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市場調査レポート
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1697414

先進半導体パッケージング市場：将来予測 (2025年～2030年)

Advanced Semiconductor Packaging Market - Forecasts from 2025 to 2030

出版日
ページ情報
英文 148 Pages
納期
即日から翌営業日
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先進半導体パッケージング市場：将来予測 (2025年～2030年)
出版日: 2025年02月11日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 148 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要

先進半導体パッケージング市場は、2025年の371億3,700万米ドルから予測期間中にCAGR 7.28%で成長し、2030年には527億8,200万米ドルに達すると予測されます。

先進半導体パッケージング市場は、主に高性能でコンパクトなデバイスに対する世界の需要の高まりによって、大きな成長を遂げています。この拡大は、5G技術の採用の増加、モノのインターネット（IoT）とエッジコンピューティング技術の進歩によってさらに支えられています。さらに、さまざまな産業で人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）への依存が高まっていることも、市場の上昇軌道に寄与しています。

先進半導体パッケージングの成長を促進する主な要因としては、高速通信をサポートするために高度なパッケージング・ソリューションが必要となる5G技術の普及が挙げられます。さらに、先進半導体パッケージングソリューションに対する自動車セクターの需要は、ADAS（先進運転支援システム）などの重要技術を強化し、市場拡大を後押ししています。

市場はパッケージの種類別に区分され、高速コンピューティング用途に優れた相互接続を提供するフリップチップ、コンパクトな設計と熱伝導性の向上で知られるFOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）、チップを基板に統合してスペース効率を高める埋め込み型ダイ技術などが注目されます。さらに、FIWLP（Fab-In Wafer-Level Packaging）カテゴリーは、パッケージングと製造の両プロセスを合理化し、最終的に製造コストを削減できることから、成長が見込まれています。

地域別では、先進半導体パッケージング市場は多様な成長パターンを示しています。南北アメリカでは、技術の研究開発と半導体製造能力の向上により大きな成長が見込まれています。欧州では、民生用電子機器と自動車用アプリケーションの急増が需要を牽引しています。逆に、中東とアフリカは製造技術の利用可能性が限られているため成長が鈍化すると予測されていますが、アジア太平洋地域は盛んな半導体製造エコシステムによって力強い成長を示しています。

全体として、産業界が最新の電子機器の需要を満たすために先進半導体パッケージングソリューションを採用し続けているため、市場は今後数年で大幅に拡大する見込みです。

当レポートを購入する理由

  • 洞察に満ちた分析：顧客セグメント、政府政策と社会経済要因、消費者の嗜好、産業別、その他のサブセグメントに焦点を当て、主要地域だけでなく新興地域もカバーする詳細な市場考察を得ることができます。
  • 競合情勢：世界の主要企業が採用している戦略的作戦を理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を理解することができます。
  • 市場促進要因と将来動向：ダイナミックな要因と極めて重要な市場動向、そしてそれらが今後の市場展開をどのように形成していくかを探ります。
  • 行動可能な提言：ダイナミックな環境の中で、新たなビジネスストリームと収益を発掘するための戦略的意思決定に洞察を活用します。
  • 幅広い利用者に対応：新興企業、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益で費用対効果が高いです。

どのような用途で利用されていますか？

業界・市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資決定、規制の枠組みと影響、新製品開発、競合の影響

分析範囲

  • 過去のデータと予測 (2022～2030年)
  • 過去のデータ（2022～2024年）と予測データ (2025～2030年)
  • 成長機会、課題、サプライチェーンの展望、規制枠組み、顧客行動、動向分析
  • 競合企業のポジショニング・戦略・市場シェア分析
  • 収益成長率と予測分析：セグメント別・地域別 (国別)
  • 企業プロファイリング (戦略、製品、財務情報、主な動向など)

先進半導体パッケージング市場は以下のセグメント別に分析されます：

パッケージの種類別

  • フリップチップ
  • FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）
  • 埋め込み型ダイ
  • その他

用途別

  • 家電
  • 自動車
  • 通信
  • その他

エンドユーザー別

  • ファウンドリ
  • 統合デバイスメーカー（IDM）

地域別

  • 南北アメリカ
  • 米国
  • 欧州・中東・アフリカ
  • ドイツ
  • オランダ
  • その他
  • アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 台湾
  • 韓国
  • その他

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場スナップショット

  • 市場概要
  • 市場の定義
  • 分析範囲
  • 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

  • 市場促進要因
  • 市場抑制要因
  • 市場機会
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 業界バリューチェーン分析
  • ポリシーと規制
  • 戦略的推奨事項

第4章 技術展望

第5章 先進半導体パッケージング市場：パッケージの種類別

  • イントロダクション
  • フリップチップ
  • ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）
  • 埋め込み型ダイ
  • その他

第6章 先進半導体パッケージング市場：用途別

  • イントロダクション
  • 家電
  • 自動車
  • 通信
  • その他

第7章 先進半導体パッケージング市場：エンドユーザー別

  • イントロダクション
  • ファウンドリ
  • 統合デバイスメーカー（IDM）

第8章 先進半導体パッケージング市場：地域別

  • イントロダクション
  • 南北アメリカ
    • 米国
  • 欧州・中東・アフリカ
    • ドイツ
    • オランダ
    • その他
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • 日本
    • 台湾
    • 韓国
    • その他

第9章 競合環境と分析

  • 主要企業と戦略分析
  • 市場シェア分析
  • 企業合併・買収 (M&A)、合意、事業協力
  • 競合ダッシュボード

第10章 企業プロファイル

  • Intel Corporation
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Samsung
  • Amkor Technology Inc
  • Fujitsu Limited

第11章 付録

  • 通貨
  • 前提条件
  • 基準年と予測年のタイムライン
  • 利害関係者にとっての主なメリット
  • 分析手法
  • 略語
目次
Product Code: KSI061617318

The Advanced Semiconductor Packaging Market is expected to attain US$52.782 billion in 2030, growing at a CAGR of 7.28% during the forecast period from US$37.137 billion in 2025.

The advanced semiconductor packaging market is experiencing significant growth, driven primarily by the increasing global demand for high-performance and compact devices. This expansion is further supported by the rising adoption of 5G technology and advancements in Internet of Things (IoT) and Edge computing technologies. Additionally, the growing reliance on artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) within various industries is contributing to the market's upward trajectory.

Key factors propelling the growth of advanced semiconductor packaging include the widespread adoption of 5G technology, which necessitates sophisticated packaging solutions to support high-speed communication. Furthermore, the automotive sector's demand for advanced semiconductor packaging solutions enhances critical technologies such as advanced driver-assistance systems (ADAS), thereby driving market expansion.

The market is segmented by packaging type, with notable categories including Flip Chip, which provides superior interconnection for high-speed computing applications; Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), known for its compact design and improved thermal conductivity; and Embedded Die technology, which integrates chips into substrates to enhance space efficiency. Additionally, the Fab-In Wafer-Level Packaging (FIWLP) category is expected to grow due to its ability to streamline both packaging and fabrication processes, ultimately reducing manufacturing costs.

Geographically, the advanced semiconductor packaging market shows varied growth patterns. The Americas are anticipated to experience significant growth fueled by increased research and development in technology and the availability of semiconductor manufacturing capabilities. In Europe, demand is driven by a surge in consumer electronics and automotive applications. Conversely, while the Middle East and Africa are projected to grow at a slower pace due to limited manufacturing technology availability, the Asia-Pacific region is witnessing robust growth driven by a thriving semiconductor manufacturing ecosystem.

Overall, as industries continue to embrace advanced semiconductor packaging solutions to meet the demands of modern electronic devices, the market is poised for substantial expansion in the coming years.

Reasons for buying this report:-

  • Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, other sub- segments.
  • Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
  • Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape up future market developments.
  • Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decision to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
  • Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

  • Historical data & forecasts from 2022 to 2030
  • Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, Customer Behaviour, and Trend Analysis
  • Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
  • Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
  • Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)

Advanced Semiconductor Packaging Market is analyzed into the following segments:

By Packaging Type

  • Flip Chip
  • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
  • Embedded Die
  • Others

By Application

  • Consumer Electronics
  • Automotive
  • Telecommunications
  • Others

By End-User

  • Foundries
  • Integrated Device Manufacturers (IDMs)

By Region

  • Americas
  • US
  • Europe Middle East and Africa
  • Germany
  • Netherland
  • Others
  • Asia Pacific
  • China
  • Japan
  • Taiwan
  • South Korea
  • Others

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

2. MARKET SNAPSHOT

  • 2.1. Market Overview
  • 2.2. Market Definition
  • 2.3. Scope of the Study
  • 2.4. Market Segmentation

3. BUSINESS LANDSCAPE

  • 3.1. Market Drivers
  • 3.2. Market Restraints
  • 3.3. Market Opportunities
  • 3.4. Porter's Five Forces Analysis
  • 3.5. Industry Value Chain Analysis
  • 3.6. Policies and Regulations
  • 3.7. Strategic Recommendations

4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK

5. ADVANCED SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY PACKAGING TYPE

  • 5.1. Introduction
  • 5.2. Flip Chip
  • 5.3. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
  • 5.4. Embedded Die
  • 5.5. Others

6. ADVANCED SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY APPLICATION

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Consumer Electronics
  • 6.3. Automotive
  • 6.4. Telecommunications
  • 6.5. Others

7. ADVANCED SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY END-USER

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Foundries
  • 7.3. Integrated Device Manufacturers (IDMs)

8. ADVANCED SEMICONDUCTOR PACKAGING MARKET BY GEOGRAPHY

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. Americas
    • 8.2.1. USA
  • 8.3. Europe Middle East and Africa
    • 8.3.1. Germany
    • 8.3.2. Netherlands
    • 8.3.3. Others
  • 8.4. Asia Pacific
    • 8.4.1. China
    • 8.4.2. Japan
    • 8.4.3. Taiwan
    • 8.4.4. South Korea
    • 8.4.5. Others

9. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

  • 9.1. Major Players and Strategy Analysis
  • 9.2. Market Share Analysis
  • 9.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
  • 9.4. Competitive Dashboard

10. COMPANY PROFILES

  • 10.1. Intel Corporation
  • 10.2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • 10.3. Samsung
  • 10.4. Amkor Technology Inc
  • 10.5. Fujitsu Limited

11. APPENDIX

  • 11.1. Currency
  • 11.2. Assumptions
  • 11.3. Base and Forecast Years Timeline
  • 11.4. Key benefits for the stakeholders
  • 11.5. Research Methodology
  • 11.6. Abbreviations