サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Korean
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1206624

組み込み型ダイパッケージング技術市場：プラットフォーム、業界別、地域別2023-2028

Embedded Die Packaging Technology Market by Platform, Industry Vertical, and Region 2023-2028
出版日: | 発行: IMARC | ページ情報: 英文 142 Pages | 納期: 2～3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=157.14円
組み込み型ダイパッケージング技術市場：プラットフォーム、業界別、地域別2023-2028
出版日: 2023年01月31日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 142 Pages
納期: 2～3営業日
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場規模は、2022年に8,100万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に12.80%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに1億7689万米ドルに達すると予測しています。

組み込み型ダイパッケージング技術は、多段階の製造工程を経て基板内に部品を埋め込むために使用されます。フリップチップチップスケールパッケージ（FC CSP）とウエハーレベルチップスケールパッケージ（WL CSP）から成り、システムの効率を向上させる。プリント回路基板（PCB）のソリューション全体を縮小することで、他のコンポーネントのためのより多くのスペースを作成します。また、表面実装技術（SMT）の統合と柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント回路基板（PCB）のサイズを縮小させます。歪みや電力損失を抑えながら、2Dから3Dへと移行する柔軟な設計を実現します。その結果、組み込み型ダイパッケージング技術は、世界中のエレクトロニクス、情報技術（IT）、自動車、ヘルスケア、通信産業において幅広い用途が見出されています。

組み込み型ダイパッケージング技術の市場動向

  • 現在、世界中のマイクロエレクトロニクス機器において、電子回路の小型化が進んでいます。このことは、半導体産業の急成長とともに、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。さらに、組み込み型ダイパッケージング技術は、電気・熱性能の向上、異種混載、OEMの物流合理化など、いくつかのメリットをもたらし、市場の成長に寄与しています。また、さまざまな産業で専門的なサービスを提供するために自律型ロボットの導入が進んでおり、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。このほか、スマートフォンやウェアラブル機器において、利用可能なスペースを拡大し、より多くのコンポーネントを統合するために、組み込み型ダイパッケージング技術の利用が拡大していることも、市場にプラスの影響を及ぼしています。さらに、世界中でモノのインターネット（IoT）を統合した組み込みダイパッケージング技術の需要が高まっています。これは、ラップトップ、コンピュータ、タブレット、電子書籍リーダー、スマートフォン、MP3プレーヤー、ドローン、電子玩具などのポータブル電子機器の販売増と相まって、市場の成長を後押ししています。

主な市場セグメンテーション

  • IMARC Groupは、世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測を掲載しています。当レポートでは、プラットフォームと業界別に基づいて市場を分類しています。

プラットフォーム別の内訳

  • ICパッケージ基板へのダイの埋め込み
  • リジッド基板へのダイ埋め込み
  • フレキシブル基板内蔵型

業界別構成比：

  • コンシューマーエレクトロニクス
  • IT・通信分野
  • 車載
  • ヘルスケア
  • その他

地域別の内訳

  • 北米
  • 米国
  • カナダ
  • アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
  • 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
  • ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
  • 中東とアフリカ

本レポートで回答した主な質問

  • 1.2022年の組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場規模は？
  • 2.2023年から2028年にかけての組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場の予想成長率は？
  • 3.組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場を牽引する主要因は何か？
  • 4.COVID-19が世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場に与えた影響は？
  • 5.組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場におけるプラットフォーム別の区分は？
  • 6.組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場における業種別区分は？
  • 7.組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場における主要地域は？
  • 8.組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場における主要なプレイヤー/企業はどこか？

目次

第1章 序文

第2章 調査手法と範囲

  • 調査の目的
  • 利害関係者
  • データソース
    • 一次情報
    • 二次情報
  • 市場推定
    • ボトムアップアプローチ
    • トップダウンアプローチ
  • 予測手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

  • 概要
  • 主要産業動向

第5章 組み込み型ダイパッケージング技術の世界市場

  • 市場概要
  • 市場実績
  • COVID-19の影響
  • 市場予測

第6章 プラットフォーム別市場内訳

  • ICパッケージ基板内ダイ埋め込み型
    • 市場動向
    • 市場展望
  • リジッド基板へのダイボンディング
    • 市場動向
    • 市場展望
  • フレキシブル基板への金型埋め込み
    • 市場動向
    • 市場展望

第7章 業界別市場内訳

  • コンシューマーエレクトロニクス
    • 市場動向
    • 市場予測
  • IT・通信分野
    • 市場動向
    • 市場予測
  • 自動車関連
    • 市場動向
    • 市場展望
  • ヘルスケア
    • 市場動向
    • 市場展望
  • その他
    • 市場動向
    • 市場予測

第8章 地域別市場内訳

  • 北米
    • 米国
      • 市場動向
      • 市場予測
    • カナダ
      • 市場動向
      • 市場展望
  • アジア太平洋地域
    • 中国
      • 市場動向
      • 市場展望
    • 日本
      • 市場動向
      • 市場予測
    • インド
      • 市場動向
      • 市場展望
    • 韓国市場
      • 市場動向
      • 市場展望
    • オーストラリア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • インドネシア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • その他
      • 市場動向
      • 市場予測
  • 欧州
    • ドイツ
      • 市場動向
      • 市場展望
    • フランス
      • 市場動向
      • 市場予測
    • 英国
      • 市場動向
      • 市場予測
    • イタリア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • スペイン
      • 市場動向
      • 市場展望
    • ロシア
      • 市場動向
      • 市場展望
    • その他
      • 市場動向
      • 市場予測
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
      • 市場動向
      • 市場展望
    • メキシコ
      • 市場動向
      • 市場展望
    • その他
      • 市場動向
      • 市場予測
  • 中東・アフリカ地域
    • 市場動向
    • 国別市場内訳
    • 市場展望

第9章 SWOT分析

  • 概要
  • 強み
  • 弱み
  • 機会
  • 脅威

第10章 バリューチェーン分析

第11章 ポーターズファイブフォース分析

  • 概要
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 競合の度合い
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威

第12章 価格分析

第13章 競合情勢

  • 市場構造
  • 主要企業
  • 主要企業のプロファイル
    • Amkor Technology Inc.
    • ASE Technology Holding Co. Ltd.
    • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    • Fujikura Ltd.
    • Infineon Technologies AG
    • Microsemi Corporation（Microchip Technology Inc.）
    • Schweizer Electronic AG
    • TDK Electronics AG（TDK Corporation）

本レポートに記載されている企業名は一部であり、全ての企業名は本レポートに記載されています。

図表

List of Figures

  • Figure 1: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Major Drivers and Challenges
  • Figure 2: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017-2022
  • Figure 3: Global: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 4: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Breakup by Platform (in %), 2022
  • Figure 5: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Breakup by Industry Vertical (in %), 2022
  • Figure 6: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Breakup by Region (in %), 2022
  • Figure 7: Global: Embedded Die Packaging Technology (Embedded Die in IC Package Substrate) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 8: Global: Embedded Die Packaging Technology (Embedded Die in IC Package Substrate) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 9: Global: Embedded Die Packaging Technology (Embedded Die in Rigid Board) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 10: Global: Embedded Die Packaging Technology (Embedded Die in Rigid Board) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 11: Global: Embedded Die Packaging Technology (Embedded Die in Flexible Board) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 12: Global: Embedded Die Packaging Technology (Embedded Die in Flexible Board) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 13: Global: Embedded Die Packaging Technology (Consumer Electronics) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 14: Global: Embedded Die Packaging Technology (Consumer Electronics) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 15: Global: Embedded Die Packaging Technology (IT and Telecommunication) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 16: Global: Embedded Die Packaging Technology (IT and Telecommunication) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 17: Global: Embedded Die Packaging Technology (Automotive) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 18: Global: Embedded Die Packaging Technology (Automotive) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 19: Global: Embedded Die Packaging Technology (Healthcare) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 20: Global: Embedded Die Packaging Technology (Healthcare) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 21: Global: Embedded Die Packaging Technology (Other Industry Verticals) Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 22: Global: Embedded Die Packaging Technology (Other Industry Verticals) Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 23: North America: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 24: North America: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 25: United States: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 26: United States: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 27: Canada: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 28: Canada: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 29: Asia-Pacific: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 30: Asia-Pacific: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 31: China: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 32: China: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 33: Japan: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 34: Japan: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 35: India: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 36: India: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 37: South Korea: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 38: South Korea: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 39: Australia: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 40: Australia: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 41: Indonesia: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 42: Indonesia: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 43: Others: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 44: Others: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 45: Europe: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 46: Europe: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 47: Germany: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 48: Germany: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 49: France: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 50: France: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 51: United Kingdom: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 52: United Kingdom: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 53: Italy: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 54: Italy: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 55: Spain: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 56: Spain: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 57: Russia: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 58: Russia: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 59: Others: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 60: Others: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 61: Latin America: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 62: Latin America: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 63: Brazil: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 64: Brazil: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 65: Mexico: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 66: Mexico: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 67: Others: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 68: Others: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 69: Middle East and Africa: Embedded Die Packaging Technology Market: Sales Value (in Million US$), 2017 & 2022
  • Figure 70: Middle East and Africa: Embedded Die Packaging Technology Market: Breakup by Country (in %), 2022
  • Figure 71: Middle East and Africa: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Sales Value (in Million US$), 2023-2028
  • Figure 72: Global: Embedded Die Packaging Technology Industry: SWOT Analysis
  • Figure 73: Global: Embedded Die Packaging Technology Industry: Value Chain Analysis
  • Figure 74: Global: Embedded Die Packaging Technology Industry: Porter's Five Forces Analysis

List of Tables

  • Table 1: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Key Industry Highlights, 2022 & 2028
  • Table 2: Global: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Breakup by Platform (in Million US$), 2023-2028
  • Table 3: Global: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Breakup by Industry Vertical (in Million US$), 2023-2028
  • Table 4: Global: Embedded Die Packaging Technology Market Forecast: Breakup by Region (in Million US$), 2023-2028
  • Table 5: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Competitive Structure
  • Table 6: Global: Embedded Die Packaging Technology Market: Key Players
目次
Product Code: SR1323A96_Report

The global embedded die packaging technology market size reached US$ 81.0 Million in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 176.89 Million by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 12.80% during 2023-2028.

Embedded die packaging technology is used to embed components inside the substrate via a multi-step manufacturing process. It comprises flip-chip chip scale packaging (FC CSP) and wafer-level chip scale packaging (WL CSP) to improve the efficiency of the system. It creates more space for other components by shrinking overall solutions in the printed circuit board (PCB). It also provides surface-mount technology (SMT) integration and a flexible routing solution to reduce printed circuit board (PCB) size. It offers design flexibility that shifts from 2D to 3D while reducing distortion and power loss. As a result, embedded die packaging technology finds extensive application in electronics, information and technology (IT), automotive, healthcare, and telecommunication industries across the globe.

Embedded Die Packaging Technology Market Trends:

  • At present, there is an increase in the miniaturization of electronic circuits in microelectronic devices around the world. This, along with the burgeoning semiconductor industry, represents one of the key factors driving the market. Moreover, embedded die packaging technology offers several benefits, such as upgraded electrical and thermal performance, heterogeneous integration, and streamlined logistics for original equipment manufacturers (OEMs), which are contributing to the growth of the market. In addition, the increasing adoption of autonomous robots for professional services in various industries is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Besides this, the growing utilization of embedded die packaging technology in smartphones and wearable devices to enhance the available space and integrate more components is positively influencing the market. Additionally, there is a rise in the demand for embedded die packaging technology with integrated internet of things (IoT) across the globe. This, coupled with the increasing sales of portable electronic devices, such as laptops, computers, tablets, e-readers, smartphones, MP3 players, drones, and electronic toys, is bolstering the growth of the market.

Key Market Segmentation:

  • IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global embedded die packaging technology market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on platform and industry vertical.

Breakup by Platform:

  • Embedded Die in IC Package Substrate
  • Embedded Die in Rigid Board
  • Embedded Die in Flexible Board

Breakup by Industry Vertical:

  • Consumer Electronics
  • IT and Telecommunication
  • Automotive
  • Healthcare
  • Others

Breakup by Region:

  • North America
  • United States
  • Canada
  • Asia-Pacific
  • China
  • Japan
  • India
  • South Korea
  • Australia
  • Indonesia
  • Others
  • Europe
  • Germany
  • France
  • United Kingdom
  • Italy
  • Spain
  • Russia
  • Others
  • Latin America
  • Brazil
  • Mexico
  • Others
  • Middle East and Africa

Competitive Landscape:

  • The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.), Schweizer Electronic AG and TDK Electronics AG (TDK Corporation). Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

Key Questions Answered in This Report:

  • 1. What was the size of the global embedded die packaging technology market in 2022?
  • 2. What is the expected growth rate of the global embedded die packaging technology market during 2023-2028?
  • 3. What are the key factors driving the global embedded die packaging technology market?
  • 4. What has been the impact of COVID-19 on the global embedded die packaging technology market?
  • 5. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the platform?
  • 6. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the industry vertical?
  • 7. What are the key regions in the global embedded die packaging technology market?
  • 8. Who are the key players/companies in the global embedded die packaging technology market?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

  • 2.1 Objectives of the Study
  • 2.2 Stakeholders
  • 2.3 Data Sources
    • 2.3.1 Primary Sources
    • 2.3.2 Secondary Sources
  • 2.4 Market Estimation
    • 2.4.1 Bottom-Up Approach
    • 2.4.2 Top-Down Approach
  • 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Key Industry Trends

5 Global Embedded Die Packaging Technology Market

  • 5.1 Market Overview
  • 5.2 Market Performance
  • 5.3 Impact of COVID-19
  • 5.4 Market Forecast

6 Market Breakup by Platform

  • 6.1 Embedded Die in IC Package Substrate
    • 6.1.1 Market Trends
    • 6.1.2 Market Forecast
  • 6.2 Embedded Die in Rigid Board
    • 6.2.1 Market Trends
    • 6.2.2 Market Forecast
  • 6.3 Embedded Die in Flexible Board
    • 6.3.1 Market Trends
    • 6.3.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Industry Vertical

  • 7.1 Consumer Electronics
    • 7.1.1 Market Trends
    • 7.1.2 Market Forecast
  • 7.2 IT and Telecommunication
    • 7.2.1 Market Trends
    • 7.2.2 Market Forecast
  • 7.3 Automotive
    • 7.3.1 Market Trends
    • 7.3.2 Market Forecast
  • 7.4 Healthcare
    • 7.4.1 Market Trends
    • 7.4.2 Market Forecast
  • 7.5 Others
    • 7.5.1 Market Trends
    • 7.5.2 Market Forecast

8 Market Breakup by Region

  • 8.1 North America
    • 8.1.1 United States
      • 8.1.1.1 Market Trends
      • 8.1.1.2 Market Forecast
    • 8.1.2 Canada
      • 8.1.2.1 Market Trends
      • 8.1.2.2 Market Forecast
  • 8.2 Asia-Pacific
    • 8.2.1 China
      • 8.2.1.1 Market Trends
      • 8.2.1.2 Market Forecast
    • 8.2.2 Japan
      • 8.2.2.1 Market Trends
      • 8.2.2.2 Market Forecast
    • 8.2.3 India
      • 8.2.3.1 Market Trends
      • 8.2.3.2 Market Forecast
    • 8.2.4 South Korea
      • 8.2.4.1 Market Trends
      • 8.2.4.2 Market Forecast
    • 8.2.5 Australia
      • 8.2.5.1 Market Trends
      • 8.2.5.2 Market Forecast
    • 8.2.6 Indonesia
      • 8.2.6.1 Market Trends
      • 8.2.6.2 Market Forecast
    • 8.2.7 Others
      • 8.2.7.1 Market Trends
      • 8.2.7.2 Market Forecast
  • 8.3 Europe
    • 8.3.1 Germany
      • 8.3.1.1 Market Trends
      • 8.3.1.2 Market Forecast
    • 8.3.2 France
      • 8.3.2.1 Market Trends
      • 8.3.2.2 Market Forecast
    • 8.3.3 United Kingdom
      • 8.3.3.1 Market Trends
      • 8.3.3.2 Market Forecast
    • 8.3.4 Italy
      • 8.3.4.1 Market Trends
      • 8.3.4.2 Market Forecast
    • 8.3.5 Spain
      • 8.3.5.1 Market Trends
      • 8.3.5.2 Market Forecast
    • 8.3.6 Russia
      • 8.3.6.1 Market Trends
      • 8.3.6.2 Market Forecast
    • 8.3.7 Others
      • 8.3.7.1 Market Trends
      • 8.3.7.2 Market Forecast
  • 8.4 Latin America
    • 8.4.1 Brazil
      • 8.4.1.1 Market Trends
      • 8.4.1.2 Market Forecast
    • 8.4.2 Mexico
      • 8.4.2.1 Market Trends
      • 8.4.2.2 Market Forecast
    • 8.4.3 Others
      • 8.4.3.1 Market Trends
      • 8.4.3.2 Market Forecast
  • 8.5 Middle East and Africa
    • 8.5.1 Market Trends
    • 8.5.2 Market Breakup by Country
    • 8.5.3 Market Forecast

9 SWOT Analysis

  • 9.1 Overview
  • 9.2 Strengths
  • 9.3 Weaknesses
  • 9.4 Opportunities
  • 9.5 Threats

10 Value Chain Analysis

11 Porters Five Forces Analysis

  • 11.1 Overview
  • 11.2 Bargaining Power of Buyers
  • 11.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 11.4 Degree of Competition
  • 11.5 Threat of New Entrants
  • 11.6 Threat of Substitutes

12 Price Analysis

13 Competitive Landscape

  • 13.1 Market Structure
  • 13.2 Key Players
  • 13.3 Profiles of Key Players
    • 13.3.1 Amkor Technology Inc.
      • 13.3.1.1 Company Overview
      • 13.3.1.2 Product Portfolio
      • 13.3.1.3 Financials
      • 13.3.1.4 SWOT Analysis
    • 13.3.2 ASE Technology Holding Co. Ltd.
      • 13.3.2.1 Company Overview
      • 13.3.2.2 Product Portfolio
      • 13.3.2.3 Financials
    • 13.3.3 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
      • 13.3.3.1 Company Overview
      • 13.3.3.2 Product Portfolio
      • 13.3.3.3 Financials
    • 13.3.4 Fujikura Ltd.
      • 13.3.4.1 Company Overview
      • 13.3.4.2 Product Portfolio
      • 13.3.4.3 Financials
      • 13.3.4.4 SWOT Analysis
    • 13.3.5 Infineon Technologies AG
      • 13.3.5.1 Company Overview
      • 13.3.5.2 Product Portfolio
      • 13.3.5.3 Financials
      • 13.3.5.4 SWOT Analysis
    • 13.3.6 Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
      • 13.3.6.1 Company Overview
      • 13.3.6.2 Product Portfolio
      • 13.3.6.3 SWOT Analysis
    • 13.3.7 Schweizer Electronic AG
      • 13.3.7.1 Company Overview
      • 13.3.7.2 Product Portfolio
      • 13.3.7.3 Financials
    • 13.3.8 TDK Electronics AG (TDK Corporation)
      • 13.3.8.1 Company Overview
      • 13.3.8.2 Product Portfolio

Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report