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市場調査レポート
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1685832

先進パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025年～2030年）

Advanced Packaging - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 126 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
価格
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先進パッケージング：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年03月18日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 126 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

先進パッケージング市場規模は2025年に348億米ドルと推定され、予測期間中（2025年～2030年）のCAGRは6.63%で、2030年には479億8,000万米ドルに達すると予測されます。

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主なハイライト

  • 先進パッケージングとは、従来の集積回路パッケージングの前にコンポーネントを集積し、相互接続することを指します。電気部品、機械部品、半導体部品などの複数のデバイスを統合し、1つの電子デバイスとしてパッケージングすることができます。従来の集積回路パッケージングとは異なり、先進パッケージングは半導体製造施設で行われるプロセスや技術を採用しています。ファブリケーションと従来のパッケージングの中間に位置し、3D IC、2.5D IC、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング、システム・イン・パッケージなどの様々な技術が含まれます。
  • 先進パッケージングは、パッケージ内に複数のチップを統合することで性能向上を達成することができます。これらのチップをシリコン貫通ビア、インターポーザー、ブリッジ、単純なワイヤなどのファクターを使用して接続することにより、信号の速度を向上させ、それらの信号を駆動するのに必要なエネルギー量を削減することができます。さらに、先進パッケージングでは、異なるプロセスノードで開発されたコンポーネントを混在させることができます。
  • 3D集積や異種集積などの先進パッケージング技術は、集積回路やメモリーチップの性能を大幅に向上させることができます。これらの技術により、機能密度、相互接続密度、および特定のアプリケーションに向けたメモリのカスタマイズを向上させることができます。例えば、メモリ集積デバイスメーカー（IDM）は、3D積層技術を利用してメモリチップの性能を向上させ、特定の顧客向けにメモリをカスタマイズすることができます。
  • また、先進パッケージング技術により、性能を損なうことなく電子部品の小型化が可能になります。先進パッケージングでは、シミュレーションツールやマルチフィジックスアプローチが、設計の熱的信頼性やシグナルインテグリティを評価・確保するために使用されています。設計の初期段階で潜在的なパッケージング問題を特定することで、集積回路設計者は試作前に信頼性を向上させるための修正を行うことができます。
  • 世界の金融危機の経験による規制枠組みの変更と危機後の市場環境は、先進パッケージング市場に大きな影響を与えました。市場競争力を維持するため、OSATはM&A活動を活発化させています。この動きは今後数年間続くとみられ、主要企業間の統合も様々なレベルで進むと思われます。
  • チップメーカーはすでに、複雑さの増大、ムーアの法則の維持がより困難かつ高価になりつつあることによる将来設計のロードマップの喪失、進化する規格と異なるルールセットを持つ新市場の氾濫に取り組んでいるため、統合はさらに進むと思われます。買収は、既存技術の製品サポートやサービスに大きな影響を与える可能性があります。これは、機器が10年から20年程度機能すると予想される市場では特に厄介です。これが市場の成長を抑制すると予想されます。

先進パッケージング市場動向

エンベデッド・ダイが著しい成長率を示す

  • 世界のエンベデッド・ダイ・パッケージング技術の成長は、5Gネットワーク技術と民生用電子機器に対する需要の増加が主な要因となっています。スマートフォン、ラップトップ、タブレット、携帯ゲーム機など数多くの民生用電子機器には、より優れたユーザーインターフェイスと強化された全体的な性能を提供するために複数の組み込みチップが組み込まれています。スマートフォン、ウェアラブル機器、その他の民生用電子機器では、これらのチップは主にDC-DCコンバータ、パワーエレクトロニクス回路、カメラ回路に使用されています。
  • さらに、5Gがアーキテクチャに組み込まれているため、自動車のスマートビデオ監視システムに使用される組み込みデバイスは、迅速な応答時間を実現しています。また、マイクロエレクトロニクスデバイスでは、回路の小型化が急務となっています。組み込み型ダイ・パッケージングは、高周波での優れた電気的性能により、新たなマイクロ波アプリケーションにとって有望な技術です。ユーザーの使いやすさを追求した電子機器の小型化に伴い、コンパクトな電子回路への需要が高まっています。この需要は、電子回路の機能性と効率の向上、サイズ、信号インダクタンス、電力インダクタンスの低減、信頼性の向上、信号密度の向上などの利点を提供する組み込みダイ・パッケージング技術によって満たされています。
  • 5Gネットワークの採用拡大が市場開拓を後押しします。例えば、エリクソン社によると、5Gの契約数は2019年から2028年にかけて世界中で大幅に増加し、それぞれ1,200万件超から45億件超になると予測されています。地域別では、東南アジア、北東アジア、ネパール、インド、ブータンが最も契約数が増えると予想されています。
  • また、5G技術の展開には、複雑な通信システムに対応するコンパクトで効率的なデバイスが必要です。ウエハーレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）やファンアウト・パッケージングなどの先進パッケージング・ソリューションは、フォームファクターの小型化、低消費電力化、熱管理の強化を可能にし、5Gデバイスに適しています。
  • さらに、ダイ内蔵ソリューションによる3Dパッケージングは、次世代デバイスの統合ツールとして消費者の注目を集めており、今後の主要動向になる可能性が高いです。従って、予測期間中、市場を牽引すると予想されます。

アジア太平洋は大幅な成長率が見込まれる

  • アジア太平洋は、大手半導体メーカーの存在、急速な工業化、広大な家電市場により、半導体パッケージング市場の支配的な企業として台頭してくると予想されます。同地域は、半導体の大量生産と、家電・自動車・通信などの多様な産業における先進パッケージング技術の採用で有名です。これらの要因がアジア太平洋の半導体パッケージング市場の成長を促進し、市場関係者に有利な機会をもたらすと期待されています。
  • 中国は、1,500億米ドルという多額の資金に支えられた、非常に野心的な半導体アジェンダを掲げています。同国はチップ生産を増やすために国内IC産業を開発しています。香港、中国、台湾で構成される大中華圏は、重要な地政学的ホットスポットです。現在進行中の米国と中国の貿易戦争は、主要なプロセス技術をすべて擁するこの地域の緊張をさらに激化させ、複数の中国企業に半導体産業への投資を促しています。
  • 例えば、2023年9月、中国は半導体セクターのために約400億米ドルを調達する新しい国営投資ファンドを立ち上げる計画を発表しました。2022年12月、中国は半導体産業に対して1兆元（1,430億米ドル）を超える支援策を約束すると発表しました。このイニシアチブは、チップ生産の自給自足を達成するための重要な一歩であり、中国の技術進歩を妨げることを目的とした米国の行動への対応です。パッケージング・サービスの需要は、予測期間中に大幅に増加すると予想されます。
  • 民間企業からの投資に関しては、中国は特にパッケージング技術の進化に向けた多くのこのような発表の最前線にあり、半導体産業の拡大に取り組むすべての国地域にとって主要な競争相手となっています。例えば、2023年8月、中国国家自然科学基金（NSFC）は30のチップレットプロジェクトに640万米ドルを投資すると発表しました。
  • さらに、2023年8月、台湾積体電路製造（TSMC）は、世界の需要の高まりの中、台湾に先進チップパッケージング工場を建設するために900億台湾ドルを投資すると発表しました。さらに、マイクロンは2023年6月、中国政府が同社の製品を安全保障上のリスクとみなしたにもかかわらず、中国での工場建設に数百万米ドルを投じると表明しました。今後数年間で、マイクロンは西安のチップパッケージング工場をアップグレードし、総額43億元（6億米ドル強）を投資すると述べた。

先進パッケージング市場の概要

先進パッケージング市場は、Advanced Semiconductor Engineering Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Amkor Technology、Intel Corporation、JCIVE Groupなどの主要企業が半固体化した状況でした。

  • 2023年7月、Amkor Technologyは、TSMCの先進Low-kプロセス技術を使用して製造されるデバイスのワイヤーボンドおよびフリップチップパッケージングの開発と検証における取り組みと成果を幅広く紹介しました。複数の顧客と協力してLow-k製品の認定を行ったAmkorは、今年後半にLow-kパッケージの大幅な数量増加を目指します。
  • 2022年11月、インテルコーポレーションはペナンで新しい半導体組立・テスト施設の建設に着手しました。バヤン・レパス自由工業区内にある2棟の建物（第4工場と第5工場）からなり、総面積は982,000平方フィート、2025年までに完成予定のこの施設は、地元市場において2,700の雇用機会を生み出すと予想されました。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリスト・サポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業バリューチェーン分析
  • 業界の魅力度-ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • COVID-19とマクロ経済動向の業界への影響評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 電子製品における先進アーキテクチャの動向の高まり
    • 新興諸国における有利な政府規制と政策
  • 市場抑制要因
    • 全体的な収益性に影響を与える市場統合

第6章 市場セグメンテーション

  • パッケージング・プラットフォーム別
    • フリップチップ
    • エンベデッド・ダイ
    • Fi-WLP
    • Fo-WLP
    • 2.5D/3D
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア
    • オーストラリア・ニュージーランド
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Amkor Technology Inc.
    • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • Intel Corporation
    • JCET Group Co. Ltd
    • Chipbond Technology Corporation
    • Samsung Electronics Co. Ltd
    • Universal Instruments Corporation
    • ChipMOS Technologies Inc.
    • Brewer Science Inc.

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 48278

The Advanced Packaging Market size is estimated at USD 34.80 billion in 2025, and is expected to reach USD 47.98 billion by 2030, at a CAGR of 6.63% during the forecast period (2025-2030).

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Key Highlights

  • Advanced packaging refers to the aggregation and interconnection of components before traditional integrated circuit packaging. It allows multiple devices, such as electrical, mechanical, or semiconductor components, to be merged and packaged as a single electronic device. Unlike traditional integrated circuit packaging, advanced packaging employs processes and techniques that are performed at semiconductor fabrication facilities. It sits in between fabrication and traditional packaging, and it includes various technologies like 3D ICs, 2.5D ICs, fan-out wafer-level packaging, system-in-package, etc.
  • Advanced packaging can achieve performance gains through the integration of multiple chips in a package. By connecting these chips using fatter, such as through-silicon vias, interposers, bridges, or simple wires, the speed of signals can be increased, and the amount of energy required to drive those signals can be reduced. Additionally, advanced packaging allows for the mixing of components developed at different process nodes.
  • Advanced packaging techniques, such as 3D integration and heterogenous integration, can significantly improve the performance of integrated circuits and memory chips. These techniques allow for increased feature density, interconnect density, and customization of memory for specific applications. For instance, memory-integrated device manufacturers (IDMs) can use 3D stacking technology to enhance performance in memory chips and customize memory for specific clients.
  • Advanced packaging techniques also enable the reduction of the size of electronic components without compromising their performance. Simulation tools and Multiphysics approaches are used in advanced packaging to assess and ensure the thermal reliability and signal integrity of designs. By identifying potential packaging problems early in the design phase, integrated circuit designers can make modifications to improve reliability before prototyping.
  • The experience of the global financial crisis changes to regulatory frameworks and the post-crisis market environment has had a significant impact on the advanced packaging market. To remain competitive in the market, OSATs are increasing their M&A activities. This will continue throughout the coming years, with various levels of consolidation among the major players.
  • The consolidation will increase as chipmakers are already grappling with the increasing complexity, the loss of a roadmap for future designs as Moore's Law is becoming more difficult and expensive to sustain, and a flood of new markets with evolving standards and different sets of rules. Acquisitions can have a big impact on product support and servicing of the existing technology. This is particularly troublesome for markets in which the devices are expected to function for about 10 to 20 years. This is expected to restrain the growth of the market..

Advanced Packaging Market Trends

Embedded Die to Witness Significant Growth Rate

  • The growth of global embedded die packaging technology is majorly driven by the increasing demand for 5G network technology and consumer electronics. Numerous consumer electronic devices, such as smartphones, laptops, tablets, and portable gaming consoles, incorporate several embedded chips to provide a better user interface and enhanced overall performance. In smartphones, wearable devices, and other consumer electronic appliances, these chips are used primarily in DC-DC converters, power electronic circuitry, and camera circuits.
  • Moreover, due to the incorporation of 5G into their architecture, embedded devices used in smart video surveillance systems of automobiles give rapid response times. There is also a critical need for circuit miniaturization in microelectronic devices. Embedded die packaging is a promising technology for emerging microwave applications, owing to its excellent electrical performance at high frequencies. With the reduction in size of electronic devices for ease of access for users, the demand for compact electronic circuitry is on the rise. This demand is met by embedded die packaging technology, which offers advantages such as increased functionality and efficiency of the electronic circuit; reduced size, signal inductance, and power inductance; improved reliability; and higher signal density.
  • The increasing adoption of 5G networks would augment the development of the studied market. For instance, according to Ericsson, 5G subscriptions are forecasted to increase drastically worldwide from 2019 to 2028, from over 12 million to over 4.5 billion subscriptions, respectively. Southeast Asia, Northeast Asia, Nepal, India, and Bhutan are expected to have the most subscriptions by region.
  • Also, the rollout of 5G technology requires compact and efficient devices to accommodate complex communication systems. Advanced packaging solutions like Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) and fan-out packaging enable smaller form factors, lower power consumption, and enhanced thermal management, making them suitable for 5G devices.
  • Furthermore, 3D packaging with embedded die solutions is gaining attention among consumers as an integration tool for next-generation devices, which is likely to become a key trend in the future. Hence, it is anticipated to drive the market over the forecast period.

Asia Pacific is Expected to Witness Significant Growth Rate

  • The Asia Pacific region is anticipated to emerge as a dominant player in the semiconductor packaging market, owing to the presence of major semiconductor manufacturers, rapid industrialization, and a vast consumer electronics market. The region is renowned for its high-volume production of semiconductors and the adoption of advanced packaging technologies across diverse industries, such as consumer electronics, automotive, and telecommunications. These factors are expected to fuel the growth of the semiconductor packaging market in the Asia Pacific region, thereby presenting lucrative opportunities for market players.
  • China has a highly ambitious semiconductor agenda, supported by a substantial funding of USD 150 billion. The nation is developing its domestic IC industry to increase its chip production. The Greater China region, comprising Hong Kong, China, and Taiwan, is a significant geopolitical hotspot. The ongoing US-China trade war has further intensified tensions in this area, which houses all the leading process technology, prompting several Chinese firms to invest in their semiconductor industry.
  • For instance, in September 2023, China announced its plans to launch a new state-backed investment fund to raise about USD 40 billion for its semiconductor sector. In December 2022, China announced its commitment to a support package exceeding YUAN 1 trillion (USD 143 billion) for its semiconductor industry. This initiative is a crucial step towards achieving self-sufficiency in chip production and is a response to U.S. actions aimed at hindering China's technological progress. The demand for packaging services is anticipated to rise considerably over the forecasted period, owing to the region's intensified efforts to enhance domestic chip manufacturing.
  • Regarding investments from private players, the country has been at the forefront for many such announcements, especially toward evolving packaging technologies, thus presenting it as a major competitor for all national geographies working towards expanding its semiconductor industry. For instance, in August 2023, the National Natural Science Foundation of China (NSFC) announced an investment of USD 6.4 million in 30 Chiplet projects, now considered the next big advanced packaging technology.
  • Moreover, in August 2023, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) announced investing 90 billion New Taiwan dollars to build an advanced chip packaging plant in Taiwan amid booming global demand. Additionally, Micron stated in June 2023 that it would spend millions of dollars on a factory in China despite the Chinese government having just deemed its goods a security risk. Over the coming years, Micron stated it will upgrade its chip packaging factory in Xi'an with investments totaling YUAN 4.3 billion (slightly over USD 600 million).

Advanced Packaging Market Overview

The Advanced Packaging Market had a semi-consolidated landscape with key players like Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation, and JCET Group Co. Ltd. A significant shift was noted as numerous IC manufacturers transitioned to sub-advanced packaging, spurring market demand and heightening competition.

  • In July 2023 - Amkor Technology extensively detailed its efforts and achievements in developing and validating wire bond and flip chip packaging for devices manufactured using TSMC's advanced low-k process technologies. Collaborating with multiple clients on low-k product qualification, Amkor aimed for a substantial volume ramp-up in low-k packages during the latter half of the year.
  • In November 2022 - Intel Corporation commenced work on a new semiconductor assembly and testing facility in Penang. Comprising two buildings (Plants 4 and 5) totaling 982,000 square feet within the Bayan Lepas Free Industrial Zone, this facility, expected to be finalized by 2025, was anticipated to generate 2,700 job opportunities within the local market.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Value Chain Analysis
  • 4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1 Threat of New Entrants
    • 4.3.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.3.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.4 Threat of Substitute Products
    • 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.4 Assessment of the Impact of COVID-19 and Macro Economic Trends on the Industry

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Trend of Advanced Architecture in Electronic Products
    • 5.1.2 Favorable Government Policies and Regulations in Developing Countries
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Market Consolidation affecting Overall Profitability

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Packaging Platform
    • 6.1.1 Flip Chip
    • 6.1.2 Embedded Die
    • 6.1.3 Fi-WLP
    • 6.1.4 Fo-WLP
    • 6.1.5 2.5D/3D
  • 6.2 By Geography
    • 6.2.1 North America
    • 6.2.2 Europe
    • 6.2.3 Asia
    • 6.2.4 Australia and New Zealand
    • 6.2.5 Latin America
    • 6.2.6 Middle East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
    • 7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
    • 7.1.4 Intel Corporation
    • 7.1.5 JCET Group Co. Ltd
    • 7.1.6 Chipbond Technology Corporation
    • 7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 7.1.8 Universal Instruments Corporation
    • 7.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 7.1.10 Brewer Science Inc.

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS