一体型受動素子の世界市場

Integrated Passive Devices

出版日: 2025年12月01日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 474 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

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世界の集積受動部品市場は2030年までに23億米ドルに達する見込み

統合受動デバイス（IPD）の世界市場は、2024年に15億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 7.8％で成長し、2030年までに23億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象となったセグメントの一つであるシリコン材料は、7.7%のCAGRを記録し、分析期間終了までに12億米ドルに達すると予測されています。ガラス材料セグメントの成長率は、分析期間において8.8%のCAGRと推定されています。

米国市場は4億1,640万米ドルと推定される一方、中国は10.9%のCAGRで成長すると予測されています

米国の集積受動素子市場は、2024年に4億1,640万米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR10.9％で推移し、2030年までに3億3,600万米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中にCAGR 4.7％、7.9％で成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約6.6％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の集積受動部品市場- 主な市場動向と促進要因の概要

集積受動デバイス（IPD）は、マイクロエレクトロニクス技術における重要な進歩であり、インダクタ、コンデンサ、抵抗器などの受動部品を単一のコンパクトなチップに統合する手段を提供します。これらのデバイスは主に、優れた電気特性と機械的安定性を備えたシリコンやガラスなどの材料を用いて製造されます。シリコンベースのIPDは、確立された半導体製造プロセスを活用できるため、高精度とスケーラビリティを実現します。一方、ガラス基板は、誘電損失が低く優れた熱特性を持つため、高周波アプリケーションにおいて優れた性能を発揮します。材料の選択は、コスト、性能、統合の複雑さなどの要素をバランスさせながら、アプリケーションの特定の要件に基づいて行われます。

IPD技術は、WLAN、セルラー、GPS、Bluetoothを含む様々な無線通信規格において極めて重要です。WLANやセルラーアプリケーションでは、IPDはRFフロントエンドモジュールの小型化と性能向上に活用され、より効率的でコンパクトな設計を実現します。GPSシステムでは、信号の完全性向上とサイズ縮小によりIPDの恩恵を受けており、これは携帯型やウェアラブルデバイスにとって極めて重要です。IoTデバイスで広く採用されているBluetooth技術では、IPDを活用することで低消費電力と高集積化を実現し、小型フォームファクターの維持に不可欠な役割を果たしています。さらに、IPDは電磁妨害（EMI）および電磁感受性（EMS）保護を必要とするアプリケーションにおいて不可欠であり、堅牢なシールドおよびフィルタリングソリューションを提供します。

集積受動素子（IPD）市場の成長は、いくつかの要因によって推進されています。第一に、スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器における小型化と高性能化の需要増加が、IPDの採用を促進しています。第二に、無線通信技術の進歩とIoTデバイスの普及により、効率的でコンパクトなRFソリューションへの大きなニーズが生まれています。IPDはこうしたニーズに最適です。第三に、自動車電子機器、特に先進運転支援システム（ADAS）や車車間通信（V2X）におけるIPDの応用拡大が市場成長を牽引しています。最後に、LED照明やEMI/EMS保護ソリューションにおける高効率化・高集積化の推進が、IPDの採用をさらに促進しています。これらの要因が相まって、IPD市場のダイナミックな拡大に寄与しています。

セグメント：

材料別（シリコン、ガラス、その他材料）;無線技術別（WLAN、セルラー、GPS、Bluetooth、その他無線技術）;用途別（EMS・EMI保護、RF IPD、LED照明、その他用途）;最終用途別（民生用電子機器、自動車、通信、航空宇宙・防衛、その他最終用途）

調査対象企業の例

Infineon Technologies AG
Molex LLC
Bourns, Inc.
M/A-COM Technology Solutions Holdings, Inc.
Koa Speer Electronics, Inc.
Darfon Electronics Corporation
Johanson Technology, Inc.
Global Communication Semiconductors, LLC
3D Glass Solutions, Inc.
Corry Micronics, Inc.
Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM
Allied Components International
Maxtena, Inc.
KYOCERA AVX Components Corporation
JCET Group

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