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市場調査レポート
商品コード
1923290
集積受動素子（IPD）の世界市場レポート2026年Integrated Passive Devices Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 集積受動素子（IPD）の世界市場レポート2026年 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
集積受動素子市場の規模は近年、著しい成長を見せております。2025年の19億2,000万米ドルから2026年には21億1,000万米ドルへと、CAGR9.6％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、通信機器における受動部品の早期採用、ディスクリート抵抗器およびコンデンサへの依存、RFモジュールの採用拡大、電子機器の小型化進展、基本半導体パッケージング技術の開発などに起因しています。
統合受動デバイス市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には30億2,000万米ドルに達し、CAGRは9.4％となる見込みです。予測期間における成長は、コンパクトな電子機器への需要増加、高度なEMIおよびESD保護システムの採用拡大、RF統合受動デバイスの拡充、航空宇宙・防衛電子機器の成長、高密度受動部品統合技術の開発に起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、スマート統合受動素子アーキテクチャの開発、AI駆動型RFおよび信号処理コンポーネントの拡大、IoT対応小型受動素子の進歩、デジタル強化パッケージング技術の採用、マイクロスケール受動素子向け自動化製造の統合などが挙げられます。
5G接続数の増加は、今後統合受動部品市場の成長を牽引すると予想されます。5G（第5世代移動通信システム）は4G LTEの後継技術であり、大幅なデータ速度向上、低遅延、大容量化を実現するよう設計されています。集積受動デバイス（IPD）は5G接続において不可欠な部品であり、5Gが提供する高速・低遅延・大容量のデータ伝送を実現する上で重要な役割を担っています。例えば、スウェーデンに本拠を置く通信技術企業エリクソンの「エリクソン・モビリティ・レポート」によれば、2023年11月時点で、世界の5G契約数は2023年に6億1,000万件増加し、総計16億件に達しました。これは2022年比で63％の増加を示しています。したがって、5G接続の拡大が統合受動デバイス市場の成長を牽引しているのです。
統合受動デバイス市場の主要企業は、競争優位性を獲得するため、RF統合受動デバイス（RF IPD）などの革新的な製品開発にも注力しております。RF統合受動デバイス（RF IPD）とは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの様々な受動部品を単一パッケージに集積した集積回路（IC）の一種です。例えば、2023年2月には、スイスに本拠を置く半導体技術プロバイダーであるSTMicroelectronics NVが、BALFHB-WL-01D3を発表しました。この超小型バランは、STM32WLサブGHz無線マイクロコントローラ向けに特別に設計された整合回路、バラン、高調波フィルタを統合し、非導電性ガラス基板上のIPD技術を活用することでRF性能を向上させています。BALFHB-WL-01D3は50Ωの公称入力特性を備え、BGAパッケージのSTM32WLに対して共役整合を実現。さらに送信（Tx）・受信（Rx）双方において、アンテナ側で50Ωの公称インピーダンスを維持します。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の集積受動素子（IPD）市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- 人工知能および自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 主要動向
- スマート統合受動素子アーキテクチャの開発
- AI駆動型RFおよび信号処理コンポーネントの拡大
- IoT対応小型受動デバイスの高度化
- デジタル強化パッケージング技術の採用
- マイクロスケール受動素子向け自動化製造の統合
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器
- 自動車
- 通信
- 航空宇宙・防衛産業
- 医療・ライフサイエンス
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の集積受動素子（IPD）市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の集積受動素子（IPD）市場規模、比較、成長率分析
- 世界の集積受動素子（IPD）市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の集積受動素子（IPD）市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 素材別
- シリコン、ガラス、その他の材料
- 受動デバイス別
- バラン、フィルタ、カプラー、ダイプレクサ、カスタム集積受動デバイス、その他の受動デバイス
- パッケージング別
- ワイヤボンディング、シングルインラインパッケージ（SIL）、クワッドフラットノーリード（QFN）、チップスケールパッケージ、ウエハーレベルパッケージ、その他のパッケージ
- 用途別
- 静電気放電（ESD）または電磁妨害（EMI）、高周波集積受動デバイス、デジタルおよび混合信号、その他の用途
- 最終用途別
- 民生用電子機器、自動車、通信、航空宇宙・防衛、医療・ライフサイエンス
- シリコンのサブセグメンテーション、種類別
- バルクシリコン、SOI（絶縁体上シリコン）
- ガラスのサブセグメンテーション、種類別
- ホウケイ酸ガラス、ケイ酸塩ガラス
- その他の材料のサブセグメンテーション、種類別
- セラミック、ポリマー材料、金属系材料
第10章 地域別・国別分析
- 世界の集積受動素子（IPD）市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の集積受動素子（IPD）市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 集積受動素子（IPD）市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 集積受動素子（IPD）市場：企業評価マトリクス
- 集積受動素子（IPD）市場：企業プロファイル
- Infineon Technologies AG
- STMicroelectronics N.V.
- Murata Manufacturing Co. Ltd.
- Johanson Technology Inc.
- OnChip Devices Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- STATS ChipPAC Corp., ON Semiconductor Corp., Broadcom Inc., Skyworks Solutions Inc., Texas Instruments Inc., NXP Semiconductors NV, Vishay Intertechnology Inc., TDK Corporation, Taiyo Yuden Co. Ltd., AVX Corporation, Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd., Panasonic Corporation, Yageo Corporation, Walsin Technology Corporation, Chilisin Electronics Corp.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 集積受動素子（IPD）市場2030：新たな機会を提供する国
- 集積受動素子（IPD）市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 集積受動素子（IPD）市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
