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市場調査レポート
商品コード
1940643
電子機器製造サービス：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）Electronics Manufacturing Services - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031) |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 電子機器製造サービス：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年） |
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出版日: 2026年02月09日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
電子製造サービス市場は、2025年の6,471億8,000万米ドルから2026年には6,841億5,000万米ドルへ成長し、2026年から2031年にかけてCAGR5.71％で推移し、2031年までに9,030億5,000万米ドルに達すると予測されています。
この成長軌跡は、OEMメーカーが研究開発に注力しつつ最先端の組立技術を活用するため、継続的に外部委託を選択している傾向を反映しています。AIインフラ設備への需要、自動車の急速な電動化、そして中国から多様な地域拠点へのサプライチェーン回帰の波が、最も顕著な成長促進要因です。IEC 60601およびRoHS IIIに関連する規制コスト、半導体価格の変動、高まるサイバーセキュリティ要件が、プロバイダーにコンプライアンス対応工場への統合と投資を促しています。一方、デジタルMESプラットフォームへのスマートファクトリー投資は、生産性を向上させ、多品種少量生産プログラムにおける差別化を実現します。
世界の電子機器製造サービス市場の動向と洞察
OEMメーカーは中核業務に注力するため外部委託を選択
多品種少量生産プログラム向けの高資本集約型金型設備は、2025年以前より多くの北米・欧州OEMメーカーをEMSパートナーへの依存へと導きました。ゼネラルモーターズのMES 4.0導入事例は、外部パートナーが複雑な組立工程を請け負う一方で、デジタル統合が現場の可視性をいかに向上させたかを示しています。アウトソーシングにより、ブランドオーナーは設計、ソフトウェア、市場投入業務へ支出を再配分できます。プロバイダーは、産業用コントローラーの製造から短期間の医療機器生産へ、再工具化なしで切り替え可能な柔軟なラインを提供することで利益を得ました。2024年から2025年にかけて、6か月ごとの刷新サイクルが迅速な反復を必要とする民生用電子機器分野で、ターンキープログラムへの需要が急増しました。製品の複雑化が進み、社内ラインが対応に追われる中、この要因により2027年まで取引量の高水準が維持される見込みです。
サプライチェーンのニアショアリング／リショアリング加速
関税の不確実性とパンデミック期の物流混乱を受け、2024年にはPCBおよびボックスビルド生産能力がメキシコ、東欧、ASEAN地域へ急速に移転しました。ベトナムに3億8,300万米ドルを投じたフォックスコンの基板工場は、単一国依存からの脱却を象徴する事例です。メキシコはUSMCAを活用し米国向け自動車・サーバーラックプログラムを確保、ポーランドとルーマニアは欧州EVプラットフォームをターゲットとしました。現地化により輸送リードタイムは最大40%短縮され、在庫リスクも低減されました。小ロット製造業者も同様の戦略を採用し、カスタムビルドをエンドユーザーに近い場所で維持しました。インフレによる運賃高騰と地政学的緊張が拠点の分散化ニーズを持続させるため、この動向は2025年も最も強いままです。
半導体および受動部品のコスト変動性の上昇
2024年にはメモリおよびパワーデバイスの価格が二桁の変動率を示し、顧客契約で四半期先の部品原価が固定されていたEMS企業は大きな影響を受けました。サプライフレームのデータによれば、部品の75％は価格が安定または下落したもの、高帯域メモリは深刻な不足に直面し、AIサーバーの構築に負担がかかりました。大手プロバイダーはチップメーカーへの前払いや委託取引によるヘッジを実施しましたが、中小企業は利益率の圧迫を吸収せざるを得ませんでした。陳腐化の加速により在庫バッファーのリスクが高まり、変動を乗り切るには規模が重要となったため、統合が進みました。2025年初頭には価格が落ち着きを見せましたが、戦略的調達の手間が収益の足かせとなっている状況は変わりません。
セグメント分析
プリント基板組立およびボックスビルドサービスは、電子製造サービス市場収益の61.85%を占めました。クローズドループ型持続可能性への選好の高まりにより、アフターマーケットサービスは8.05%のCAGRで成長し、電子製造サービス市場全体を上回りました。プロバイダー各社は主要大陸すべてに修理拠点を拡大し、納期短縮と電子廃棄物の削減を図りました。OEMメーカーが同時並行設計によるコスト削減を追求したことで、電子機器設計・エンジニアリング業務が活発化しました。試作・新製品導入ラインはロット規模が縮小したもの、初回製品スケジュールを数週間短縮することで高利益率を実現しました。試験認証ラボでは、新たな規制チェックリストに対応するため、電気安全評価に加えサイバーセキュリティ評価を統合しています。
2025年には、EUの循環型経済指令により部品回収・再生事業が収益源として確立されました。主要EMS事業者はデジタルツインを導入し、基板レベルの故障予測と予備部品の事前手配を実現。産業用オートメーションや民生機器でハードウェアサブスクリプションモデルが普及する中、販売後サービスが契約更新の核心となります。競合優位性は、世界のデポ網の密度とデータ駆動型故障分析に依存するでしょう。
契約製造は2025年の収益の70.92%を占め基盤を維持しましたが、ブランドがワンストップソリューションを求める中、オリジナル設計製造（ODM）の成長率が上回りました。ODM収益は年率8.76%の増加が見込まれ、設計・調達・履行を一括請負するハイブリッド型ベンダーへ電子製造サービス市場を牽引します。AIサーバーや医療機器など、安全なサプライチェーンが求められる分野ではターンキー製造が注目を集めました。プライベートブランド向け製造は、ブランド差別化よりもコスト優位性が求められるニッチ家電やスマート照明分野で需要を満たしました。
台湾系プロバイダーは、世界の市場向けに事前認証済みのホワイトボックスプラットフォームを提供することで境界線を曖昧にしました。FoxconnとWistronは、顧客が自社ブランド化できるリファレンスデザインを導入し、製品投入までの時間を短縮しました。少なくとも簡易設計能力を開発できない受託製造企業は、コモディティ化が進む組立環境において利益率の圧縮リスクに直面します。
電子機器製造サービス（EMS）市場は、サービスタイプ（電子機器設計・エンジニアリング、試作・新製品導入サービス、プリント基板組立など）、ビジネスモデル（受託製造、ターンキー製造など）、製造プロセス（表面実装技術、スルーホール技術、混合技術など）、最終用途産業（モバイル機器、民生用電子機器など）、および地域によって区分されます。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年の収益の47.05%を占め、地域間で最高となる12.52%のCAGRを記録しました。これは企業が中国での規模生産を維持しつつ、ベトナム、インド、タイへ多角化したためです。インドのPLIスキームにおける政府の優遇措置は携帯電話やウェアラブル機器のプログラムを誘致し、ベトナムは米国向け高層PCBの優先立地となりました。北米ではメキシコの産業回廊への投資が活発化。多くのEVメーカーが2026年までに現地生産能力の確保を要求しています。防衛電子機器の国内調達規制により、アリゾナ州とテキサス州に新工場が建設されました。欧州は高人件費ながらOEM設計センターへの近接性を活かし、規制対応が厳しい医療・産業向けプログラムを優先。
南米のシェアは依然として控えめながら、ブラジルとメキシコが自動車最終組立に関連する電子機器クラスターを推進したことで成長しました。台湾のPCBエコシステムは2025年まで年率5.8％の成長が見込まれ、世界のAIサーバーメーカーに高度な基板を供給しています。中東・アフリカでは、スマートメーターや再生可能エネルギー制御装置への初期投資が、研修イニシアチブとセットで行われるケースが増えています。脱炭素化プロジェクトが現地調達電子部品を要求するにつれ、新興地域における電子機器製造サービス市場の規模は拡大していくでしょう。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- アナリストによる3か月間のサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 北米および欧州におけるハイミックス・ローボリューム分野では、OEMメーカーがコアコンピタンスに注力し設備投資を削減するため、アウトソーシングを推進しております
- 中国関税後のメキシコ・東欧・ASEAN地域へのサプライチェーンの加速的なニアショアリング／リショアリング
- EV向けパワーエレクトロニクスの急増により高度なPCB組立能力が求められる
- IIoTエッジデバイスの普及がアジアにおけるHDIおよび先進パッケージングEMS需要を牽引
- 厳格なIEC 60601およびFDA 21 CFR 820品質基準が医療機器向け認定EMSアウトソーシングを促進
- 短サイクル化が進む消費者向けデバイスの投入が、柔軟な新製品導入（NPI）および設計製造（DfM）サービスの需要を促進
- 市場抑制要因
- 半導体および受動部品コストの変動性高まりがEMSマージンを圧迫
- 知的財産保護への懸念がEU航空宇宙・防衛分野におけるアウトソーシングを制限
- スマートフォン分野におけるODMおよびOEM自社ラインとの競合
- RoHS IIIおよびREACH規制への対応が既存設備の設備投資を増加させる
- バリューチェーン分析
- 規制の見通し
- 技術展望-SMT、HDI、先進パッケージング、デジタルMES
- ポーターのファイブフォース分析
- 供給企業の交渉力
- 買い手の交渉力
- 新規参入業者の脅威
- 代替品の脅威
- 競争企業間の敵対関係
- 投資分析（設備投資とM&A動向）
- 市場に対するマクロ経済要因の評価
第5章 市場規模と成長予測
- サービスタイプ別
- 電子機器設計・エンジニアリング
- 試作および新製品導入サービス
- プリント基板組立（表面実装/スルーホール）
- ボックスビルド／システム統合
- 試験および認証
- アフターマーケットサービス（修理、リバースロジスティクス）
- ビジネスモデル別
- 受託製造（CM）
- ターンキー製造
- オリジナル・デザイン・マニュファクチャリング（ODM）
- プライベートブランド製造
- 製造工程別
- 表面実装技術（SMT）
- スルーホールおよび混合技術
- 高度なパッケージング／システム・イン・パッケージ（SiP）
- 最終用途産業別
- モバイルデバイス（スマートフォンおよびタブレット）
- 民生用電子機器
- 自動車および電気自動車
- 産業・オートメーション
- 医療／医療機器
- 航空宇宙・防衛
- ITおよび通信（5G、データセンター）
- 照明
- エネルギー・公益事業（スマートメーター、太陽光発電）
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- 北欧諸国（スウェーデン、ノルウェー、フィンランド、デンマーク）
- その他欧州地域
- アジア太平洋地域
- 中国
- 台湾
- 日本
- 韓国
- インド
- ASEAN
- その他アジア太平洋地域
- 南米
- メキシコ
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他南米
- 中東・アフリカ
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他中東
- アフリカ
- 南アフリカ
- その他アフリカ
- 中東
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動き（提携、生産能力拡大、ニアショアリング）
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.（Foxconn）
- Pegatron Corp.
- Flex Ltd.
- Jabil Inc.
- Wistron Corp.
- Sanmina Corp.
- Celestica Inc.
- Benchmark Electronics Inc.
- Plexus Corp.
- Compal Electronics Inc.
- Inventec Corp.
- Universal Scientific Industrial Co., Ltd.（USI）
- Shenzhen Kaifa Technology Co., Ltd.
- Asteelflash Group
- Kimball Electronics Inc.
- Sumitronics Corp.
- Nortech Systems Inc.
- Creation Technologies Ltd.
- Integrated Micro-Electronics Inc.
- Zollner Elektronik AG
- New Kinpo Group（Cal-Comp）
- SIIX Corp.
