半導体レポートパッケージ

Information Network（インフォメーションネットワーク）社による当レポートパッケージには、半導体市場に関連する11の市場調査レポートと、Excelのデータベースが含まれます。
パッケージとしてお買い求めいただくことで、たいへんお得な価格設定となっております。

Information Networkは、半導体・液晶ディスプレイ・ハードディスクドライブ・太陽光発電産業に関するコンサルティングおよび市場調査のリーディングカンパニーです。これらの分野の国際的な権威である、代表のRobert N. Castellano博士は、新規技術についての考察を多くの企業や技術系出版媒体に提供しています。

Excelデータベース (サンプル)

半導体前工程製造装置(WFE)市場（機器タイプ別、シェア、前年比）2004年～2020年 実績値

蒸着、エッチング、リソグラフィー、プロセスコントロール、クリーニング、製造オートメーション＆コントロール、化学機械平坦化(CMP)、フォトレジスト、RTPとオキシデーション/ディフュージョン、イオン注入/ドーピング、その他

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NAND市場2014年～2020年　実績値

主要4社：Samsung、Micron、SKHynix、Globaltotalの収益比較（ユニット数/販売、売上、営業利益、営業利益率）

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ファウンドリ市場2010年～2020年　実績値

主要6社：GlobalFoundries、UMC、Samsung、SMIC、TowerJazz、Intelの売上比較、市場シェア

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各レポートの概要

世界の半導体装置：市場・市場シェア・市場予測

当レポートでは、27の異なる部門における半導体装置市場について説明し、米国、欧州、アジアの主要な装置サプライヤー49社のプロファイルを提供します。各部門における各企業の市場シェアが示されます。

IC最新動向：人工知能 (AI) 、5G、CMOS画像センサー (CIS) 、およびメモリーチップ市場の分析

当レポートでは、人工知能 (AI) 、5G、CMOSイメージセンサー、メモリーチップ (DRAM、NAND、NVM) について詳しく説明します。IC市場とその用途については、2025年までの予測が提供され、各部門における市場シェアが示されます。

Applied Materialsの戦略、市場シェアと競合分析

当レポートでは、世界の支配をめぐって競合するApplied Materialsの現在の戦略について説明します。競合他社の戦略も分析されます。市場の分析と予測、Applied Materialsとその競合他社の市場シェアが詳細に示されます。

CMP技術、製品および市場に関する分析

当レポートでは、半導体層の平坦化 (プラナリゼーション) に関連する技術について検証および予測します。技術動向、製品、アプリケーション、材料・装置のサプライヤーについて説明します。CMP装置・材料の市場予測が示されます。

中国の半導体および半導体機器市場：中国本土の技術/経済/政治課題分析

300ページ以上の当レポートでは、中国本土の半導体・装置業界について分析し、この初期の業界を形成している技術的、経済的、政治的な問題について検証します。

VLSI製造における測定、検査および工程管理

当レポートでは、プロセス制御市場の完全な分析をセグメント別 (リソグラフィ計測、ウエハー検査/欠陥検証、薄膜計測、その他のプロセス制御システム) に提供します。各部門はさらにセグメント化されます。すべてのセグメントにおける競合他社の市場シェアが示されます。

プラズマエッチング：市場分析および戦略的諸問題

当レポートでは、半導体業界に対するプラズマエッチング装置のユーザーとサプライヤーの両方に影響を与える戦略的問題について対処します。ドライエッチング市場とストリッピング市場の分析と予測、各部門の市場シェアが示されます。

サブ100nmリソグラフィ：市場分析および戦略的課題

チップメーカーが縮小ロードマップに従うには、リソグラフィツールが不可欠です。Intel、Samsung、TSMCはすべて、5nmノード以下の縮小ロードマップを設定し、高性能のチップを低コストで提供することを目指しています。

薄膜蒸着技術：動向・課題・市場分析

当レポートでは、成膜材料・装置における技術動向、製品、アプリケーション、サプライヤーについて説明します。また、長期計画、新製品開発、製品改善における将来のユーザーニーズについても考察を提供します。薄膜形成ツールの各部門の市場シェアと市場予測が示されます。

次世代パワー半導体：市場、材料、技術

当レポートでは、パワー半導体の世界市場について、タイプ別、地域別、アプリケーション別に分析と予測を提供します。また、基板タイプ別の市場で、SiC・GaNの新材料と製造にも焦点を当てています。

フリップチップ製造向けリソグラフィおよびエッチング市場

当レポートでは、フリップチップ技術とWLP技術について分析し、タイプ別、アプリケーション別のパッケージの予測を提供します。

調査レポート例

• Applied Materials：サービス対象市場の競合分析
  2026年10月01日発行
• CMP装置・消耗品：市場分析と予測
  2026年10月01日発行
• IC市場の注目分野：人工知能 (AI)、5G、自動車、メモリチップの市場分析
  2026年10月01日発行
• VLSI製造における計測、検査、プロセス制御
  2026年10月01日発行
• 世界の半導体製造装置：市場、市場シェア、市場予測
  2026年10月01日発行
• 中国本土の半導体および設備市場：分析と製造動向
  2026年10月01日発行