組み込み型ダイパッケージング-市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2025年～2030年）

組み込み型ダイパッケージング市場は予測期間中にCAGR 22.4%を記録する見込み

主要ハイライト

• 製品の小型化・多機能化が進み、デバイスの小型化が市場を牽引マイクロマシニングとナノ技術は、生物医療用途から化学マイクロリアクターやセンサーに至るまで、部品の小型化においてますます重要な役割を果たしています。例えば、Bluetooth無線LANモジュールは、今日の高密度携帯機器では最小限の回路基板面積しか必要としないです。
• 電気的・熱的性能の向上が市場を牽引しています。パワーマネージメントやモバイルワイヤレス用途では、薄型化だけでなく優れた熱性能により、組込み技術がアセンブリ製造に取って代わるものと評価されています。組み込みダイの熱性能は、銅クリップを使用したPQFNよりも約17%優れています。また、電気自動車向けに、埋め込みダイと再配線層（RDL）技術を使用して、電気的性能と熱的性能を向上させるパワーデバイス用の新しい拡大可能な先進パッケージングを開発しました。
• さらに、高周波での優れた電気的性能により、この技術は新興のIT・通信用途の有望な技術としても認識されています。通信用途へのこの技術の展開を助けるさまざまな利点には、電子回路の機能性と効率の向上、電力と信号のインダクタンス、信頼性の向上、信号密度の向上などがあります。
• テスト、検査、手直しが困難な組込みダイ技術は、市場成長の課題です。フィーチャ（ラインやスペース）が2μm以下に微細化すると、欠陥を見ることが難しくなります。さらに、用途によってはビアホール内の破片を見つけることが懸念されるようになります。
• COVID-19の発生以来、エレクトロニクス産業は大きな打撃を受け、サプライチェーンや生産設備に大きな影響を及ぼしています。2月から3月にかけて中国と台湾で生産が停止し、世界中の様々なOEMに影響を与えました。

組み込み型ダイパッケージング市場動向

軟質基板のダイが大きな市場シェアを占める見込み

• 技術の進歩に伴い、プリント基板の製品販売額は増加しており、様々なウェアラブルデバイスやIoTデバイスに軟質基板が採用されるようになったことで、売上は今後さらに伸びると予想されます。
• ストレッチャブル・エレクトロニクス（SC）は今のところ商業的なもので、様々な形や形態があります。この技術では、主に軟質基板と呼ばれる標準的なプリント基板を使用し、液体射出成形技術によってエラストマーを組み込んだ伸縮可能な電子回路を形成することで、堅牢で信頼性の高い製品を実現しています。例えば、軍事用途では、制服や鎧に柔軟で軽量な衝撃センサーを埋め込むことができ、戦闘中に受けた傷害の情報を保存し、より良い情報を提供することができます。
• 軟質ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）は、電子回路製造の新しいアプローチと考えられており、従来のエレクトロニクスとプリンテッドエレクトロニクスの長所を組み合わせることを目指しています。ICはフォトリソグラフィで製造され、ベアダイとして実装されます。
• 軟質回路の組み込み活動は、様々な小型電子機器への実装のために高い傾向にあります。例えば、2019年9月、IDEMIAとZwipeは生体認証決済カードソリューションのために協業し、セキュア・エレメントやマイクロコントローラのようなものがすべて軟質プリント回路基板に実装されたシングルチップに組み込まれており、比較的少ない部品点数で差別化される予定です。
• さらに、スポーツ・用途や医療向けの自律システムは、微細な構造が最大の柔軟性と快適性をもたらすため、主に小さなフォーム・ファクターの恩恵を受ける。市販のICを軟質回路基板（FCB）に組み込むことで、システム全体のサイズを小さくすることができます。液晶ポリマー（LCP）をセンサーの基材として使用することは、医療用製品で非常に多く使用されています。医療用途の小型化されたスマートセンサ・モジュールは、従来のフレックス回路薄膜や標準的な組立プロセスや装置を使用して、LCP基板から製造することができます。

北米が大きな市場シェアを占める見込み

• 米国はまた、19の州にまたがる80のウエハー製造工場を擁する半導体パッケージング技術革新のフロントランナーであり、組み込みダイによる小型化などの新技術が導入されています。これとは別に、世界企業による米国への投資が市場を活性化させています。
• 例えば、Intelは、組み込み型マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）を通じて、Intelの3Dシステムインパッケージング技術を利用した次世代プラットフォームを実現しようとしています。産業では、この用途を2.5Dパッケージング統合と呼んでいます。EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、他の2.5Dアプローチで一般的な大型のシリコンインターポーザーを使用する代わりに、複数の配線層を持つ非常に小さなブリッジダイを使用します。このブリッジ・ダイは、当社の基板製造プロセスの一部として組み込まれています。
• これとは別に、米国には、電気自動車セグメントに投資している世界の大手自動車メーカーがあります。組込みシステムは、アダプティブクルーズコントロールのような運転支援機能によって運転の快適性を高めます。また、大幅な省エネを達成するためには、車両全体の電源管理を制御する分散型組込み制御アプローチが必要になります。これにより、組込みダイ技術の需要が増加することになります。

組み込み型ダイパッケージング産業概要

組込みダイパッケージング市場は、自動車、産業、民生用電子機器のエンドユーザーが増加しているため、細分化されています。市場の既存参入企業は、5G通信、高性能データセンター、小型電子機器などの新技術に対応することで競合を維持しようとしています。主要参入企業は、Microsemi Corporation、Fujikura Ltdなどです。最近の市場開拓の動向は以下の通り。

• 2020年10月-米国国防総省はIntel Federal LLCにヘテロジニアス・インテグレーション・プロトタイプ（SHIP）プログラムの第2フェーズを授与しました。SHIPプログラムにより、米国政府はアリゾナ州とオレゴン州にあるIntelの最先端半導体パッケージング能力を利用し、Intelの年間数百億米ドルの研究開発と製造投資によって生み出された能力を活用することができます。このプロジェクトは、Naval Surface Warfare Centre, Crane Divisionが実行し、National Security Technology Acceleratorが管理します。
• 2019年9月-FPGAベースのハードウェア・アクセラレータデバイスと高性能eFPGA IPの大手サプライヤーであるAchronix Semiconductor Corporationは、TSMCオープン・イノベーションプラットフォーム（OIP）の主要コンポーネントであるTSMC IPアライアンス・プログラムに参加しました。Achronixは、TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forumのブースで、同社のSpeedcore IPが顧客の用途ごとに独自のサイズで最適化されていることを実演しました。

その他の特典

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

• 市場概要
• 市場促進要因
  • デバイスの小型化の進展
  • 電気的・熱的性能の向上
• 市場抑制要因
  • 検査、テスト、リワークの難しさ
• バリューチェーン分析
• 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手/消費者の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係の強さ
• COVID-19の市場への影響

第5章 技術スナップショット

• PCBの小型化
• 先進的組み込みアクティブシステムインテグレーション

第6章 市場セグメンテーション

• プラットフォーム
  • リジッド基板のダイ
  • 軟質基板ダイ
  • ICパッケージング基板
• エンドユーザー
  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • IT・通信
  • 自動車
  • 医療
  • その他
• 地域
  • 南北アメリカ
  • 欧州・中東・アフリカ
  • アジア太平洋

第7章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • Microsemi Corporation
  • Fujikura Ltd
  • Infineon Technologies AG
  • ASE Group
  • AT&S Company
  • Schweizer Electronic AG
  • Intel Corporation
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • Shinko Electric Industries Co. Ltd
  • Amkor Technology
  • TDK Corporation

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向