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市場調査レポート
商品コード
1660589
世界の半導体先進パッケージング市場の予測と分析、2025-2029年Worldwide Semiconductor Advanced Packaging Market Forecast and Analysis, 2025-2029 |
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| 世界の半導体先進パッケージング市場の予測と分析、2025-2029年 |
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出版日: 2025年02月19日
発行: IDC
ページ情報: 英文 18 Pages
納期: 即納可能
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- 概要
- 目次
本調査では、市場構造と競合情勢を詳細に分析し、先進パッケージング業界における半導体組立・テストアウトソーシング（OSAT）とファウンドリー/統合デバイス製造（IDM）の両分野の進展を明らかにします。ASE、Amkor、JCETに代表されるOSAT分野は2025年に市場全体の約59%を占めると予測され、TSMC、Samsung、Intelに代表されるファウンドリ/IDM分野は2025年に市場の39%を占め、2029年までに42%成長すると予測されます。多くの大手メーカーは、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）、システム・オン・インテグレーテッド・チップ（SoIC）、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング（FOPLP）、ハイブリッド・ボンディング、コ・パッケージド・オプティクス（CPO）などの最先端技術に積極的に投資しており、これが業界の継続的な技術革新に拍車をかけています。「先進パッケージングは高集積化に向けて進化しており、チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）-S/R/L、システム・オン・インテグレーテッド・チップ（SoIC）、システム・オン・ウエハー（SoW）、その他の技術はすべてAI時代に重要な役割を果たします。TSMCを例にとると、同社はAIを搭載したグラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）と特定用途向け集積回路（ASIC）の需要に対応するため、2025年にCoWoSの生産能力を106%の大幅増となる68万枚に拡大します。さらに、ASEとAmkorは、サプライチェーンに沿った分業に積極的に参加し、波及注文を引き受けます。エンドユーザーアプリケーションからのコンピューティング性能とエネルギー効率に対する要求が高まる中、先進パッケージングは半導体業界の技術革新と価値向上を促進し続けると思われます。」と、IDCのシニアリサーチマネージャーであるGalen Zeng氏は、述べました。
IDC市場予測図
エグゼクティブサマリー
テクノロジーサプライヤーへのアドバイス
- イノベーションを通じて技術的優位性を築く
- 製造業の最適化と人材開発
- 市場ポジショニングと製品戦略
- 世界展開
- 開発
市場予測
- 市場動向
- 参加ベンダーの種類と業界動向
市場の状況
- 促進要因と阻害要因
- 促進要因
- 政策と産業の連携が先進パッケージングを推進
- 市場競争と協力
- 先進パッケージング技術の多機能性
- 抑制要因
- 技術的な複雑さと大規模な研究開発投資の必要性
- 市場競争と価格圧力
- 促進要因
- 重要な市場動向
- 主な用途
- CoWoSとSoICのトレンド
- 前回予測からの変更
市場の定義
調査手法
関連調査
This study makes an in-depth analysis of the market structure and competitive landscape, revealing advancements in both outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) and foundry/integrated device manufacturing (IDM) within the advanced packaging industry. The OSAT segment, represented by ASE, Amkor, and JCET, is projected to comprise about 59% of the total market share in 2025; and the foundry/IDM segment, represented by TSMC, Samsung, and Intel, is expected to claim 39% of the market in 2025 and to grow 42% by 2029. Many leading manufacturers have actively invested in cutting-edge technologies, such as chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), system on integrated chip (SoIC), fan-out panel-level packaging (FOPLP), hybrid bonding, and co-packaged optics (CPO), which will fuel continuous industry innovation."Advanced packaging are evolving toward high integration, and chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)-S/R/L, system on integrated chip (SoIC), system-on-wafer (SoW), and other technologies all play a key role in the AI era. Taking TSMC as an example, it will address the demand for AI-powered graphic processing units (GPUs) and application-specific integrated circuits (ASICs) by expanding its CoWoS capacity to 680 thousand wafers in 2025, a significant increase of 106%. In addition, ASE and Amkor will actively participate in the division of labor along the supply chain to undertake spillover orders. With the rising requirements for computing performance and energy efficiency from end-user applications, advanced packaging will continue to promote technological innovation and value enhancement in the semiconductor industry," said Galen Zeng, senior research manager at IDC.
IDC Market Forecast Figure
Executive Summary
Advice for Technology Suppliers
- Building Technological Advantages Through Innovation
- Manufacturing Optimization and Talent Development
- Market Positioning and Product Strategy
- Global Presence
- Sustainable Development
Market Forecast
- Market Trends
- Types of Participating Vendors and Industry Trends
Market Context
- Drivers and Inhibitors
- Drivers
- Policy and Industrial Coordination Promote Advanced Packaging
- Market Competition and Cooperation
- Multifunctionality of Advanced Packaging Technology
- Inhibitors
- Technical Complexity and Demand for Massive R&D Investments
- Market Competition and Price Pressures
- Drivers
- Significant Market Developments
- Main Applications
- CoWoS and SoIC Trend
- Changes from Prior Forecast
