電子機器向け電子製造サービス:市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測(2026年~2031年)
Electronics Manufacturing Services For Consumer Electronics - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)- 発行日
- ページ情報
- 英文 157 Pages
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- 2~3営業日
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- 2097394
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Mordor Intelligenceによると、民生用電子機器向け電子機器製造サービス(EMS)市場の規模は、2025年の1,200億9,000万米ドルから2026年には1,269億7,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR5.42%で推移し、2031年には1,653億米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、サービスタイプ(PCB組立、電気機械組立/ボックスビルドなどを含む電子機器製造サービス)、ビジネスモデル(受託製造など)、製造プロセス(表面実装技術など)、および地域別に分類されています。市場予測は金額(米ドル)ベースで提示されています。
世界の民生用電子機器向け電子製造サービス市場の動向と洞察
小型化・高密度化されたEMSを必要とするスマートウェアラブルの普及
ウェアラブル端末の出荷台数は2025年に5億2,300万台に達し、一般的なスマートウォッチには現在、厚さ10 mm未満の多層リジッドフレックス基板が搭載されています。これに対応するため、EMSパートナー各社は、50µm未満の線幅を実現するレーザー直接露光装置やマイクロビアドリルを導入し、1 cm2あたり120個以上の部品配置密度を可能にしました。デバイスには能動的な冷却機能がないため、熱管理が極めて重要です。サプライヤーは、皮膚接触温度をIEC 62368-1規格の限界値である41°C以下に抑えるため、スプレッダーの共同設計やチップセットの選定を行っています(IEC.CH)。AppleがWatchの組み立てをバクザンにあるLuxshareのクリーンルームに移管したことは、ウェアラブル製品の生産が地域ごとに分散する動向を浮き彫りにしています。
スマートフォンの製品ライフサイクルの短縮がアウトソーシングを促進
2025年に発売されたフラッグシップ端末の市場滞在期間はわずか9.7ヶ月にとどまり、2020年の14.2ヶ月から短縮されました。そのため、OEM各社は、設備コストを複数のブランドで分散できるEMSパートナーに組み立てを委託しています。フォックスコンの鄭州工場では、72時間以内に47本のSMTラインを再調整し、ステンシルを交換したり、ピック・アンド・プレースヘッドを再プログラミングしたりすることで、3つのブランド間で生産を切り替えることが可能です。アウトソーシングにより、固定費を変動費に転換できることは、陳腐化リスクが高い状況において決定的な利点となります。
商品価格の変動による利益率への圧力
2025年、銅価格は1トンあたり8,200米ドルから1万400米ドルの間で変動し、エポキシ樹脂は前年比14%上昇しました。部品原価の最大22%を占めるPCBラミネートが、EMSの粗利益率の圧迫要因となりました。フレックス社は、コスト転嫁条項があったにもかかわらず、2025年度第3四半期に120ベーシスポイントの粗利益率低下を記録しました。規模の小さい企業は特に苦戦しており、場合によっては複雑度の低い製造案件から撤退することもあります。
セグメント分析
2025年の売上高に占めるPCB組立の割合は41.73%で、民生用電子機器市場における電子機器製造サービス(EMS)の基盤となっています。しかし、各ブランドがサプライヤーの統合を進める中、電気機械およびボックスビルドの契約は5.81%の伸びが見込まれ、市場全体の成長率を上回ると予測されています。この変化は、単一の購入注文内でターンキー方式の筐体、熱ソリューション、最終試験に対する需要を反映しており、調整コストを削減し、製品投入のスピードを向上させています。
ボックスビルドの料金には、多くの場合、ケーブル配線、ファームウェアの書き込み、およびパッケージングが含まれており、これによりEMSパートナーはプロジェクト価値のより大きなシェアを獲得できるようになります。プロトタイピングは依然としてニッチな分野ですが、製造向け設計(DFM)の検証には不可欠であり、Sanmina社は10日未満のサイクルを実現しています。AI中心の基板ではニューラルネットワークの精度チェックが必要となるため、テストサービスの重要性が高まっており、これを受けてBenchmark社は2025年に自動テスト能力を18%増強する予定です。したがって、民生用電子機器市場におけるボックスビルドのEMS市場規模は、2031年にかけてそのシェアを拡大していく見込みです。
地域別分析
アジア太平洋地域は、2025年に家電向けEMS市場の世界売上高の60.88%を占め、2031年までCAGR6.55%で拡大し、同地域の主導的地位を維持すると予測されています。民生用電子機器向けEMS市場のシェア優位性は、広東省、江蘇省、ペナンにおける密な部品エコシステムに加え、5年間にわたり増分売上高の最大6%を還付するインドのPLI(生産連動型インセンティブ)制度によるものです。ベトナムは2025年に89億米ドルの電子機器分野における外国直接投資(FDI)を誘致しましたが、ハイフォンの港湾混雑によりコンテナの滞留時間が4.3日延長され、当初中国からOEMメーカーを誘致した物流コストの削減効果が損なわれました。マレーシアのクリム・コリドーは試験・パッケージングの深度を強化し、一方、タイは中級スマートフォンの組み立てに注力したことで、民生用電子機器向け電子機器製造サービス市場は、引き続きアジア太平洋地域の複数国にまたがる供給基盤を中心に展開し続けています。
インドの民生用電子機器市場向け電子機器製造サービス(EMS)の規模は、2025年にスマートフォンの生産台数が3億4,000万台に達し、出荷量の58%を輸出が占めたことで拡大しました。フォックスコン、ペガトロン、ウィストロンは、通関手続きを12時間に短縮する保税倉庫の規則を活用し、タミル・ナードゥ州、ウッタル・プラデーシュ州、カルナータカ州にボックスビルドラインを設置しました。ベトナムのバクニン省には、サムスンの6工場からなる複合施設があり、これを中核として、第2 tierのプリント基板およびレンズサプライヤーのクラスターが形成されています。これにより、深センから出荷される部品と比較してリードタイムを27%短縮しています。メキシコのグアダラハラおよびチワワの施設は、ノートパソコンやネットワーク機器の地域ハブとして機能しており、北米産付加価値率が75%以上の組立品に対する関税を免除するUSMCAの規則を活用しています。これらの拠点は総じて「チャイナ・プラス・ワン」戦略の基盤を形成しており、輸出規制やパンデミックによる制限によって中国の供給ラインが混乱した場合に、OEMメーカーに代替ルートを提供しています。
北米と欧州を合わせた2025年の売上高の割合は25%未満ですが、これらの地域では、厳格な知的財産の保護と設計チームとの近接性が求められる、多品種少量生産に重点が置かれています。カリフォルニア州とテキサス州にある米国の施設は、先進的なパッケージングのパイロット生産や防衛用途向けの耐環境型タブレットを専門としており、一方、ルーマニアとポーランドの工場では、欧州の電気自動車プログラム向けのバッテリー管理システムを組み立てています。ブラジルは、関税障壁や現地調達率の規制を通じて家電産業の基盤を保護しており、これにより、FlexなどのEMS企業は、公共部門の受注を獲得するために、ブラジル子会社のISO 14001認証取得を推進しています。中東およびアフリカは依然としてニッチな市場であり、アラブ首長国連邦(UAE)は主に、欧州およびアフリカの流通経路に製品を供給する物流・再輸出のハブとしての役割を果たしています。政策や労働環境の変動が進む中、民生用電子機器市場向けの電子機器製造サービスにおいて供給の継続性を維持するためには、3つの大陸にまたがる並行した生産能力が今や不可欠となっています。
その他の特典:
- エクセル形式の市場予測(ME)シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 小型・高密度EMSを必要とするスマートウェアラブルの普及
- スマートフォンの製品ライフサイクルの短縮がアウトソーシングを促進しています
- OEMによる地域密着型生産の推進、「チャイナ・プラス・ワン」
- 民生用SoCにおける先進パッケージ基板の採用
- EUの「修理の権利」の下で高まるエコ設計電子機器への需要
- エッジデバイスへのAIアクセラレータの組み込みが、複雑なPCBの需要を押し上げている
- 市場抑制要因
- 商品価格の変動による利益率への圧力
- 先端半導体技術に対する地政学的な輸出規制
- 主要EMS拠点における労働力不足と賃金上昇
- 環境コンプライアンスコスト、RoHS3およびPFAS規制
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- マクロ経済要因が市場に与える影響
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- サービスタイプ別
- 電子機器製造サービス
- PCBアセンブリ
- 電気機械組立/ボックスビルド
- プロトタイピング
- その他の電子製造サービス
- エンジニアリングサービス
- テストおよび開発の実施
- 物流サービス
- その他のサービスタイプ
- 電子機器製造サービス
- ビジネスモデル別
- 受託製造(CM)
- オリジナル・デザイン・マニュファクチャリング(ODM)
- ハイブリッド/ターンキー/その他のビジネスモデル
- 製造プロセス別
- 表面実装技術(SMT)
- スルーホール技術(THT)
- アドバンスト・パッケージング/ハイブリッド・プロセス
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- 東南アジア
- その他のアジア太平洋諸国
- 南米
- 中東・アフリカ
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Foxconn Technology Group
- Pegatron Corporation
- Flex Ltd.
- Wistron Corporation
- Jabil Inc.
- Sanmina Corporation
- Celestica Inc.
- Compal Electronics Inc.
- Inventec Corporation
- Quanta Computer Inc.
- BYD Electronic(International)Company Limited
- Plexus Corporation
- Universal Scientific Industrial Co Ltd.(USI)
- New Kinpo Group(Cal-Comp Electronics)
- Luxshare-ICT Co Ltd.
- Venture Corporation Limited
- Kimball Electronics Inc.
- Benchmark Electronics Inc.
- Zollner Elektronik AG
- Asteelflash(USI Subsidiary)
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 157 Pages
- 納期
- 2~3営業日