市場調査レポート

フリップチップ製造向けリソグラフィおよびエッチング市場

FLIP CHIP/WLP MANUFACTURING AND MARKET ANALYSIS

発行 Information Network 商品コード 42277
出版日 ページ情報 英文
納期: 即日から翌営業日
価格
本日の銀行送金レート: 1USD=101.55円で換算しております。
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フリップチップ製造向けリソグラフィおよびエッチング市場 FLIP CHIP/WLP MANUFACTURING AND MARKET ANALYSIS
出版日: 2016年08月01日 ページ情報: 英文
概要

当レポートでは、フリップチップ、リソグラフィ、UBMエッチングの各分野における技術面やコスト面での課題と動向について詳細に調査分析し、フリップチップおよびWLP市場の成長要因や市場機会に関する分析も盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 フリップチップの課題と動向

  • イントロダクション
  • ウエハバンピング
    • はんだバンプ
    • 金バンプ
    • 銅ピラーバンプ
    • 銅スタッドバンプ
    • C4NP
  • ウエハレベルパッケージング(WLP)
  • パッド再分布
  • ウエハバンピングのコスト
    • ウエハの再分布とバンピングコスト
    • WLCSP(ウエハレベルチップスケールパッケージ)の隠れたコスト
    • 高品質ダイ当たりのWLCSPコスト
    • ウエハレベルのアンダーフィルコスト

第4章 リソグラフィの課題と動向

  • 課題
    • 技術的パフォーマンス
    • 設備投資
    • 消費財のコスト
    • スループット
    • 利用の容易さ
    • 柔軟性
    • 機器のサポート
    • レゾリューション
    • はんだバンプ形成
    • 金バンプ形成
  • 露光システム
    • イントロダクション
  • 競合技術
    • インクジェットプリンティング
    • ステンシル/スクリーンプリンティング
    • 無電解処理

第5章 UBMエッチングの課題と動向

  • イントロダクション
  • 技術面での課題と動向
    • プロセスフロー
    • エッチングプロセス
    • 化学エッチング
  • バッチ vs シングルウエハエッチング

第6章 市場分析

  • フリップチップおよびWLP市場の成長要因
    • 小型ダイ用WLP
    • 中型ダイ用WLP
    • 大型ダイ用WLP
  • 市場機会
  • 課題
  • フリップチップ市場
  • リソグラフィ市場
    • アライナー vs ステッパー
    • 市場分析
  • ウェットエッチング市場

図表

目次

Flip chips are appearing in a plethora of high-volume consumer products such as mobile phones, digital cameras, MP3 players, and computer peripherals. Wafer-level packaging (WLP), the fabrication of the package directly on the wafer, is experiencing exceptional growth and stands out as one of the bright growth areas in electronics today. WLP offers lower cost, a smaller package, higher performance and added functionality compared to older methods. In the world of high-speed/high-performance IC and package design, flip chips are appearing in a plethora of high-volume consumer products such as mobile phones, digital cameras, MP3 players, and computing.

This report examines the market for flip chip ICs, and the lithography and wet etch tools used in their manufacture.

Table of Contents

Chapter 1 Introduction

Chapter 2 Executive Summary

Chapter 3 Flip Chip/WLP Issues and Trends

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Wafer Bumping
    • 3.2.1 Solder Bumps
      • 3.2.1.1 Metallurgy
      • 3.2.1.2 Deposition Of UBM
      • 3.2.1.3 Sputter Etching
      • 3.2.1.4 Photolithography
      • 3.2.1.5 Solder Deposition
      • 3.2.1.6 Resist Strip
      • 3.2.1.7 UBM Wet Etch
      • 3.2.1.8 Reflow
      • 3.2.1.9 Flux Issues
    • 3.2.2 Gold Bumps
      • 3.2.2.1 Bump Processing
      • 3.2.2.2 Bonding
      • 3.2.2.3 Coplanarity
      • 3.2.2.4 Conductivity
      • 3.2.2.5 Thermal Properties
      • 3.2.2.6 Size
      • 3.2.2.7 Reliability
      • 3.2.2.8 Cost Issues
    • 3.2.3 Copper Pillar Bumps
    • 3.2.4 Copper Stud Bumping
    • 3.2.5 C4NP
  • 3.3 Wafer Level Packaging
  • 3.4 Pad Redistribution
  • 3.5 Wafer Bumping Costs
    • 3.5.1 Wafer Redistribution And Wafer Bumping Costs
    • 3.5.2 WLCSP Hidden Costs
    • 3.5.3 WLCSP Cost Per Good Die
    • 3.5.4 Wafer-Level Underfill Costs

Chapter 4 Lithography Issues And Trends

  • 4.1 Issues
    • 4.1.1 Technical Performance
    • 4.1.2 Capital Investment
    • 4.1.3 Cost Of Consumables
    • 4.1.4 Throughput
    • 4.1.5 Ease Of Use
    • 4.1.6 Flexibility
    • 4.1.7 Equipment Support
    • 4.1.8 Resolution
    • 4.1.9 Solder Bumping Capabilities
    • 4.1.10 Gold Bumping Capabilities
  • 4.2 Exposure Systems
    • 4.2.1 Introduction
      • 4.2.1.1 Reduction Steppers
      • 4.2.1.2 Full-Field Projection
      • 4.2.1.3 Mask Aligners
      • 4.2.1.4 1X Steppers
  • 4.3 Competitive Technologies
    • 4.3.1 Inkjet Printing
    • 4.3.2 Stencil/Screen Printing
    • 4.3.3 Electroless Metal Deposition

Chapter 5 UBM Etch Issues And Trends

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Technology Issues And Trends
    • 5.2.1 Process Flow
    • 5.2.2 Etch Process
    • 5.2.3 Etch Chemistry
  • 5.3 Batch Versus Single-Wafer Etching

Chapter 6 Metallization Issues and Trends

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Sputtering Metallization
    • 6.2.1 Gold Bump
    • 6.2.2 Solder Bumping
      • 6.2.2.1 T i / Cu and TiW / Cu
      • 6.2.2.2 Al / NiV / Cu
      • 6.2.2.3 T i / N i (V) and TiW / Ni ( V )
      • 6.2.2.4 Cr / Cr-Cu / Cu

Chapter 7 Market Analysis

  • 7.1 Market Drivers For Flip Chip And WLP
    • 7.1.1 WLP For Small Die
    • 7.1.2 WLP For Medium Die
    • 7.1.3 WLP For Large Die
  • 7.2 Market Opportunities
  • 7.3 Challenges
  • 7.4 Flip Chip Market
    • 7.4.1 Market Dynamics
    • 7.4.2 Market Forecast
  • 7.5 Lithography Market
    • 7.5.1 Aligners Vs. Steppers
    • 7.5.2 Market Analysis
  • 7.6 Wet Etch Market
  • 7.7 Deposition Market

List of Tables

  • 3.1 Common UBM Stacks For Solder And Gold Bumping
  • 3.2 Solder Bumping Guidelines
  • 3.3 Gold Bumping Guidelines
  • 3.4 Copper Bumping Guidelines
  • 3.5 Comparison Of Solder Bumping Processes
  • 4.1 Key Challenges For WLP Lithography
  • 4.2 Lithography Tools By Vendor
  • 5.1 UBM Film Etchants
  • 5.2 Advantages Of Spin Processing
  • 6.1 Common UBM Stacks For Gold And Solder Bumping
  • 7.1 WLP Demand by Device (Units)
  • 7.2 WLP Demand by Device (Wafers)
  • 7.3 Comparison Of Mask Aligners Versus Steppers
  • 7.4 Worldwide Lithography Forecast
  • 7.5 Worldwide Forecast For UBM Etch Tools
  • 7.6 Worldwide Forecast For UBM Etchants
  • 7.7 Worldwide Forecast For Deposition Tools

List of Figures

  • 3.1 C4 Chip Connections
  • 3.2 Wafer Bump Technology Roadmap
  • 3.3 Comparison Of Copper Pillar, Flip Chip, And WLP
  • 3.4 Solder Bumping Process
  • 3.5 Three Process Flows For Solder Bumping
  • 3.6 Gold Bumping Process
  • 3.7 Cost Per Gold Bumped Wafer
  • 3.8 Copper Stud Bump
  • 3.9 Breakdown Of Stud Bumping Costs
  • 3.10 C4NP Process Description
  • 3.11 Pillar-WLPCSP Process
  • 3.12 Pad Redistribution Process
  • 4.1 Laser-Projection Imaging
  • 4.2 Solder Jet Technology
  • 4.3 Principle Of Screen Printing
  • 4.4 Principle Of Inkjet Printing
  • 4.5 Electroless Under Bump Metallization
  • 5.1 Electroplated Solder Bumping Process
  • 7.1 WLP Applications By Die Size
  • 7.2 WLP Applications
  • 7.3 Flip Chip Market - 2012
  • 7.4 Flip Chip Market - 2017
  • 7.5 Historic Lithography Market Shares
  • 7.6 Lithography Market Shares
  • 7.7 Wet Etch Market Shares
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