オンチップ冷却競争：TSMC、Samsung、Intelの戦略分析

AIアプリケーションの急増は半導体産業の開発と成長に拍車をかけていますが、同時に新たな課題ももたらしています。物理的限界に近づきつつある先端プロセス技術や、プロセスの微細化がますます難しくなっていることに加え、放熱が主要半導体鋳造工場の主要な懸念事項として浮上しています。

AIサーバーに使用されるチップ、特にGPUの性能は向上し続けています。その結果、個々のチップの熱設計電力（TDP）はキロワットレベルに達しています。従来の空冷技術は物理的限界に近づきつつあり、液冷技術の台頭に道を開いています。同時に、半導体業界と関連学術研究機関は、チップ内組み込み液冷ソリューションの開発に積極的に投資しています。

主なハイライト

• 先端プロセスがもたらす熱管理の課題
• オンチップ冷却技術の出現
• オンチップ組み込み冷却
• 組み込み型オンチップ冷却は将来的に重要な冷却技術
• 主要鋳造メーカー（TSMC/Samsung/Intel）におけるオンチップ冷却ソリューションの展開
• 主要鋳造メーカーにおけるオンチップ冷却ソリューションの展開

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目次

第1章 AIチップはますます熱くなっている

第2章 高度なプロセスがもたらす熱管理の課題

第3章 冷却技術の最新動向

第4章 オンチップ冷却技術の登場

第5章 主要鋳造におけるオンチップ冷却ソリューションの展開

第6章 TRIの見解