AI分野におけるSi-Cap組み込みパッケージングの台頭：技術的アプローチと競合情勢

AIチップにはますます安定した電力供給が求められるようになったため、Si-Cap（シリコンコンデンサ）およびその埋め込み型/集積型パッケージングは重要な技術開発の方向性となっており、主要企業各社が相次いでシリコンコンデンサ関連の計画を発表しています。その一例として、SEMCOは2026年4月14日、ベトナムにおけるAIパッケージング生産ラインを拡張し、Si-Cap埋め込み基板を生産する計画を発表しました。さらに5月には、北米の大手顧客から約10億米ドルの長期契約を獲得したことを明らかにしました。また、Analog Devicesは、2026年5月19日、AIサプライチェーンへの参入を目的として、米国のSi-Cap企業であるエンパワーを15億米ドルで現金買収すると発表しました。

当レポートでは主に、（1）Si-Capの技術的背景、（2）主要なSi-Capベンダー（Murata、SEMCO、AP Memory、Empower、TSMC、Samsung、Intel）間の技術的差異、および（3）AI時代における埋め込み型/統合型Si-Capパッケージングの要件について、詳細な分析を行います。その目的は、Si-Capの技術的原理、需要拡大の理由、および既存ベンダー間の競合情勢を解説することにあります。

主なハイライト

• AIチップの電力供給ニーズが、Si-Cap（シリコンコンデンサ）および組み込み/統合型パッケージングを主要な技術的方向性として牽引しています。
• SEMCOは、Si-Cap組み込み基板向けのベトナムにおけるAIパッケージングラインを拡張するとともに、北米の大手顧客との契約を獲得しました。
• アナログ・デバイセズは、AIサプライチェーンへの参入を目指し、米国にあるSi-Cap企業Empowerを買収しました。
• 当レポートでは、Si-Capの技術的背景、ベンダー比較（Murata、SEMCO、AP Memory、Empower、TSMC、Samsung、Intel）、およびAI時代における組み込みパッケージングの要件について取り上げています。

目次

• 1. Si-Capの技術的背景
• 2.主要Si-Capサプライヤーの技術分析
• 3. AI時代における組み込み型・集積型SiCapパッケージの需要
• 4. TRIの見解