2034年までの成形インターコネクトデバイス市場予測―製品タイプ、製造プロセス、エンドユーザー、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界の成形インターコネクトデバイス（MID）市場は2026年に19億5,000万米ドル規模となり、予測期間中にCAGR14.4％で成長し、2034年までに58億8,000万米ドルに達すると見込まれています。

成形相互接続デバイス（MID）とは、電子部品を射出成形されたプラスチック部品に直接組み込むことで形成される三次元回路構造のことです。この技術により、機械的機能と電気的機能を単一の部品に統合し、コンパクトで軽量な設計が可能となります。MIDは、自動車や民生用電子機器など様々な産業で活用され、効率的で省スペースな電子機器の製造に貢献しています。

コネクテッドデバイスへの需要の高まり

モノのインターネット（IoT）などの動向に牽引されるコネクテッドデバイスへの需要の高まりは、成形インターコネクトデバイス（MID）市場の主要な促進要因となっています。MID技術は、電子部品を3次元構造にシームレスに統合することを可能にし、コンパクトで多機能なデバイスの実現を可能にします。自動車、医療、民生用電子機器などの業界全体で、スマートで相互接続された製品への需要が高まる中、機械的機能と電気的機能を効率的に組み合わせるMIDの能力は、こうした進化する市場のニーズを満たすための重要なソリューションとしての地位を確立しています。

高い初期投資コスト

専用機械や技術を含むMID生産のためのインフラを構築するには、多額の資金が必要です。企業は研究開発や生産体制の整備に向けた資金配分に課題を抱えており、これが普及の妨げとなっています。こうした資金面の障壁は、潜在的な競合他社の市場参入を制限し、MID市場全体の成長を鈍化させる可能性があります。

製造技術の進歩

製造技術の進歩は、生産効率の向上と設計の可能性の拡大を通じて、成形接続デバイス（MID）市場に大きな機会をもたらしています。積層造形、レーザー直接構造化、3Dプリンティングといった革新技術により、より精巧でカスタマイズされたMID設計が可能になります。これにより製造プロセスが合理化され、複雑な電子機能の統合が可能となります。その結果、MID市場はこれらの進歩を活用して、より洗練され、コンパクトでコスト効率の高いソリューションを提供し、業界の成長を促進することができます。

原材料価格の変動

原材料価格の変動は、成形接続デバイス（MID）市場にとって重大な脅威となります。MIDは電子部品と構造部品の両方に特殊な材料を必要とするため、これらの原材料価格の変動は生産コストや全体的な収益性に影響を及ぼす可能性があります。メーカーは競争力のある価格維持に課題を抱える可能性があり、材料コストの不確実性はサプライチェーンを混乱させ、MID市場の安定性と成長に影響を与える恐れがあります。

新型コロナウイルス（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは、世界のサプライチェーンを混乱させ、生産の遅延を引き起こし、消費者の需要に影響を与えることで、成形接続デバイス（MID）市場に影響を及ぼしました。ロックダウン、ソーシャルディスタンス措置、経済の不確実性は、製造および流通における課題をもたらしました。さらに、優先順位の変化や消費支出の減少は、様々な業界におけるMIDの採用に影響を与えています。リモートワークへの適応や消費者の行動の変化も市場力学に影響を与えており、業界関係者には戦略的な調整が求められています。

予測期間中、レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）セグメントが最大規模になると予想されます

レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）セグメントは、成形相互接続デバイス（MID）製造における高度な機能により、予測期間中に最大規模になると見込まれています。LDS技術は、レーザービームを用いて成形基板内の添加剤を選択的に活性化させることで、精密かつ複雑な回路パターンの形成を可能にします。この手法は高い柔軟性と設計の複雑性を実現するため、多様な用途においてますます支持されています。高度な電子機器への需要と小型化の動向の高まりが、市場におけるLDSセグメントの優位性を後押ししています。

予測期間中、センサー分野が最も高いCAGRを示すと予想されます

成形インターコネクトデバイス（MID）市場において、予測期間中に最も高い成長率を示すと予想されるのはセンサーセグメントです。この急成長は、業界を問わずコンパクトで統合されたセンサーソリューションへの需要が高まっていることに起因しています。MID技術が持つ、3次元構造内にセンサーをシームレスに組み込む能力は、設計効率と機能性を向上させ、センサー用途におけるMIDの採用拡大を促進し、同セグメントの堅調な成長に寄与しています。

最大のシェアを占める地域：

北米は、予測期間中に最大のシェアを占め、成形インターコネクトデバイス（MID）市場を牽引する見込みです。この優位性は、堅調なエレクトロニクス産業、技術革新、および自動車、医療、通信などの分野における広範な採用に起因しています。良好な経済状況、確立された製造インフラ、そして先進技術に対する積極的な取り組みが、同地域の優位性を支えています。コンパクトで多機能な電子ソリューションに対する継続的な需要が、北米におけるMID市場の成長をさらに後押ししています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、急成長する電子機器製造セクター、先進技術の採用拡大、および拡大する民生用電子機器市場を背景に、成形相互接続デバイス（MID）市場において急速な成長が見込まれています。同地域は、強固なサプライチェーン、コスト効率の高い製造能力、そしてコンパクトで統合された電子ソリューションへの需要の高まりという恩恵を受けています。政府による支援策や活況を呈するイノベーションエコシステムを背景に、アジア太平洋地域はMIDアプリケーションの中心地となりつつあり、市場の急速な拡大が見込まれています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのいずれか1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング
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• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じて、主要な国における市場推計・予測、およびCAGR（注：実現可能性の確認によります）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーク

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 イントロダクション

• 要約
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
• 調査資料

第3章 市場動向分析

• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 製品分析
• エンドユーザー分析
• 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の成形インターコネクトデバイス市場：製品タイプ別

• アンテナ・接続モジュール
• コネクタおよびスイッチ
• 照明システム
• センサー
• その他の製品タイプ

第6章 世界の成形インターコネクトデバイス市場：プロセス別

• レーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）
• フィルム技術
• ツーショット成形

第7章 世界の成形インターコネクトデバイス市場：エンドユーザー別

• 電気通信
• 自動車
• 家庭用電子機器
• 産業
• 医療分野
• 軍事・航空宇宙
• その他のエンドユーザー

第8章 世界の成形インターコネクトデバイス市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南アメリカ
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他の南米諸国
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ諸国

第9章 主な発展

• 契約、提携、協力関係、合弁事業
• 買収・合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第10章 企業プロファイル

• Amphenol Corporation
• Cicor Group
• Galtronics USA Inc.（Baylin Technologies）
• Harting Technology Group
• Kubler Group
• LP Technologies, Inc.
• LPKF Laser & Electronics AG
• MacDermid Alpha Electronics Solutions
• MID Solutions, Inc.
• Molex LLC
• Multiple Dimensions AG
• RTP Company
• Taoglas
• TE Connectivity Ltd.
• T-Ink Inc.
• Yomura Technologies Inc.