リソグラフィ装置市場：波長別、技術別、ウエハーサイズ別、エンドユーザー産業別、用途別－2025年～2032年の世界予測

リソグラフィ装置市場は、2032年までにCAGR11.19％で640億7,000万米ドル規模に成長すると予測されております。

主な市場の統計
基準年2024	274億1,000万米ドル
推定年2025	304億3,000万米ドル
予測年2032	640億7,000万米ドル
CAGR（%）	11.19％

半導体業界の利害関係者全体における技術的リーダーシップ、供給網のレジリエンス、資本計画の重要な接点としてリソグラフィ技術の進化を位置付ける戦略的枠組み

世界のリソグラフィ装置環境は、技術的進歩、サプライチェーンの再編、規制動向が交錯し、戦略的優先事項を再定義する転換点にあります。本イントロダクションでは、リソグラフィを半導体微細化、ヘテロジニアス統合、先進パッケージング技術革新を可能とする基幹技術と位置付け、分析の範囲と意図を概説します。能力と制約の変化を踏まえ、経営陣が調達スケジュール、技術ロードマップ、エコシステムパートナーシップを再評価する必要性を強調します。

技術革新の収束、サプライヤー・エコシステムの進化、運用持続可能性への配慮が、リソグラフィ投資における戦略的決定を再定義している状況

リソグラフィ装置の市場情勢は、加速するイノベーションサイクル、新素材・プロセス統合、戦略的政策介入により変革的な変化を経験しています。従来は解像度とスループットの漸進的改善が主流でしたが、EUVプラットフォームの成熟化、ミドルノード生産における液浸技術の拡大利用、特殊用途向け代替波長への注目増大といった体系的な変化がこれを補完しています。こうした技術移行は、ファウンダリ、メモリメーカー、ロジックメーカーが生産能力拡張と製造性設計戦略を優先順位付けする方法を再構築しつつあります。

最近の貿易措置や関税がリソグラフィ装置の調達、サービス、供給の回復力に及ぼす多層的な運用上および調達上の影響を評価する

近年の地政学的サイクルにおける関税・貿易措置の導入は、リソグラフィ装置の調達、供給継続性、コスト計画にさらなる複雑性をもたらしました。関税措置は資本支出の計算だけでなく、予備部品在庫戦略、保守スケジュール、長期サービス契約といった二次的考慮事項にも影響を及ぼします。企業は現在、変動する関税制度下において、調達柔軟性と確立されたベンダーが提供する安定性の間のトレードオフを評価する必要があります。

波長、装置アーキテクチャ、ウエハーサイズ、エンドユーザータイプ、アプリケーションレンズを統合し、リソグラフィセグメントごとに異なる調達・統合上の重要課題を明らかにします

微妙なセグメンテーションの視点により、リソグラフィー分野の異なる領域が、それぞれ異なる技術的・商業的ダイナミクスを示すことが明らかになります。ArFドライ、ArF液浸からEUV、Iライン、KrFに至る波長ベースの差別化は、プロセスノード、オーバーレイ精度、スループット期待値に対応する階層化された使用事例を生み出します。研究開発およびプロセスエンジニアリングチームは、波長能力をパターニングの複雑さ、オーバーレイ許容誤差、レジストおよびマスクのエコシステムに適合させる必要があり、それによって資本配分とロードマップの順序付けが形作られます。

地域的要因がリソグラフィ導入を形作る南北アメリカにおける先進ノード革新からEMEAにおける持続可能性重視の協業、アジア太平洋における大量導入まで

地域的な力学は、リソグラフィ領域における技術導入、サプライチェーン組織、協業エコシステムに重要な影響を及ぼします。アメリカ大陸では、先進ノード研究、システム統合、装置サプライヤーと高性能コンピューティング／特殊半導体開発者間の緊密な連携が重視される傾向にあります。さらに、計測技術、パッケージング、テストにおける地域固有の能力が、装置ライフサイクル戦略とサービスモデルを形作ります。

ベンダー戦略、サービスエコシステム、共同開発パートナーシップが、認定サイクルの短縮と歩留まり向上を実現する統合リソグラフィソリューションの提供に向けてどのように進化しているか

装置サプライヤー、材料プロバイダー、インテグレーター間の競合と協業は、リソグラフィ業界の情勢を形作り続けております。主要企業はプラットフォーム機能の強化を進めると同時に、サービスネットワークとソフトウェアによる最適化ツールを拡充し、スループット、稼働率、歩留まり向上における差別化を図っております。これらの戦略的動きは、新規プロセスノードにおける認定プロセスの摩擦を低減し、量産化サイクルを短縮するエンドツーエンドソリューションの提供を目指す業界全体の取り組みを反映しております。

リソグラフィ導入のリスク軽減と商業成果の加速に向けて、リーダーが採用すべき実践的なガバナンス、パートナーシップ、能力構築策

業界リーダーは、技術能力と商業目標の整合、供給リスクの軽減、先進リソグラフィ技術を活用した製品の市場投入期間短縮を実現するため、一連の実践的措置を導入すべきです。第一に、組織は調達、エンジニアリング、法務、オペレーション部門を共同意思決定の場へ結集する部門横断型ガバナンスを優先し、技術的検証と契約上の強靭性のバランスを図らなければなりません。この連携により、認定プロセスの効率化と、統合問題発生時のエスカレーション経路の明確化が促進されます。

実践者へのインタビュー、技術文献レビュー、シナリオストレステストを統合した混合手法により、実用化可能かつ再現性のあるリソグラフィ知見を確保

本調査手法は定性的・定量的技法を組み合わせ、リソグラフィ装置の動態に関する厳密かつ実務者視点の分析を実現します。主要な調査活動として、プロセスエンジニア、調達責任者、装置サービス管理者への構造化インタビューを実施し、装置の認定プロセス、保守慣行、ベンダー連携モデルに関する第一線の知見を収集しました。これらの対話は、装置アーキテクチャ、材料適合性、新興プロセス統合手法に関する技術レビューによって補完されました。

信頼性の高いリソグラフィ駆動型製造と競争優位性を実現する、戦略的整合性・事業継続性・パートナーシップモデルに関する統合的視点

結論として、半導体製造および化合物半導体・MEMSなどの隣接分野における競合の核心は、リソグラフィ装置の選択にあることが明らかとなりました。技術進歩、サプライチェーンの複雑化、地域ごとの政策差異に対応するには、調達と研究開発の連携をより統合的に推進する必要があります。装置導入を単発の取引と捉えるのではなく、共同開発・サービス最適化・ライフサイクル管理を包括する継続的パートナーシップとして位置付けるべきです。

よくあるご質問

• リソグラフィ装置市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2024年に274億1,000万米ドル、2025年には304億3,000万米ドル、2032年までには640億7,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは11.19%です。
• リソグラフィ技術の進化はどのような戦略的枠組みを持っていますか？
  • 半導体業界の利害関係者全体における技術的リーダーシップ、供給網のレジリエンス、資本計画の重要な接点としてリソグラフィ技術の進化を位置付けています。
• リソグラフィ装置の市場情勢はどのように変化していますか？
  • 加速するイノベーションサイクル、新素材・プロセス統合、戦略的政策介入により変革的な変化を経験しています。
• 最近の貿易措置や関税はリソグラフィ装置にどのような影響を与えていますか？
  • 調達、供給継続性、コスト計画にさらなる複雑性をもたらしています。
• リソグラフィセグメントごとの調達・統合上の重要課題は何ですか？
  • 波長、装置アーキテクチャ、ウエハーサイズ、エンドユーザータイプ、アプリケーションレンズを統合し、異なる技術的・商業的ダイナミクスを示します。
• 地域的要因はリソグラフィ導入にどのように影響しますか？
  • 技術導入、サプライチェーン組織、協業エコシステムに重要な影響を及ぼします。
• リソグラフィ業界の競合と協業はどのように進化していますか？
  • 装置サプライヤー、材料プロバイダー、インテグレーター間の競合と協業がリソグラフィ業界の情勢を形作っています。
• リーダーが採用すべき実践的なガバナンス、パートナーシップ、能力構築策は何ですか？
  • 調達、エンジニアリング、法務、オペレーション部門を共同意思決定の場へ結集する部門横断型ガバナンスを優先すべきです。
• リソグラフィ装置の動態に関する調査手法はどのようなものですか？
  • 定性的・定量的技法を組み合わせ、厳密かつ実務者視点の分析を実現します。
• リソグラフィ装置の選択が競合に与える影響は何ですか？
  • 半導体製造および化合物半導体・MEMSなどの隣接分野における競合の核心はリソグラフィ装置の選択にあります。

目次

第1章 序文

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場の概要

第5章 市場洞察

• 3nm以下のプロセスノード向け極端紫外線リソグラフィシステムの採用が装置投資を牽引
• 高NA EUV技術の統合による2nm以下の微細パターニング実現
• EUVマスクブランク不足およびペリクル生産のボトルネックを緩和するためのサプライチェーン戦略
• メモリ製造工場向け193nm ArFi能力を拡張する液浸リソグラフィーのアップグレード開発
• 半導体パッケージング用途におけるマルチビーム電子線リソグラフィーソリューションの需要増加
• リソグラフィ装置ベンダーと半導体メーカー間の連携による次世代計測技術の共同開発

第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025

第7章 AIの累積的影響, 2025

第8章 リソグラフィ装置市場：波長別

• ArFドライ
• ArF液浸
• EUV
• I-ライン
• KrF

第9章 リソグラフィ装置市場：技術別

• スキャナー
• ステッパー

第10章 リソグラフィ装置市場：ウエハーサイズ別

• 100mm
• 150mm
• 200mm
• 300mm

第11章 リソグラフィ装置市場：エンドユーザー産業別

• ファウンドリ
• ロジック
• メモリ

第12章 リソグラフィ装置市場：用途別

• 化合物半導体製造
• IC製造
• MEMS製造

第13章 リソグラフィ装置市場：地域別

• 南北アメリカ
  • 北米
  • ラテンアメリカ
• 欧州・中東・アフリカ
  • 欧州
  • 中東
  • アフリカ
• アジア太平洋地域

第14章 リソグラフィ装置市場：グループ別

• ASEAN
• GCC
• EU
• BRICS
• G7
• NATO

第15章 リソグラフィ装置市場：国別

• 米国
• カナダ
• メキシコ
• ブラジル
• 英国
• ドイツ
• フランス
• ロシア
• イタリア
• スペイン
• 中国
• インド
• 日本
• オーストラリア
• 韓国

第16章 競合情勢

• 市場シェア分析, 2024
• FPNVポジショニングマトリックス, 2024
• 競合分析
  • ASML Holding N.V.
  • Nikon Corporation
  • Canon Inc.
  • Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd.
  • Veeco Instruments Inc.
  • NuFlare Technology, Inc.
  • SUSS MicroTec SE
  • EV Group GmbH
  • JEOL Ltd.
  • NAURA Technology Group Co., Ltd.