半導体先端パッケージング　世界の予測および分析：2025年～2030年

本IDC Market Forecastでは、2025年から2030年までの先進パッケージング市場について、売上高、技術動向、および競合情勢を網羅した分析と予測を提供しています。「先進パッケージングはさらなる集積化へと進展しており、CoWoS-S/R/L、SoIC、System-on-Waferといった技術がAI時代において極めて重要な役割を果たしています。AI GPUおよびAI ASICへの需要に応えるため、大手ファウンダリであるTSMCは、2026年までにCoWoSの生産能力を年間108万枚へと拡大する予定です。これは64.0%という大幅な増加であり、2027年にはさらに147万枚へと拡大すると予測されています。さらに、ASE、KYEC、Amkor、Intelといった企業も、波及する受注に対応するため、バリューチェーンに積極的に参入しています。今後、エンドユーザー向けアプリケーションにおける演算性能や消費電力効率への要求が高まるにつれ、高度なパッケージング技術は、半導体業界における技術革新と価値創造を推進し続ける上で、より重要な役割を果たすことになるでしょう。」とIDCシニア・リサーチ・マネージャー、Galen Zeng氏は述べています。

IDC市場予測図

エグゼクティブサマリー

テクノロジー・サプライヤーへの提言

• 顧客のニーズに応えるための技術革新への注力
• 製造の最適化と人材育成を通じて競合を防止する
• 市場でのポジショニングと製品戦略に注力する
• 世界展開を推進する
• 成長と持続可能な発展のバランスを図る

市場予測

• 参入ベンダーのタイプと業界動向

市場の背景

• 促進要因と抑制要因
  • 促進要因
    • 政策と産業の連携が高度なパッケージングを推進
    • 市場競争と協力
    • 先進パッケージングの汎用性
  • 抑制要因
    • 技術の複雑化と研究開発投資の負担増大
    • 市場競争と価格圧力
• 市場における重要な動向
  • 主な用途
  • CoWoS、SoIC、およびWMCMの動向
• 前回の予測からの変更点

市場の定義

調査手法

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