半導体ファウンドリ市場規模、シェア、成長および世界産業分析：タイプ別・用途別、地域別洞察と予測（2024～2032年）

半導体ファウンドリ市場の成長要因

世界の半導体ファウンドリ市場は、ファブレス企業が製造施設を所有することなく高度な集積回路を製造することを可能にすることで、現代の電子機器エコシステムにおいて重要な役割を果たしています。2024年、世界の半導体ファウンドリ市場規模は1,484億5,000万米ドルと評価されました。本市場は2025年に1,751億4,000万米ドルへ拡大し、2032年までに2,582億7,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間を通じて着実な成長が見込まれます。2024年にはアジア太平洋が世界半導体ファウンドリ市場を圧倒的に支配し、86.33%という圧倒的な市場シェアを占めました。これは同地域の強固な製造インフラと主要ファウンドリの集中が支えています。

半導体ファウンドリは、ファブレス半導体企業向けに、ウエハー製造から組立・検査に至るエンドツーエンドのチップ製造サービスを記載しています。これらのファウンドリは、7nm、5nm、3nmといった先進プロセスノードや、新興の2nm技術などを運用し、次世代用途に必要な高性能かつ省電力なチップの生産を可能にしています。急速な技術スケーリングと進化する顧客要件に対応するため、継続的な研究開発への投資が不可欠です。

市場促進要因

半導体ファウンドリ市場は、主に人工知能（AI）、機械学習、5G、モノのインターネット（IoT）の普及拡大によって牽引されています。これらの技術はますます強力かつ効率的なチップを必要としており、ファウンドリは先進プロセスノードの開発を加速せざるを得ません。例えばAIワークロードには、GPU、TPU、NPUなどの専用アクセラレータが必要であり、これらはすべて最先端の製造技術に依存しています。

さらに、スマートホーム、産業オートメーション、医療、ウェアラブル機器などにおけるIoTエコシステムの拡大は、接続チップ、センサ、電源管理デバイスを含む幅広い半導体ソリューションに対する持続的な需要を生み出しています。半導体ファウンドリはファブレス企業と緊密に連携し、性能、消費電力、コスト効率のバランスが取れたカスタマイズソリューションを提供しています。

電気自動車（EV）と先進運転支援システム（ADAS）セグメントは、主要な成長の牽引役として台頭しています。EVは、バッテリー管理システム、パワーエレクトロニクス、モーター制御、インフォテインメント、安全機能のために高度半導体部品に依存しています。ADAS用途は、センサ、レーダー、カメラ、リアルタイムデータ処理用高性能チップに大きく依存しています。世界的にEVの普及が加速する中、半導体ファウンドリは自動車グレードのチップ需要に対応するため生産能力を拡大しています。

COVID-19の影響

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックは、半導体ファウンドリ市場に二重の影響をもたらしました。初期段階では、世界のサプライチェーンの混乱により、製造の遅延や生産能力の制約が生じました。しかし、パンデミックはデジタルトランスフォーメーション、リモートワーク、クラウドコンピューティング、オンラインサービスの加速も促し、家電製品、ネットワーク機器、データセンターインフラへの需要急増につながりました。この急速な需要増加が世界のチップ不足の一因となり、半導体ファウンドリの戦略的重要性を浮き彫りにするとともに、製造能力への長期的な投資の重要性を再認識させる結果となりました。

市場抑制要因

堅調な成長展望にもかかわらず、市場は高額な設備投資に関連する課題に直面しています。半導体製造施設の建設・維持には、装置、クリーンルームインフラ、先進プロセス技術への巨額の投資が必要です。これらのコストは既存企業の生産能力拡大を制限し、新規参入者にとって大きな障壁となります。さらに、地政学的緊張、自然災害、需要変動によるサプライチェーンの混乱に対して、産業は依然として脆弱な状態にあります。

セグメント別分析

技術ノード別では、4～10nmセグメントが性能・電力効率コスト効率のバランスから最大の市場シェアを占めています。これらのノードは、家電、自動車、通信、産業用途に広く採用されています。一方、次世代AI、5G、IoT、自動車用途への需要に牽引され、3nmセグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。TSMC、Samsung、GlobalFoundriesなどの主要ファウンドリは、3nm開発に多額の投資を行っています。

エンドマーケット別では、スマートフォン、ネットワーク機器、通信インフラからの強い需要に支えられ、通信セグメントが市場を牽引しています。高速データ通信と接続性要件に対応するための継続的なアップグレードが、チップ需要を持続的に押し上げています。コンピューティングセグメントは、クラウドコンピューティング、データセンター、AI、高性能コンピューティングワークロードに牽引され、最も高い成長率が見込まれています。

地域別展望

アジア太平洋は2024年に1,281億6,000万米ドルの市場規模で、世界の半導体ファウンドリ市場をリードしています。台湾、韓国、中国などの国々では、TSMC、Samsungファウンドリ、SMICといった主要ファウンドリが、高度に統合されたサプライチェーンと熟練した労働力に支えられて操業しています。

アメリカ地域は、自動運転車、5Gインフラ、データセンター向け先進チップの需要増加と、国内製造に対する政府の強力な支援により、最も高いCAGRで成長すると予測されます。欧州、中東・アフリカは、自動車、通信、家電の需要に加え、地域の半導体能力強化を目的とした施策イニシアチブに支えられ、着実な成長を示しています。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学

• マクロとミクロ経済指標
• 促進要因、抑制要因、機会、動向

第4章 競合情勢

• 主要企業が採用する事業戦略
• 主要企業の統合SWOT分析
• 2024年における世界の半導体ファウンドリ主要企業の市場シェア/ランキング

第5章 セグメントによる世界の半導体ファウンドリ市場規模、推定・予測（2019～2032年）

• 主要調査結果
• 技術ノード別
  • 3nm
  • 4～10nm
  • 14～28nm
  • 28～130nm
• エンドマーケット別
  • 通信
  • コンピューティング
  • 民生
  • 自動車
  • 産業
  • その他
• 地域別
  • アメリカ大陸
  • 欧州・中東・アフリカ
  • アジア太平洋

第6章 アメリカの半導体ファウンドリ市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

第7章 欧州・中東・アフリカの半導体ファウンドリ市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • ドイツ
  • 英国
  • オランダ
  • イスラエル

第8章 アジア太平洋の半導体ファウンドリ市場規模、推定・予測（セグメント別、2019～2032年）

• 国別
  • 台湾
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア

第9章 主要10社の企業プロファイル

• Samsung
• GlobalFoundries Inc.
• Vanguard International Semiconductor Corporation
• United Microelectronics Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
• PSMC Co., Ltd
• Semiconductor Manufacturing International Corporation
• Nexchip Semiconductor Corp
• Tower Semiconductor Ltd.
• Hua Hong Semiconductor Limited

第10章 主要ポイント