リソグラフィー装置の世界市場：市場規模、シェア、動向分析レポート - タイプ別、用途別、技術別、パッケージングプラットフォーム別、地域別展望と予測、2024年～2031年

リソグラフィー装置市場規模は、予測期間中に8.9%のCAGRで市場成長し、2031年までに491億米ドルに達すると予想されています。

しかし、中小企業にとって、このような高額な機器の購入にかかる経済的負担は、競争力を制限し、市場の成長を鈍化させ、小規模な企業のイノベーションを制限する参入障壁となる可能性があります。初期投資後も、EUVマシンは最適なパフォーマンスを確保するために、高度な訓練を受けた専門家による定期的なサービスと継続的な技術サポートを必要とするため、メンテナンス費用も高額です。したがって、購入とメンテナンスの合計費用は大きな経済的負担となり、多くの潜在的な市場参入企業を競争から追い出し、リソグラフィー機器市場の成長を鈍化させます。

タイプの展望

タイプに基づいて、市場は深紫外線（DUV）と極端紫外線（EUV）に分かれています。極端紫外線（EUV）セグメントは、2023年に市場で22%の収益シェアを獲得しました。EUVリソグラフィーは、より細かい解像度の回路の製造を可能にし、小型化と処理能力が重要な人工知能、5G、高性能コンピューティングなどの分野でのイノベーションをサポートします。EUVシステムはDUVよりも高価で技術的に複雑ですが、最先端のテクノロジーをサポートし、厳しいパフォーマンス要件を満たす能力があるため、採用が進んでいます。

用途の展望

用途に基づいて、市場は先進パッケージング、LED、MEMS、およびパワーデバイスに分類されます。先進パッケージングセグメントは、2023年に市場で39％の収益シェアを獲得しました。高性能で小型化された電子デバイスの需要の高まりが、この優位性の理由であり、それらのデバイスの有効性と効率性を向上させるために高度なパッケージングソリューションが必要です。必要な相互接続密度とパフォーマンスメトリックを満たすために、システムインパッケージ（SiP）や3D統合などの先進パッケージング技術は、正確なリソグラフィプロセスに大きく依存しています。

技術の展望

技術別に見ると、市場はArF液浸、ArFスキャナ、KrFステッパ、iラインステッパ、マスクアライナーなどに分かれています。ArFスキャナセグメントは、2023年に市場で27％の収益シェアを獲得しました。ArFスキャナは、液浸の複雑さなしに微細パターンを生成するという半導体業界の需要によって推進されています。193nmの波長で動作するArFスキャナは、中程度の精度で十分な高密度用途に適した正確なパターン形成を可能にします。この技術は、民生用電子機器やデータセンター用途に不可欠なメモリおよびロジックチップの製造に広く使用されています。

パッケージングプラットフォームの展望

パッケージングプラットフォームに基づいて、市場は3D IC、2.5Dインターポーザ、ウエハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、FO WLPウエハー、3D WLPなどに分割されています。3D ICセグメントは、2023年に市場で36％の収益シェアを獲得しました。この成功は、効率と効果を高めるために洗練されたパッケージングソリューションを必要とする小型で高性能な電子デバイスの需要の増加に起因しています。3D ICは、複数の半導体ダイを垂直に積み重ね、パフォーマンスとスペース利用の大きな利点を提供するため、スマートフォン、データセンター、高性能コンピューティングなどの用途に不可欠です。

地域展望

地域別に見ると、市場は北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ・中東・アフリカ、にわたって分析されています。アジア太平洋セグメントは、2023年に市場で42％の収益シェアを獲得しました。台湾、韓国、日本、中国などの主要な半導体生産国で構成されるアジア太平洋地域は、2023年にリソグラフィー装置市場で最大の収益シェアを獲得しました。この優位性は、半導体製造の最前線に立つTSMC、サムスン、SMICなどの業界大手によって推進されています。中国と韓国では、政府の支援と地元の半導体産業への投資の結果、高度なリソグラフィー装置の需要が大幅に増加しています。

目次

第1章 市場範囲と調査手法

• 市場の定義
• 目的
• 市場範囲
• セグメンテーション
• 調査手法

第2章 市場要覧

• 主なハイライト

第3章 市場概要

• イントロダクション
  • 概要
    • 市場構成とシナリオ
• 市場に影響を与える主な要因
  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • 市場の課題

第4章 競合分析- 世界

• 市場シェア分析2023
• リソグラフィー装置市場で展開される戦略
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 世界市場：タイプ別

• 世界の深紫外線（DUV）市場：地域別
• 世界の極端紫外線（EUV）市場：地域別

第6章 世界市場：用途別

• 世界の先進パッケージング市場：地域別
• 世界のLED市場：地域別
• 世界のMEMS市場：地域別
• 世界のパワーデバイス市場：地域別

第7章 世界市場：技術別

• 世界のArF液浸市場：地域別
• 世界のArFスキャナ市場：地域別
• 世界のKrFステッパー市場：地域別
• 世界のiラインステッパー市場：地域別
• 世界のマスクアライナー市場：地域別
• 世界のその他の技術市場：地域別

第8章 世界市場：パッケージングプラットフォーム別

• 世界の3DIC市場：地域別
• 世界の25Dインターポーザー市場：地域別
• 世界のウエハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）市場：地域別
• 世界のFOWLPウエハー市場：地域別
• 世界の3DWLP市場：地域別
• 世界のその他のパッケージングプラットフォーム市場：地域別

第9章 世界市場：地域別

• 北米
  • 北米の市場：国別
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
    • その他北米地域
• 欧州
  • 欧州の市場：国別
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • ロシア
    • スペイン
    • イタリア
    • その他欧州地域
• アジア太平洋地域
  • アジア太平洋の市場：国別
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • マレーシア
    • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ・中東・アフリカ
  • ラテンアメリカ・中東・アフリカの市場：国別
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • 南アフリカ
    • ナイジェリア
    • その他ラテンアメリカ・中東・アフリカ地域

第10章 企業プロファイル

• ASML Holding NV
• Canon, Inc
• Carl Zeiss AG
• Nikon Corporation
• EV Group
• Applied Materials, Inc
• Lam Research Corporation
• KLAUS Multiparking GmbH
• ASM International NV
• Thermo Fisher Scientific, Inc

第11章 リソグラフィー装置市場の成功必須条件