2034年までのリソグラフィ装置市場予測―装置の種類、波長、プロセスノード、ウエハーサイズ、用途、エンドユーザー、および地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のリソグラフィ装置市場は2026年に507億米ドルの規模となり、予測期間中はCAGR8.9％で拡大し、2034年には1,003億米ドルに達すると見込まれています。

リソグラフィ装置は、半導体製造の基盤となる技術であり、シリコンウエハー上に回路設計を形成するために使用されます。この装置には、深紫外線（DUV）や極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置などの先進的なシステムが含まれており、これらはノードサイズの縮小が進む中でチップを製造するために不可欠です。この市場は、ロジックデバイス、メモリデバイス（DRAM、NANDフラッシュ）、MEMSデバイス、パワーデバイス、CMOSイメージセンサー、先進パッケージング、フォトニックデバイスなど、幅広い用途に対応しています。主なエンドユーザーは、統合デバイスメーカー（IDM）、ファウンダリ、および半導体組立・試験受託企業（OSAT）です。高性能コンピューティング、人工知能、および先進的な民生用電子機器に対する需要の高まりが、市場の拡大を牽引する主要な要因となっており、これに加え、微細化とチップ性能の向上に向けた業界の継続的な取り組みも市場拡大の原動力となっています。

先進的な半導体ノードおよび高性能チップに対する絶え間ない需要

より高性能でエネルギー効率に優れた半導体に対する世界の需要の飽くなき高まりが、リソグラフィ装置市場の主な推進力となっています。AI、高性能コンピューティング、5G、自動運転車の普及に伴い、ますます微細なプロセスノードで製造されたチップが必要とされていますが、これらはEUVや高NA EUVといった先進的なリソグラフィシステムを使用しなければ製造できません。半導体業界が3nm以下のプロセスノードへと進むにつれ、リソグラフィ装置の複雑さとコストは増加しますが、その不可欠性も同様に高まっています。この技術競争により、ファウンダリやIDMは次世代装置への継続的な投資を余儀なくされており、予測期間を通じてリソグラフィ装置に対する堅調な需要が確保されることになります。

法外なコストと極めて高い技術的複雑さ

先進的なリソグラフィシステムの研究開発および製造にかかる天文学的なコストは、大きな制約要因となっています。1台の先進リソグラフィ装置の価格は数億米ドルにも達し、これは最大手の半導体メーカーのみが負担可能な巨額の設備投資となります。これにより参入障壁が高まり、市場は少数の主要プレーヤーによって独占され、最先端技術の導入は一部のファブに限定されることになります。さらに、これらのシステムの技術的な複雑さが極めて高いため、生産リードタイムが長期化し、サプライチェーンも複雑化しています。これにより、供給網の混乱の影響を受けやすくなり、市場の成長ペースが制約される可能性があります。

先進パッケージングおよびフォトニクス用途への需要の高まり

3D集積やチプレットといった先進的な半導体パッケージング技術の採用拡大は、リソグラフィ装置市場にとって大きな成長機会をもたらしています。高度なパッケージングでは、相互接続や再配線層の形成に精密なリソグラフィーが必要とされ、これにより、急速に拡大する新たなアプリケーション分野が生まれています。さらに、光を用いたデータ伝送を行う新興分野であるシリコンフォトニクスでは、フォトニック集積回路の製造に特化したリソグラフィーが求められています。業界が従来の微細化から異種集積へと移行するにつれ、こうした非伝統的なアプリケーションがリソグラフィー装置に対する大幅な需要を牽引し、市場の多様化と拡大を促進することになるでしょう。

地政学的緊張とサプライチェーンの脆弱性

リソグラフィ装置市場は、地政学的緊張や輸出規制の影響を強く受けやすく、これらは市場の安定性と成長にとって重大な脅威となっています。半導体製造が国家安全保障上の問題となる中、主要経済国は特定の地域への先端リソグラフィ装置の輸出規制を実施しています。これは、装置メーカーにとっての潜在市場を制限するだけでなく、世界のサプライチェーンにも混乱をもたらします。このような分断は、効率の低い並行したサプライチェーンの形成につながり、コストの増加や業界全体の技術進歩のペースを鈍化させる恐れがあります。

新型コロナウイルス（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは当初、工場の操業停止やサプライチェーンのボトルネックを通じて、リソグラフィ装置市場に重大な混乱をもたらしました。しかし、その後、民生用電子機器、クラウドサービス、リモートワークインフラへの需要が急増し、世界の半導体不足も相まって、半導体製造能力の拡大が急務となりました。これにより、新しいファブや装置への投資が相次ぎ、市場の成長軌道を加速させました。パンデミックは半導体製造の戦略的重要性を浮き彫りにし、政府や企業が国内生産能力への大規模な投資を行うきっかけとなりました。この動向は、リソグラフィ装置市場に引き続き恩恵をもたらしています。

予測期間中、ロジックデバイス部門が最大の市場規模を占めると予想されます

ロジックデバイス分野は、AI、データセンター、および民生用電子機器向けの高度な演算能力に対する絶え間ない追求に牽引され、予測期間中は最大の市場シェアを占めると予想されます。CPU、GPU、AIアクセラレータなどのロジックチップは、プロセスノード開発の最前線にあり、EUVや高NA EUVといった最先端かつ高価なリソグラフィ装置を必要としています。主要なファウンダリやIDMの間で、最小・最速・最高電力効率のロジックチップを製造するための激しい競合が繰り広げられていることから、このセグメントは最先端のリソグラフィ装置の主要な需要源であり続け、予測期間を通じてその支配的な地位を維持すると見込まれます。

ファウンダリセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予想されます

予測期間を通じて、ファウンダリ企業のビジネスモデルや大手半導体メーカーによる大規模な設備投資プログラムに後押しされ、ファウンダリセグメントは最も高い成長率を示すと予測されています。ファウンダリは先進ノード開発の主要な推進役であり、幅広い顧客からの需要に応えるため、新たな生産能力に年間数十億規模の投資を行っています。ファブレス企業からの専用チップへの需要が急増し続ける中、ファウンダリ各社はリソグラフィー能力の継続的な拡大とアップグレードを余儀なくされています。この持続的かつ大規模な投資により、ファウンダリのエンドユーザーセグメントは他のセグメントを上回る成長を遂げることが確実視されています。

最大のシェアを占める地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国、日本などの国々に世界有数の半導体ファウンダリやメモリメーカーが集中していることを背景に、最大の市場シェアを占めると予想されます。同地域は、最先端の製造施設を擁する世界の半導体生産の中心地です。この優位性は、政府による巨額の投資と、電子機器製造のための強固な現地サプライチェーンによって支えられています。同地域が半導体の生産と消費の両面で引き続き主導的な地位を維持するにつれ、その市場シェアは揺るぎないものになると予測されます。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、半導体製造拠点における継続的な生産能力の拡大と技術のアップグレードに後押しされ、最も高いCAGRを示すと予想されます。各国は、輸入依存度を低減し、サプライチェーンの安定化を図るため、国内の半導体生産に積極的に投資しており、これが新しいリソグラフィ装置に対する大幅な需要を牽引しています。また、同地域の既存の製造基盤も、常に先進的なノードへとアップグレードされており、これがさらなる成長を後押ししています。継続的な政府の支援と民間投資により、アジア太平洋地域は、世界のリソグラフィ装置市場において最も急速な拡大率を記録する見込みです。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのうち1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング
  • 追加の市場プレイヤー（最大3社）に関する包括的なプロファイリング
  • 主要企業（最大3社）のSWOT分析
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じて、主要な国における市場推計・予測、およびCAGR（注：実現可能性の確認次第となります）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場概況と主なハイライト
• 促進要因、課題、機会
• 競合情勢の概要
• 戦略的洞察と提言

第2章 調査フレームワーク

• 調査目的と範囲
• 利害関係者分析
• 調査前提条件と制約
• 調査手法

第3章 市場力学と動向分析

• 市場定義と構造
• 主要な市場促進要因
• 市場抑制要因と課題
• 成長機会と投資の注目分野
• 業界の脅威とリスク評価
• 技術とイノベーションの見通し
• 新興市場・高成長市場
• 規制および政策環境
• COVID-19の影響と回復展望

第4章 競合環境と戦略的評価

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 主要企業の市場シェア分析
• 製品のベンチマークと性能比較

第5章 世界のリソグラフィ装置市場：機器タイプ別

• 深紫外線（DUV）リソグラフィ装置
• 極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置
• I-Lineリソグラフィ装置
• KrFリソグラフィ装置
• ArFドライリソグラフィ装置
• ArF液浸リソグラフィ装置
• ナノインプリントリソグラフィ装置
• マスクレスリソグラフィ装置
• 電子ビームリソグラフィ装置

第6章 世界のリソグラフィ装置市場：波長別

• 365 nm（I-Line）
• 248 nm（KrF）
• 193 nm（ArF）
• 13.5 nm（EUV）

第7章 世界のリソグラフィ装置市場：プロセスノード別

• 28 nm以上
• 16 nm～28 nm
• 7 nm～14 nm
• 5 nm以下

第8章 世界のリソグラフィ装置市場：ウエハーサイズ別

• 150 mm
• 200 mm
• 300 mm
• その他のウエハーサイズ

第9章 世界のリソグラフィ装置市場：用途別

• ロジックデバイス
• メモリデバイス
  • DRAM
  • NANDフラッシュ
• MEMSデバイス
• パワーデバイス
• CMOSイメージセンサー
• アドバンスト・パッケージング
• フォトニックデバイス

第10章 世界のリソグラフィ装置市場：エンドユーザー別

• 垂直統合型デバイスメーカー（IDMs）
• ファウンダリ
• 半導体組立・試験受託企業（OSAT）
• 研究機関および大学

第11章 世界のリソグラフィ装置市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ベルギー
  • スウェーデン
  • スイス
  • ポーランド
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • チリ
  • ペルー
  • その他の南米諸国
• 世界のその他の地域（RoW）
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • エジプト
    • モロッコ
    • その他のアフリカ諸国

第12章 戦略的市場情報

• 産業価値ネットワークとサプライチェーン評価
• 空白領域と機会マッピング
• 製品進化と市場ライフサイクル分析
• チャネル、流通業者、および市場参入戦略の評価

第13章 業界動向と戦略的取り組み

• 合併・買収
• パートナーシップ、提携、および合弁事業
• 新製品発売と認証
• 生産能力の拡大と投資
• その他の戦略的取り組み

第14章 企業プロファイル

• ASML Holding N.V.
• Canon Inc.
• Nikon Corporation
• Veeco Instruments Inc.
• EV Group（EVG）
• SUSS MicroTec SE
• NuFlare Technology, Inc.
• JEOL Ltd.
• KLA Corporation
• Applied Materials, Inc.
• SCREEN Holdings Co., Ltd.
• Shanghai Micro Electronics Equipment（SMEE）Co., Ltd.
• Carl Zeiss SMT GmbH
• Ushio Inc.
• Intel Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company