先進パッケージング技術の世界市場レポート 2026年

近年、先端パッケージング技術の市場規模は急速に拡大しています。2025年の412億1,000万米ドルから、2026年には464億2,000万米ドルへと、CAGR12.6％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長要因としては、半導体設計の複雑化、小型電子機器への需要の高まり、高性能コンピューティング用途の普及拡大、家電製品の生産拡大、およびウエハーレベルパッケージング技術の進歩などが挙げられます。

先進パッケージング技術の市場規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。CAGR 11.2％で推移し、2030年には710億3,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間における成長の要因としては、ヘテロジニアス統合の採用拡大、国内半導体製造への投資増加、車載用電子機器の需要拡大、エネルギー効率の高いチップ設計への注目の高まり、および先進ノードのパッケージング技術の拡大が挙げられます。予測期間における主な動向としては、3D ICスタッキング技術の採用拡大、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージングの利用増加、システム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションへの需要拡大、小型化およびヘテロジニアス統合への注目の高まり、ならびに熱管理および信頼性設計の進歩などが挙げられます。

今後、民生用電子機器への需要拡大が、先進パッケージング市場の成長を牽引すると予想されます。民生用電子機器とは、非商業的または非業務的な目的で、消費者が購入し日常的に使用することを意図して設計された電子機器、ガジェット、またはデバイスを指します。民生用電子機器は、製品の高度さを決定する上で重要な役割を果たすため、先進パッケージングへの需要を生み出す可能性があります。例えば、2023年5月時点で、日本の業界団体である日本電子情報技術産業協会（JEITA）によると、日本の電子機器の生産台数は合計77万1,457台となりました。2023年5月の民生用電子機器の生産台数は、2022年5月の2万5,268台から3万2,099台へと増加しました。したがって、民生用電子機器に対する需要の高まりが、先進パッケージング市場の成長を牽引しています。

高度パッケージング技術分野で事業を展開する主要企業は、半導体ソリューションにおけるリーダーシップを強化するため、高度パッケージング向けの技術ソリューションの開発に注力しています。先進パッケージング向けの技術ソリューションには、革新的な手法、材料、設備を応用し、パッケージングの効率、製品の保護、機能性を向上させるものが含まれます。これには、多くの場合、スマート機能、自動化、あるいは持続可能性の向上が組み込まれています。例えば、2023年10月、台湾を拠点とする半導体エンジニアリング企業であるASEグループは、「統合設計エコシステム（Integrated Design Ecosystem）」を立ち上げました。これにより、シリコンパッケージの設計効率が向上し、サイクルタイムを半減させることが可能になりました。このエコシステムは、設計プロセス全体における連携と最適化を向上させ、先進パッケージングソリューションにおける迅速な反復開発と性能向上を支援します。この開発は、人工知能（AI）、高性能コンピューティング、データセンターなどのアプリケーションにおける高密度パッケージングへの需要の高まりに対応するものです。

よくあるご質問

• 先端パッケージング技術の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の412億1,000万米ドルから、2026年には464億2,000万米ドルへと成長すると見込まれています。CAGRは12.6％です。
• 先進パッケージング技術の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2030年には710億3,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは11.2％です。
• 先進パッケージング市場の成長を牽引する要因は何ですか？
  • 民生用電子機器への需要拡大が成長を牽引すると予想されています。
• 民生用電子機器の生産台数はどのように推移していますか？
  • 2023年5月の民生用電子機器の生産台数は、2022年5月の2万5,268台から3万2,099台へと増加しました。
• 高度パッケージング技術分野で事業を展開する主要企業はどこですか？
  • Samsung Electronics、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Intel Corporation、International Business Machines、Qualcomm Technologiesなどです。
• ASEグループの新しい取り組みは何ですか？
  • 統合設計エコシステムを立ち上げ、シリコンパッケージの設計効率を向上させ、サイクルタイムを半減させることが可能になりました。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要製品・サービスの概要
• 世界の先進パッケージング技術市場：魅力度スコアと分析
• 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

• サプライチェーンとエコシステムの概要
• 一覧：主要原材料・資源・供給業者
• 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
• 一覧：主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

• 主要技術と将来動向
  • 人工知能と自律知能
  • Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
  • IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
  • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • Eモビリティと交通の電動化
• 主要動向
  • 3D ICスタッキング技術の採用拡大
  • ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージングの利用拡大
  • システム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションへの需要の高まり
  • 小型化とヘテロジニアス統合への注目が高まっています
  • 熱管理および信頼性の向上に向けた設計

第5章 最終用途産業の市場分析

• 民生用電子機器メーカー
• 自動車・運輸企業
• ITおよび通信事業者
• 産業用電子機器メーカー
• 半導体ファウンドリ

第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

• 世界の先進パッケージング技術市場：PESTEL分析
• 世界の先進パッケージング技術市場：規模、比較、成長率分析
• 世界の先進パッケージング技術市場実績：規模と成長、2020年-2025年
• 世界の先進パッケージング技術市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）

第9章 市場セグメンテーション

• タイプ別
• 3D集積回路、2D集積回路、2.5D集積回路、その他のタイプ
• 技術別
• スルーシリコンビア（TSV）、ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）、インターポーザーベースのパッケージング、フリップチップ・パッケージング、その他の技術
• 最終用途産業別
• 自動車・輸送、民生用電子機器、産業用、IT・通信、その他の最終用途産業
• サブセグメンテーション、タイプ別：3D集積回路
• シリコン貫通ビア（TSV）、モノリシック3D IC
• サブセグメンテーション、タイプ別：2次元集積回路
• フラットパッケージ、チップ・オン・ボード（CoB）
• サブセグメンテーション、タイプ別：2.5D集積回路
• インターポーザーを用いたパッケージング、シリコンブリッジ技術
• サブセグメンテーション、タイプ別：その他のタイプ
• ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング（FOWLP）、システム・イン・パッケージ（SiP）、マルチチップモジュール（MCM）

第10章 地域別・国別分析

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

• 先進パッケージング技術市場：競合情勢と市場シェア、2024年
• 先進パッケージング技術市場：企業評価マトリクス
• 先進パッケージング技術市場：企業プロファイル
  • Samsung Electronics
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • Intel Corporation
  • International Business Machines
  • Qualcomm Technologies

第37章 その他の大手企業と革新的企業

• Advanced Semiconductor Engineering（ASE）, ASE Technology Holding Co. Ltd., Texas Instruments, Shin-Etsu Chemical Co. Ltd., Renesas Electronics Corporation, GlobalFoundries Inc., Sanmina Corporation, Amkor Technology, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., STATS ChipPAC, Tongfu Microelectronics, Powertech Technology, ChipMOS Technologies Inc., United Test and Assembly Center Holdings Ltd., Unisem（M）Berhad.

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• 先進パッケージング技術市場、2030年：新たな機会を提供する国
• 先進パッケージング技術市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
• 先進パッケージング技術市場、2030年：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第41章 付録