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市場調査レポート
商品コード
1573860
3D半導体パッケージング市場、機会、成長促進要因、産業動向分析と予測、2024年~2032年3D Semiconductor Packaging Market, Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis and Forecast, 2024-2032 |
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カスタマイズ可能
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3D半導体パッケージング市場、機会、成長促進要因、産業動向分析と予測、2024年~2032年 |
出版日: 2024年08月29日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 210 Pages
納期: 2~3営業日
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世界の3D半導体パッケージング市場は、2023年に94億米ドルと評価され、2024年から2032年までのCAGRは18%を超えると予測されています。
世界の需要がよりコンパクトでパワフルな電子機器へとシフトする中、3D半導体パッケージングの魅力が高まっています。この革新的な技術は、複数の集積回路(IC)レイヤーの積層を容易にし、半導体デバイスのフットプリントを縮小すると同時に性能を向上させる。このような進歩は、スペースと性能の最適化が不可欠な家電、自動車、通信などの分野で最も重要です。
市場セグメンテーションは材料別に分類され、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージなどが含まれます。特に有機基板分野は、予測期間中にCAGRが16%を超えると見られています。有機基板は、3D半導体パッケージの基礎的な岩盤として機能し、半導体コンポーネントを固定し、連結します。一般的に、エポキシ樹脂のようなコスト効率と適応性の高い有機材料から作られるこれらの基板は、3Dフォーマットで複数の半導体ダイを複雑に積み重ねるのに適しています。
市場を最終用途別に分類すると、自動車、家電、ヘルスケア、IT・通信、産業、航空宇宙・防衛など多岐にわたる。特に、自動車部門は、2032年までに120億米ドルを超える収益が予測されており、支配的な地位を占めると考えられています。現代の自動車は電子システムが複雑に絡み合っており、自動車領域における3D半導体パッケージの需要を押し上げています。ADAS(先進運転支援システム)、インフォテインメント、電動パワートレイン、自律走行などの技術が限界を押し上げ、厳しい環境でも優れた半導体が必要とされています。
2023年、北米は世界の3D半導体パッケージング分野をリードし、市場シェアの35%以上を獲得しました。米国はこの地域の市場情勢を形成する極めて重要なプレーヤーです。ハイテク大手からの多額の投資と半導体技術革新に対する政府の支援に支えられ、北米は強力な半導体設計と製造能力を誇っています。この地域の活気あるエレクトロニクス、通信、航空宇宙セクターは、3Dパッケージングの需要を促進しています。さらに、AI、ML、量子コンピューティングのような先駆的技術への北米のコミットメントが、先進半導体パッケージングの必要性を高めています。大手半導体企業と次世代技術への注力により、北米は3D半導体パッケージング領域での地位を確固たるものにしています。
The Global 3D Semiconductor Packaging Market was valued at USD 9.4 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR exceeding 18% from 2024 to 2032. As global demand shifts towards more compact and powerful electronics, the appeal of 3D semiconductor packaging has intensified. This innovative technology facilitates the stacking of multiple Integrated Circuits (ICs) layers, shrinking the semiconductor devices' footprint while boosting performance. Such advancements are paramount in sectors like consumer electronics, automotive, and telecommunications, where optimizing space and performance is vital.
The overall 3D semiconductor packaging industry is classified based on technology, material, end-use, and region.
Segmented by material, the market encompasses organic substrates, bonding wires, lead frames, encapsulation resins, ceramic packages, and more. Notably, the organic substrates segment is set to witness a CAGR surpassing 16% during the forecast period. Organic substrates serve as the foundational bedrock in the 3D semiconductor packaging landscape, anchoring and linking semiconductor components. Typically crafted from cost-effective and adaptable organic materials like epoxy resins, these substrates adeptly accommodate the intricate stacking of multiple semiconductor dies in a 3D format.
When categorized by end-use, the market spans automotive, consumer electronics, healthcare, IT and telecommunications, industrial, aerospace and defense, and beyond. Notably, the automotive sector is poised to dominate, with projections suggesting revenues exceeding USD 12 billion by 2032. Modern vehicles are witnessing an intricate weave of electronic systems, propelling the demand for 3D semiconductor packaging in the automotive realm. Technologies like Advanced Driver-assistance Systems (ADAS), infotainment, electric powertrains, and autonomous driving are pushing the envelope, necessitating semiconductors that excel even in challenging environments.
In 2023, North America led the global 3D semiconductor packaging arena, clinching over 35% of the market share. The U.S. stands as a pivotal player, shaping the region's market landscape. Bolstered by substantial investments from tech giants and governmental backing for semiconductor innovation, North America boasts robust semiconductor design and manufacturing prowess. The region's vibrant electronics, telecommunications, and aerospace sectors fuel the demand for 3D packaging. Furthermore, North America's commitment to pioneering technologies like AI, ML, and quantum computing amplifies the call for advanced semiconductor packaging. With major semiconductor firms and a focus on next-gen technologies, North America solidifies its stature in the 3D semiconductor packaging domain.