先進パッケージング市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

先進パッケージング市場

世界の先進パッケージング市場の将来は、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、産業用、および通信市場における機会により、有望であると見込まれています。世界の先進パッケージング市場は、2027年の480億米ドルから、2035年までに推定1,020億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは8.9％となる見込みです。この市場の主な促進要因としては、高性能半導体の需要拡大、小型電子機器への需要増加、および異種集積技術の採用拡大が挙げられます。

• Lucintel社の予測によると、パッケージングの種類別カテゴリーにおいて、2.5D/3D ICは、高度な半導体集積化と性能向上のメリットにより、予測期間を通じて最大のセグメントであり続けると見込まれています。
• 最終用途別では、電子機器の需要増加により、予測期間を通じて民生用電子機器が最大のセグメントであり続けると見込まれます。
• 地域別では、強力な半導体製造基盤と技術の進歩により、予測期間を通じてアジア太平洋地域（APAC）が最大の地域であり続けると見込まれます。

先進パッケージング市場における新たな動向

2025年から2027年にかけて、パッケージング市場は、2.5Dおよび3Dパッケージングへの需要増加に加え、AIサーバー、チプレット、高帯域幅メモリの統合を背景に、生産能力の拡大から異種統合へとシフトしていく見込みです。Lucintelは、こうした環境下において、競争上の優位性は、歩留まり、熱制御、および地域ごとのサプライチェーンの回復力にさらに左右されるようになると予測しています。

• ヘテロジニアス統合：チプレット戦略がハイエンドプロセッサの領域を超えて拡大する中、TSMCのCoWoSプロセスの採用量は2025年に2倍以上になると予測されています。コストの上昇、歩留まり、およびレチクルサイズの制約により、このアーキテクチャが業界の需要を牽引することになるでしょう。
• AI分野における生産能力の拡大：AIアクセラレータのパッケージングへの巨額の投資は、先進パッケージングに集中しています。これは、SKハイニックスが2025年第1四半期にHBM製品の売上高が172％増加したと報告したことからも明らかです。データセンターへの支出が常に高水準で推移しているため、2030年にかけて、先進パッケージングの生産能力は、従来の組立方式と比較して逼迫した状態が続く見込みです。
• 熱管理：高電力密度に加え、ハイブリッドボンディング、先進的な基板およびパッケージ設計の採用拡大が、液体冷却と相まって、業界における熱管理を推進しています。2024年に発売されたNVIDIAのGB200システム、および2025年のさらなるスケールアップに伴い、マルチチップAIプラットフォームの課題を克服するための先進的な熱設計が必要となっており、熱管理システムの設計は今後5年間の重点課題となります。
• 地域別サプライチェーンの多様化：国内の半導体エコシステムを確立するための政府主導の取り組みには、米国の390億米ドル規模の「CHIPS法」や、インドの半導体支援基金などが挙げられます。現地のパッケージングサプライヤーが認定されることで、供給集中リスクの軽減に寄与し、2027年から2030年にかけて並行した生産能力の確保が図られるでしょう。
• 持続可能な取り組み：処理用化学薬品の使用量と廃棄物の削減、およびエネルギー集約度の低減は、先進的な基板パッケージングの焦点となっています。さらに、EUのサステナビリティ報告規制は、2025年1月より適用対象企業が拡大されました。リサイクル可能な成形材料やロスの少ない製造プロセスが、調達および規制方針を形作っていくでしょう。

先進パッケージング市場がAIインフラに依存している状況は変わりませんが、市場内のセグメントは多様化しています。パッケージングへの投資はサプライチェーンを開放し、チップメーカーの経済性を変えることになるでしょう。従来は、最大の生産能力を持つ技術が勝者となってきました。しかし現在では、実績のある製品開発能力こそが、顧客の信頼と忠誠心をもたらします。持続可能性は、世界の大手チップベンダーや電子機器メーカーの多くにとって、単なるスローガン以上のものとなるでしょう。

先進パッケージング市場の最近の動向

2025年から2027年にかけて、人工知能（AI）ワークロードによる高帯域幅メモリの需要増加に伴い、先進パッケージング市場は急速な成長が見込まれています。さらに、各国政府が国内のファブ生産能力に投資するにつれ、資本は顧客に近い場所へと移動しています。また、パッケージングは下流のサービスから、より上位の製造資産へとその位置づけが変化しています。

• 米国における生産能力への投資：TSMCは、米国における先進パッケージングおよび半導体製造施設の建設に1,000億米ドルを投じることを表明しました（2025年3月）。この取り組みは、先進基板やテストインフラへの下流投資を促進することになります。
• チプレットの標準化：2024年6月、UCIe 2.0は、管理機能および標準化されたチプレット接続の公式サポートを導入しました。業界では2025年にこの規格の採用が始まったばかりですが、接続性と標準化のレベルが高まることで、設計や市場参入の障壁が低減され、先進パッケージングの可能性が拡大するでしょう。
• HBM主導の拡大：SKハイニックスは、20兆ウォン（170億米ドル）を投じ、韓国でM15Xメモリ工場の建設を開始しました（2025年4月）。この工場の建設により、メモリ生産能力が増強され、さらなるハイブリッドボンディングおよび熱VC技術に対する需要の兆しが見込まれます。また、この施設の建設は、2030年にかけて高密度インターポーザーの需要を牽引することになります。
• パッケージングの外部委託による成長：アムコール社は、アリゾナ州における先進パッケージングおよびテスト施設の建設に対し、CHIPS法に基づく4億700万米ドルの助成金を獲得しました（2024年11月）。これにより、同社の米国における顧客、特に先進的な自動車分野やハイパフォーマンスコンピューティング分野の顧客に対して、重要なサービスが提供されることになります。
• コパッケージド・オプティクスの開発：ブロードコムは2025年3月、AIクラスター向けの「Bailly 3.5D」コパッケージド・オプティクス・プラットフォームを発表しました。従来のプラグイン式オプティクスと比較して、大幅な省電力化が実現される可能性があります。これらの技術が商用展開可能になるにつれ、ネットワーク設計者は光・電気の統合を採用せざるを得なくなるかもしれません。

システムレベルのパフォーマンスは、市場の新たな動向となっています。AIアクセラレータの供給が限られているため、生産能力に負担がかかる可能性がありますが、基板、人材、熱管理、認定など、実行上のリスクは依然として存在します。パッケージングプロセスの管理と顧客固有のエンジニアリングサービスを統合した最初のパッケージが、最初に成功を収める可能性が高いでしょう。地域ごとの生産能力とサプライチェーンは強化される一方、UCIeなどの規格によるチプレット・アーキテクチャの採用拡大により、市場におけるシングルダイ・アーキテクチャへの依存度はさらに低下するでしょう。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の先進パッケージング市場：包装タイプ別

• 魅力度分析：包装タイプ別
• 2.5D/3D IC
• ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング
• ファン・イン・ウエハー・レベル・パッケージング
• フリップチップ・パッケージング
• ウエハーレベル・チップスケール・パッケージング
• その他

第5章 世界の先進パッケージング市場：最終用途別

• 魅力度分析：最終用途別
• 家庭用電子機器
• 自動車
• ヘルスケア
• 産業
• 電気通信
• その他

第6章 地域別分析

第7章 北米の先進パッケージング市場

• 北米の先進パッケージング市場：包装タイプ別
• 北米の先進パッケージング市場：最終用途別
• 米国の先進パッケージング市場
• カナダの先進パッケージング市場
• メキシコの先進パッケージング市場

第8章 欧州の先進パッケージング市場

• 欧州の先進パッケージング市場：包装タイプ別
• 欧州の先進パッケージング市場：最終用途別
• ドイツの先進パッケージング市場
• フランスの先進パッケージング市場
• イタリアの先進パッケージング市場
• スペインの先進パッケージング市場
• 英国の先進パッケージング市場

第9章 アジア太平洋地域の先進パッケージング市場

• アジア太平洋地域の先進パッケージング市場：包装タイプ別
• アジア太平洋地域の先進パッケージング市場：最終用途別
• 中国の先進パッケージング市場
• インドの先進パッケージング市場
• 日本の先進パッケージング市場
• 韓国の先進パッケージング市場
• インドネシアの先進パッケージング市場

第10章 RoWの先進パッケージング市場

• その他地域の先進パッケージング市場：包装タイプ別
• その他地域の先進パッケージング市場：最終用途別
• 中東の先進パッケージング市場
• 南アメリカの先進パッケージング市場
• アフリカの先進パッケージング市場

第11章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第12章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界の先進パッケージング市場
• 戦略的分析

第13章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• Advanced Packaging Inc.
• Samsung Electronics
• SK Hynix
• ASE Technology, Inc.
• Amkor Technology, Inc.
• Advanced Packaging Solutions & Products Inc.
• ams-OSRAM AG

第14章 付録