|
市場調査レポート
商品コード
1881468
3D半導体パッケージング市場- 世界産業規模、シェア、動向、機会、および予測（技術別、材料別、業界別、地域別、競合別、2020-2030年）3D Semiconductor Packaging Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Technology, By Material, By Industry Vertical, By Region, By Competition, 2020-2030F |
||||||
カスタマイズ可能
|
|||||||
| 3D半導体パッケージング市場- 世界産業規模、シェア、動向、機会、および予測（技術別、材料別、業界別、地域別、競合別、2020-2030年） |
|
出版日: 2025年11月27日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
|
概要
世界の3D半導体パッケージング市場は、2024年に128億8,000万米ドルと評価され、2030年までにCAGR 19.22％で成長し、369億8,000万米ドルに達すると予測されています。
3D半導体パッケージングは、単一のパッケージ内に複数の集積回路を垂直方向に積層する技術であり、層間通信を直接行うためにシリコン貫通ビア（TSV）を活用することが一般的です。この手法により、従来のパッケージングと比較して、デバイスの設置面積を削減し、集積密度を高め、電気的性能と電力効率を向上させることが可能です。
| 市場概要 | |
|---|---|
| 予測期間 | 2026-2030 |
| 市場規模：2024年 | 128億8,000万米ドル |
| 市場規模：2030年 | 369億8,000万米ドル |
| CAGR：2025年～2030年 | 19.22％ |
| 最も成長が速いセグメント | 3Dパッケージ・オン・パッケージ |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
主要な市場促進要因
人工知能（AI）と機械学習の普及は、世界の3D半導体パッケージ市場における最重要の促進要因です。これらの先進的な計算パラダイムは、従来の2Dパッケージングでは提供が困難な、前例のないレベルの処理能力、メモリ帯域幅、および低遅延を必要とします。
主要な市場課題
グローバル3D半導体パッケージング市場の成長は、多大な製造コストと技術的複雑さにより、大きな障壁に直面しています。複数の集積回路を垂直に積層する技術は、設置面積の削減や統合性の向上といった利点をもたらす一方で、高度な製造プロセスと特殊な設備を必要とします。
主要な市場動向
グローバル3D半導体パッケージング市場は、半導体設計におけるモジュール化アプローチであるチップレットアーキテクチャの普及により大きく影響を受けております。このパラダイムは、モノリシックなシステムオンチップ設計から、複数の専用チップレットを単一パッケージに統合する方向へと移行しております。
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界の3D半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- 技術別（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージ・オン・パッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）
- 材料別（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、封止樹脂、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料）
- 業界別（エレクトロニクス、産業、自動車・輸送、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛）
- 地域別
- 企業別（2024）
- 市場マップ
第6章 北米の3D半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米：国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州の3D半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州：国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋地域の3D半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋地域：国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカの3D半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ：国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米の3D半導体パッケージング市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米：国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併・買収
- 製品上市
- 最近の動向
第13章 世界の3D半導体パッケージング市場：SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 業界内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd
- ASE Technology Holding Co. Ltd
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- United Microelectronics Corporation
- Amkor Technology, Inc.
- Powertech Technology Inc.
- Siliconware Precision Industries Ltd.
- Qualcomm Incorporated
- Micron Technology, Inc.
- STMicroelectronics International N.V.
