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市場調査レポート
商品コード
1697414
先進半導体パッケージング市場:将来予測 (2025年~2030年)Advanced Semiconductor Packaging Market - Forecasts from 2025 to 2030 |
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カスタマイズ可能
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先進半導体パッケージング市場:将来予測 (2025年~2030年) |
出版日: 2025年02月11日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 148 Pages
納期: 即日から翌営業日
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先進半導体パッケージング市場は、2025年の371億3,700万米ドルから予測期間中にCAGR 7.28%で成長し、2030年には527億8,200万米ドルに達すると予測されます。
先進半導体パッケージング市場は、主に高性能でコンパクトなデバイスに対する世界の需要の高まりによって、大きな成長を遂げています。この拡大は、5G技術の採用の増加、モノのインターネット(IoT)とエッジコンピューティング技術の進歩によってさらに支えられています。さらに、さまざまな産業で人工知能(AI)と高性能コンピューティング(HPC)への依存が高まっていることも、市場の上昇軌道に寄与しています。
先進半導体パッケージングの成長を促進する主な要因としては、高速通信をサポートするために高度なパッケージング・ソリューションが必要となる5G技術の普及が挙げられます。さらに、先進半導体パッケージングソリューションに対する自動車セクターの需要は、ADAS(先進運転支援システム)などの重要技術を強化し、市場拡大を後押ししています。
市場はパッケージの種類別に区分され、高速コンピューティング用途に優れた相互接続を提供するフリップチップ、コンパクトな設計と熱伝導性の向上で知られるFOWLP(Fan-Out Wafer-Level Packaging)、チップを基板に統合してスペース効率を高める埋め込み型ダイ技術などが注目されます。さらに、FIWLP(Fab-In Wafer-Level Packaging)カテゴリーは、パッケージングと製造の両プロセスを合理化し、最終的に製造コストを削減できることから、成長が見込まれています。
地域別では、先進半導体パッケージング市場は多様な成長パターンを示しています。南北アメリカでは、技術の研究開発と半導体製造能力の向上により大きな成長が見込まれています。欧州では、民生用電子機器と自動車用アプリケーションの急増が需要を牽引しています。逆に、中東とアフリカは製造技術の利用可能性が限られているため成長が鈍化すると予測されていますが、アジア太平洋地域は盛んな半導体製造エコシステムによって力強い成長を示しています。
全体として、産業界が最新の電子機器の需要を満たすために先進半導体パッケージングソリューションを採用し続けているため、市場は今後数年で大幅に拡大する見込みです。
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業界・市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資決定、規制の枠組みと影響、新製品開発、競合の影響
The Advanced Semiconductor Packaging Market is expected to attain US$52.782 billion in 2030, growing at a CAGR of 7.28% during the forecast period from US$37.137 billion in 2025.
The advanced semiconductor packaging market is experiencing significant growth, driven primarily by the increasing global demand for high-performance and compact devices. This expansion is further supported by the rising adoption of 5G technology and advancements in Internet of Things (IoT) and Edge computing technologies. Additionally, the growing reliance on artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) within various industries is contributing to the market's upward trajectory.
Key factors propelling the growth of advanced semiconductor packaging include the widespread adoption of 5G technology, which necessitates sophisticated packaging solutions to support high-speed communication. Furthermore, the automotive sector's demand for advanced semiconductor packaging solutions enhances critical technologies such as advanced driver-assistance systems (ADAS), thereby driving market expansion.
The market is segmented by packaging type, with notable categories including Flip Chip, which provides superior interconnection for high-speed computing applications; Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), known for its compact design and improved thermal conductivity; and Embedded Die technology, which integrates chips into substrates to enhance space efficiency. Additionally, the Fab-In Wafer-Level Packaging (FIWLP) category is expected to grow due to its ability to streamline both packaging and fabrication processes, ultimately reducing manufacturing costs.
Geographically, the advanced semiconductor packaging market shows varied growth patterns. The Americas are anticipated to experience significant growth fueled by increased research and development in technology and the availability of semiconductor manufacturing capabilities. In Europe, demand is driven by a surge in consumer electronics and automotive applications. Conversely, while the Middle East and Africa are projected to grow at a slower pace due to limited manufacturing technology availability, the Asia-Pacific region is witnessing robust growth driven by a thriving semiconductor manufacturing ecosystem.
Overall, as industries continue to embrace advanced semiconductor packaging solutions to meet the demands of modern electronic devices, the market is poised for substantial expansion in the coming years.
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