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市場調査レポート
商品コード
2024678
組み込みダイパッケージング技術の市場規模:プラットフォーム別、業界別、地域別、2026年~2034年Embedded Die Packaging Technology Market Size by Platform, Industry Vertical, and Region 2026-2034 |
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カスタマイズ可能
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| 組み込みダイパッケージング技術の市場規模:プラットフォーム別、業界別、地域別、2026年~2034年 |
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出版日: 2026年04月01日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 148 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
世界の組み込みダイパッケージング技術の市場規模は、2025年に1億1,350万米ドルに達しました。今後について、IMARC Groupは、2034年までに市場規模が2億7,890万米ドルに達し、2026年から2034年にかけてCAGR10.19%で成長すると予測しています。半導体産業の拡大に加え、携帯型電子機器の販売増加が、市場の成長を後押ししています。
組み込みダイパッケージング技術は、多段階の製造プロセスを経て、基板内にコンポーネントを埋め込むために使用されます。これには、システムの効率を向上させるためのフリップチップ・チップスケールパッケージング(FC CSP)およびウエハーレベル・チップスケールパッケージング(WL CSP)が含まれます。これにより、プリント基板(PCB)上のソリューション全体を小型化し、他のコンポーネントのためのスペースを確保します。また、表面実装技術(SMT)の統合や柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント基板(PCB)の小型化を実現します。歪みや電力損失を低減しつつ、2Dから3Dへの移行を可能にする設計の柔軟性を提供します。その結果、組み込みダイパッケージング技術は、世界中のエレクトロニクス、情報技術(IT)、自動車、医療、通信産業において幅広く活用されています。
組み込みダイパッケージング技術の市場動向:
現在、世界中のマイクロエレクトロニクスデバイスにおいて、電子回路の小型化が進んでいます。これは、急成長する半導体産業と相まって、市場を牽引する主要な要因の一つとなっています。さらに、組み込みダイパッケージング技術は、電気的・熱的性能の向上、ヘテロジニアス統合、およびOEM(相手先ブランド製造業者)向けの物流効率化といった数々の利点を提供しており、これらが市場の成長に寄与しています。さらに、様々な産業における専門サービス向けの自律型ロボットの採用拡大は、業界の投資家にとって魅力的な成長機会をもたらしています。これに加え、利用可能なスペースを拡大し、より多くのコンポーネントを統合するために、スマートフォンやウェアラブルデバイスにおける組み込みダイパッケージング技術の利用が増加していることも、市場に好影響を与えています。さらに、世界中でIoT(モノのインターネット)を統合した組み込みダイパッケージング技術への需要が高まっています。これに加え、ノートパソコン、コンピュータ、タブレット、電子書籍リーダー、スマートフォン、MP3プレーヤー、ドローン、電子玩具などの携帯型電子機器の販売増加が相まって、市場の成長を後押ししています。
目次
第1章 序文
第2章 調査範囲と調査手法
- 調査の目的
- ステークホルダー
- データソース
- 一次情報
- 二次情報
- 市場推定
- ボトムアップアプローチ
- トップダウンアプローチ
- 予測手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 イントロダクション
第5章 世界の組み込みダイパッケージング技術市場
- 市場概要
- 市場実績
- COVID-19の影響
- 市場予測
第6章 市場内訳:プラットフォーム別
- ICパッケージ基板内組み込みダイ
- リジッド基板内組み込みダイ
- フレキシブル基板内組み込みダイ
第7章 市場内訳:業界別
- コンシューマーエレクトロニクス
- IT・通信
- 自動車
- ヘルスケア
- その他
第8章 市場内訳:地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- アジア太平洋地域
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- オーストラリア
- インドネシア
- その他
- 欧州
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- その他
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- その他
- 中東・アフリカ
第9章 SWOT分析
第10章 バリューチェーン分析
第11章 ポーターのファイブフォース分析
第12章 価格分析
第13章 競合情勢
- 市場構造
- 主要企業
- 主要企業プロファイル
- Amkor Technology Inc.
- ASE Technology Holding Co. Ltd.
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Fujikura Ltd.
- Infineon Technologies AG
- Microsemi Corporation(Microchip Technology Inc.)
- Schweizer Electronic AG
- TDK Electronics AG(TDK Corporation)

