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市場調査レポート
商品コード
1924110
半導体受託製造の世界市場レポート2026Semiconductor Contract Manufacturing Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 半導体受託製造の世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
半導体受託製造市場の規模は、近年著しい成長を遂げております。2025年の1,311億8,000万米ドルから、2026年には1,428億1,000万米ドルへと、CAGR8.9％で拡大する見込みです。過去数年間の成長要因としては、自社内でのチップ生産における高い資本投資障壁、民生用電子機器の成長、ファブレス半導体企業の台頭、ロジックおよびメモリデバイスの早期採用、マイクロプロセッサユニットの需要増加などが挙げられます。
半導体受託製造市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には1,986億4,000万米ドルに達し、CAGRは8.6％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、AIおよびIoTデバイスの採用急増、自動車用電子機器および電気自動車（EV）の成長、通信インフラ整備の拡大、高度なアナログ・パワーデバイスの需要増加、医療・産業機器アプリケーションの拡大が挙げられます。予測期間における主な動向としては、ウエハー製造および高度なパッケージングサービスの拡大、専門的な試験・品質保証サービスの採用増加、ファブレス設計企業とファウンダリの連携強化、高性能チップ向けGaNやSiCなどの異種材料の統合、低コスト・大量生産の半導体製造需要の増加などが挙げられます。
今後数年間において、半導体受託製造市場の成長を牽引すると予想されるのは、民生用電子機器の需要増加です。民生用電子機器とは、日常的な個人・家庭用途向けに設計された電子機器やガジェットを指します。この需要増加は、デバイスをより高性能・便利・多機能化する急速な技術進歩によって促進されています。半導体受託製造は、高品質で特殊なチップを大規模に生産することでこの成長を支え、スマートフォン、ノートパソコン、テレビなどのデバイスの迅速なイノベーションとコスト効率の高い生産を可能にします。例えば、2023年5月の日本電子情報技術産業協会（JEITA）の発表によれば、日本の電子機器生産台数は77万1,457台、うち民生用電子機器は3万2,099台で、前年比13％の増加となりました。このように民生用電子機器の需要拡大が、半導体受託製造市場の成長に寄与しているのです。
半導体受託製造市場で事業を展開する主要企業は、次世代電子機器向けのチップ性能、エネルギー効率、生産スケーラビリティの向上を図るため、18Aプロセスノードなどの技術革新に注力しています。18Aプロセスノードとは、トランジスタサイズが約1.8nmの先進的な半導体製造技術であり、より小型で高速、かつ省エネルギーなチップの実現を可能にします。例えば、2024年2月には米国半導体メーカーのインテル社が、AI時代に向けた世界初のシステムファウンダリ「インテル・ファウンダリ」を立ち上げました。この取り組みにより、インテルは半導体受託製造分野の主要プレイヤーとしての地位を確立し、18Aなどの先進ノードを用いたエンドツーエンドのフルスタック製造サービスを外部顧客に提供します。これにより、強靭で持続可能なサプライチェーンの構築、市場投入までの時間短縮、そして複数産業にわたる高性能かつ省エネルギーなチップ生産の支援を目指しています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体受託製造市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 先進半導体製造技術
- AIを活用したチップ設計と最適化
- スマート製造とインダストリー4.0の統合
- クラウドベースの半導体設計・シミュレーション
- 持続可能なエレクトロニクスとグリーン製造
- 主要動向
- ウエハー製造および先進パッケージングサービスの拡大
- 専門的な試験・品質保証サービスの採用増加
- ファブレス設計企業とファウンダリの連携強化
- 高性能チップ向けGaNやSiCなどの異種材料の統合
- 低コスト・高量産半導体製造への需要拡大
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器メーカー
- 自動車メーカー
- 通信事業者
- 産業機器メーカー
- 医療機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体受託製造市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の半導体受託製造市場規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体受託製造市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の半導体受託製造市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- コンポーネント別
- メモリデバイス、ロジックデバイス、アナログ集積回路、ディスクリートパワーデバイス、センサー、その他コンポーネント
- 技術別
- ウエハー製造、組立・パッケージング、試験サービス
- 素材別
- シリコン、窒化ガリウム（GaN）、炭化ケイ素（SiC）、その他材料
- ビジネスモデル別
- 純粋ファウンダリモデル、統合デバイスメーカー（IDM）ファウンダリモデル、半導体組立・試験外部委託（OSAT）モデル、ターンキー製造サービスモデル
- 用途別
- 民生用電子機器、自動車、電気通信、産業機器、医療
- メモリデバイスのサブセグメンテーション、タイプ別
- ダイナミックランダムアクセスメモリ、フラッシュメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ
- ロジックデバイスのサブセグメンテーション、タイプ別
- フィールドプログラマブルゲートアレイ、複合プログラマブルロジックデバイス、特定用途向け集積回路
- アナログ集積回路のサブセグメンテーション、タイプ別
- オペアンプ、電圧レギュレータ、データコンバータ
- ディスクリートパワーデバイスのサブセグメンテーション、タイプ別
- ダイオード、サイリスタ、トランジスタ
- センサーのサブセグメンテーション、タイプ別
- 温度センサー、モーションセンサー、圧力センサー
- その他の部品のサブセグメンテーション、タイプ別
- 光電子デバイス、マイクロエレクトロメカニカルシステム、高周波デバイス
第10章 地域別・国別分析
- 世界の半導体受託製造市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の半導体受託製造市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体受託製造市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体受託製造市場：企業評価マトリクス
- 半導体受託製造市場：企業プロファイル
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Intel Corporation Foundry Services
- onsemi Foundry Services
- GlobalFoundries Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- United Microelectronics Corporation, Semiconductor Manufacturing International Corporation, Hua Hong Semiconductor Limited, Tower Semiconductor Ltd., Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp, Vanguard International Semiconductor Corporation, X-FAB Silicon Foundries SE, WIN Semiconductors Corp., SilTerra Malaysia Sdn. Bhd., SkyWater Technology Foundry Inc., Polar Semiconductor Inc., Silex Microsystems AB, DB HiTek Co. Ltd., Advanced Micro Foundry Pte. Ltd., Rogue Valley Microdevices Inc.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体受託製造市場2030：新たな機会を提供する国
- 半導体受託製造市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体受託製造市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
