Intel：最先端の18Aプロセス、今後の製品、および新たなAI戦略のハイライト

Intel Highlights Leading-Edge 18A Process, Upcoming Products, and New AI Strategy

出版日: 2025年11月26日
発行: IDC
ページ情報: 英文 13 Pages
納期: 即納可能

概要

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このIDC Market Perspectiveは、ITT 2025およびOCPOCP Global Summit 2025におけるIntelの主な発表、すなわち、Intel 18A製造プロセス技術、次世代Panther LakeクライアントCPU、Clearwater ForestデータセンターCPU、ならびに同社の新しいAI戦略および製品に関する詳細について取り上げています。IDCのシニアリサーチディレクター、Andrew Buss氏は、「Intelは、製造と製品性能における市場リーダーシップの回復を目指し、リエンジニアリングと変革の重要な期間に取り組んでいます。ITT 2025およびOCP Global Summit 2025で発表された主要目標を達成できれば、顧客が次世代PCおよびデジタルインフラストラクチャのパフォーマンス、効率、コスト目標を達成する上で貢献できるでしょう。」と述べています。

エグゼクティブスナップショット

新たな市場の発展と動向

Intel x86ワーキンググループの連携
インテル18Aプロセステクノロジーと高度なパッケージング機能
RibbonFETはFinFET以来初の新しいトランジスタアーキテクチャを提供します
- パワービア
- 高度なパッケージングにより製造の柔軟性を実現
Panther Lake、CPUタイル製造を社内に戻します
- 高度なプラットフォームアーキテクチャとパッケージング
- Lunar Lakeの効率性とArrow Lakeのスケールを組み合わせる
- スケジューリングと電力
- Xe3がインテルタイルグラフィックスの基準を引き上げる
- AIエンジン：NPU 5+Xe3 XMX+CPU VNNI（最大180 TOPS）
- Panther LakeのIPU 7.5
- Panther Lakeのワイヤレス接続
- Panther LakeがLunar LakeやArrow Lakeにもたらすもの
Xeon 6+はE-Coreサーバーのパフォーマンスを大幅に向上させます
- 高度なパッケージングを実現したIntel Xeon 6+システムチップ
- Darkmontベースの効率的なコアタイル
- キャッシュおよびメモリコントローラを備えた3つのアクティブベースタイル
- 実績のある2つのI/Oコントローラ
- ロックステップ実行による信頼性と回復力の向上
新たなAIとデータセンターGPU戦略
- ソフトウェアとモデルのスムーズな移植
- AIソリューションの年間サイクルへの移行