半導体ファウンドリ市場 - 2025年～2030年の予測

半導体ファウンドリ市場は、CAGR 7.42％で、2025年の1,523億9,200万米ドルから2030年には2,180億1,000万米ドルへと拡大すると予測されております。

半導体ファウンドリ（ファブとも呼ばれます）とは、他社から提供された設計に基づいて集積回路（IC）やチップを製造する専門工場です。この純粋な製造モデルは、自社チップの設計と生産の両方を行う統合デバイスメーカー（IDM）とは異なります。鋳造市場は技術ノード、用途、地理的場所によって分類され、その成長は基本的に、幅広い産業分野における半導体チップおよびICの世界的な需要増加によって牽引されています。

この業界の繁栄は、現代技術への半導体の普及と直接的に結びついています。チップは、自動車や家電製品からコンピュータ、データセンターに至るまで、様々な製品の必須部品となっています。こうした高度なチップを設計する多くの企業は、製造に必要な膨大な資本投資や専門的なノウハウを欠いており、鋳造サービスに対する持続的かつ増加する需要を生み出しています。この需要は、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、クラウドコンピューティングといった変革的な技術の普及拡大により、さらに増幅されています。堅調な成長軌道にあるにもかかわらず、市場はサプライチェーンの複雑化、熟練労働力の不足、厳格な規制、そして先進的な製造施設の設立・維持に必要な極めて高額な初期投資といった課題に直面しています。

主な市場促進要因

半導体ファウンドリ市場の拡大は、先進的なシリコン技術に本質的に依存する新興技術の普及によって推進されています。主要な促進要因は、IoTおよびAI対応デバイスの需要増加です。インダストリー4.0への移行とクラウド技術の急速な導入は、幅広い産業分野におけるIoTの採用を促進しています。センサーや特殊な低消費電力チップに大きく依存するIoT接続デバイスは、半導体なしでは機能せず、鋳造製造能力に対する膨大かつ増大する需要を生み出しています。

同時に、AI革命は、深層学習や自然言語処理などのタスクにおいて汎用CPUを上回る性能を発揮する専用プロセッサの必要性を高めています。専用AIチップやIoTモジュールを含む新半導体製品の継続的な投入は、鋳造が提供する先進的製造プロセスへの需要を直接的に後押ししています。競合情勢は、こうした先進チップを設計するテクノロジー企業と、その製造能力を有する鋳造との戦略的提携によって特徴づけられています。次世代アプリケーションの性能と効率性への要求を満たすために必要な先進的半導体技術エコシステムを構築するには、こうしたパートナーシップが極めて重要です。

地域別市場見通し

地理的な観点から、アジア太平洋地域は世界の半導体ファウンドリ市場において大きなシェアを占めると予測されます。この優位性は、韓国、中国、日本、台湾といった技術大国による主要な貢献を背景に、同地域に確立された堅調な民生用電子機器および半導体産業に支えられています。国内の半導体生産能力拡大を目的とした政府の支援策と大規模な投資が、同地域の成長を牽引する主要な要因です。各国の戦略には、電子産業の発展に有利な環境整備を目的とした多額の資金援助や政策支援が頻繁に含まれており、これには新規製造工場の建設も含まれます。世界有数の純粋鋳造企業やその他の主要市場プレイヤーがアジア太平洋地域に存在することは、同地域が半導体製造における紛れもない世界的な拠点としての地位を確固たるものにしています。同地域の主要市場には、インド、中国、日本、韓国、台湾、タイ、インドネシアなどが挙げられます。

結論として、世界の半導体ファウンドリ市場は、デジタル経済の製造基盤としての重要な役割に支えられ、持続的な成長が見込まれます。市場の拡大は、鋳造が提供する高度で専門的な製造を必要とするAIやIoTなどのデータ集約型技術の成長と密接に結びついています。業界には参入障壁や運営上の課題が存在しますが、アジア太平洋における製造ノウハウの集中、資本投資、支援政策が継続的な主導的地位を保証しています。プロセスの微細化における技術革新の継続的必要性と、複雑なチップ設計を現代生活を支える物理的な半導体へと変換するための戦略的連携が、市場の将来を形作るでしょう。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を提供し、顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者嗜好、業界別分野、その他のサブセグメントに焦点を当てます。
• 競合情勢：主要企業が世界的に展開する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を把握します。
• 市場促進要因と将来動向：市場を動かすダイナミックな要素と重要なトレンド、そしてそれらが将来の市場発展をどのように形作るかを探ります。
• 実践的な提言：これらの知見を活用し、戦略的な意思決定を行って、変化の激しい環境において新たなビジネスチャンスや収益源を開拓します。
• 幅広い読者層に対応：スタートアップ、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益かつ費用対効果の高い内容です。

どのような目的でお使いになりますか？

業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報

レポートのカバー範囲：

• 2022年～2024年の実績データ及び2025年～2030年の予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、トレンド分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益成長と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主な発展など）

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲

第2章 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 半導体ファウンドリ市場：技術ノード別

• イントロダクション
• スマートフォン向け2nm/3nm/4nm/5nm/7nm/10nm
• 14nm/16nm
• 20nm/28nm/40nm
• 45nm/55nm/65nm
• その他

第6章 半導体ファウンドリ市場：用途別

• イントロダクション
• 自動車
• 民生用電子機器
• 自動車
• 通信
• 産業用
• 航空宇宙
• その他

第7章 半導体ファウンドリ市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • スペイン
  • その他
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • インドネシア
  • タイ
  • その他

第8章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第9章 企業プロファイル

• TSMC Limited
• Globalfoundries Inc
• X-FAB Silicon Foundries
• Semiconductor Manufacturing International Corporation
• United Microelectronics Corporation
• Intel Corporation
• Powerchip Technology Corporation
• Samsung Electronics Co Ltd
• Tower Semiconductor Ltd
• Microchip Technologies

第10章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年および予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語