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市場調査レポート
商品コード
1921294
3D半導体パッケージングの世界市場レポート20263D Semiconductor Packaging Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 3D半導体パッケージングの世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
3D半導体パッケージング市場の規模は近年急速に拡大しております。2025年の180億2,000万米ドルから、2026年には207億5,000万米ドルへと、CAGR15.2％で成長が見込まれております。過去数年間の成長は、従来の2Dパッケージングの拡大、ワイヤボンディング統合の早期導入、コンピューティングおよび通信分野での需要拡大、メモリパッケージング用途の増加、外部委託による半導体パッケージングへの依存度の高まりなどが要因とされています。
3D半導体パッケージング市場規模は今後数年間で急速な成長が見込まれます。2030年には360億6,000万米ドルに達し、CAGRは14.8％となる見込みです。予測期間における成長は、高性能コンピューティングチップの需要増加、ヘテロジニアス統合の普及拡大、先進的なシステムインパッケージソリューションの拡充、低消費電力・高密度アーキテクチャの開発、自動車電子機器分野での導入拡大などが要因となります。予測期間における主な動向としては、AI最適化チップ積層アーキテクチャの開発、高密度垂直統合プラットフォームの拡大、スマート自動化パッケージングシステムの導入、IoT対応半導体製造技術の進歩、自律検査・試験システムの統合などが挙げられます。
半導体またはICパッケージの機能性と応用範囲の拡大は、将来の3D半導体パッケージング市場の成長を牽引すると予想されます。半導体とは、絶縁体と導体の間の導電性を有する固体材料です。ICパッケージングは、単一パッケージ内での集積密度と性能を向上させるために広く採用されている手法です。例えば、米国政府機関である労働統計局によれば、2024年7月時点で、2023年の半導体輸出総額は659億米ドルとなり、2022年比12.5％の減少を示しました。上位6州の輸出額が総貿易額の71.0%を占めました。この結果、半導体またはICパッケージの機能性と応用範囲の拡大が、3D半導体パッケージング市場の成長を促進しています。
技術革新の台頭は、3D半導体パッケージング市場において勢いを増す重要な動向として位置づけられます。半導体パッケージング分野に進出する主要企業は、生産コスト削減と顧客獲得に向けた製品カスタマイズを目的とした3D積層技術を含む技術革新を積極的に取り入れております。例えば、2023年1月には米国企業であるキヤノンが、3Dパッケージング技術向けに特化した半導体リソグラフィーiラインステッパーシステムを発表いたしました。解像度0.8µmを誇る本システムは、最新のパッケージング動向に対応し、フロントエンド・バックエンド両工程においてコスト効率の高いイメージングを実現します。キヤノンのFPA-5520iV HRオプションは、バックエンドi-lineステッパー向けに0.8µm解像度を達成し、半導体業界の進化するニーズに応えています。さらに、FPA-3030i5aやFPA-8000iWなどのキヤノンのi-lineステッパーは、それぞれ小型基板向けおよび先進的なパネルレベルパッケージング（PLP）アプリケーション向けに、低所有コストでの製造に特化しております。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の3D半導体パッケージング市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能および自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及び接続されたエコシステム
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 主要動向
- AI最適化チップ積層アーキテクチャの開発
- 高密度垂直統合プラットフォームの拡大
- スマート自動化パッケージングシステムの導入
- IoT対応半導体製造の進展
- 自律検査・試験システムの統合
第5章 最終用途産業の市場分析
- 電子機器メーカー
- 自動車メーカー
- 産業用電子機器メーカー
- 医療機器メーカー
- 通信およびIT機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の3D半導体パッケージング市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の3D半導体パッケージング市場規模、比較、成長率分析
- 世界の3D半導体パッケージング市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の3D半導体パッケージング市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- 3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージ・オン・パッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング
- 素材別
- 有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化、樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料、その他の材料
- 業界別
- エレクトロニクス、産業、自動車および輸送、ヘルスケア、ITおよび通信、航空宇宙および防衛
- 3Dスルーシリコンビア（TSV）のサブセグメンテーション、タイプ別
- ウエハーレベルパッケージング、システムインパッケージ（SiP）、3Dパッケージオンパッケージ（PoP）、メモリPoP、ロジックPoP
- 3Dパッケージ・オン・パッケージ（PoP）のサブセグメンテーション、タイプ別
- 標準PoP、メモリPoP、ロジックPoP
- 3Dファンアウトベースのサブセグメンテーション、タイプ別
- モールドファンアウト（MFO）、ウエハーファンアウト（WFO）
- 3Dワイヤボンディングのサブセグメンテーション、タイプ別
- 標準ワイヤボンディング、先進ワイヤボンディング技術
第10章 地域別・国別分析
- 世界の3D半導体パッケージング市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の3D半導体パッケージング市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 3D半導体パッケージング市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 3D半導体パッケージング市場：企業評価マトリクス
- 3D半導体パッケージング市場：企業プロファイル
- Amkor Technology Inc.
- Advanced Semiconductor Engineering Inc.
- International Business Machines Corporation
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
- Qualcomm Technologies Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Samsung Electronics Corporation Ltd., Siliconware Precision Industries Co. Ltd., STMicroelectronics NV, SUSS MICROTEC SE, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, 3M Company, Advanced Micro Devices Inc., Walton Advanced Engineering Inc., China Wafer Level CSP Co. Ltd., Chipbond Technology Corporation, Chipmos Technologies Inc., Lingsen Precision Industries Ltd., Micron Technology Inc., Powertech Technology Inc., Tokyo Electron Ltd.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 3D半導体パッケージング市場2030：新たな機会を提供する国
- 3D半導体パッケージング市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 3D半導体パッケージング市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
