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市場調査レポート
商品コード
1652744

エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年

PUR Adhesives in Electronics Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032

出版日
ページ情報
英文 222 Pages
納期
2～5営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=144.06円
エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年
出版日: 2025年01月29日
発行: Persistence Market Research
ページ情報: 英文 222 Pages
納期: 2～5営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

Persistence Market Research社はこのほど、エレクトロニクスにおけるPUR接着剤の世界市場に関する広範なレポートを発行しました。当レポートでは、市場促進要因・動向・機会・課題など、主要な市場力学を包括的に分析し、市場構造に関する深い洞察を提供しています。

主要な洞察

  • エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場規模（2025E）：43億6,060万米ドル
  • 予測市場価値（2032F）：65億6,890万米ドル
  • 世界市場成長率（CAGR 2025～2032）：6.0%

エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場 - 調査範囲：

エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場には、電子部品の接着、封止、シール用途に使用される反応性ポリウレタン接着剤が含まれます。これらの接着剤は、優れた機械的強度、耐湿性、熱安定性を備えており、民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用電子機器の用途に適しています。同市場は、回路基板、センサー、半導体、ディスプレイ・パネルなど多様な分野に対応しています。成長の原動力は、小型化・高性能化する電子機器に対する需要の増加、接着剤配合の進歩、重要な電子機器組立工程におけるPUR接着剤の用途拡大です。

市場成長の促進要因：

エレクトロニクスにおけるPUR接着剤の世界市場を牽引している主な要因はいくつかあります。電子機器製造における耐久性と柔軟性に優れた接着剤に対する需要の高まりが、市場成長に大きく寄与しています。軽量コンパクトな電子部品へのシフトは、その優れた接着能力と環境要因への耐性により、PUR接着剤の使用を増加させています。スマートエレクトロニクス、5Gインフラ、電気自動車（EV）の技術進歩は、高性能用途におけるPUR接着剤の範囲をさらに拡大しています。さらに、持続可能性と環境に優しい接着剤が重視されるようになったことで、無溶剤や低VOCのPUR接着剤が開発され、さまざまな産業での採用が進んでいます。

市場抑制要因：

有望な成長見通しにもかかわらず、エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場は、高い材料コストと加工の複雑さに関連する課題に直面しています。特殊な硬化条件と精密な塗布技術が要求されるため、生産コストが上昇する可能性があります。さらに、エポキシ系やシリコーン系接着剤などの代替接着技術との競合が市場浸透を制限する可能性があります。高温用途におけるPUR接着剤の長期安定性に関する懸念や、環境基準への規制遵守がさらに課題を増やしています。これらの問題に対処するには、接着剤の性能と費用対効果を高めるための研究と技術進歩への継続的な投資が必要です。

市場機会：

この市場は、先端エレクトロニクス・アプリケーションにおける高信頼性接着剤への需要の高まりによって、大きなビジネスチャンスをもたらしています。熱伝導性と電気絶縁性を強化した次世代PUR接着剤の開発は、高性能電子アセンブリのニーズに応えます。モノのインターネット（IoT）、ウェアラブル技術、フレキシブルエレクトロニクスの拡大は、特に高密度回路基板やスマートデバイスにおいて、PUR接着剤に新たな成長の道を提供します。戦略的提携、オートメーションへの投資、バイオベースのPUR接着剤のイントロダクションは、新たな機会を生かし、市場のリーダーシップを維持するために不可欠です。

本レポートで扱う主な質問

  • エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の世界的成長を促進する主な要因は何か？
  • 様々な用途で採用をリードしている接着剤の配合と技術は？
  • 技術進歩はエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の競合情勢にどのような影響を与えているか？
  • エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の主要企業はどこか、また競争力を維持するためにどのような戦略をとっているのか？
  • 世界のPUR接着剤市場における新たな動向と将来展望は？

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

  • 市場の範囲と定義
  • 市場力学
    • 促進要因
    • 抑制要因
    • 機会
    • 課題
    • 主な動向
  • コンポーネントタイプのライフサイクル分析
  • エレクトロニクス市場におけるPUR接着剤：バリューチェーン
    • 原材料サプライヤー一覧
    • メーカー一覧
    • 販売代理店一覧
    • アプリケーション一覧
    • 収益性分析
  • ポーターファイブフォースの分析
  • 地政学的緊張：市場への影響
  • マクロ経済要因
    • 世界のセクター別展望
    • 世界のGDP成長見通し
    • 世界の親市場概要
  • 予測要因 - 関連性と影響
  • 規制とテクノロジーの情勢

第3章 世界のエレクトロニクスにおけるPUR接着剤の展望：過去（2019～2023年）および予測（2025～2032年）

  • 主なハイライト
    • 市場規模（単位）予測
    • 市場規模と前年比成長率
    • 絶対的収益機会
  • 市場規模（百万米ドル）分析と予測
    • 過去の市場規模分析、2019～2023年
    • 現在の市場規模予測、2025～2032年
  • 世界のエレクトロニクスにおけるPUR接着剤の展望：コンポーネントタイプ
    • イントロダクション/主な調査結果
    • 過去の市場規模（百万米ドル）と数量（単位）分析、2019～2023年、コンポーネントタイプ別
    • 現在の市場規模（百万米ドル）と数量（単位）予測、2025～2032年、コンポーネントタイプ別
      • 熱伝導性
      • 導電性
      • UV硬化
      • その他
  • 市場の魅力分析：コンポーネントタイプ
  • 世界のエレクトロニクスにおけるPUR接着剤の展望：用途
    • イントロダクション/主な調査結果
    • 過去の市場規模（百万米ドル）と数量（単位）分析、2019～2023年、用途別
    • 現在の市場規模（百万米ドル）と数量（単位）予測、2025～2032年、用途別
      • 表面実装デバイス
      • ポッティングとカプセル化
      • コンフォーマルコーティング
      • その他
  • 市場の魅力分析：用途

第4章 世界のエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の展望：地域

  • 主なハイライト
  • 過去の市場規模（百万米ドル）と数量（単位）分析、2019～2023年、地域別
  • 現在の市場規模（百万米ドル）と数量（単位）予測、2025～2032年、地域別
    • 北米
    • 欧州
    • 東アジア
    • 南アジアとオセアニア
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ
  • 市場の魅力分析：地域

第5章 北米のエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の展望：過去（2019～2023年）および予測（2025～2032年）

第6章 欧州のエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の展望：過去（2019～2023年）および予測（2025～2032年）

第7章 東アジアのエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の展望：過去（2019～2023年）および予測（2025～2032年）

第8章 南アジアおよびオセアニアのエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の展望：過去（2019～2023年）および予測（2025～2032年）

第9章 ラテンアメリカのエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の展望：過去（2019～2023年）および予測（2025～2032年）

第10章 中東およびアフリカのエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の展望：過去（2019～2023年）および予測（2025～2032年）

第11章 競合情勢

  • 市場シェア分析、2024年
  • 市場構造
    • 市場別の競合激化マップ
    • 競合ダッシュボード
    • 見かけの製品容量
  • 企業プロファイル（詳細 - 概要、財務、戦略、最近の動向）
    • Henkel AG &Co. KGaA
    • 3M
    • HB Fuller
    • Dow Chemical Company
    • Sika AG
    • Avery Dennison
    • Master Bond Inc.
    • Lord Corporation
    • Huntsman Corporation
    • Permabond
    • DELO Industries Adhesives
    • Panacol
    • ITW Polymers Adhesives

第12章 付録

H12.1.調査手法

H12.2.調査の前提

H12.3.頭字語と略語

目次
Product Code: PMRREP33796

Persistence Market Research has recently published an extensive report on the global PUR Adhesives in Electronics Market. This report offers a comprehensive analysis of the key market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing deep insights into the market structure.

Key Insights:

  • PUR Adhesives in Electronics Market Size (2025E): USD 4360.6 Mn
  • Projected Market Value (2032F): USD 6568.9 Mn
  • Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 6.0%

PUR Adhesives in Electronics Market - Report Scope:

The PUR Adhesives in Electronics Market encompasses a range of reactive polyurethane adhesives used for bonding, encapsulation, and sealing applications in electronic components. These adhesives offer excellent mechanical strength, moisture resistance, and thermal stability, making them suitable for applications in consumer electronics, automotive electronics, and industrial electronics. The market serves diverse segments such as circuit boards, sensors, semiconductors, and display panels. Growth is driven by the increasing demand for miniaturized and high-performance electronic devices, advancements in adhesive formulations, and the expanding application of PUR adhesives in critical electronic assembly processes.

Market Growth Drivers:

Several key factors are driving the global PUR Adhesives in Electronics Market. The rising demand for durable and flexible adhesives in electronic device manufacturing is significantly contributing to market growth. The shift toward lightweight and compact electronic components has increased the use of PUR adhesives due to their superior bonding capabilities and resistance to environmental factors. Technological advancements in smart electronics, 5G infrastructure, and electric vehicles (EVs) have further expanded the scope of PUR adhesives in high-performance applications. Additionally, the growing emphasis on sustainability and eco-friendly adhesives has led to the development of solvent-free and low-VOC PUR adhesives, enhancing their adoption in various industries.

Market Restraints:

Despite promising growth prospects, the PUR Adhesives in Electronics Market faces challenges related to high material costs and processing complexities. The requirement for specialized curing conditions and precise application techniques can increase production costs. Additionally, competition from alternative adhesive technologies, such as epoxy and silicone-based adhesives, may limit market penetration. Concerns regarding the long-term stability of PUR adhesives in high-temperature applications and regulatory compliance with environmental standards further add to the challenges. Addressing these issues requires continuous investment in research and technological advancements to enhance adhesive performance and cost-effectiveness.

Market Opportunities:

The market presents significant opportunities driven by the increasing demand for high-reliability adhesives in advanced electronic applications. The development of next-generation PUR adhesives with enhanced thermal conductivity and electrical insulation properties caters to the need for high-performance electronic assemblies. The expansion of the Internet of Things (IoT), wearable technology, and flexible electronics provides new growth avenues for PUR adhesives, particularly in high-density circuit boards and smart devices. Strategic collaborations, investments in automation, and the introduction of bio-based PUR adhesives are essential for capitalizing on emerging opportunities and maintaining market leadership.

Key Questions Answered in the Report:

  • What are the primary factors driving the growth of the PUR Adhesives in Electronics Market globally?
  • Which adhesive formulations and technologies are leading the adoption in various applications?
  • How are technological advancements influencing the competitive landscape of the PUR Adhesives in Electronics Market?
  • Who are the key players in the PUR Adhesives in Electronics Market, and what strategies are they employing to stay competitive?
  • What are the emerging trends and future prospects in the global PUR Adhesives in Electronics Market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

Leading players in the global PUR Adhesives in Electronics Market, including Henkel AG & Co. KGaA, 3M Company, H.B. Fuller Company, and Sika AG, focus on innovation, product differentiation, and strategic collaborations to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced adhesive solutions with improved thermal stability, electrical insulation, and sustainability attributes. Collaborations with electronics manufacturers, material scientists, and research institutions facilitate market access and promote new technology adoption. Emphasis on automation, sustainable manufacturing practices, and advanced adhesive application techniques fosters market growth and enhances brand reputation in the evolving PUR Adhesives in Electronics Market landscape.

Key Companies Profiled:

  • Henkel AG & Co. KGaA
  • 3M
  • H.B Fuller
  • Dow Chemical Company
  • Sika AG
  • Avery Dennison
  • Master Bond Inc.
  • Lord Corporation
  • Huntsman Corporation
  • Permabond
  • DELO Industries Adhesives
  • Panacol
  • ITW Polymers Adhesives

PUR Adhesives in Electronics Market Research Segmentation

By Component Type:

  • Thermal Conductive
  • Electrically Conductive
  • UV Curing
  • Others

By Application:

  • Surface-mount devices
  • Potting & Encapsulation
  • Conformal Coatings
  • Others

By Region:

  • North America
  • Europe
  • East Asia
  • South Asia & Oceania
  • Latin America
  • Middle East & Africa

Table of Contents

1. Executive Summary

  • 1.1. Global PUR Adhesives in Electronics Market Snapshot, 2025 - 2032
  • 1.2. Market Opportunity Assessment, 2025 - 2032, US$ Mn
  • 1.3. Key Market Trends
  • 1.4. Future Market Projections
  • 1.5. Premium Market Insights
  • 1.6. Industry Developments and Key Market Events
  • 1.7. PMR Analysis and Recommendations

2. Market Overview

  • 2.1. Market Scope and Definition
  • 2.2. Market Dynamics
    • 2.2.1. Drivers
    • 2.2.2. Restraints
    • 2.2.3. Opportunity
    • 2.2.4. Challenges
    • 2.2.5. Key Trends
  • 2.3. Component Type Lifecycle Analysis
  • 2.4. PUR Adhesives in Electronics Market: Value Chain
    • 2.4.1. List of Raw Material Supplier
    • 2.4.2. List of Manufacturers
    • 2.4.3. List of Distributors
    • 2.4.4. List of Applications
    • 2.4.5. Profitability Analysis
  • 2.5. Porter Five Force's Analysis
  • 2.6. Geopolitical Tensions: Market Impact
  • 2.7. Macro-Economic Factors
    • 2.7.1. Global Sectorial Outlook
    • 2.7.2. Global GDP Growth Outlook
    • 2.7.3. Global Parent Market Overview
  • 2.8. Forecast Factors - Relevance and Impact
  • 2.9. Regulatory and Technology Landscape

3. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)

  • 3.1. Key Highlights
    • 3.1.1. Market Volume (Units) Projections
    • 3.1.2. Market Size and Y-o-Y Growth
    • 3.1.3. Absolute $ Opportunity
  • 3.2. Market Size (US$ Mn) Analysis and Forecast
    • 3.2.1. Historical Market Size Analysis, 2019 - 2023
    • 3.2.2. Current Market Size Forecast, 2025 - 2032
  • 3.3. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Component Type
    • 3.3.1. Introduction / Key Findings
    • 3.3.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Component Type, 2019 - 2023
    • 3.3.3. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
      • 3.3.3.1. Thermal Conductive
      • 3.3.3.2. Electrically Conductive
      • 3.3.3.3. UV Curing
      • 3.3.3.4. Others
  • 3.4. Market Attractiveness Analysis: Component Type
  • 3.5. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Application
    • 3.5.1. Introduction / Key Findings
    • 3.5.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Application, 2019 - 2023
    • 3.5.3. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
      • 3.5.3.1. Surface-mount devices
      • 3.5.3.2. Potting & Encapsulation
      • 3.5.3.3. Conformal Coatings
      • 3.5.3.4. Others
  • 3.6. Market Attractiveness Analysis: Application

4. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Region

  • 4.1. Key Highlights
  • 4.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Region, 2019 - 2023
  • 4.3. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Region, 2025 - 2032
    • 4.3.1. North America
    • 4.3.2. Europe
    • 4.3.3. East Asia
    • 4.3.4. South Asia and Oceania
    • 4.3.5. Latin America
    • 4.3.6. Middle East & Africa (MEA)
  • 4.4. Market Attractiveness Analysis: Region

5. North America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)

  • 5.1. Key Highlights
  • 5.2. Pricing Analysis
  • 5.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
    • 5.3.1. By Country
    • 5.3.2. By Component Type
    • 5.3.3. By Application
  • 5.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
    • 5.4.1. U.S.
    • 5.4.2. Canada
  • 5.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
    • 5.5.1. Thermal Conductive
    • 5.5.2. Electrically Conductive
    • 5.5.3. UV Curing
    • 5.5.4. Others
  • 5.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
    • 5.6.1. Surface-mount devices
    • 5.6.2. Potting & Encapsulation
    • 5.6.3. Conformal Coatings
    • 5.6.4. Others
  • 5.7. Market Attractiveness Analysis

6. Europe PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)

  • 6.1. Key Highlights
  • 6.2. Pricing Analysis
  • 6.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
    • 6.3.1. By Country
    • 6.3.2. By Component Type
    • 6.3.3. By Application
  • 6.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
    • 6.4.1. Germany
    • 6.4.2. France
    • 6.4.3. U.K.
    • 6.4.4. Italy
    • 6.4.5. Spain
    • 6.4.6. Russia
    • 6.4.7. Turkey
    • 6.4.8. Rest of Europe
  • 6.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
    • 6.5.1. Thermal Conductive
    • 6.5.2. Electrically Conductive
    • 6.5.3. UV Curing
    • 6.5.4. Others
  • 6.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
    • 6.6.1. Surface-mount devices
    • 6.6.2. Potting & Encapsulation
    • 6.6.3. Conformal Coatings
    • 6.6.4. Others
  • 6.7. Market Attractiveness Analysis

7. East Asia PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)

  • 7.1. Key Highlights
  • 7.2. Pricing Analysis
  • 7.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
    • 7.3.1. By Country
    • 7.3.2. By Component Type
    • 7.3.3. By Application
  • 7.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
    • 7.4.1. China
    • 7.4.2. Japan
    • 7.4.3. South Korea
  • 7.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
    • 7.5.1. Thermal Conductive
    • 7.5.2. Electrically Conductive
    • 7.5.3. UV Curing
    • 7.5.4. Others
  • 7.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
    • 7.6.1. Surface-mount devices
    • 7.6.2. Potting & Encapsulation
    • 7.6.3. Conformal Coatings
    • 7.6.4. Others
  • 7.7. Market Attractiveness Analysis

8. South Asia & Oceania PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)

  • 8.1. Key Highlights
  • 8.2. Pricing Analysis
  • 8.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
    • 8.3.1. By Country
    • 8.3.2. By Component Type
    • 8.3.3. By Application
  • 8.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
    • 8.4.1. India
    • 8.4.2. Southeast Asia
    • 8.4.3. ANZ
    • 8.4.4. Rest of South Asia & Oceania
  • 8.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
    • 8.5.1. Thermal Conductive
    • 8.5.2. Electrically Conductive
    • 8.5.3. UV Curing
    • 8.5.4. Others
  • 8.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
    • 8.6.1. Surface-mount devices
    • 8.6.2. Potting & Encapsulation
    • 8.6.3. Conformal Coatings
    • 8.6.4. Others
  • 8.7. Market Attractiveness Analysis

9. Latin America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)

  • 9.1. Key Highlights
  • 9.2. Pricing Analysis
  • 9.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
    • 9.3.1. By Country
    • 9.3.2. By Component Type
    • 9.3.3. By Application
  • 9.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
    • 9.4.1. Brazil
    • 9.4.2. Mexico
    • 9.4.3. Rest of Latin America
  • 9.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
    • 9.5.1. Thermal Conductive
    • 9.5.2. Electrically Conductive
    • 9.5.3. UV Curing
    • 9.5.4. Others
  • 9.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
    • 9.6.1. Surface-mount devices
    • 9.6.2. Potting & Encapsulation
    • 9.6.3. Conformal Coatings
    • 9.6.4. Others
  • 9.7. Market Attractiveness Analysis

10. Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)

  • 10.1. Key Highlights
  • 10.2. Pricing Analysis
  • 10.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
    • 10.3.1. By Country
    • 10.3.2. By Component Type
    • 10.3.3. By Application
  • 10.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
    • 10.4.1. GCC
    • 10.4.2. Egypt
    • 10.4.3. South Africa
    • 10.4.4. Northern Africa
    • 10.4.5. Rest of Middle East & Africa
  • 10.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
    • 10.5.1. Thermal Conductive
    • 10.5.2. Electrically Conductive
    • 10.5.3. UV Curing
    • 10.5.4. Others
  • 10.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
    • 10.6.1. Surface-mount devices
    • 10.6.2. Potting & Encapsulation
    • 10.6.3. Conformal Coatings
    • 10.6.4. Others
  • 10.7. Market Attractiveness Analysis

11. Competition Landscape

  • 11.1. Market Share Analysis, 2024
  • 11.2. Market Structure
    • 11.2.1. Competition Intensity Mapping By Market
    • 11.2.2. Competition Dashboard
    • 11.2.3. Apparent Product Capacity
  • 11.3. Company Profiles (Details - Overview, Financials, Strategy, Recent Developments)
    • 11.3.1. Henkel AG & Co. KGaA
      • 11.3.1.1. Overview
      • 11.3.1.2. Segments and Product
      • 11.3.1.3. Key Financials
      • 11.3.1.4. Market Developments
      • 11.3.1.5. Market Strategy
    • 11.3.2. 3M
      • 11.3.2.1. Overview
      • 11.3.2.2. Segments and Product
      • 11.3.2.3. Key Financials
      • 11.3.2.4. Market Developments
      • 11.3.2.5. Market Strategy
    • 11.3.3. H.B Fuller
      • 11.3.3.1. Overview
      • 11.3.3.2. Segments and Product
      • 11.3.3.3. Key Financials
      • 11.3.3.4. Market Developments
      • 11.3.3.5. Market Strategy
    • 11.3.4. Dow Chemical Company
      • 11.3.4.1. Overview
      • 11.3.4.2. Segments and Product
      • 11.3.4.3. Key Financials
      • 11.3.4.4. Market Developments
      • 11.3.4.5. Market Strategy
    • 11.3.5. Sika AG
      • 11.3.5.1. Overview
      • 11.3.5.2. Segments and Product
      • 11.3.5.3. Key Financials
      • 11.3.5.4. Market Developments
      • 11.3.5.5. Market Strategy
    • 11.3.6. Avery Dennison
      • 11.3.6.1. Overview
      • 11.3.6.2. Segments and Product
      • 11.3.6.3. Key Financials
      • 11.3.6.4. Market Developments
      • 11.3.6.5. Market Strategy
    • 11.3.7. Master Bond Inc.
      • 11.3.7.1. Overview
      • 11.3.7.2. Segments and Product
      • 11.3.7.3. Key Financials
      • 11.3.7.4. Market Developments
      • 11.3.7.5. Market Strategy
    • 11.3.8. Lord Corporation
      • 11.3.8.1. Overview
      • 11.3.8.2. Segments and Product
      • 11.3.8.3. Key Financials
      • 11.3.8.4. Market Developments
      • 11.3.8.5. Market Strategy
    • 11.3.9. Huntsman Corporation
      • 11.3.9.1. Overview
      • 11.3.9.2. Segments and Product
      • 11.3.9.3. Key Financials
      • 11.3.9.4. Market Developments
      • 11.3.9.5. Market Strategy
    • 11.3.10. Permabond
      • 11.3.10.1. Overview
      • 11.3.10.2. Segments and Product
      • 11.3.10.3. Key Financials
      • 11.3.10.4. Market Developments
      • 11.3.10.5. Market Strategy
    • 11.3.11. DELO Industries Adhesives
      • 11.3.11.1. Overview
      • 11.3.11.2. Segments and Product
      • 11.3.11.3. Key Financials
      • 11.3.11.4. Market Developments
      • 11.3.11.5. Market Strategy
    • 11.3.12. Panacol
      • 11.3.12.1. Overview
      • 11.3.12.2. Segments and Product
      • 11.3.12.3. Key Financials
      • 11.3.12.4. Market Developments
      • 11.3.12.5. Market Strategy
    • 11.3.13. ITW Polymers Adhesives
      • 11.3.13.1. Overview
      • 11.3.13.2. Segments and Product
      • 11.3.13.3. Key Financials
      • 11.3.13.4. Market Developments
      • 11.3.13.5. Market Strategy

12. Appendix

H12.1. Research Methodology

H12.2. Research Assumptions

H12.3. Acronyms and Abbreviations