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市場調査レポート

サブ 100nm リソグラフィ:市場分析および戦略的課題

Sub 100-nm Lithography: Market Analysis and Strategic Issues

発行 Information Network 商品コード 4961
出版日 ページ情報 英文 150 PAGES
納期: 即日から翌営業日
価格
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サブ 100nm リソグラフィ:市場分析および戦略的課題 Sub 100-nm Lithography: Market Analysis and Strategic Issues
出版日: 2016年08月01日 ページ情報: 英文 150 PAGES
概要

通信や集積回路、コンピューターの工業分野の市場調査で世界的に高い評価を得ております The Information Network(本社:ペンシルバニア州)では、サブ 100nm リソグラフィ技術の市場および戦略的課題に関する調査・分析を行い、まとめた報告書 “Sub 100-nm Lithography: Market Analysis and Strategic Issues”を発行いたしました。

当報告書では、光学システム、X線システム、電子ビームやイオンビームシステムといった各種リソグラフィ技術の動向と課題、サプライヤの戦略や今後の予測などについて、概略下記の構成でまとめております。

第 1 章 イントロダクション

第 2 章 エグゼクティブサマリー

第 3 章 リソグラフィの課題と動向

  • 光学システム
    • 走査式プロジェクション・アライナー
    • ステップ&リピート・アライナー
    • 248nm DUV レジスト
    • 193nm DUV レジスト
    • Mix-and-Match
  • 157nm DUV とレジスト
  • EUV
  • X 線システム
    • ソース
    • マスク
    • ステッパ
    • レジスト
  • 電子ビームシステム
  • イオンビームシステム
    • 直接描画
    • イオンチャネルマスキング
    • イオン投影
  • 新技術
    • Mulith Reference Distribution Aerial Image Formation
    • ホログラム
    • X線レーザー
    • 原子リソグラフィ
    • マイクロレンズ
    • ナノインプリントリソグラフィ
    • 液浸リソグラフィ
  • リソグラフィの所有コスト分析
    • 概要
    • 所有コストモデル
    • 所有コスト計算の結果
    • 個別の概算コスト
  • 総論

第 4 章 サプライヤの戦略

  • リソグラフィに対するニーズの定義
  • ベンダーのベンチマーキング
    • 価格
    • ベンダーの取り組みとその姿勢
    • ベンダーの能力
    • システム性能
    • 機器評価中のベンダーフィードバック
    • 機器生産中のベンダーフィードバック
  • 競争環境
  • クラス1クリーンルーム用機器
  • 未来型工場向け機器
  • 市場機会

第 5 章 市場予測

  • 影響因子
    • 技術動向
    • 経済動向
    • 光学技術の限界
  • 市場予測に関する仮定
  • 市場予測
目次

The continued improvements in lithography have been the driving force that has upheld Moore's Law. Shorter wavelengths, better lenses, and adaptive optics have all contributed to this success story, which has allowed commercial chips to be fabricated with 14nm feature sizes

This report examines and projects the technologies involved, their likely developments, what problems and choices are facing users, and where the opportunities and pitfalls are. The worldwide lithography markets are analyzed and projected by type (EUV, DUV, and optical), and market shares by vendor for each type.

Table of Contents

Chapter 1 - Introduction

  • 1.1. The Need For This Report

Chapter 2 - Executive Summary

  • 2.1. Summary of Major Issues
  • 2.2. Summary of Market Opportunities

Chapter 3 - Lithography Issues And Trends

  • 3.1. Optical Systems
    • 3.1.1. Introduction
    • 3.1.2. Step-and-Repeat Aligners
    • 3.1.3. Deep Ultraviolet (DUV)
  • 3.2. EUV
  • 3.5. Nano-Imprint Lithography
  • 3.4. X-Ray Lithography
  • 3.3. Electron Beam Lithography
  • 3.4. Ion Beam Lithography

Chapter 4 - User-Supplier Strategies

  • 4.1. Determining Lithography Needs
  • 4.2. Benchmarking a Vendor
    • 4.2.1. Pricing
    • 4.2.2. Vendor Commitment and Attitudes
    • 4.2.3. Vendor Capabilities
    • 4.2.4. System Capabilities
    • 4.2.5. Vendor Feedback During Equipment Evaluation
    • 4.2.6. Vendor Feedback During Device Production
  • 4.3. Competitive Environment
  • 4.4. Equipment For Class 1 Cleanrooms
  • 4.5. Equipment For the Factory of the Future
  • 4.6. Opportunities

Chapter 5 - Market Forecast

  • 5.1. Driving Forces
    • 5.1.1. Technical Trends
    • 5.1.2. Economic Trends
    • 5.1.3. Optical Limitations
  • 5.2. Market Forecast Assumptions
  • 5.3. Market Forecast

List of Tables

  • 3.1: Wavelength “Generations”
  • 3.2: Characteristics of X-Ray Systems
  • 5.1: Worldwide Capital Spending
  • 5.2: DRAM Lithographic Requirements
  • 5.3: Worldwide Optical Stepper Market
  • 5.4: Worldwide Stepper Market Shares

List of Figures

  • 1.1: Lithographic Equipment Requirements for DRAMs
  • 3.1: Lithography Options For MPUs/DRAMs
  • 3.2: Lithography Options For Flash
  • 3.3: Illustration of Stepper Exposure System
  • 3.4: Lens Arrangement For Submicron Features
  • 3.5: Excimer Laser Evolution
  • 3.6: EUV Lithography
  • 3.7: Thermoplastic Nanoimprint Lithography Process
  • 3.8: Step And Flash Nanoimprint Lithography Process
  • 3.9: Illustration of X-Ray Lithography
  • 3.10: Schematic Of Scalpel Electron Beam System
  • 3.11: Multi-Source E-Beam Lithography
  • 3.12: Ion Projection Lithography System
  • 4.1: Manufacturing Costs Per Exposure Station
  • 5.1: Lithography Market Vs Equipment Market
  • 5.2: Lithography Double Exposure Technique
  • 5.3: Lithography Requirements
  • 5.4: Lithography Extensions
  • 5.5: Lithography Cost of Ownership
  • 5.6: Segmentation of Stepper/Scan Shipments
  • 5.7: Market Shares of Vendors (Units)
  • 5.8: Unit Market Shares of Vendors
  • 5.9: Worldwide I-Line Market Shares
  • 5.10: Worldwide 248nm Market Shares
  • 5.11: Worldwide 193nm Dry Market Shares
  • 5.12: Worldwide 193nm Wet Market Shares
  • 5.13: Market Shares of Vendors (Revenues)
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