埋め込みダイパッケージング技術市場分析と2034年までの予測：タイプ、製品、技術、部品、用途、材料タイプ、プロセス、エンドユーザー、機能

世界の埋め込みダイパッケージング技術の市場規模は、2024年の2億4,030万米ドルから2034年までに17億4,270万米ドルへ拡大し、CAGR約21.9％で成長すると予測されています。埋め込みダイパッケージング技術市場は、ダイを基板に埋め込む先進的な半導体パッケージング手法を包含し、性能と小型化を向上させます。本技術は高密度集積化と熱管理の改善を支援します。市場は、通信、自動車、家電製品などの分野におけるコンパクトで効率的な電子機器への需要に牽引されています。複雑な回路と強化されたデバイス機能性への解決策を求める産業において、材料とプロセスの革新が極めて重要です。

埋め込みダイパッケージング技術市場は、小型化・高性能化された電子機器への需要増加を背景に堅調な成長を遂げています。特に家電製品分野は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoT用途の普及により最も高い成長率を示しています。この分野では、コンパクトかつ効率的なパッケージングソリューションへの需要が極めて重要となっています。

市場セグメンテーション
タイプ	ICパッケージ基板内埋め込みダイ、リジッド基板内埋め込みダイ、フレキシブル基板内埋め込みダイ
製品	マイクロコントローラー、メモリデバイス、電源管理IC、センサー、RF部品、ロジックデバイス、プロセッサ
技術	表面実装技術、シリコン貫通電極、ウエハーレベルパッケージング、3D集積回路
部品	能動部品、受動部品、相互接続
用途	家電製品、電気通信、自動車、産業用、医療、航空宇宙・防衛
材料タイプ	有機基板、無機基板、複合材料
プロセス	ダイアタッチ、封止、テスト
エンドユーザー	OEM、受託製造業者
機能	電源管理、信号処理、データストレージ

自動車分野は、業界が電気自動車・自動運転車へと移行する中で、信頼性と性能の向上のために高度なパッケージング技術が必要とされることから、2番目に高い成長率を示すセグメントです。電力管理・RFモジュールは、効率的なエネルギーソリューションと接続性の向上が求められることを反映し、大きな可能性を秘めたサブセグメントです。

さらに、通信分野では5Gネットワークの拡大に伴い、埋め込みダイパッケージングの採用が増加しています。高度なパッケージングソリューションの統合は、より高いデータレートと低遅延の実現に不可欠です。材料とプロセスの継続的な革新が市場成長をさらに促進し、業界利害関係者にとって有利な機会を提供しています。

埋め込みダイパッケージング技術市場では、価格戦略の革新と新製品の相次ぐ投入により、市場シェアのダイナミックな変化が生じています。各社は競争優位性を獲得するため、製品差別化の強化とコスト構造の最適化に注力しています。市場では多様な用途分野で堅調な需要が見られ、特に小型化と性能向上が重視されています。この動向は、コンパクトで効率的な電子機器への需要拡大によって促進されています。その結果、メーカーは進化する消費者ニーズに応える最先端ソリューションの導入に向け、研究開発に多額の投資を行っています。

埋め込みダイパッケージング技術市場における競合は激化しており、主要企業は戦略的提携や技術革新を通じて市場での地位維持に努めています。規制の影響も市場動向形成に重要な役割を果たしており、北米や欧州における厳格な基準が製品開発とコンプライアンスを導いています。アジア市場、特に中国と台湾は、有利な政府政策とコスト効率の高い製造能力により、重要な地域として台頭しています。競合情勢は、確立された大手企業と革新的な新興企業が混在する特徴を持ち、それぞれが急成長する市場でのシェア獲得を競っています。このダイナミックな環境は課題と機会の両方をもたらし、規制順守、技術革新、戦略的提携が成功の重要な要素となっています。

主な動向と促進要因：

電子機器の小型化トレンドとデバイス性能向上の需要に後押しされ、埋め込みダイパッケージング技術市場は堅調な成長を遂げています。主要動向としては、家電製品、自動車、医療分野における埋め込みダイ技術の統合が挙げられます。この統合は、コンパクトで省エネルギー、かつ高性能なデバイスへのニーズによって推進されています。モノのインターネット（IoT）用途の台頭も、埋め込みダイパッケージングの採用をさらに加速させています。市場の促進要因としては、電子機器の複雑化が進み、性能とスペース要件を満たす高度なパッケージングソリューションが必要となっている点が挙げられます。ウェアラブル技術の普及や5Gインフラ整備の推進も、市場拡大の重要な要因です。さらに、半導体製造プロセスの進歩により、よりコスト効率が高く信頼性の高い埋め込みダイソリューションが可能となっています。半導体需要が急増している新興市場や、信頼性と性能面で埋め込みダイ技術が大きな優位性を発揮する自動車電子機器などの分野には、数多くの機会が存在します。研究開発に投資し、革新とコスト削減を図る企業は、こうした成長機会を最大限に活用できる立場にあります。家電製品・通信分野の継続的な進化が、市場の将来性ある成長軌道を支えています。

米国関税の影響：

世界的な関税情勢と地政学的緊張は、特に日本、韓国、中国、台湾において、埋め込みダイパッケージング技術市場に深刻な影響を及ぼしています。日本と韓国は、国内技術の進歩を通じて関税の影響を軽減するため、強固な製造基盤を活用しています。中国の戦略は自給自足に焦点を当て、輸出制限に対抗するため、自国開発のパッケージング技術への投資を加速させています。台湾は半導体産業で引き続き主導的立場を維持していますが、中国との地政学的リスクにより、サプライチェーンの戦略的分散化が求められています。親市場は、小型化・高効率化された電子部品への需要に牽引され、着実な成長を遂げています。2035年までに、強靭なサプライチェーンと戦略的パートナーシップを前提として、市場は大幅に拡大すると予測されています。さらに、中東の紛争はエネルギー価格に影響を与え、生産コストやスケジュールに波及することで、グローバルサプライチェーンを混乱させる可能性があります。

主要企業：

ASEテクノロジーホールディングス、アムコーテクノロジー、天水華天科技、JCETグループ、パワーテックテクノロジー、ネペスコーポレーション、ユニセム、チップボンドテクノロジーコーポレーション、通富微電子、凌森精密工業、金元電子、カーセム、ハナマイクロン、UTACホールディングス、チップMOSテクノロジーズ、アドバンストセミコンダクターエンジニアリング、スカイウォーターテクノロジー、統合微電子、新光電気工業、デカテクノロジーズ

目次

第1章 埋め込みダイパッケージング技術市場の市場概要

• 本調査の目的
• 埋め込みダイパッケージング技術市場の定義と本レポートの調査範囲
• 本レポートの制限事項
• 調査対象期間・通貨
• 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場に関する重要考察

第4章 埋め込みダイパッケージング技術市場の展望

• 埋め込みダイパッケージング技術市場の市場セグメンテーション
• 市場力学
• ポーターのファイブフォース分析
• PESTLE分析
• バリューチェーン分析
• 4Pモデル
• アンゾフのマトリクス

第5章 埋め込みダイパッケージング技術市場戦略

• 親市場分析
• 需給分析
• 消費者の購買意欲
• ケーススタディ分析
• 価格分析
• 規制状況
• サプライチェーン分析
• 競合製品分析
• 最近の動向

第6章 埋め込みダイパッケージング技術市場規模

• 埋め込みダイパッケージング技術市場規模（金額ベース）
• 埋め込みダイパッケージング技術市場規模（数量ベース）

第7章 埋め込みダイパッケージング技術市場：タイプ別

• 市場概要
• ICパッケージ基板内埋め込みダイ
• リジッド基板内埋め込みダイ
• フレキシブル基板内埋め込みダイ
• その他

第8章 埋め込みダイパッケージング技術市場：製品別

• 市場概要
• マイクロコントローラ
• メモリデバイス
• 電源管理IC
• センサー
• RF部品
• ロジックデバイス
• プロセッサ
• その他

第9章 埋め込みダイパッケージング技術市場：技術別

• 市場概要
• 表面実装技術
• シリコン貫通電極
• ウエハーレベルパッケージング
• 3D集積回路
• その他

第10章 埋め込みダイパッケージング技術市場：部品別

• 市場概要
• 能動部品
• 受動部品
• 相互接続
• その他

第11章 埋め込みダイパッケージング技術市場：用途別

• 市場概要
• 家電製品
• 電気通信
• 自動車
• 産業用
• 医療
• 航空宇宙・防衛
• その他

第12章 埋め込みダイパッケージング技術市場：材料タイプ別

• 市場概要
• 有機基板
• 無機基板
• 複合材料
• その他

第13章 埋め込みダイパッケージング技術市場：プロセス別

• 市場概要
• ダイアタッチ
• 封止
• テスト
• その他

第14章 埋め込みダイパッケージング技術市場：エンドユーザー別

• 市場概要
• OEM
• 受託製造業者
• その他

第15章 埋め込みダイパッケージング技術市場：機能別

• 市場概要
• 電源管理
• 信号処理
• データストレージ
• その他

第16章 埋め込みダイパッケージング技術市場：地域別

• 概要
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • オランダ
  • スウェーデン
  • スイス
  • デンマーク
  • フィンランド
  • ロシア
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • シンガポール
  • インドネシア
  • 台湾
  • マレーシア
  • その他アジア太平洋
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • その他ラテンアメリカ諸国
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ
  • その他中東・アフリカ

第17章 競合情勢

• 概要
• 市場シェア分析
• 主要企業のポジショニング
• 競合リーダーシップマッピング
• ベンダーベンチマーキング
• 開発戦略ベンチマーキング

第18章 企業プロファイル

• ASE Technology Holding
• Amkor Technology
• Tianshui Huatian Technology
• JCET Group
• Powertech Technology
• Nepes Corporation
• Unisem
• Chipbond Technology Corporation
• Tongfu Microelectronics
• Lingsen Precision Industries
• King Yuan Electronics
• Carsem
• Hana Micron
• UTAC Holdings
• ChipMOS Technologies
• Advanced Semiconductor Engineering
• SkyWater Technology
• Integrated Micro-Electronics
• Shinko Electric Industries
• Deca Technologies