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市場調査レポート
商品コード
1888430
半導体受託製造の世界市場レポート 2025年Semiconductor Contract Manufacturing Global Market Report 2025 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 半導体受託製造の世界市場レポート 2025年 |
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出版日: 2025年12月15日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
半導体受託製造市場の規模は近年、著しい成長を遂げております。2024年の1,203億1,000万米ドルから、2025年には1,311億8,000万米ドルへと、CAGR 9.0％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、電気自動車に対する世界の需要の増加、半導体製造のアウトソーシング傾向の高まり、サプライチェーンの柔軟性に対するニーズの拡大、先進的なパッケージングおよびアセンブリソリューションの採用増加、ならびにメモリおよびストレージデバイスに対する需要の拡大に起因すると考えられます。
半導体受託製造市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2029年には1,830億6,000万米ドルに達し、CAGRは8.7％となる見通しです。予測期間中の成長要因としては、先進半導体への需要増加、ファブレス半導体企業への投資拡大、半導体設計の複雑化、小型化・高性能チップへの需要増、コスト効率の高い製造ソリューションへの選好の高まりが挙げられます。予測期間における主な動向としては、ウエハーレベルパッケージング技術の進歩、半導体製造における自動化の強化、省エネルギー型チップ製造の革新、生産プロセスへの人工知能の統合、フレキシブル・ウェアラブル半導体アプリケーションの開発などが挙げられます。
今後数年間において、半導体受託製造市場の成長を牽引すると予想されるのは、民生用電子機器の需要増加です。民生用電子機器とは、日常的な個人および家庭での使用を目的として設計された電子機器やガジェットを指します。この需要増加は、デバイスをより高性能で便利、かつ機能豊富なものにする急速な技術進歩によって促進されています。半導体受託製造は、高品質で特殊なチップを大規模に生産することでこの成長を支え、スマートフォン、ノートパソコン、テレビなどのデバイスの迅速なイノベーションとコスト効率の高い生産を可能にします。例えば、2023年5月の日本電子情報技術産業協会（JEITA）の発表によれば、日本の電子機器生産台数は77万1,457台、うち民生用電子機器は3万2,099台に達し、前年比13％の増加となりました。このように、民生用電子機器の需要拡大が半導体受託製造市場の成長に寄与しているのです。
半導体受託製造市場で事業を展開する主要企業は、次世代電子機器向けのチップ性能、エネルギー効率、生産スケーラビリティの向上を図るため、18Aプロセスノードなどの技術革新に注力しています。18Aプロセスノードとは、トランジスタサイズが約1.8nmという先進的な半導体製造技術であり、より小型で高速、かつ省エネルギーなチップの実現を可能にします。例えば、2024年2月には米国半導体メーカーのインテル社が、AI時代に向けた世界初のシステムファウンダリ「インテル・ファウンドリ」を立ち上げました。この取り組みにより、インテルは半導体受託製造分野の主要プレイヤーとしての地位を確立し、18Aなどの先進ノードを用いたエンドツーエンドのフルスタック製造サービスを外部クライアントに提供します。これにより、強靭で持続可能なサプライチェーンの構築、市場投入までの時間短縮、そして複数産業にわたる高性能かつ省エネルギーなチップ生産の支援を目指しています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
第3章 市場動向と戦略
第4章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税、そしてコロナ禍と回復が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第5章 世界の成長分析と戦略分析フレームワーク
- 世界の半導体受託製造：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 最終用途産業の分析
- 世界の半導体受託製造市場：成長率分析
- 世界の半導体受託製造市場の実績：規模と成長, 2019-2024
- 世界の半導体受託製造市場の予測：規模と成長, 2024-2029, 2034F
- 世界の半導体受託製造：総潜在市場規模（TAM）
第6章 市場セグメンテーション
- 世界の半導体受託製造市場：コンポーネント別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- メモリデバイス
- ロジックデバイス
- アナログ集積回路
- マイクロプロセッサユニット
- ディスクリートパワーデバイス
- マイクロコントローラユニット
- センサー
- その他のコンポーネント
- 世界の半導体受託製造市場：技術別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- ウエハー製造
- 組立およびパッケージング
- 試験サービス
- 設計サービス
- 世界の半導体受託製造市場：素材別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- シリコン
- 窒化ガリウム（GaN）
- 炭化ケイ素（SiC）
- その他の材料
- 世界の半導体受託製造市場：ビジネスモデル別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- オリジナル・エクイップメント・メーカー（OEM）
- オリジナル・デザイン・メーカー（ODM）
- ファウンダリサービス
- 世界の半導体受託製造市場：用途別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 民生用電子機器
- 自動車
- 電気通信
- 産業用機器
- ヘルスケア
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション メモリデバイス、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- ダイナミックランダムアクセスメモリ
- フラッシュメモリ
- スタティックランダムアクセスメモリ
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション ロジックデバイス、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- フィールドプログラマブルゲートアレイ
- 複合プログラマブルロジックデバイス
- 特定用途向け集積回路
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション アナログ集積回路、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- オペアンプ
- 電圧レギュレータ
- データ変換器
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション マイクロプロセッサユニット、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 汎用マイクロプロセッサユニット
- 特定用途向けマイクロプロセッサユニット
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション ディスクリートパワーデバイス、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- ダイオード
- サイリスタ
- トランジスタ
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション マイクロコントローラユニット、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 8ビットマイクロコントローラユニット
- 16ビットマイクロコントローラユニット
- 32ビットマイクロコントローラユニット
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション センサー、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 温度センサー
- モーションセンサー
- 圧力センサー
- 世界の半導体受託製造市場：サブセグメンテーション その他コンポーネント、タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- オプトエレクトロニクス
- マイクロエレクトロメカニカルシステム
- 無線周波デバイス
第7章 地域別・国別分析
- 世界の半導体受託製造市場：地域別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 世界の半導体受託製造市場：国別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
第8章 アジア太平洋市場
第9章 中国市場
第10章 インド市場
第11章 日本市場
第12章 オーストラリア市場
第13章 インドネシア市場
第14章 韓国市場
第15章 西欧市場
第16章 英国市場
第17章 ドイツ市場
第18章 フランス市場
第19章 イタリア市場
第20章 スペイン市場
第21章 東欧市場
第22章 ロシア市場
第23章 北米市場
第24章 米国市場
第25章 カナダ市場
第26章 南米市場
第27章 ブラジル市場
第28章 中東市場
第29章 アフリカ市場
第30章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体受託製造市場：競合情勢
- 半導体受託製造市場：企業プロファイル
- Samsung Electronics Co. Ltd. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Intel Corporation Foundry Services Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- onsemi Foundry Services Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- GlobalFoundries Inc. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
第31章 その他の大手企業と革新的企業
- United Microelectronics Corporation
- Semiconductor Manufacturing International Corporation
- Hua Hong Semiconductor Limited
- Tower Semiconductor Ltd.
- Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp
- Vanguard International Semiconductor Corporation
- X-FAB Silicon Foundries SE
- WIN Semiconductors Corp.
- SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.
- SkyWater Technology Foundry Inc.
- Polar Semiconductor Inc.
- Silex Microsystems AB
- DB HiTek Co. Ltd.
- Advanced Micro Foundry Pte. Ltd.
- Rogue Valley Microdevices Inc.
第32章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第33章 主要な合併と買収
第34章 最近の市場動向
第35章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体受託製造市場2029：新たな機会を提供する国
- 半導体受託製造市場2029：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体受託製造市場2029：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
