半導体ファウンダリ市場の規模、シェア、動向および予測：技術ノード、ファウンダリの種類、用途、地域別、2026年～2034年

2025年の世界の半導体ファウンダリ市場規模は912億米ドルと評価されました。同市場は2034年までに1,414億米ドルに達すると予測されており、2026年から2034年にかけてCAGR 4.83％を示すと見込まれています。アジア太平洋地域は現在、市場を独占しており、2025年には71.2％を超える大きな市場シェアを占めています。この市場は、民生用電子機器、自動車、通信などの多様な分野における最先端電子機器への需要の高まり、電気自動車や自動運転車への移行の進展、AIや機械学習の利用拡大に後押しされ、着実な成長を遂げています。さらに、自動車、通信、データインフラなどの産業における次世代半導体技術への需要の高まりが、市場の成長を促進しています。

半導体ファウンダリ市場の動向：

高度な電子機器への需要の高まり

世界市場は、スマートフォン、コンピュータ、IoTデバイスなどの高度な電子機器に対する需要の高まりによって大きく牽引されています。この需要の増加は、技術の進歩と高速インターネットサービスの普及によって後押しされています。これらのデバイスが日常生活や事業運営においてますます不可欠になるにつれ、より高度で高性能な半導体へのニーズが高まっています。この動向は、高度なチップセットを必要とする5G技術やAIアプリケーションの開発において特に顕著です。さらに、自動車業界における電気自動車や自動運転車への移行は、高性能半導体の需要をさらに後押ししており、その結果、これらの複雑な部品の製造に特化した半導体ファウンダリの成長を牽引しています。

半導体製造における技術的進歩

半導体製造プロセスにおける技術革新は、世界市場の成長を牽引する重要な要因です。従来のリソグラフィから極端紫外線（EUV）リソグラフィへの移行により、より小型で、より効率的かつ高性能な半導体の生産が可能になっています。この進歩は、民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションなど、様々な分野における高性能チップへの需要増に対応するために不可欠です。さらに、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの半導体材料における継続的な研究開発は、パワーエレクトロニクスや高周波（RF）アプリケーションにおける新たな機会を創出しています。これらの技術的進歩は、イノベーションの推進、製造コストの削減、半導体デバイスの性能向上に大きく寄与しており、ひいては市場の成長を後押ししています。

世界のサプライチェーンの再編と拡大

また、市場は世界のサプライチェーンの変容する動向にも影響を受けています。近年、地政学的緊張や貿易摩擦により、多くの国や企業が、重要な半導体供給源として特定の地域への依存を見直すよう迫られています。この変化は、生産拠点の多様化や国内製造能力への投資に重点を置く形で、世界の半導体サプライチェーンの再編につながっています。さらに、COVID-19のパンデミックは、供給網の過度な集中がもたらす脆弱性を露呈させ、地理的な分散に向けた取り組みを加速させました。こうした状況は、台湾や韓国といった従来の拠点以外での新たなファウンダリ生産能力への投資を後押ししており、世界の需要に応えるために新たな地域プレイヤーを生み出し、生産能力を拡大することで、半導体ファウンダリ市場の成長を促進しています。

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界の半導体ファウンダリ市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：テクノロジー・ノード別

• 10/7/5nm
• 16/14nm
• 20nm
• 45/40nm
• その他

第7章 市場内訳：ファウンダリの種類別

• 専業ファウンダリ
• IDMs

第8章 市場内訳：用途別

• 通信
• 家庭用電子機器
• コンピュータ
• 自動車
• その他

第9章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第10章 SWOT分析

第11章 バリューチェーン分析

第12章 ポーターのファイブフォース分析

第13章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業プロファイル
  • DB HiTek
  • GlobalFoundries
  • Hua Hong Semiconductor Limited
  • Intel Corporation
  • Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation
  • Samsung Semiconductor, Inc.
  • Semiconductor Manufacturing International Corporation
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Tower Semiconductor Ltd
  • United Microelectronics Corporation
  • X-FAB Silicon Foundries SE