率的なデータ転送速度への需要の高まりを背景に、メモリアーキテクチャにおける大きな飛躍を意味します。HMCとHBMは、構造と性能の面でDDR4やDDR5などの従来型メモリとは大きく異なります。HMCは、シリコン貫通ビア（TSV）で相互接続された3D積層構造を採用し、高速シリアルインターフェースを介して通信します。このアーキテクチャにより、HMCは低遅延で高帯域幅を実現し、スケーラブルかつ並列処理タスクをサポートします。一方、HBMはワイドI/Oを用いた異なる3D積層アプローチを採用しており、電力効率と高帯域幅が特に重要な使用事例に最適です。HBMはプロセッサとの緊密な統合により、電力制約に対応しつつも、高性能コンピューティング環境において極めて重要な大量のデータスループットを実現します。これらのメモリタイプは新たな基準を打ち立て、リアルタイムデータ処理と高負荷ワークロードへの依存度が高まる世界のニーズに応えています。

現代のコンピューティングシステムがHMCおよびHBMを採用する理由

高性能コンピューティングアプリケーションの普及に伴い、グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）、セントラルプロセッシングユニット（CPU）、アクセラレーテッドプロセッシングユニット（APU）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、特定用途向け集積回路（ASIC）など、様々な製品タイプにおいてHMCおよびHBMの採用が広まっています。並列処理と高負荷なグラフィックスレンダリング向けに設計されたGPUは、HBMの広帯域メモリインターフェースによりデータボトルネックを大幅に軽減し、大きな恩恵を受けています。CPUにおいては、HMC技術が高速データ転送を実現することでマルチコア効率を向上させ、データ分析やAIモデルトレーニングなどのアプリケーションに不可欠な性能を提供します。CPUとGPU機能を統合したAPUは、HBMを活用して高負荷タスクを低消費電力で管理します。設定自由度の高さで知られるFPGAは、低遅延ネットワークや高速データルーティングのアプリケーションにおいて、HMCの高いデータ転送速度を活用します。一方、ディープラーニングやエッジコンピューティング向けカスタム設計システムで多用されるASICは、HBMが提供する帯域幅と効率性によってその性能が強化されます。こうした統合事例は、多様なコンピューティングシステムが従来の性能限界を突破するため、先進的なメモリ技術への依存度を高めていることを示しています。

HMCおよびHBM技術は様々な分野をどのように変革しているのでしょうか？

HMCとHBMの能力は、グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、ネットワーク、データセンターなど、幅広いアプリケーションに革命をもたらしています。グラフィックス分野では、これらのメモリ技術は、ゲームやプロフェッショナルな可視化における超リアルなレンダリングと没入型体験の実現に不可欠です。これらの分野では、大規模なデータセットを最小限の遅延で処理・表示する必要があります。高性能コンピューティング分野でも変革的な影響が見られます。シミュレーションや複雑な計算処理においてHBMの速度と効率性が活き、気候モデリング、ゲノム研究、金融シミュレーションなどのタスク実行時間を短縮します。ネットワークインフラも、5Gやクラウドベースサービス時代において不可欠な低遅延データ伝送と高速パケット処理のために、これらのメモリ技術への依存を強めつつあります。現代の情報インフラの基幹であるデータセンターでは、HMCおよびHBMを活用してデータスループットとエネルギー効率を向上させ、クラウドサービス、AI、ビッグデータ分析からの計算ワークロードをシームレスに処理できるようにしています。これらの技術は、各分野における膨大かつ増大する需要を支え、比類のない性能向上を実現するために不可欠です。

HMCおよびHBM市場の成長を牽引する要因は何でしょうか？

HMCおよびHBM市場の成長は、現代の技術動向やアプリケーションの要求と密接に絡み合った複数の要因によって推進されています。第一に、AI、機械学習、リアルタイム分析によるデータ生成量の急激な増加が、データセンターに対し、より高速でエネルギー効率の高いメモリソリューションの導入を迫っています。従来のメモリシステムでは必要なデータ転送速度や電力制約に対応できないため、この需要がHBMおよびHMCへの移行を促進しています。次に、GPUやFPGAといった高度なコンピューティングシステムの自動車分野（自動運転向け）や医療分野（リアルタイム画像診断向け）などへの広範な統合が、これらのメモリ技術の採用を促進しております。高解像度グラフィックスや仮想現実アプリケーションへの需要も、特にゲームやメディア産業において、メモリアップグレードへの多大な投資を牽引しています。さらに、5Gおよびエッジコンピューティングインフラへの移行は、低遅延・高帯域幅通信を必要としており、この点でHMCとHBMは競合優位性を提供します。最後に、持続可能性とエネルギー効率への取り組みが、消費電力を最小限に抑えつつ性能を最大化するメモリアーキテクチャの追求を促しており、これらの技術はグリーンコンピューティング構想において不可欠な要素となっています。総じて、高度なコンピューティングニーズ、データ中心の成長、持続可能性への懸念が相互に作用し、急速に進化する市場情勢においてHMCおよびHBMの採用を推進しています。

セグメント：

メモリタイプ（ハイブリッドメモリキューブ（HMC）、高帯域幅メモリ（HBM））、製品タイプ（中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、アクセラレーテッドプロセッシングユニット（APU）、特定用途向け集積回路（ASIC））、アプリケーション（高性能コンピューティングアプリケーション、グラフィックスアプリケーション、データセンターアプリケーション、ネットワーキングアプリケーション、その他のアプリケーション）

調査対象企業の例

• Samsung Group
• Intel Corporation
• Micron Technology, Inc.
• Xilinx, Inc.
• Synopsys, Inc.
• Cadence Design Systems, Inc.
• SK Hynix, Inc.
• Samsung Semiconductor, Inc.（SSI）
• Arm Ltd.
• Rambus, Inc.
• Open-Silicon, Inc.

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第4章 競合