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市場調査レポート
商品コード
1964043

成形回路部品市場-世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：プロセス別、用途別、地域別＆競合、2021年～2031年

Molded Interconnect Device Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Process, By Application, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 180 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
成形回路部品市場-世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：プロセス別、用途別、地域別＆競合、2021年～2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界の成形回路部品市場は、2025年の99億4,000万米ドルから2031年までに216億2,000万米ドルへ拡大し、CAGR13.83％を記録すると予測されています。

成形回路部品（MID）は、射出成形された熱可塑性プラスチックを用いて電子回路パターンを埋め込み、機械的機能と電気的機能を単一ユニットにシームレスに統合します。この市場の成長は主に、電子機器分野における小型化の必要性の高まりと、製造コスト削減と信頼性向上を同時に実現する組立工程の最小化への取り組みによって牽引されています。自動車や医療技術などの産業では、スペースの最適化と機能統合を達成するため、これらのデバイスの採用が拡大しています。この分野を支える強固なエコシステムの証として、研究協会3-D MID e.V.は2024年、MID技術の推進に取り組む様々な製造業者や研究機関からなる専門産業ネットワークに87の会員が参加していると報告しました。

市場概要
予測期間 2027年～2031年
市場規模：2025年 99億4,000万米ドル
市場規模：2031年 216億2,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 13.83％
最も成長が速いセグメント ツーショット成形
最大の市場 アジア太平洋地域

しかしながら、市場拡大を妨げる主な障壁は、特殊な射出成形金型やレーザー構造化機械に必要となる多額の初期投資です。この大きな財務的障壁により、従来型のプリント基板アセンブリと比較して、少量生産においては本技術が経済的に非現実的となる場合が多くあります。その結果、MIDの採用は一般的に、初期投資コストを相殺するために規模の経済を効果的に活用できる大量生産環境に限定されています。

市場促進要因

自動車用電子機器および電気自動車アーキテクチャの急成長が、成形回路部品市場の主要な推進力となっています。メーカーは、回路を構造部品に直接組み込むためにこの技術をますます採用しており、これにより車両重量を大幅に低減し、狭い車室内での煩雑な配線作業を不要にしています。この統合は、空間効率を犠牲にすることなく、現代の電気モビリティに不可欠な複雑なセンサーアレイや制御システムを収容するために極めて重要です。国際エネルギー機関（IEA）が2024年4月に発表した「世界のEV展望2024」によれば、2023年の電気自動車販売台数は約1,400万台に達し、こうした統合アセンブリに対する膨大な需要を生み出しています。この分野の産業規模は、LPKF Laser &Electronics SEが2024会計年度に1億2,430万ユーロの連結収益を報告した事実からも明らかであり、必要なレーザー構造化システムへの多額の設備投資が反映されています。

さらに、5G通信インフラの急速な展開は、標準的なプリント基板では対応できないアンテナ設計を必要とし、市場成長を促進しています。成形インターコネクト技術により、スマートフォンや基地局の内部筐体に直接三次元アンテナ構造を形成することが可能となり、デバイスを大型化することなく多様な周波数帯域での信号品質を向上させます。この技術は、次世代ネットワークが要求するMIMO（多入力多出力）構成に対応しつつ、消費者が期待するコンパクトなデザインを維持する上で極めて重要です。2024年6月発表のEricsson Mobility Reportが指摘するように、2024年第1四半期だけで世界の5G契約数は1億6,000万件増加し、総計17億件に達しました。これにより、これらの先進的な接続ソリューションを供給する部品メーカーへの圧力が高まっています。

市場の課題

成形回路部品市場の成長における主要な障壁は、特殊な製造インフラに必要な多額の前払い投資です。生産開始前に、精密射出成形機やレーザー直接構造化装置といった設備に多額の資本を投入する必要があります。この重い財務的負担により損益分岐点が高くなり、中小ロット生産では経済的に非効率な技術となってしまいます。結果として、採用は自動車や医療電子機器などの大量生産産業にほぼ限定され、規模の経済で初期コストを正当化できない中小企業や少量生産用途は排除される状況です。

この技術の資本集約的な性質は、その開発に必要な膨大な資金力によってさらに明らかです。研究協会3-D MID e.V.によれば、同協会が管理する研究プロジェクトへの累積資金は2024年時点で約1億7,600万ユーロに達しました。この投資規模は、この分野における高い参入障壁と財務上の複雑さを浮き彫りにしており、コストに敏感な領域への市場浸透を直接的に制限しています。こうした領域では、従来型のプリント基板が依然としてより経済的に実現可能な選択肢となっています。

市場動向

生体適合性インターコネクトの台頭は、患者ケア機器における小型化の緊急要請に後押しされ、スマート医療インプラント市場を変革しています。メーカー各社は、補聴器、神経調節システム、スマート薬剤送達ユニットの筐体に複雑な回路を直接組み込みつつ生体適合性を維持するため、成形インターコネクトデバイス（MID）の利用を拡大しています。この戦略により、限られた形状内で必要な部品点数を最小限に抑え、内部空間を最大化するとともに、デバイスの信頼性を高めています。この医療分野における産業の強い勢いを裏付けるように、Cicor Groupは2025年7月発表の「2025年度半期報告書」において、中核となる医療技術および産業分野における持続的な需要に支えられ、純売上高2億8,070万スイスフランを達成したと報告しています。

同時に、積層造形エレクトロニクス（AME）の登場は、従来の射出成形金型に伴う高額な初期コストを排除することで、迅速な試作を革新しています。この製造技術の飛躍的進歩により、エンジニアは誘電体構造と導電トレースを同時に印刷できるようになり、複雑な3D回路を数週間ではなく数時間で作成することが可能となりました。小ロット生産における高価な金型の財務的障壁を取り除くことで、AMEは設計の反復サイクルを加速し、カスタマイズされた電子部品の迅速な開発を支援します。このデジタル生産技術の急速な商業的拡大を示すように、Nano Dimensionは2025年9月、第2四半期の収益が2,580万米ドルに達し、前年同期比72.4％増となったことを発表しました。

よくあるご質問

  • 成形回路部品市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 成形回路部品市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • 成形回路部品市場で最大の市場はどこですか？
  • 成形回路部品市場の成長を妨げる主な障壁は何ですか？
  • 成形回路部品市場の主要な促進要因は何ですか？
  • 成形回路部品市場の課題は何ですか？
  • 成形回路部品市場の動向は何ですか？
  • 成形回路部品市場に参入している主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の成形回路部品市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • プロセス別（レーザーダイレクトストラクチャリング、ツーショット成形）
    • 用途別（自動車、消費財、医療、産業、軍事・航空宇宙、通信、その他）
    • 地域別
    • 企業別（2025年）
  • 市場マップ

第6章 北米の成形回路部品市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州の成形回路部品市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の成形回路部品市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの成形回路部品市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米の成形回路部品市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併と買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界の成形回路部品市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Molex LLC
  • TE Connectivity Ltd.
  • Amphenol Corporation
  • HARTING Technology Group
  • KYOCERA AVX Components Corporation
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • MID Solutions GmbH
  • TEPROSA
  • Taoglas
  • RTP Company

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項