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市場調査レポート
商品コード
2024678

組み込みダイパッケージング技術の市場規模:プラットフォーム別、業界別、地域別、2026年~2034年

Embedded Die Packaging Technology Market Size by Platform, Industry Vertical, and Region 2026-2034


出版日
発行
IMARC
ページ情報
英文 148 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
組み込みダイパッケージング技術の市場規模:プラットフォーム別、業界別、地域別、2026年~2034年
出版日: 2026年04月01日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 148 Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

世界の組み込みダイパッケージング技術の市場規模は、2025年に1億1,350万米ドルに達しました。今後について、IMARC Groupは、2034年までに市場規模が2億7,890万米ドルに達し、2026年から2034年にかけてCAGR10.19%で成長すると予測しています。半導体産業の拡大に加え、携帯型電子機器の販売増加が、市場の成長を後押ししています。

組み込みダイパッケージング技術は、多段階の製造プロセスを経て、基板内にコンポーネントを埋め込むために使用されます。これには、システムの効率を向上させるためのフリップチップ・チップスケールパッケージング(FC CSP)およびウエハーレベル・チップスケールパッケージング(WL CSP)が含まれます。これにより、プリント基板(PCB)上のソリューション全体を小型化し、他のコンポーネントのためのスペースを確保します。また、表面実装技術(SMT)の統合や柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント基板(PCB)の小型化を実現します。歪みや電力損失を低減しつつ、2Dから3Dへの移行を可能にする設計の柔軟性を提供します。その結果、組み込みダイパッケージング技術は、世界中のエレクトロニクス、情報技術(IT)、自動車、医療、通信産業において幅広く活用されています。

組み込みダイパッケージング技術の市場動向:

現在、世界中のマイクロエレクトロニクスデバイスにおいて、電子回路の小型化が進んでいます。これは、急成長する半導体産業と相まって、市場を牽引する主要な要因の一つとなっています。さらに、組み込みダイパッケージング技術は、電気的・熱的性能の向上、ヘテロジニアス統合、およびOEM(相手先ブランド製造業者)向けの物流効率化といった数々の利点を提供しており、これらが市場の成長に寄与しています。さらに、様々な産業における専門サービス向けの自律型ロボットの採用拡大は、業界の投資家にとって魅力的な成長機会をもたらしています。これに加え、利用可能なスペースを拡大し、より多くのコンポーネントを統合するために、スマートフォンやウェアラブルデバイスにおける組み込みダイパッケージング技術の利用が増加していることも、市場に好影響を与えています。さらに、世界中でIoT(モノのインターネット)を統合した組み込みダイパッケージング技術への需要が高まっています。これに加え、ノートパソコン、コンピュータ、タブレット、電子書籍リーダー、スマートフォン、MP3プレーヤー、ドローン、電子玩具などの携帯型電子機器の販売増加が相まって、市場の成長を後押ししています。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

  • 調査の目的
  • ステークホルダー
  • データソース
    • 一次情報
    • 二次情報
  • 市場推定
    • ボトムアップアプローチ
    • トップダウンアプローチ
  • 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界の組み込みダイパッケージング技術市場

  • 市場概要
  • 市場実績
  • COVID-19の影響
  • 市場予測

第6章 市場内訳:プラットフォーム別

  • ICパッケージ基板内組み込みダイ
  • リジッド基板内組み込みダイ
  • フレキシブル基板内組み込みダイ

第7章 市場内訳:業界別

  • コンシューマーエレクトロニクス
  • IT・通信
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • その他

第8章 市場内訳:地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東・アフリカ

第9章 SWOT分析

第10章 バリューチェーン分析

第11章 ポーターのファイブフォース分析

第12章 価格分析

第13章 競合情勢

  • 市場構造
  • 主要企業
  • 主要企業プロファイル
    • Amkor Technology Inc.
    • ASE Technology Holding Co. Ltd.
    • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    • Fujikura Ltd.
    • Infineon Technologies AG
    • Microsemi Corporation(Microchip Technology Inc.)
    • Schweizer Electronic AG
    • TDK Electronics AG(TDK Corporation)