市場調査レポート

薄膜蒸着技術:動向・課題・市場分析

Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis

発行 Information Network 商品コード 5774
出版日 ページ情報 英文 160 PAGES
納期: 即日から翌営業日
価格
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薄膜蒸着技術:動向・課題・市場分析 Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis
出版日: 2016年08月01日 ページ情報: 英文 160 PAGES
概要

当レポートでは、PVD、CVD、ECDなどの各種薄膜蒸着技術の概要、特性、ベンダーが直面する課題の調査や今後の市場の予測を行っており、概略以下の構成でお届けします。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 PVD(物理蒸着)

  • 概要
  • スパッタリング技術
  • プラズマ技術
  • リアクターの設計
    • ロングスロー
    • コリメーションスパッタ
    • シャワーヘッド
    • イオン化PVD
  • 半導体加工
    • パターニング
    • ギャップ充填
  • ターゲット

第4章 CVD(化学蒸着)

  • 概要
  • CVD技術
    • APCVD
    • LPCVD
    • PECVD
    • HDPCVD
    • ALD

第5章 ECD(電解めっき)

  • 概要
  • リアクターの設計
  • 課題
  • 添加剤
  • 処理
    • スーパーフィリング
    • アスペクト比
  • 銅陰極
  • ウェット銅シード層

第6章 薄膜蒸着と薄膜の特性

  • 概要
  • 誘電体蒸着
    • 二酸化ケイ素
    • 窒化ケイ素
    • High-K誘電体
    • Low-K誘電体
  • 金属蒸着
    • アルミニウム
    • タングステン/ケイ化タングステン
    • 窒化チタン

第7章 ベンダーの課題

  • 概要
  • 300mmプロセッシング
  • 統合プロセッシング
  • 計測
  • ESD
  • パラメータテスト

第8章 市場予測

  • 概要
  • 主な課題
  • 市場予測に関する仮定
  • 市場予測
    • CVD
    • PVD
    • 銅めっき市場
    • 原子層蒸着市場

図表

目次

Thin film deposition processes play a critical role in the production of high-density, high-performance microelectronic products. Considerable progress has been achieved in the development of deposition processes -- and in the development of the reactor systems in which they are carried out. This report discusses the technology trends, products, applications, and suppliers of materials and equipment. It also gives insights to suppliers for future user needs and should assist them in long range planning, new product development and product improvement.

This report compares some of the issues impacting users of different deposition tools, including: APCVD (SACVD), LPCVD, PECVD, HDPCVD, ALCVD, PVD, ALD. Market forecasts and market shares of vendors is presented.

Table of Contents

Chapter 1 - Introduction

Chapter 2 - Executive Summary

Chapter 3 - Physical Vapor Deposition

  • 3.1. Introduction
  • 3.2. Sputtering Technology
  • 3.3. Plasma Technology
  • 3.4. Reactor Designs
    • 3.4.1. Long-Throw Deposition
    • 3.4.2. Collimated Sputter Deposition
    • 3.4.3. Showerhead Deposition
    • 3.4.4. Ionized PVD
  • 3.5. Semiconductor Processing
    • 3.5.1. Feature Patterning
    • 3.5.2. Gap Fill
  • 3.6. Targets

Chapter 4 - Chemical Vapor Deposition

  • 4.1. Introduction
  • 4.2. Chemical Vapor Deposition (CVD) Techniques
    • 4.2.1. APCVD
    • 4.2.2. LPCVD
    • 4.2.3. PECVD
    • 4.2.4. HDPCVD
    • 4.2.5. ALD

Chapter 5 - Electrochemical Deposition

  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Reactor Design
  • 5.3. Challenges
  • 5.4. Additives
  • 5.5. Processing
    • 5.5.1. Superfilling
    • 5.5.2. Aspect Ratios
  • 5.6. Copper Cathodes
  • 5.7. Wet Copper Seed-Layer

Chapter 6 - Film Deposition And Film Properties

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Dielectric Deposition
    • 6.2.1. Silicon Dioxide
      • 6.2.1.1. Thermal CVD
      • 6.2.1.2. PECVD
      • 6.2.1.3. HDPCVD
    • 6.2.2. Silicon Nitride
      • 6.2.2.1. Thermal CVD
      • 6.2.2.2. PECVD
      • 6.2.2.3. HDPCVD
    • 6.2.3. High-K Dielectrics
    • 6.2.4. Low-K Dielectrics
  • 6.3. Metal Deposition
    • 6.3.1. Aluminum
    • 6.3.2. Tungsten/Tungsten Silicide
    • 6.3.3. Titanium Nitride

Chapter 7 - Vendor Issues

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. 450mm Processing
  • 7.3. Integrated Processing
  • 7.4. Copper
  • 7.5. Metrology
  • 7.6. ESD
  • 7.7. Parametric Test

Chapter 8 - Market Forecast

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. Key Issues
  • 8.3. Market Forecast Assumptions
  • 8.4. Market Forecast
    • 8.4.1. Chemical Vapor Deposition
    • 8.4.2. Physical Vapor Deposition
    • 8.4.3. Copper Electroplating Market
    • 8.4.4. Atomic Layer Deposition Market

List of Figures

  • 3.1: Schematic Of Sputtering System
  • 3.2: Magnetron Sputtering Design
  • 3.3: Showerhead Reactor Design
  • 3.4: Ionized PVD
  • 4.1: APCVD Reactor
  • 4.2: Tube CVD Reactor
  • 4.3: HDPCVD Reactor
  • 4.4: ALD Versus PVD Copper Barrier
  • 5.1: Copper Electroplating System
  • 7.1: Comparison Between Semiconductor and Equipment Revenues
  • 8.1: Worldwide MCVD Market Shares
  • 8.2: Worldwide DCVD Market Shares
  • 8.3: Worldwide DCVD Market By Sectors
  • 8.4: Worldwide HDHCVD Market Shares
  • 8.5: Worldwide PECVD Market Shares
  • 8.6: Worldwide SACVD Market Shares
  • 8.7: Worldwide LPCVD Market Shares
  • 8.8: Worldwide PVD Market Shares
  • 8.9: Worldwide ECD Market Shares
  • 8.10: Worldwide ALD Market Shares

List of Tables

  • 8.1: Worldwide CVD Market Forecast
  • 8.2: Worldwide MCVD Market Shares
  • 8.3: Worldwide DCVD Market Shares
  • 8.4: Worldwide HDPCVD Market Forecast
  • 8.5: Worldwide HDPCVD Market Shares
  • 8.6: Worldwide PECVD Market Forecast
  • 8.7: Worldwide PECVD Market Shares
  • 8.8: Worldwide SACVD Market Forecast
  • 8.9: Worldwide SACVD Market Shares
  • 8.10: Worldwide LPCVD Market Forecast
  • 8.11: Worldwide LPCVD Market Shares
  • 8.12: Worldwide PVD Market Forecast
  • 8.13: Worldwide PVD Market Shares
  • 8.14: Worldwide ECD Market Forecast
  • 8.15: Worldwide ALD Market Forecast
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