先進パッケージング技術の世界市場規模：タイプ別、産業別、地域範囲別および予測

先進パッケージング技術の市場規模と予測

先進パッケージング技術市場規模は、2020年に42億4,000万米ドルと評価され、2021年から2028年にかけてCAGR 10.29%で成長し、2028年には92億8,000万米ドルに達すると予測されています。

先進パッケージング技術市場は、従来のパッケージング方法よりも効率的で、消費電力が少なく、電子デバイスのサイズに応じて十分な要件があるため、著しい成長を遂げています。急速に拡大するIoTや次世代モバイルチップセットに対する先進ウエハーパッケージング技術へのニーズの高まりが、先進パッケージング技術市場を牽引しています。さらに、技術の進歩と研究開発活動への投資の増加が市場の成長を促進すると予想されます。先進パッケージング技術市場の世界市場レポートは、市場の全体的な評価を提供します。主要セグメント、動向、市場促進要因、抑制要因、競合情勢、市場で重要な役割を果たしている要因などを包括的に分析しています。

先進パッケージング技術の世界市場定義

先進パッケージングとは、従来の電子パッケージングの前にコンポーネントを組み合わせ、相互接続することです。先進パッケージングでは、複数のデバイス（電気、機械、半導体）を統合し、単一の電子デバイスとしてパッケージングすることができます。従来の電子パッケージングとは異なり、先進パッケージングは半導体製造設備のプロセスや技術を利用します。先進パッケージング技術は、2.5D、3D-IC、ウエハーレベル・パッケージングなど、様々な技術の組み合わせです。集積回路をケースに封入することで、金属部品の腐食や物理的な損傷を防ぐことができます。

使用されるパッケージング技術は、消費電力、動作条件、測定可能なサイズ、コストなど様々なパラメータに依存します。これらの技術は、産業および自動車分野で広く使用されています。先進パッケージングは半導体の生産方法を変え、チップ設計に新たなパラダイムをもたらしました。先進パッケージング・プロセスの自動化は、電子設計の自動化プログラムの増加にも助けられ、鋳造はますますその恩恵を受けています。先進パッケージングは、電力損失、フィールド動作、そして最も重要なコストといった様々な条件を満たすために開発されています。

さまざまな家電製品に高性能半導体が求められていることが、先進パッケージング技術市場の成長を後押ししています。その結果、スマートフォンやその他のモバイル機器に使用される半導体の3Dおよび2.5Dパッケージの需要が高まっています。次世代半導体プラットフォームの採用は、先進パッケージング技術の使用を加速させています。半導体パッケージングの主な企業はここ数年、革新的なシステムレベルのチップ設計を数多く開発してきました。チップメーカーは、チップ製造のノードを統合する新しい異種集積技術のおかげで、新しい設計を考え出すことができました。

先進パッケージング技術の世界市場概要

先進パッケージング技術市場は、従来のパッケージング方法よりも効率的で、消費電力が少なく、電子デバイスのサイズに応じて満足のいく要件が得られることから、著しい成長を遂げています。2.5Dや3Dのガラスやシリコンインターポーザーのような先進パッケージングチップ技術により、サイズ、消費電力、歩留まり、コストの業界標準を満たすチップパッケージング技術は進化し続けています。前工程の鋳造ベンダーと後工程のパッケージング・ベンダーの双方にとって、チップを最終アセンブリに連結・統合するこれらの斬新でユニークな手順は、成膜、エッチング、リソグラフィ、検査、シングレーション、クリーン化における新たな課題を生み出します。

急速に拡大するIoTや次世代モバイルチップセットに対する先進ウエハーパッケージング技術へのニーズの高まりが、先進パッケージング技術市場を牽引しています。さらに、技術の進歩や研究開発活動への投資の増加が市場の成長を促進すると予想されます。産業オートメーションにおける人工知能の利用の高まりは、先進パッケージングで製造されたハイエンドチップの需要を押し上げると思われます。リソグラフィ製造技術は、先進パッケージング技術市場で人気を博しています。

また、パッケージング・サービス・プロバイダーの間では、異種集積ソリューションが急成長しています。先進パッケージング技術市場は、新興国市場で急速に拡大するロジックチップ産業によって活性化されています。ウエハー製造サービス・プロバイダーはここ数年、製品ラインナップを増やし、国際的に認知された半導体メーカーの需要に応えようと熱心に取り組んできました。しかし、デバイスの加熱問題の増加と標準化の欠如は、市場の成長を抑制する主な要因の一つであり、今後も先進パッケージング技術市場の拡大を妨げる要因となると思われます。

さらに、新興国では高性能デバイスの需要が増加しており、2021～2028年の予測期間では、ファンアウトウエハーレベルパッケージングの市場開拓動向の上昇や、新興経済諸国におけるパッケージ食品セクターの拡大が、先進パッケージング技術市場に新たな機会を提供すると思われます。これにより、先進パッケージング・ソリューション・プロバイダーは革新的なファンアウト・パッケージング技術を提供しやすくなります。また、先進パッケージング技術市場の主要企業によって半導体ラインも拡大されています。

目次

第1章 世界の先進パッケージング技術市場のイントロダクション

• 市場概要
• 調査範囲
• 前提条件

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 VERIFIED MARKET RESEARCHの調査手法

• データマイニング
• バリデーション
• 一次資料
• データソース一覧

第4章 先進パッケージング技術の世界市場展望

• 概要
• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
• ポーターのファイブフォースモデル
• バリューチェーン分析

第5章 先進パッケージング技術の世界市場：タイプ別

• 概要
• 3D集積回路
• 2D集積回路
• 2.5D集積回路
• その他

第6章 先進パッケージング技術の世界市場：産業別

• 概要
• 自動車・輸送機器
• コンシューマー・エレクトロニクス
• 産業用
• IT・通信
• その他

第7章 先進パッケージング技術の世界市場：地域別

• 概要
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第8章 世界の先進パッケージング技術市場の競合情勢

• 概要
• 各社の市場ランキング
• 主な発展戦略

第9章 企業プロファイル

• Amkor Technology
• STATS ChipPAC Pte. Ltd
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
• SSS MicroTec AG
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
• Intel Corporation
• IBM Corporation
• Qualcomm Technologies, Inc
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• ASE Group

第10章 付録

• 関連調査

Advanced Packaging Technologies Market Size And Forecast

Advanced Packaging Technologies Market size was valued at USD 4.24 Billion in 2020 and is projected to reach USD 9.28 Billion by 2028, growing at a CAGR of 10.29% from 2021 to 2028.

The market for advanced packaging technologies is witnessing tremendous growth owing to its efficiency over the conventional packaging method, less power consumption, and satisfactory requirement as per the size of electronic devices. The growing need for advanced wafer packaging techniques for fast expanding IoT and next-generation mobile chipsets is driving the Advanced Packaging Technologies Market. Furthermore, advancement in technologies and increasing investments in R&D activities are expected to drive the growth of the market. The Global Advanced Packaging Technologies Market report provides a holistic evaluation of the market. The report offers a comprehensive analysis of key segments, trends, drivers, restraints, competitive landscape, and factors that are playing a substantial role in the market.

Global Advanced Packaging Technologies Market Definition

Advanced packaging is the combination and interconnection of components before traditional electronic packaging. Advanced packaging allows multiple devices (electrical, mechanical, or semiconductor) to be integrated and packaged as a single electronic device. Unlike traditional electronic packaging, advanced packaging makes use of semiconductor fabrication facilities' processes and techniques. Advanced Packaging Technologies is a combination of various techniques such as 2.5D, 3D-IC, wafer-level packaging, and many others. It facilitates the integrated circuits, to enclose in the case which prevents the corrosion of the metallic parts and physical damage.

The packaging techniques used rely on various parameters such as power consumption, operating conditions, measurable size, and cost. These technologies are widely used in the industrial and automotive sectors. Advanced packaging has changed semiconductor production methods and brought up a new paradigm in chip design. Foundries have benefited more and more from the automation of advanced packaging processes, which has been aided by increased electronic design automation programs. Advanced packaging is being developed to fulfill the various conditions of power dissipation, field operation, and, most importantly, cost.

The need for high-performance semiconductors in a variety of consumer electronics has fueled the growth of the Advanced Packaging Technologies Market. The demand for 3D and 2.5D packaging in semiconductors used in smartphones and other mobile devices has risen as a result. The adoption of next-generation semiconductor platforms is accelerating the use of advanced packaging techniques. Key semiconductor packaging companies have developed lots of new innovative system-level chip designs during the last few years. Chipmakers have been able to come up with new designs because of new heterogeneous integration techniques for merging nodes in chip manufacturing.

Global Advanced Packaging Technologies Market Overview

The market for advanced packaging technologies is witnessing tremendous growth owing to its efficiency over the conventional packaging method, less power consumption, and satisfactory requirement as per the size of electronic devices. With more advanced packaging chip technologies such as 2.5D and 3D glass and silicon interposers, chip packaging technology that fulfills industry standards for size, power, yield, and cost continues to evolve. For both front-end foundries and back-end packaging vendors, these novel and unique procedures to link and integrate chips into final assemblies create new challenges in deposition, etch, lithography, inspection, singulation, and clean.

The growing need for advanced wafer packaging techniques for fast expanding IoT and next-generation mobile chipsets is driving the Advanced Packaging Technologies Market. Furthermore, advancement in technologies and increasing investments in R&D activities are expected to drive the growth of the market. The rising use of artificial intelligence in industrial automation will boost demand for high-end chips made with advanced packaging. Lithography fabrication technologies have gained popularity in the Advanced Packaging Technologies Market.

Additionally, among packaging service providers, heterogeneous integration solutions are growing rapidly. The Advanced Packaging Technologies Market is being boosted by a rapidly increasing logic chip industry in developing regions. Wafer manufacturing service providers have worked diligently over the last several years to increase their product offerings and meet the demands of internationally recognized semiconductor manufacturers. However, an increase in the problem of device heating and a lack of standardization are among the primary factors restraining market growth and will continue to provide a hindrance to the expansion of the Advanced Packaging Technologies Market.

Furthermore, demand for high-performance devices has increased in developing nations, additionally, in the forecast period of 2021-2028, the rise in developing trends of fan-out wafer-level packaging, as well as the expansion in the packaged food sector in emerging economies, would provide new opportunities for the Advanced Packaging Technologies Market. This will make it much easier for advanced packaging solution providers to deliver innovative fan-out packaging technologies. Semiconductor lines are also being expanded by major players in the Advanced Packaging Technologies Markett.

Global Advanced Packaging Technologies Market Segmentation Analysis

The Global Advanced Packaging Technologies Market is Segmented on the basis of Type, Industrial Vertical, And Geography.

Advanced Packaging Technologies Market, By Type

• 3D Integrated Circuit
• 2D Integrated Circuit
• 2.5D Integrated Circuit
• Others

Based on Type, The market is classified into 3D Integrated Circuit, 2D Integrated Circuit, 2.5D Integrated Circuit, and Others. Three-Dimensional Integrated Circuit (3DIC) is a packaging technique that collects and layers homogeneous or heterogeneous dies vertically into Multi-Chip-Module (MCM) with Through-Silicon-Via (TSV). It's a mono- or multi-functional integration platform. Two, four, or eight memories might be combined in a single package. CPU, GPU, DRAM, and main-broad may all be into one chip package in the future. 3DIC is a high-bandwidth, small-form-factor, multi-function integration solution.

Advanced Packaging Technologies Market, By Industrial Vertical

• Automotive & Transport
• Consumer Electronics
• Industrial
• IT & Telecommunication
• Others

Based on Industrial Vertical, The market is classified into Automotive & Transport, Consumer Electronics, Industrial, IT & Telecommunication, and Others. FOWLP (fan-out wafer-level packaging) has emerged as a promising technology for meeting the ever-increasing needs of consumer electronics. Specific features such as substrate-less packaging, lower thermal resistance, and higher performance due to shorter interconnect combined with direct IC connection through the use of thin-film metallization instead of standard wire bonds or flip-chip bumps, as well as more moderate parasitic effects, are significant advantages of this type of packaging.

Advanced Packaging Technologies Market, By Geography

• North America
• Europe
• Asia Pacific
• Rest of the world
• On the basis of Geography, The Global Advanced Packaging Technologies Market is classified into North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the world. In the Asia Pacific and North America, the global advanced packaging industry is producing significant revenue. A rapidly increasing semiconductor industry, particularly in the Asia Pacific, to meet a diverse range of customer demands for next-generation mobile devices. The IC industry has made tremendous progress in the region's key economies, raising income from the Asia Pacific Advanced Packaging Technologies Market.

Key Players

The "Global Advanced Packaging Technologies Market" study report will provide a valuable insight with an emphasis on global market including some of the major players such as Amkor Technology, STATS ChipPAC Pte. Ltd, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SSS MicroTec AG, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Intel Corporation, IBM Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Qualcomm Technologies, Inc.

Our market analysis also entails a section solely dedicated to such major players wherein our analysts provide an insight to the financial statements of all the major players, along with its product benchmarking and SWOT analysis. The competitive landscape section also includes key development strategies, market share and market ranking analysis of the above-mentioned players globally.

Key Developments

• On July 2020, Amkor Technology outlined its efforts and achievements in creating and qualifying wire bond and flip-chip packaging for devices made using TSMC's advanced low-k process technology. Amkor has also worked with a number of clients to qualify low-k products and anticipates a volume ramp-up for low-k packages.

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION OF GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES MARKET

• 1.1 Overview of the Market
• 1.2 Scope of Report
• 1.3 Assumptions

2 EXECUTIVE SUMMARY

3 RESEARCH METHODOLOGY OF VERIFIED MARKET RESEARCH

• 3.1 Data Mining
• 3.2 Validation
• 3.3 Primary Interviews
• 3.4 List of Data Sources

4 GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES MARKET OUTLOOK

• 4.1 Overview
• 4.2 Market Dynamics
  • 4.2.1 Drivers
  • 4.2.2 Restraints
  • 4.2.3 Opportunities
• 4.3 Porters Five Force Model
• 4.4 Value Chain Analysis

5 GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES MARKET, BY TYPE

• 5.1 Overview
• 5.2 3D Integrated Circuit
• 5.3 2D Integrated Circuit
• 5.4 2.5D Integrated Circuit
• 5.5 Others

6 GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES MARKET, BY INDUSTRIAL VERTICAL

• 6.1 Overview
• 6.2 Automotive & Transport
• 6.3 Consumer Electronics
• 6.4 Industrial
• 6.5 IT & Telecommunication
• 6.6 Others

7 GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES MARKET, BY GEOGRAPHY

• 7.1 Overview
• 7.2 North America
  • 7.2.1 U.S.
  • 7.2.2 Canada
  • 7.2.3 Mexico
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 Germany
  • 7.3.2 U.K.
  • 7.3.3 France
  • 7.3.4 Rest of Europe
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 China
  • 7.4.2 Japan
  • 7.4.3 India
  • 7.4.4 Rest of Asia Pacific
• 7.5 Rest of the World
  • 7.5.1 Latin America
  • 7.5.2 Middle East And Africa

8 GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGIES MARKET COMPETITIVE LANDSCAPE

• 8.1 Overview
• 8.2 Company Market Ranking
• 8.3 Key Development Strategies

9 COMPANY PROFILES

• 9.1 Amkor Technology
  • 9.1.1 Overview
  • 9.1.2 Financial Performance
  • 9.1.3 Product Outlook
  • 9.1.4 Key Developments
• 9.2 STATS ChipPAC Pte. Ltd
  • 9.2.1 Overview
  • 9.2.2 Financial Performance
  • 9.2.3 Product Outlook
  • 9.2.4 Key Developments
• 9.3 Siliconware Precision Industries Co., Ltd.
  • 9.3.1 Overview
  • 9.3.2 Financial Performance
  • 9.3.3 Product Outlook
  • 9.3.4 Key Developments
• 9.4 SSS MicroTec AG
  • 9.4.1 Overview
  • 9.4.2 Financial Performance
  • 9.4.3 Product Outlook
  • 9.4.4 Key Developments
• 9.5 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
  • 9.5.1 Overview
  • 9.5.2 Financial Performance
  • 9.5.3 Product Outlook
  • 9.5.4 Key Developments
• 9.6 Intel Corporation
  • 9.6.1 Overview
  • 9.6.2 Financial Performance
  • 9.6.3 Product Outlook
  • 9.6.4 Key Developments
• 9.7 IBM Corporation
  • 9.7.1 Overview
  • 9.7.2 Financial Performance
  • 9.7.3 Product Outlook
  • 9.7.4 Key Developments
• 9.8 Qualcomm Technologies, Inc
  • 9.8.1 Overview
  • 9.8.2 Financial Performance
  • 9.8.3 Product Outlook
  • 9.8.4 Key Developments
• 9.9 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • 9.9.1 Overview
  • 9.9.2 Financial Performance
  • 9.9.3 Product Outlook
  • 9.9.4 Key Developments
• 9.10 ASE Group
  • 9.10.1 Overview
  • 9.10.2 Financial Performance
  • 9.10.3 Product Outlook
  • 9.10.4 Key Developments

10 Appendix

• 10.1 Related Research