リソグラフィ材料：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

リソグラフィ材料の世界市場規模は、2024年に44億8,600万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR10.5％で成長し、2031年までに93億2,400万米ドルに拡大すると予測されております。

本レポートは、リソグラフィ材料に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築を包括的に評価します。

半導体リソグラフィ材料は、フォトマスクからウエハーへパターンを正確に転写し、トランジスタ、配線、デバイス構造を定義するリソグラフィ工程で使用される重要な化学材料です。リソグラフィ材料システムには、フォトレジスト、感光性ポリイミド（PSPI）、接着促進剤、ボトム反射防止コーティング（BARC）、トップ反射防止コーティング（TARC）、シリコン反射防止コーティング（SiARC）、スピンオンカーボン（SOC）、スピンオンガラス（SOG）など、様々な製品が含まれます。各材料タイプは、化学組成、光学特性、プロセス適合性が異なり、解像度、膜厚、多層リソグラフィなど、異なるノード要件に対応しています。これらの材料は、ロジックチップ、メモリ、パワーデバイス、先進パッケージング（FOWLP、2.5D/3D IC）、MEMS、ディスプレイデバイスに広く応用され、ウエハー製造の中核基盤を形成しています。

現在、世界のリソグラフィ材料産業は技術革新と市場拡大の両方によって牽引されております。先進ノード（28nm以下）およびEUVリソグラフィの採用加速に伴い、リソグラフィ材料には高解像度、高光吸収率、低欠陥性、化学的適合性、膜均一性が求められております。今後の動向としては、高NA EUVリソグラフィに最適化された材料、環境に配慮した低揮発性配合、多層・多重露光プロセスとの互換性などが挙げられます。主な成長要因としては、ファウンダリやIDMによる先進プロセスノードへの継続的な投資、微細化・高密度パッケージングへの需要増加、5G、AI、高性能コンピューティング、自動車電子機器、フレキシブルディスプレイなどの新興アプリケーションによる材料需要の拡大などが挙げられます。

半導体リソグラフィ材料の世界的な主要メーカーには、JSR, TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.（TOK）, Shin-Etsu Chemical, DuPont, Merck KGaA（AZ）, Fujifilm, Sumitomo Chemical, Samsung SDI, Nissan Chemical, Torayなどが挙げられます。2024年時点で、世界トップ10企業の売上高シェアは約80.0%を占めております。

半導体リソグラフィ材料産業の上流工程は、主にファインケミカル、電子グレード溶剤、モノマー、樹脂、光活性化合物で構成されています。アクリル系ポリマー、フッ素化合物、高度なシロキサン誘導体などの高純度原料は、フォトレジストやARC材料の性能確保に不可欠です。この分野は資本集約的であり、厳格な精製、精密合成、知的財産保護が求められます。主要サプライヤーには、日本、欧州、そして米のグローバルな特殊化学品メーカーが含まれます。

業界の下流工程は半導体デバイス製造と緊密に連携しています。リソグラフィ材料はウエハー製造工場で消費され、メモリ（DRAM、NANDフラッシュ）、ロジックIC、アナログデバイス、先進パッケージングにおける重要工程で使用されます。主要なエンドユーザーはファウンダリ、IDM企業、OSATです。先進ノードの台頭に伴い、EUVリソグラフィは材料性能に高い要求を課すため、材料ベンダー、リソグラフィ装置メーカー（ASML、ニコン、キヤノン）、ファブ（TSMC、サムスン、インテル）間の連携が強化されています。さらに、AIチップ、車載電子機器、5Gなどの新興アプリケーションが材料のさらなる革新と消費を促進しています。

本レポートは、リソグラフィ材料の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、材料タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としております。

リソグラフィ材料の市場規模、推定値、予測値は、販売量（トン）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がリソグラフィ材料に関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

• JSR
• TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.（TOK）
• Shin-Etsu Chemical
• DuPont
• Merck KGaA（AZ）
• Fujifilm
• Sumitomo Chemical
• Samsung SDI
• Nissan Chemical
• Toray
• Dongjin Semichem
• Asahi Kasei
• Brewer Science
• Red Avenue
• Xiamen Hengkun New Material Technology
• Honeywell
• YCCHEM Co., Ltd
• SK Materials Performance（SKMP）
• Hubei Dinglong Holding
• Desert Silicon, Inc.
• Allresist GmbH
• HD Microsystems
• Sumitomo Bakelite
• Zeon
• KemLab（TM）Inc
• Crystal Clear Electronic Material
• Xuzhou B & C Chemical
• Futurrex
• Everlight Chemical
• Xinyaqiang Silicon Chemistry
• Bomi Technology
• Jiangsu Aisen Semiconductor Material
• Zhuhai Cornerstone Technologies
• Jiangsu Nata Opto-electronic Material
• Shanghai Sinyang Semiconductor Materials
• PhiChem
• ShenZhen RongDa Photosensitive Science & Technology
• Lam Research
• Guoke Tianji
• SINEVA
• Tianjin Jiuri New Material

材料タイプ別セグメント

• 半導体フォトレジスト（PR）
• PSPI
• 接着促進剤
• BARC
• TARC
• SiARC
• SOC
• SOG

チップタイプ別セグメント

• IC製造
• 先進パッケージング

プロセスノード別セグメント

• ハイエンド／先進<
• 14nmミッドエンド
• 18/22/28-90nmローエンド>110nm

用途別セグメント

• ロジック＆マイクロIC
• メモリIC
• アナログIC
• ディスクリートデバイス
• センサーおよび光電子デバイス

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ