埋め込みダイパッケージング市場-2025年～2030年の予測

埋め込みダイパッケージング市場は、20.09％のCAGRで、2025年の6億7,713万1,000米ドルから2030年には16億9,099万3,000米ドルに成長すると予測されています。

電子産業における技術進歩の絶え間ない追求が、埋め込みダイパッケージング市場の成長を牽引しています。このパッケージング技術は、チップのフットプリント縮小、電気的性能の向上、優れた相互接続密度など、現代の電子機器が求める複数の重要な要件に対応しています。この技術の主な利点は、小型化への貢献にあります。基板自体に複数の層を重ねて部品を配置できるため、より柔軟で複雑な基板レイアウトが可能となります。このアプローチは、パッケージの堅牢性と信頼性の向上、カスタマイズ設計の迅速な対応能力など、製造業者や設計者にとって大きなメリットをもたらします。

世界の埋め込みダイパッケージング市場の拡大は、主に二つの相互に関連するメガトレンドによって牽引されています。高度なコンシューマーエレクトロニクスの消費増加と、5Gネットワーク技術の世界的な展開です。スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ウェアラブル機器などの現代の民生機器は、優れたユーザーインターフェースと全体的な性能向上を実現するため、多数の埋め込みプロセッサを統合しています。これらのプロセッサは、電源管理回路（DC-DCコンバータなど）、カメラモジュール、その他様々なサブシステムにおける重要な構成要素です。同時に、5G接続の統合により、自動車向け先進運転支援システム（ADAS）やスマート映像監視システムなど、高速データ処理と低遅延を必要とするアプリケーションにおいて、埋め込みダイパッケージングへの需要が生まれています。マイクロエレクトロニクスデバイスにおけるさらなる回路小型化の業界全体の緊急ニーズは、埋め込みダイパッケージングをますます魅力的なソリューションとしています。

この技術が代替となる集積回路（IC）パッケージング手法に対して持つ本質的な利点、例えばシステム・イン・パッケージ（SiP）技術よりも大幅に少ないスペースで実装できる能力などは、その価値提案と市場成長の中核をなしています。しかしながら、市場の成長軌道には制約がないわけではありません。埋め込みダイパッケージング技術の導入には、初期コストの高さが大きな障壁となり、市場拡大のペースを阻害する可能性があります。この課題があるにもかかわらず、将来の成長に向けた大きな機会は、モノのインターネット（IoT）ソリューションの普及にあります。IoTデバイスが求めるコンパクトで信頼性が高く高性能な電子機器という独自の要求は、予測期間において埋め込みダイパッケージング技術に収益性の高い展望をもたらすと期待されています。

主な市場促進要因

埋め込みダイパッケージング市場の主要な促進要因は、世界的なコンシューマーエレクトロニクスの消費拡大と5Gインフラの展開です。コンシューマーエレクトロニクスは世界で最も普及した製品カテゴリーの一つです。家庭部門における多様な電子機器の導入拡大が、業界の著しい成長を牽引しています。この競争の激しい競合情勢において、メーカー各社は製品への先進デジタル技術統合に多額の投資を行っており、高品質なユーザー体験の提供を強く重視しています。主要市場プレイヤーによる研究開発費の増加に支えられた、性能と革新性へのこの注力は、埋め込みダイ技術のような先進的なパッケージングソリューションに依存する、最先端機能を備えた新製品の継続的な流れを生み出しています。

もう一つの重要な促進要因は、フレキシブル基板内でのダイ集積に対する需要の高まりです。伸縮性エレクトロニクスの分野は進化を続け、様々な形態を取り、新たな応用分野を見出しています。この技術では標準的なプリント基板が利用されることが多く、特にフレキシブル基板が重視されています。エラストマー埋め込み型伸縮性電子回路の液体射出成形など、高度な製造プロセスが採用され、耐久性と信頼性に優れた製品が生み出されています。こうしたフレキシブルな埋め込みソリューションの応用可能性は広大です。例えば軍事・防衛分野では、制服や防弾チョッキに直接埋め込める軽量で柔軟な衝撃センサーの開発が進んでいます。こうした革新技術は戦闘時の負傷に関する重要なデータを提供し、埋め込みダイパッケージングをフレキシブルな形態へと進化させる高付加価値用途の広がりを示しています。

地域別市場見通し

アジア太平洋地域は、世界の埋め込みダイパッケージング市場において主要なシェアを占めると予測されており、予測期間を通じてこの主導的地位を維持すると見込まれています。この優位性は、同地域内に主要な電子機器メーカーや半導体業界の主要プレイヤーが強く存在していることに起因しています。また、アジア太平洋地域は最も高い成長率を記録すると予想されています。この成長の主な要因は、次世代半導体ソリューションの開発に向けた大手企業と政府機関の両方からの多額の投資です。これらの取り組みは特に、電気的・熱的性能、機械的安定性、および総合的な信頼性の向上を実現するために、埋め込みダイパッケージング技術を活用することに焦点を当てています。半導体分野におけるこの協調的な技術進歩への推進が、アジア太平洋地域における埋め込みダイパッケージング市場の拡大の主要な原動力となることが予想されます。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を提供し、顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者選好、業界、その他のサブセグメントに焦点を当てます。
• 競合情勢：主要プレイヤーが世界的に展開する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を把握します。
• 市場促進要因と将来動向：市場を形作る動的要因と重要なトレンド、およびそれらが将来の市場発展に与える影響を探求します。
• 実践的な提言：これらの知見を活用し、戦略的な意思決定を行い、変化の激しい環境において新たなビジネスチャンスや収益源を開拓します。
• 幅広い読者層に対応：スタートアップ、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益かつ費用対効果の高い内容です。

企業の当社レポートの活用例

業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報収集

レポートのカバー範囲：

• 2022年から2024年までの過去データ・2025年から2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、トレンド分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益成長と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主な発展など）

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 埋め込みダイパッケージング市場：プラットフォーム別

• イントロダクション
• ICパッケージ基板
• リジッド基板
• フレキシブル基板

第6章 埋め込みダイパッケージング市場：用途別

• イントロダクション
• 医療分野
• コンシューマーエレクトロニクス
• 軍事
• 産業

第7章 埋め込みダイパッケージング市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意、コラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• ASE Group
• Microsemi Corporation
• Fujikura Ltd
• Infineon Technologies AG
• AT&S Company
• Schweizer Electronic AG
• Intel Corporation
• TSMC
• Shinko Electric Industries Co Ltd
• Amkor Technology

第10章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年・予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語