電子機器製造サービス：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、電子機器製造サービス市場の規模は、2025年に6,201億6,000万米ドル、2026年に6,633億4,000万米ドルとなり、2031年までに9,093億2,000万米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年にかけてCAGR6.51％で成長すると見込まれています。

本レポートは、サービスタイプ（電子機器製造サービス［PCB組立、試作など］、テストおよび開発実装サービスなど）、ビジネスモデル（CM、ODMなど）、製造プロセス（SMT、THTなど）、エンドユーザー（モバイル機器、民生用電子機器、照明など）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

世界の電子機器製造サービス市場の動向と洞察

中核競争力に注力するため、OEM各社がアウトソーシングを推進

エレクトロニクス各社は、半導体ロードマップやAIモデルのトレーニングに注力する一方で、機械加工や基板レベルの作業の拡大する部分を外部業者へ移管しています。Appleが最先端のパッケージ組立を外部委託したことは、固定費の高い工場が資本集約的であることを浮き彫りにしており、垂直統合型の巨大企業でさえエレクトロニクス製造サービス市場に価値を見出している理由を示しています。スマートフォンやウェアラブル端末において製品ライフサイクルが18ヶ月未満であることは、この移行を加速させています。社内の製造施設では、急速なモデル変更に柔軟に対応することが困難だからです。中小規模の産業用・医療用ブランドは、はんだ付けにとどまらず、ファームウェアの書き込みや規制関連書類の作成にまでアウトソーシングを拡大しており、これにより、エンジニアリング力を重視するプロバイダーが、汎用的な業務を扱う業者よりも8～12ポイント高い利益率を確保する二極化した市場が形成されています。

サプライチェーンのニアショアリングおよびリショアリングの加速

関税の不確実性や輸出規制を背景に、2025年にはメキシコ、ポーランド、ベトナムにおける工場建設の発表件数が23％急増しました。メキシコは、中国沿岸部と比較して16％の労働コスト優位性に加え、USMCA（米国・メキシコ・カナダ協定）による無関税の地位を背景に、パワーエレクトロニクスや産業用制御機器の主要拠点として選ばれています。東欧は、EUの関税調和によりドア・ツー・ドアの輸送時間が4日未満に短縮されたことから、医療機器のサブアセンブリの生産拠点として定着しています。ベトナムは、10年間にわたる法人税の免税措置を提供することで、スマートフォンおよび音響モジュールの生産ラインを確保しています。一方、タイとマレーシアは、半導体バックエンド分野での強みを活かし、チップレット・イン・パッケージ・プログラムの誘致に注力しています。

半導体および受動部品のコスト変動性の高まり

自動車用多層セラミックコンデンサのスポット価格は、2025年第1四半期から第4四半期にかけて35～50％変動し、長期の供給契約を結んでいなかった電子機器製造サービス（EMS）市場参入企業にとって、粗利益率を最大120ベーシスポイント押し下げる結果となりました。マイクロコントローラのリードタイムは12週間から26週間へと大幅に延び、受託メーカーは2ヶ月分の追加在庫を賄う資金を捻出し、生産能力の増強に充てられたはずの運転資金を凍結せざるを得なくなりました。年間売上高が50億米ドル以上のティア1ベンダーは、優先的な割り当てを確保するための交渉力を有しているのに対し、地域企業は20～40％のスポットプレミアムを支払うことになり、家電製品プログラムへの入札競争力が弱まっています。エンジニアたちが品薄の受動部品を回避するために部品表（BOM）の再設計に奔走した結果、製品投入時期が4～8週間遅れ、エレクトロニクス製造サービス市場における収益認識が狂わされました。

セグメント分析

電気機械組立およびボックスビルドは、CAGR6.83％で拡大すると予測されており、エレクトロニクス製造サービス市場全体の成長率6.51％を上回る見込みです。自動車および産業分野のバイヤーは、ケーブル、筐体、最終試験を1つの発注書でカバーすることを求めており、これによりプロジェクトのリードタイムを2～3週間短縮しています。2025年においても、PCB組立は電子機器製造サービス市場で43.32％のシェアを維持していましたが、民生用製品の受注においては粗利益率が6％を下回りました。エンジニアリングサービスは、各プログラムあたり30～50％高い収益を生み出しています。これは、各ブランドが製造適合性設計（DFM）の検証や、FDAおよびIEC監査のための規制関連書類を必要としているためです。

医療および自動車分野におけるリコール費用が1億米ドルを超える可能性があることから、テストおよび開発への予算配分は現在、増加傾向にあります。受注生産（CTO）によるフルフィルメントやベンダー管理在庫（VMI）などの物流関連の付加サービスは、供給が逼迫している部品状況を可視化し、顧客の切り替えコストを引き上げます。48時間での納期を実現するプロトタイピングにより、請負業者は部品表（BOM）が確定する前に設計採用を確定させることができます。これらの付加価値層が相まって、ティア1ベンダーは、そうでなければコモディティ化してしまう可能性のある中核サービスにおいて、利益率を維持することが可能になります。したがって、電子機器製造サービス市場は、筐体組立の高度なノウハウと、エンジニアリングおよびサプライチェーンの調整能力を融合できるサプライヤーへと傾きつつあります。

2025年の売上高のうち、受託製造が62.46％を占めましたが、ハイブリッド型およびターンキー型モデルは、2031年まで毎年7.02％ずつ増加すると予測されています。調達力を持たないスタートアップ企業は、部品調達のリスクを回避できるため、8～12％の価格プレミアムが付く場合でもターンキー契約を採用しています。自動車および産業用ブランドの多くはハイブリッド構造を選択しており、自社独自のファームウェアを提供する一方で、受託業者が電源ステージや通信ボードの設計を担当します。この協業により、知的財産を保護しつつ、外部の規模の経済効果を活用することが可能となります。

共同開発契約では、複数年にわたる生産量の確約と引き換えに金型費用を分担することで、こうした連携をさらに深めています。この仕組みにより、顧客は18～24か月先までのロードマップを開示せざるを得なくなり、ベンダーロックインが強化されるとともに、工場の稼働率が安定します。ODM（オリジナル・デザイン・メーカー）は、コネクタ、バッテリー、音響部品をバンドルすることで、このモデルを家電分野にも拡大しており、これにより、純粋な受託組立業者に利用可能な電子機器製造サービス（EMS）市場の規模が縮小しています。その結果、現在では、時間単価よりも、エンジニアリングの深さと資本へのアクセスが重要視されるようになっています。この状況下では、収益を損なうことなく、受託生産、ハイブリッド、設計重視のプログラムの間を柔軟に切り替えられるプロバイダーが有利となります。

地域別分析

アジア太平洋地域は2025年に世界の電子機器製造サービス市場シェアの56.48％を占め、2031年までCAGR6.63％で成長すると予測されています。中国が最大の収益基盤を提供し、日本は精密な自動車用および産業用モジュールを専門とし、韓国はディスプレイおよびメモリ関連製品の製造において引き続き支配的な地位を維持しました。インドの「生産連動型インセンティブ（PLI）」プログラムは、増分売上高の4～6％を還付するもので、新たなスマートフォンや家電製品の生産ラインを誘致しました。一方、ベトナムの10年間の法人税免除措置は、音響モジュールやプレミアムスマートフォン向けの最終組立を誘致しました。東南アジア諸国も、半導体のバックエンド工程と基板組立を橋渡しするチプレット統合プロジェクトに入札できるよう、パッケージング設備をアップグレードしました。

ニアショアリングにより北米の活動様相は一変し、メキシコはUSMCAによる関税軽減、中国沿岸部に比べて16％低い人件費、そしてテキサスの設計センターまでトラックで2日という輸送ルートのおかげで、新規生産能力の大部分を獲得しました。米国は、知的財産の安全性が40～60％のコストプレミアムを相殺する航空宇宙、防衛、医療機器向けの多品種少量生産ラインを維持しました。カナダのオンタリオ州・ケベック州回廊では、自動車用テレマティクスや堅牢な産業用ゲートウェイに注力しており、バイリンガルのエンジニア人材と、デトロイトや中西部への納期要件を満たすジャスト・イン・タイム物流を活用しています。欧州では、ポーランド、チェコ共和国、ルーマニアが医療機器や自動車用サブアセンブリの生産拠点を獲得しました。これは、EUの関税制度の整合性により、同週内での補充が可能であるためです。一方、ドイツ、フランス、英国は、航空機の安全に不可欠な電子機器や防衛用電子機器の生産を国内工場に維持しました。

南米、中東・アフリカは、電子機器製造サービス市場の規模に占める割合は小さいもの、特定の分野で勢いを見せています。ブラジルの通信分野における現地調達規制や再生可能エネルギー用インバータープログラムが地域の需要を支えており、請負業者は国内の販売代理店との合弁事業を通じて現地化を進めるよう促されています。南アフリカにおける系統連系型太陽光インバーターやスマートメーターの導入推進は、過酷な環境下でのコンフォーマルコーティングに熟練したサプライヤーにとって有利な、ニッチなボックスビルド受注を育んでいます。絶対数は依然として小規模ですが、こうした市場は収益源を多様化させ、地政学的リスクの分散を望むプロバイダーにとって将来の進出先を提供しています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• 電子機器製造サービス市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に6,201億6,000万米ドル、2026年に6,633億4,000万米ドル、2031年までに9,093億2,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは6.51%です。
• 電子機器製造サービス市場の主要なサービスタイプは何ですか？
  • PCB組立、試作、テストおよび開発実装サービスなどです。
• OEM各社がアウトソーシングを推進する理由は何ですか？
  • 中核競争力に注力するため、機械加工や基板レベルの作業を外部業者へ移管しています。
• サプライチェーンのニアショアリングおよびリショアリングが加速している背景は何ですか？
  • 関税の不確実性や輸出規制が影響しています。
• 半導体および受動部品のコスト変動性が高まっている影響は何ですか？
  • 粗利益率を最大120ベーシスポイント押し下げる結果となっています。
• 電気機械組立およびボックスビルドの市場成長率はどのように予測されていますか？
  • CAGR6.83%で拡大すると予測されています。
• 受託製造が占める市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年の売上高の62.46%を占めています。
• アジア太平洋地域の電子機器製造サービス市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年に56.48%を占め、2031年までCAGR6.63%で成長すると予測されています。
• 電子機器製造サービス市場における主要企業はどこですか？
  • Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.（Foxconn）、Pegatron Corp.、Flex Ltd.、Jabil Inc.、Luxshare Precision Industry Co., Ltd.などです。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • OEM各社は、中核競争力に注力するため、業務を外部委託しています
  • メキシコ、東欧、ASEANへのサプライチェーンのニアショアリングおよびリショアリングの加速
  • EV用パワーエレクトロニクスの急増により、高度なPCB組立技術が求められています
  • IIoTエッジデバイスの普及が、HDIおよび先進パッケージングのEMS需要を牽引しています
  • インドおよびベトナムの国内EMS施設に対する政府の税制優遇措置
  • AIを活用したデジタルMESによる初回歩留まりの向上と手直しコストの削減
• 市場抑制要因
  • 半導体および受動部品のコスト変動の拡大
  • EUの航空宇宙・防衛分野におけるアウトソーシングを制限する知的財産保護に関する懸念
  • スマートフォン市場におけるODMおよびOEMの自社ブランド製品との競合
  • 環境規制（RoHS III、REACH）による旧式設備への設備投資の増加
• 業界バリューチェーン分析
• 規制展望
• 技術展望
  • 表面実装技術のロードマップ
  • 高密度配線および組み込み部品用プリント基板
  • 高度なパッケージングおよびシステム・イン・パッケージ
  • デジタルMES、AIによる品質検査、およびコボティクス
• ポーターのファイブフォース分析
• マクロ経済要因が市場に与える影響

第5章 市場規模と成長予測

• サービス別
  • 電子機器製造サービス
    • プリント基板（PCB）実装
    • 電気機械組立／ボックスビルド
    • プロトタイピング
    • その他の電子機器製造サービス
  • エンジニアリングサービス
  • テストおよび開発の実施
  • 物流サービス
  • その他のサービス
• ビジネスモデル別
  • 受託製造（CM）
  • オリジナル・デザイン・マニュファクチャリング（ODM）
  • ハイブリッド／ターンキー／その他のビジネスモデル
• 製造プロセス別
  • 表面実装技術（SMT）
  • スルーホール技術（THT）
  • アドバンスト・パッケージング/ ハイブリッドプロセス
• エンドユーザー別
  • モバイル端末（スマートフォンおよびタブレット）
  • 家庭用電子機器
  • コンピュータ（PC／デスクトップ／ノートパソコン）
  • 産業
  • 自動車
  • 通信
  • 照明
  • 医療
  • その他のエンドユーザー
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • 東南アジア
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 南米
  • 中東・アフリカ

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.（Foxconn）
  • Pegatron Corp.
  • Flex Ltd.
  • Jabil Inc.
  • Luxshare Precision Industry Co., Ltd.
  • Wistron Corp.
  • Sanmina Corp.
  • Celestica Inc.
  • Benchmark Electronics Inc.
  • Plexus Corp.
  • Compal Electronics Inc.
  • Inventec Corp.
  • Universal Scientific Industrial Co., Ltd.（USI）
  • BYD Electronics（International）Co., Ltd.
  • Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd.
  • Asteelflash Group
  • Kimball Electronics Inc.
  • Sumitronics Corp.
  • Nortech Systems Inc.
  • Creation Technologies Ltd.
  • Integrated Micro-Electronics Inc.
  • Zollner Elektronik AG
  • New Kinpo Group（Cal-Comp）
  • SIIX Corp.

第7章 市場機会と将来の展望