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市場調査レポート
商品コード
1745801
立体成形基板(MIS)の世界市場:市場シェアとランキング、全体売上と需要予測(2025年)Molded Interconnect Substrate (MIS) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025 |
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適宜更新あり
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立体成形基板(MIS)の世界市場:市場シェアとランキング、全体売上と需要予測(2025年) |
出版日: 2025年06月11日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 135 Pages
納期: 2~3営業日
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世界の立体成形基板(MIS)の市場規模は、2024年の9,754万米ドルから2031年には2億9,700万米ドルに達し、2025年から2031年のCAGRは15.78%になると予測されています。
北米のMIS基板の市場規模は、2024年に2,440万米ドルとなりました。同市場は、2025年から2031年の予測期間中に14.73%のCAGRで拡大し、2031年には6,980万米ドルに達すると予測されています。
アジア太平洋のMIS基板の市場規模は、2024年に5,645万米ドルとなりました。同市場は、2025年から2031年の予測期間中に17.22%のCAGRで拡大し、2031年までに1億8,984万米ドルに達すると予測されています。
欧州のMIS基板の市場規模は、2024年に1,513万米ドルとなりました。同市場は、2025年から2031年の予測期間中に11.43%のCAGRで拡大し、2031年までに3,394万米ドルに達すると予測されています。
数量ベースでは、2024年の世界のMIS基板出荷枚数は3,545千枚で、2031年には1万1,804千枚に達します。
現在、世界でMIS基板を製造しているのは、中国台湾のPPt、中国MiSpak Technology、マレーシアのQDOSの3社のみです。
PPtは現在、1層、2層、3層、4層、6層のMIS基板を供給できます。MiSpak Technologyは1層と2層のMIS基板を供給。QDOSは1層、2層、3層のMIS基板を供給しています。
基板応用市場におけるMIS製品の成長可能性は、サーバーやデータセンターなどのネットワーク通信製品、電気自動車や自動車知能化によって駆動される自動車電子制御機器、さらに5G、AIoTなどの分野からもたらされます。これらの関連製品の立ち上げに伴い、半導体パッケージングに使用される基板への要求も大幅に増加し、高度な設計自由度、性能向上、高信頼性が求められます。
先端リードフレーム製品に関しては、MISメーカー(PPt、MiSpak、QDOS)は主に単層基板に限定されない製品を供給しています。PPtはマルチチップパッケージ用の多層基板巻取り式リードフレーム製品も提供でき、これらは従来のリードフレームメーカーが提供することが難しい製品です。
現在、MIS基板は主にパワー/PMIC/アナログ、カーエレクトロニクス、RF/5G、光学式手ブレ補正(OIS)、指紋認証、第三世代半導体、LEDなどに使用されています。MIS基板の大半はパワー分野で使用されています。第3世代半導体では、MIS基板は主にGaNデバイスに使用されています。
技術が更新され続ける中、5Gは高速、低遅延技術、安定した信号を必要とします。電子化とインテリジェンスの需要に伴い、民生用電子機器と産業用市場では新しい用途が出現し続けています。このため、半導体チップの性能要件は、高速コンピューティング、高性能、低損失などの方向へと向かっています。
また、このような開発の方向性から、ICパッケージ基板に対する要求も、微細、狭間隔、高放熱性などの特性を持つものに高まっています。MIS基板メーカーは長い間、製品生産技術力を培ってきており、現在、狭ピッチ、巻線、多層基板生産技術を開発し、5G、ロット、電気自動車などに使用される予定です。
また、民生用電子機器であるスマートフォンの用途では、世界的に有名なブランドの携帯電話メーカーが市場で大きな存在感を示しています。新しい携帯電話を発売する際、カメラモジュールの仕様は絶えず改善され、ハイスペックなカメラモジュールが絶えず登場しています。また、中米貿易戦争の影響により、新型携帯電話への浸透が中国大手携帯電話メーカーの開発を加速させています。MIS基板メーカーは、現地での原料供給を導入することで、携帯電話のカメラモジュールの応用分野で複数の計画を打ち出しています。新型携帯電話が相次いで市場に投入され、MIS基板メーカー製品の市場浸透率が高まると予想されます。
当レポートは、MIS基板の世界市場を包括的に紹介することを目的とし、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当て、MIS基板の地域別・国別、層別、用途別の分析も併せて掲載しています。
MIS基板の市場規模・推計・予測は、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの履歴データと予測データを売上数量(1,000個)と売上収益(100万米ドル)で提供しています。定量的および定性的な分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、MIS基板に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。
The global Molded Interconnect Substrate (MIS) market is projected to reach US$ 297 million by 2031 from an estimated US$ 97.54 million in 2024, at a CAGR of 15.78% during 2025 and 2031.
North American market for MIS Substrates was valued at $ 24.4 million in 2024 and will reach $ 69.8 million by 2031, at a CAGR of 14.73 % during the forecast period of 2025 through 2031.
Asia-Pacific market for MIS Substrates was valued at $ 56.45 million in 2024 and will reach $ 189.84 million by 2031, at a CAGR of 17.22 % during the forecast period of 2025 through 2031.
Europe market for MIS Substrates was valued at $ 15.13 million in 2024 and will reach $ 33.94 million by 2031, at a CAGR of 11.43 % during the forecast period of 2025 through 2031.
In terms of volume, in 2024 the global MIS substrates shipments were 3,545 kk pieces, and will reach 11,804 kk pieces in 2031.
Currently, there are currently only three companies in the world that manufacture MIS substrates, China Taiwanese PPt, Chineses MiSpak Technology and Malaysian QDOS.
PPt now can supply 1 layer, 2 layer, 3 layer, 4 layer and 6 layer MIS substrates. MiSpak Technology supplies 1 layer and 2 layer MIS substrates. QDOS supplies 1 layer, 2 layer and 3 layer MIS substrates
The growth potential of MIS products in the substrate application market will come from network communication products such as servers and data centers, automotive electronic control equipment driven by electric vehicles and automotive intelligence, as well as 5G, AIoT and other applications. With the launch of these related products, the requirements for substrates used in semiconductor packaging will also increase significantly, requiring a high degree of design flexibility, improved performance and high reliability.
In terms of advanced lead frame products, MIS manufacturers (PPt, MiSpak and QDOS) mainly supply products that are not limited to single-layer boards. PPt can also provide multi-layer board windable lead frame products for multi-chip packaging, which are products that are difficult for traditional lead frame suppliers to provide.
Currently the MIS substrates are mainly used in power/PMIC/analog, automotive electronics, RF/5G, Optical Image Stabilization (OIS), fingerprint recognition, third generation semiconductor, and LED, etc. Most of MIS substrates are used in power segment. For third generation semiconductor, MIS substrates are mainly used in GaN devices.
As technology continues to update, 5G applications require high speed, low latency technology and stable signals. With the demand for electronicization and intelligence, new applications continue to emerge in the consumer electronics and Industrial markets. This drives the performance requirements of Semiconductor chips to continue, towards high-speed computing, high performance, low loss, etc.
The development direction has also increased the demand for IC packaging substrates to have fine, narrow spacing, high heat dissipation and other characteeristics. The MIS substrates manufacturers have be cultivating its product production Technology capabilities for a long time and has currently developed Narrow pitch, winding, multi-layer board production technologies will be used in 5G, a lot, electric vehicles, etc.
In addition, in terms of consumer electronic smartphone applications, global well-known brand mobile phone manufacturers have a large presence in the market. When launching new mobile phones, the specifications of camera modules are continuously improved, and high-specification camera modules are constantly being. The penetration into new mobile phones has also accelerated the development of major Chinese mobile phone manufacturers due to theimpact of the Sino-US trade war. By introducing local raw Material supply, The MIS substrates manufacturers have laid out multiple plans in the field of mobile phone camera module applications. As new mobile phones are launched in the market one after another, it is expected that the market penetration rate of MIS substrates manufacturers products will increase.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for MIS Substrates, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of MIS Substrates by region & country, by Layer, and by Application.
The MIS Substrates market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (KK pcs) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding MIS Substrates.
Market Segmentation
By Company
Segment by Layer
Segment by Application
By Region
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (valve, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of MIS Substrates manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Layer, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of MIS Substrates in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of MIS Substrates in country level. It provides sigmate data by Layer, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.