(0)サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1573860

3D半導体パッケージング市場、機会、成長促進要因、産業動向分析と予測、2024年～2032年

3D Semiconductor Packaging Market, Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis and Forecast, 2024-2032

出版日
ページ情報
英文 210 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=144.87円
3D半導体パッケージング市場、機会、成長促進要因、産業動向分析と予測、2024年～2032年
出版日: 2024年08月29日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 210 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 目次
概要

世界の3D半導体パッケージング市場は、2023年に94億米ドルと評価され、2024年から2032年までのCAGRは18%を超えると予測されています。

世界の需要がよりコンパクトでパワフルな電子機器へとシフトする中、3D半導体パッケージングの魅力が高まっています。この革新的な技術は、複数の集積回路（IC）レイヤーの積層を容易にし、半導体デバイスのフットプリントを縮小すると同時に性能を向上させる。このような進歩は、スペースと性能の最適化が不可欠な家電、自動車、通信などの分野で最も重要です。

市場セグメンテーションは材料別に分類され、有機基板、ボンディングワイヤー、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージなどが含まれます。特に有機基板分野は、予測期間中にCAGRが16%を超えると見られています。有機基板は、3D半導体パッケージの基礎的な岩盤として機能し、半導体コンポーネントを固定し、連結します。一般的に、エポキシ樹脂のようなコスト効率と適応性の高い有機材料から作られるこれらの基板は、3Dフォーマットで複数の半導体ダイを複雑に積み重ねるのに適しています。

市場を最終用途別に分類すると、自動車、家電、ヘルスケア、IT・通信、産業、航空宇宙・防衛など多岐にわたる。特に、自動車部門は、2032年までに120億米ドルを超える収益が予測されており、支配的な地位を占めると考えられています。現代の自動車は電子システムが複雑に絡み合っており、自動車領域における3D半導体パッケージの需要を押し上げています。ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、電動パワートレイン、自律走行などの技術が限界を押し上げ、厳しい環境でも優れた半導体が必要とされています。

2023年、北米は世界の3D半導体パッケージング分野をリードし、市場シェアの35%以上を獲得しました。米国はこの地域の市場情勢を形成する極めて重要なプレーヤーです。ハイテク大手からの多額の投資と半導体技術革新に対する政府の支援に支えられ、北米は強力な半導体設計と製造能力を誇っています。この地域の活気あるエレクトロニクス、通信、航空宇宙セクターは、3Dパッケージングの需要を促進しています。さらに、AI、ML、量子コンピューティングのような先駆的技術への北米のコミットメントが、先進半導体パッケージングの必要性を高めています。大手半導体企業と次世代技術への注力により、北米は3D半導体パッケージング領域での地位を確固たるものにしています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

  • エコシステム分析
  • ベンダー・マトリックス
  • 利益率分析
  • テクノロジーとイノベーションの展望
  • 特許分析
  • 主要ニュースと取り組み
  • 規制状況
  • 影響要因
    • 促進要因
      • 高性能で小型化されたデバイスへの需要の高まり
      • 自動車産業での採用拡大
      • 先端製造技術への投資の増加
      • データセンターとクラウド・コンピューティングに対する需要の高まり
      • 電力効率と熱管理の重要性の高まり
    • 業界の潜在的リスク＆課題
      • 技術的な複雑さと歩留まりの問題
      • サプライチェーンの混乱と材料不足
  • 成長可能性分析
  • ポーター分析
  • PESTEL分析

第4章 競合情勢

  • イントロダクション
  • 企業シェア分析
  • 競合のポジショニング・マトリックス
  • 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：技術別、2021年～2032年

  • 主要動向
  • 3Dスルーシリコンビア
  • 3Dパッケージ・オン・パッケージ
  • 3Dウエハーレベル・チップスケール・パッケージング（WL-CSP）
  • 3Dシステムオンチップ（3D SoC）
  • 3D集積回路（3D IC）

第6章 市場推計・予測：材料別、2021年～2032年

  • 主要動向
  • 有機基板
  • ボンディングワイヤー
  • リードフレーム
  • セラミックパッケージ
  • 封止樹脂
  • その他

第7章 市場推計・予測：最終用途産業別、2021年～2032年

  • 主要動向
  • 家電
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • IT・通信
  • 産業
  • 航空宇宙・防衛
  • その他

第8章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

  • 主要動向
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • ニュージーランド
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • UAE
    • 南アフリカ
    • サウジアラビア
    • その他中東・アフリカ

第9章 企業プロファイル

  • Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
  • Amkor Technology, Inc.
  • ASE Group
  • Fujitsu Limited
  • Intel Corporation
  • International Business Machines Corporation（IBM）
  • JCET Group Co., Ltd.
  • Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.（JCET）
  • Micron Technology, Inc.
  • Nanya Technology Corporation
  • Powertech Technology Inc.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • Siliconware Precision Industries Co., Ltd.（SPIL）
  • SK Hynix Inc.
  • STMicroelectronics N.V.
  • SUSS MicroTec AG
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.（TSMC）
  • Texas Instruments Incorporated
  • Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
  • United Microelectronics Corporation（UMC）
  • UTAC Holdings Ltd.
目次
Product Code: 11088

The Global 3D Semiconductor Packaging Market was valued at USD 9.4 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR exceeding 18% from 2024 to 2032. As global demand shifts towards more compact and powerful electronics, the appeal of 3D semiconductor packaging has intensified. This innovative technology facilitates the stacking of multiple Integrated Circuits (ICs) layers, shrinking the semiconductor devices' footprint while boosting performance. Such advancements are paramount in sectors like consumer electronics, automotive, and telecommunications, where optimizing space and performance is vital.

The overall 3D semiconductor packaging industry is classified based on technology, material, end-use, and region.

Segmented by material, the market encompasses organic substrates, bonding wires, lead frames, encapsulation resins, ceramic packages, and more. Notably, the organic substrates segment is set to witness a CAGR surpassing 16% during the forecast period. Organic substrates serve as the foundational bedrock in the 3D semiconductor packaging landscape, anchoring and linking semiconductor components. Typically crafted from cost-effective and adaptable organic materials like epoxy resins, these substrates adeptly accommodate the intricate stacking of multiple semiconductor dies in a 3D format.

When categorized by end-use, the market spans automotive, consumer electronics, healthcare, IT and telecommunications, industrial, aerospace and defense, and beyond. Notably, the automotive sector is poised to dominate, with projections suggesting revenues exceeding USD 12 billion by 2032. Modern vehicles are witnessing an intricate weave of electronic systems, propelling the demand for 3D semiconductor packaging in the automotive realm. Technologies like Advanced Driver-assistance Systems (ADAS), infotainment, electric powertrains, and autonomous driving are pushing the envelope, necessitating semiconductors that excel even in challenging environments.

In 2023, North America led the global 3D semiconductor packaging arena, clinching over 35% of the market share. The U.S. stands as a pivotal player, shaping the region's market landscape. Bolstered by substantial investments from tech giants and governmental backing for semiconductor innovation, North America boasts robust semiconductor design and manufacturing prowess. The region's vibrant electronics, telecommunications, and aerospace sectors fuel the demand for 3D packaging. Furthermore, North America's commitment to pioneering technologies like AI, ML, and quantum computing amplifies the call for advanced semiconductor packaging. With major semiconductor firms and a focus on next-gen technologies, North America solidifies its stature in the 3D semiconductor packaging domain.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology and Scope

  • 1.1 Market scope and definition
  • 1.2 Base estimates and calculations
  • 1.3 Forecast calculation
  • 1.4 Data sources
    • 1.4.1 Primary
    • 1.4.2 Secondary
      • 1.4.2.1 Paid sources
      • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry 360º synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.2 Vendor matrix
  • 3.3 Profit margin analysis
  • 3.4 Technology and innovation landscape
  • 3.5 Patent analysis
  • 3.6 Key news and initiatives
  • 3.7 Regulatory landscape
  • 3.8 Impact forces
    • 3.8.1 Growth drivers
      • 3.8.1.1 Increased demand for high-performance and miniaturized devices
      • 3.8.1.2 Growing adoption in the automotive industry
      • 3.8.1.3 Increased investment in advanced manufacturing technologies
      • 3.8.1.4 Rising demand for data centers and cloud computing
      • 3.8.1.5 Growing importance of power efficiency and thermal management
    • 3.8.2 Industry pitfalls and challenges
      • 3.8.2.1 Technical complexities and yield issues
      • 3.8.2.2 Supply chain disruptions and material shortages
  • 3.9 Growth potential analysis
  • 3.10 Porter's analysis
    • 3.10.1 Supplier power
    • 3.10.2 Buyer power
    • 3.10.3 Threat of new entrants
    • 3.10.4 Threat of substitutes
    • 3.10.5 Industry rivalry
  • 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
  • 4.3 Competitive positioning matrix
  • 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates and Forecast, By Technology, 2021-2032 (USD Million)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 3D Through silicon via
  • 5.3 3D Package on package
  • 5.4 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WL-CSP)
  • 5.5 3D System-on-Chip (3D SoC)
  • 5.6 3D Integrated Circuit (3D IC)

Chapter 6 Market Estimates and Forecast, By Material, 2021-2032 (USD Million)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 Organic substrates
  • 6.3 Bonding wires
  • 6.4 Lead frames
  • 6.5 Ceramic packages
  • 6.6 Encapsulation resins
  • 6.7 Others

Chapter 7 Market Estimates and Forecast, By End-use Industry, 2021-2032 (USD Million)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 Consumer electronics
  • 7.3 Automotive
  • 7.4 Healthcare
  • 7.5 IT and telecommunications
  • 7.6 Industrial
  • 7.7 Aerospace and defense
  • 7.8 Others

Chapter 8 Market Estimates and Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million)

  • 8.1 Key trends
  • 8.2 North America
    • 8.2.1 U.S.
    • 8.2.2 Canada
  • 8.3 Europe
    • 8.3.1 UK
    • 8.3.2 Germany
    • 8.3.3 France
    • 8.3.4 Italy
    • 8.3.5 Spain
    • 8.3.6 Rest of Europe
  • 8.4 Asia Pacific
    • 8.4.1 China
    • 8.4.2 India
    • 8.4.3 Japan
    • 8.4.4 South Korea
    • 8.4.5 ANZ
    • 8.4.6 Rest of Asia Pacific
  • 8.5 Latin America
    • 8.5.1 Brazil
    • 8.5.2 Mexico
    • 8.5.3 Rest of Latin America
  • 8.6 MEA
    • 8.6.1 UAE
    • 8.6.2 South Africa
    • 8.6.3 Saudi Arabia
    • 8.6.4 Rest of MEA

Chapter 9 Company Profiles

  • 9.1 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
  • 9.2 Amkor Technology, Inc.
  • 9.3 ASE Group
  • 9.4 Fujitsu Limited
  • 9.5 Intel Corporation
  • 9.6 International Business Machines Corporation (IBM)
  • 9.7 JCET Group Co., Ltd.
  • 9.8 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET)
  • 9.9 Micron Technology, Inc.
  • 9.10 Nanya Technology Corporation
  • 9.11 Powertech Technology Inc.
  • 9.12 Qualcomm Technologies, Inc.
  • 9.13 Samsung Electronics Co., Ltd.
  • 9.14 Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL)
  • 9.15 SK Hynix Inc.
  • 9.16 STMicroelectronics N.V.
  • 9.17 SUSS MicroTec AG
  • 9.18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC)
  • 9.19 Texas Instruments Incorporated
  • 9.20 Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
  • 9.21 United Microelectronics Corporation (UMC)
  • 9.22 UTAC Holdings Ltd.