米国の電子機器製造サービス:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)
United States Electronics Manufacturing Services - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 204 Pages
- 納期
- 2~3営業日
- 商品コード
- 2117482
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概要
Mordor Intelligenceによると、米国の電子機器製造サービス市場の規模は、2025年の1,728億5,000万米ドル、2026年の1,853億米ドルから、2031年までに2,674億4,000万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2031年までのCAGRは7.61%となる見込みです。

本レポートは、サービス種別(電子機器製造サービス、エンジニアリングサービスなど)、ビジネスモデル(受託製造、ODMなど)、製造プロセス(表面実装技術、スルーホール技術など)、エンドユーザー(モバイル、コンシューマーなど)ごとに分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。
米国の電子機器製造サービス市場の動向と洞察
リショアリング促進策とCHIPS法の助成金の加速
連邦政府のインセンティブにより、「先進製造投資税額控除(Advanced Manufacturing Investment Credit)」の下で、新しいSMTおよび光学検査装置の税引き後コストが25%削減され、採算性の微妙な案件も黒字化へと転じました。390億米ドルのCHIPS助成金枠のほぼ全額が2025年末までに配分され、そのうちTSMCには66億米ドル、インテルには78億6,000万米ドル、サムスンには47億4,000万米ドルが割り当てられました。各社への助成金は、国内のEMSパートナーに依存する同地設置型の先端パッケージング生産能力と結びついていると報告されています。「リショアリング・イニシアチブ」のデータによると、2024年に発表された米国の製造業雇用は24万4,000件に上り、そのうちコンピュータおよびエレクトロニクス分野が35%を占めており、これは追跡開始以来最高の割合となっています。これらの施策を組み合わせることで、ウエハー生産地からトラックで1日以内の距離に組み立て拠点を配置し、製造適性設計(DFM)のループを短縮することが可能になります。
医療機器の小型化が精密SMTの採用を後押し
植込み型除細動器、インスリンポンプ、および携帯型超音波プローブは、現在、30µm未満の厳格な実装公差が求められる01005サイズの受動部品やµBGAに依存しており、これによりEMSプロバイダーはピック・アンド・プレースヘッドやX線検査ラインのアップグレードを迫られています。ISO 13485監査では、個々のリールロット単位までのトレーサビリティがますます求められるようになっており、工場は、電子デバイス履歴記録をリアルタイムで入力するレーザーマーキングや自動データ収集システムの導入を迫られています。社内にマイクロレーザー溶接やコンフォーマルコーティングブースを備えたプロバイダーは、滅菌準備が整った完全な完成品アセンブリを出荷できるため、より多くの契約を獲得しており、OEMの検証サイクルを数週間短縮しています。その結果、少量・高利益率の医療機器プロジェクトが着実に流入しており、米国内の生産拠点において、精密SMT生産能力への需要をさらに高めています。
米国の電子機器組立業界における慢性的な熟練労働者不足
2025年、労働統計局は電子機器組立セクターにおける重大な課題として、12%という高い欠員率を報告しました。この人手不足により、IPC-A-610クラス3の職務における採用までの期間の中央値は90日を超えました。こうした欠員の結果、賃金プレミアムは前年比で18%急増しました。この賃金急騰は顕著な影響を与え、サプライヤーのEBITを約120ベーシスポイント押し下げました。さらに、人手不足によりSMTラインでの協働ロボットの導入が加速し、業界の自動化への動きが浮き彫りになりました。コミュニティカレッジの認定プログラムはこうした人手不足の解消を目指していますが、その効果が現れるのは2027年以降となるため、短期的な成長率は0.7%低下すると予測されています。
セグメント分析
電気機械組立およびボックスビルドの売上高は、2031年までCAGR8.65%で成長すると予想されており、米国EMS市場における最大のサブセグメントであるPCB組立が2025年に持つ48.29%のリードを、着実に縮めていく見込みです。この急増は、自動車メーカーがバッテリー管理システムやADAS用コンピューティングモジュールを、筐体製造、ケーブルハーネス、および最終工程の機能テストを一体化したサービスを提供できる国内パートナー企業に外注していることを反映しています。ティア1サプライヤーは、アルミニウム製ハウジングや大電流バスバーの大量購入によるスケールメリットを活かし、複数の車両プラットフォームで金型コストを償却していますが、これは小規模な専属工場では再現できない仕組みです。
PCBアセンブリは、スマートフォン、ルーター、産業用コントローラーにとって依然として不可欠ですが、消費者の買い替えサイクルが長期化するにつれて、その生産数量は横ばい傾向にあります。AIハードウェアのスタートアップ企業からの試作受注が、この低迷を部分的に相殺しており、短ロット・多層基板の仕事を、高価格帯のクラス3ラインにもたらしています。製造適性設計(DFM)に関連するエンジニアリングサービスはもはや必須条件となっており、同一キャンパス内で回路内テスト(ICT)の開発が可能なプロバイダーは、その後の量産におけるシェアを拡大しています。ロジスティクスサービスは、OEMメーカーを部品調達資金の負担から解放することでターンキー契約を完成させ、資本制約の厳しい医療・産業分野において決定的な優位性をもたらしています。
2025年の米国EMS市場の売上高に占める受託製造のシェアは71.93%でしたが、OEM各社が材料、組立、規制関連文書を包括する「単一請求書」ソリューションを求める中、オリジナル・デザイン・マニュファクチャリング(ODM)セグメントはCAGR9.97%で拡大しています。ターンキー契約の下では、EMSプロバイダーが部品の調達リスクを負い、バッファストックを確保し、サプライヤーの評価管理を行うことになっており、これらの特徴は、FDAへの申請期限に間に合わせるために奔走している医療機器スタートアップ企業にとって魅力的です。ハイブリッド契約では、ファームウェアやアルゴリズムの知的財産権(IP)を顧客が保持しつつ、PCBレイアウトやテスト治具の設計をEMSプロバイダーに委託することで、中核技術を保護しつつ、製造を迅速化しています。
オリジナルデザイン製造(ODM)は、差別化が乏しいホワイトラベルのネットワーク機器やPOS端末を中心としたニッチな経路にとどまっています。とはいえ、ハイブリッドモデルは、主導権を手放すことに慎重なOEM企業にとっての足がかりとなり、Plexus社は2025年にこうした契約から二桁の増益を報告しました。サプライチェーンの不確実性が続く中、請求書の統合や設計変更指示(ECO)サイクルの迅速化により、ハイブリッドモデルを採用する企業群は、米国の電子機器製造サービス(EMS)市場において持続的な構造的優位性を確保しています。
その他の特典:
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- リショアリング奨励策と「CHIPS法」に基づく補助金の加速
- ジェネレーティブAIハードウェアのブームにより、多品種・高速な組立が求められています
- 自動車用エレクトロニクスは、EVパワートレインとADASへと軸足を移しています
- 安全でITARに準拠した防衛生産に対する需要の高まり
- 医療機器の小型化が、高精度SMTの導入を後押ししています
- Tier-2/3のOEM各社は、市場投入までの時間を短縮するために新製品導入(NPI)を外部委託しています
- 市場抑制要因
- 米国の電子機器組立業界における熟練労働者の慢性的な不足
- 商品構成要素の価格変動による利益率の圧迫
- 先端基板向けの脆弱なPCBサプライチェーン
- サイバーセキュリティと知的財産の漏洩への懸念が、クラウドベースのコラボレーションを制限しています
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- マクロ経済要因が市場に与える影響
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- サービスタイプ別
- 電子機器製造サービス
- プリント基板(PCB)組立
- 電気機械組立/ボックスビルド
- プロトタイピング
- その他の電子機器製造サービス
- エンジニアリングサービス
- テストおよび開発実装サービス
- 物流サービス
- その他のサービスタイプ
- 電子機器製造サービス
- ビジネスモデル別
- 受託製造(CM)
- オリジナル・デザイン・マニュファクチャリング(ODM)
- ハイブリッド/ターンキー/その他のビジネスモデル
- 製造プロセス別
- 表面実装技術(SMT)
- スルーホール技術(THT)
- アドバンスト・パッケージング/ ハイブリッドプロセス
- エンドユーザー別
- モバイル端末(スマートフォンおよびタブレット)
- 家庭用電子機器
- コンピュータ(PC/デスクトップ/ノートパソコン)
- 産業
- 自動車
- 通信
- 照明
- 医療分野
- その他のエンドユーザー
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Jabil Inc.
- Flex Ltd.
- Sanmina Corporation
- Celestica Inc.
- Plexus Corp.
- Benchmark Electronics Inc.
- Kimball Electronics Inc.
- Key Tronic Corporation
- SigmaTron International Inc.
- Creation Technologies LP
- IEC Electronics Corp.
- TT Electronics plc
- Vexos Corporation
- Nortech Systems Inc.
- Sparton Corporation
- Zollner Elektronik AG
- Fabrinet USA
- OnCore Manufacturing Services LLC
- MC Assembly LLC
- Computrol Inc.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 204 Pages
- 納期
- 2~3営業日