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市場調査レポート

プラズマエッチング:市場分析および戦略的諸問題

Plasma Etching: Market Analysis and Strategic Issues

発行 Information Network 商品コード 4964
出版日 ページ情報 英文 140 PAGES
納期: 即日から翌営業日
価格
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プラズマエッチング:市場分析および戦略的諸問題 Plasma Etching: Market Analysis and Strategic Issues
出版日: 2016年07月01日 ページ情報: 英文 140 PAGES
概要

VLSI回路のパターン形成のためのウェットエッチングを置き換えたプラズマエッチングはすでに成熟したテクノロジーであると見られています。しかし、このテクノロジーはダイナミックであり、新しい世代のデバイスが登場するたびに新しい課題が提起されます。かつてはバッチシステムで支配されていたこの市場は、シングルウェーハ方式へ向けて方向転換をとげています。

先端技術分野の調査会社として世界的に高い評価を得ております米国の調査会社 The Information Network 社は報告書 ”Plasma Etching: Market Analysis and Strategic Issues” をジャスト イン タイムで(発注時に内容を更新して)お届けいたします。本報告書で示されている市場予測はバッチとシングルのウェーハ リアクタ デザインに分割されております。

本報告書の概略は下記の構成となっております。

1. エグゼクティブサマリー

  • 技術的諸問題の要約
  • ユーザー関連諸問題の要約
  • サプライヤ関連諸問題の要約
  • 市場予測の要約

2. 技術的諸問題および動向

  • プロセスの諸問題
  • プラズマストリッピング
  • 安全に関する諸問題

3. 市場予測

  • 装置市場に対するテクノロジーの動向の影響
  • 市場予測の前提
  • 市場予測

4. 戦略的諸問題:ユーザー

  • ユーザーニーズの評価
  • ベンダーのベンチマーキング
  • コスト分析
  • ユーザーとサプライヤの補完関係

5. 戦略的諸問題:サプライヤ

  • 競争
  • カスタマへの対応
  • クラス 1 クリーンルームへの機器の対応
目次

The future needs in plasma etching will be for ever tighter control of process variability, higher selectivity and less damage.

This report addresses the strategic issues impacting both the user and supplier of plasma etching equipment to the semiconductor industry. Markets for dry etching and stripping are analyzed and projected. Dry etching systems are further segmented by application. Market shares of vendors in each sector are presented.

Table of Contents

Chapter 1 - Introduction

  • 1.1. The Need For This Report

Chapter 2 - Executive Summary

  • 2.1. Summary of Technical Issues
  • 2.2. Summary of User Issues
  • 2.3. Summary of Supplier Issues
  • 2.4. Summary of Market Forecasts

Chapter 3 - Technical Issues and Trends

  • 3.1. Introduction
  • 3.2. Processing Issues
    • 3.2.1. Chlorine Versus Fluorine Processes
    • 3.2.2. Multilevel Structures
    • 3.2.3. New Materials
    • 3.2.4. GaAs Processing
  • 3.3. Plasma Stripping
    • 3.3.1. Photoresist Stripping
    • 3.3.2. Low-K Removal
  • 3.4. Safety Issues
    • 3.4.1. System Design Considerations
    • 3.4.2. Gas Handling
    • 3.4.3. Reactor Cleaning

Chapter 4 - Market Forecast

  • 4.1. Influence of Technology Trends on the Equipment Market
  • 4.2. Market Forecast Assumptions
  • 4.3. Market Forecast

Chapter 5 - Strategic Issues: Users

  • 5.1. Evaluating User Needs
    • 5.1.1. Device Architecture
    • 5.1.2. Wafer Starts and Throughput Requirements
    • 5.1.3. Wafer Size
  • 5.2. Benchmarking a Vendor
    • 5.2.1. Pricing
    • 5.2.2. Vendor Commitment and Attitudes
    • 5.2.3. Vendor Capabilities
    • 5.2.4. System Capabilities
  • 5.3. Cost Analysis
    • 5.3.1. Equipment Price
    • 5.3.2. Installation Costs
    • 5.3.3. Maintenance Costs
    • 5.3.4. Sustaining Costs
    • 5.3.5. Hidden Costs
  • 5.4. User - Supplier Synergy
    • 5.4.1. Feedback During Equipment Evaluation
    • 5.4.2. Feedback During Device Production

Chapter 6 - Strategic Issues: Suppliers

  • 6.1. Competition
  • 6.2. Customer Interaction
    • 6.2.1. Customer Support
    • 6.2.2. Cleanroom Needs in the Applications Lab
  • 6.3. Equipment Compatibility in Class 1 Cleanrooms
    • 6.3.1. Footprint Versus Serviceability
    • 6.3.2. Particulate Generation
    • 6.3.3. Automation
    • 6.3.4. Etch Tools

List of Figures

  • 3.1: Various Enhanced Designs (a) Helicon, (b) Multiple ECR, (c) Helical Resonator
  • 3.2: Schematic of Inductively Coupled Plasma Source
  • 3.3: Schematic of the HRe Source
  • 3.4: Schematic of the Dipole Magnet Source
  • 3.5: Schematic of Chemical Downstream Etch
  • 3.6: Silicon Trench Structure
  • 3.7: fin/STI Etch Requirements
  • 3.8: FinFET Gate Etch Requirements
  • 3.9: Dual Damascene Dielectric Etch Approaches
  • 4.1: Trends in Minimum Feature Size for Dynamic RAMS
  • 4.2: Market Shares for Dry Etch Equipment
  • 4.3: Market Shares for Strip Equipment
  • 4.4: Distribution of Etch Sales by Type
  • 4.5: Distribution of Etch Sales by Device
  • 4.6: Geographical Distribution of Equipment Purchases
  • 5.1: Typical First Year Single Wafer System Cost Analysis
  • 6.1: Relationship Between Device Yield and Particles
  • 6.2: Sources of Particles
  • 6.3: Relationship Between Die Yield and Chip Size

List of Tables

  • 3.1: Silicon Wafer Usage
  • 3.2: Plasma Source Comparison
  • 3.3: Typical Process Specifications
  • 4.1: Worldwide Dry Etch Market Shares
  • 4.2: Worldwide Dry Strip Market Shares
  • 4.3: Worldwide Market Forecast of Plasma Etching Systems
  • 4.4: Distribution of Etch Sales by Device by Vendor
  • 4.5: Number of Layers To Be Etched
  • 5.1: Levels of Integration of Dynamic Rams
  • 5.2: Interconnect Levels of Logic Devices
  • 6.1: Etch Process Specifications
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