先進パッケージング市場の機会、成長促進要因、産業動向分析、2025年～2034年の予測

先進パッケージングの世界市場は、2024年に385億米ドルに達し、2025年から2034年にかけて11.5%のCAGRで堅調な成長が見込まれています。

この成長の原動力となっているのは、電子部品の小型化が進んでいることと、複数の産業で人工知能が広く採用されていることです。小型で高性能なデバイスへの需要が加速するなか、先進パッケージング・ソリューションは機能性と効率性を高めるために不可欠なものとなっています。半導体メーカーは、最先端のパッケージング技術を活用して電力管理、熱性能、全体的な信頼性を最適化し、電子デバイスがより高い効率と耐久性で動作することを可能にしています。次世代半導体ソリューションが重視されるようになったことで、先進パッケージングはコンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、航空宇宙、産業用アプリケーションなどの分野にわたる技術進化の礎石として位置づけられています。

技術の進歩は半導体産業を再形成し、先進パッケージング手法の革新を促しています。AI主導のアプリケーションと高性能コンピューティングの統合が進むにつれて、半導体メーカーは迅速なデータ処理と接続性強化をサポートする高効率パッケージングソリューションの開発を促しています。5G、モノのインターネット（IoT）、自律技術への投資の増加は、デバイスの長寿命化、放熱、エネルギー効率の改善に重要な役割を果たす先進半導体パッケージング需要をさらに促進しています。産業界が性能の最適化を優先する中、カスタマイズされた特定用途向けパッケージング・ソリューションのニーズは拡大し続けており、業界の上昇基調をさらに強めています。

市場はパッケージングタイプ別に、フリップチップ、ファンインウエハーレベルパッケージング、エンベデッドダイ、ファンアウト、2.5D/3D技術に区分されます。フリップチップベースの先進パッケージングは、高密度の相互接続を提供できることから、2023年には240億米ドルを占め、このセグメントを支配しました。この技術では、チップを反転させ、はんだバンプを使って基板に直接接続するため、信号経路の長さと抵抗が効果的に最小化されます。フリップチップパッケージは、シグナルインテグリティの強化、消費電力の削減、性能の向上を必要とするモバイル機器や高性能電子部品に広く利用されています。様々なアプリケーションで先進半導体パッケージングソリューションが継続的に採用されていることが、このセグメントの成長を加速させています。

用途別に見ると、先進パッケージング市場は、家電、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他の産業に及んでいます。自動車分野は2024年に11.1%の市場シェアを占めました。先進パッケージングソリューションの統合は、電子制御ユニットの電力効率と信号トランスミッションの最適化に重要な役割を果たしているからです。AIによるコンピューティングの進歩は自動車技術に革命をもたらし、リアルタイムの意思決定を可能にし、センサーの統合を強化し、車両性能を向上させています。電気自動車や自律走行車の需要が高まる中、先進パッケージング・ソリューションは、信頼性の高い電子制御システムと優れた車両効率を確保するために不可欠となっています。

米国の先進パッケージング市場は2024年に102億米ドルに達し、半導体と先進パッケージング技術における米国のリーダーシップを強化することを目的とした政府の強力なイニシアチブがその原動力となっています。国内製造とサプライチェーンの回復力を重視することで、次世代パッケージング・ソリューションへの投資が増加し、市場の拡大に拍車をかけています。主要半導体メーカーと研究機関の存在が技術進歩を加速し、半導体技術革新の世界のハブとしての地位を確固たるものにしています。政府が支援するインセンティブと戦略的コラボレーションが産業をさらに強化し、世界の半導体市場における長期的成長と競争力を確実なものにしています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

• 市場範囲と定義
• 基本推定と計算
• 予測計算
• データソース
  • 1次データ
  • 二次資料
    • 有料情報源
    • 公的情報源

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • 利益率分析
  • ディスラプション
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• サプライヤーの状況
• 利益率分析
• 主要ニュース
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 民生用電子機器における高度で小型化された半導体部品への需要の高まり
    • 5G技術の普及
    • 車載エレクトロニクスの複雑化
    • IoTとAI技術への世界の動向の高まり
    • 2.5D/3D技術の開発
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 高コストと複雑性
    • 熱管理における課題
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：包装タイプ別、2021年～2034年

• 主要動向
• フリップチップ
• ファンインウエハーレベルパッケージング（WLP）
• 組み込みダイ
• ファンアウト
• 2.5D/3D

第6章 市場推計・予測：用途別、2021年～2034年

• 主要動向
• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• 産業
• ヘルスケア
• 航空宇宙・防衛
• その他

第7章 市場推計・予測：地域別、2021年～2034年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第8章 企業プロファイル

• Amkor Technology
• ASE Group
• China Wafer Level CSP Co., Ltd.
• Chipbond Technology Corporation
• ChipMOS Technologies Inc.
• Greatek Electronics Inc.
• JCET Group Co., Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Sanmina Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）
• Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd.
• UTAC

The Global Advanced Packaging Market reached USD 38.5 billion in 2024 and is expected to grow at a robust CAGR of 11.5% from 2025 to 2034. This growth is fueled by the increasing miniaturization of electronic components and the widespread adoption of artificial intelligence across multiple industries. As the demand for compact, high-performance devices accelerates, advanced packaging solutions are becoming indispensable for enhancing functionality and efficiency. Semiconductor manufacturers are leveraging cutting-edge packaging technologies to optimize power management, thermal performance, and overall reliability, enabling electronic devices to operate with greater efficiency and durability. The growing emphasis on next-generation semiconductor solutions has positioned advanced packaging as a cornerstone of technological evolution across sectors such as consumer electronics, automotive, healthcare, aerospace, and industrial applications.

Technological advancements are reshaping the semiconductor industry, driving innovations in advanced packaging methodologies. The increasing integration of AI-driven applications and high-performance computing is prompting semiconductor manufacturers to develop highly efficient packaging solutions that support rapid data processing and enhanced connectivity. Rising investments in 5G, Internet of Things (IoT), and autonomous technologies are further propelling the demand for advanced semiconductor packaging, which plays a crucial role in improving device longevity, heat dissipation, and energy efficiency. As industries prioritize performance optimization, the need for customized, application-specific packaging solutions continues to grow, reinforcing the industry's upward trajectory.

The market is segmented by packaging type into flip-chip, fan-in wafer-level packaging, embedded-die, fan-out, and 2.5D/3D technologies. Flip-chip-based advanced packaging dominated the segment, accounting for USD 24 billion in 2023, due to its ability to provide high-density interconnections. This technique involves flipping the chip and connecting it directly to the substrate using solder bumps, effectively minimizing signal path length and resistance. Flip-chip packaging is extensively utilized in mobile devices and high-performance electronic components that require enhanced signal integrity, reduced power consumption, and improved performance. The continuous adoption of advanced semiconductor packaging solutions across various applications is accelerating growth in this segment.

By application, the advanced packaging market spans consumer electronics, automotive, industrial, healthcare, aerospace & defense, and other industries. The automotive segment accounted for an 11.1% market share in 2024, as the integration of advanced packaging solutions plays a crucial role in optimizing power efficiency and signal transmission in electronic control units. AI-driven computing advancements are revolutionizing automotive technologies, enabling real-time decision-making, enhancing sensor integration, and improving vehicle performance. With increasing demand for electric and autonomous vehicles, advanced packaging solutions are becoming essential for ensuring reliable electronic control systems and superior vehicle efficiency.

The US advanced packaging market reached USD 10.2 billion in 2024, driven by strong government initiatives aimed at reinforcing the nation's leadership in semiconductor and advanced packaging technologies. The emphasis on domestic manufacturing and supply chain resilience is fueling market expansion with increased investments in next-generation packaging solutions. The presence of key semiconductor manufacturers and research institutions is accelerating technological advancements, solidifying the country's status as a global hub for semiconductor innovation. Government-backed incentives and strategic collaborations are further strengthening the industry, ensuring long-term growth and competitiveness in the global semiconductor market.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry synopsis, 2021-2034

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
  • 3.6.1 Growth drivers
    • 3.6.1.1 Rising demand for advanced and miniaturized semiconductor components in consumer electronics
    • 3.6.1.2 Penetration of 5G technology
    • 3.6.1.3 Increasing complexities of automotive electronics
    • 3.6.1.4 Rising global trend toward IoT and AI technologies
    • 3.6.1.5 Development of 2.5D/3D technology
  • 3.6.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.6.2.1 High cost and complexity
    • 3.6.2.2 Challenges in thermal management
• 3.7 Growth potential analysis
• 3.8 Porter's analysis
• 3.9 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Packaging Type, 2021-2034 (USD Million & Unit)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Flip-chip
• 5.3 Fan-in Wafer Level Packaging (WLP)
• 5.4 Embedded-die
• 5.5 Fan-out
• 5.6 2.5D/3D

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2034 (USD Million & Unit)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Consumer electronics
• 6.3 Automotive
• 6.4 Industrial
• 6.5 Healthcare
• 6.6 Aerospace & defense
• 6.7 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2034 (USD Million & Unit)

• 7.1 Key trends
• 7.2 North America
  • 7.2.1 U.S.
  • 7.2.2 Canada
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 UK
  • 7.3.2 Germany
  • 7.3.3 France
  • 7.3.4 Italy
  • 7.3.5 Spain
  • 7.3.6 Russia
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 China
  • 7.4.2 India
  • 7.4.3 Japan
  • 7.4.4 South Korea
  • 7.4.5 Australia
• 7.5 Latin America
  • 7.5.1 Brazil
  • 7.5.2 Mexico
• 7.6 MEA
  • 7.6.1 South Africa
  • 7.6.2 Saudi Arabia
  • 7.6.3 UAE

Chapter 8 Company Profiles

• 8.1 Amkor Technology
• 8.2 ASE Group
• 8.3 China Wafer Level CSP Co., Ltd.
• 8.4 Chipbond Technology Corporation
• 8.5 ChipMOS Technologies Inc.
• 8.6 Greatek Electronics Inc.
• 8.7 JCET Group Co., Ltd.
• 8.8 Powertech Technology Inc.
• 8.9 Sanmina Corporation
• 8.10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
• 8.11 Tongfu Mikcroelectronics Co. Ltd.
• 8.12 UTAC