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市場調査レポート
商品コード
1943656

集積パッシブデバイス市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：用途別、エンドユース別、地域別＆競合、2021年～2031年

Integrated Passive Devices Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Application, By End-use, By Region & Competition, 2021-2031F

出版日
ページ情報
英文 180 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
集積パッシブデバイス市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：用途別、エンドユース別、地域別＆競合、2021年～2031年
出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界の集積受動デバイス市場は、2025年の22億6,000万米ドルから2031年までに37億9,000万米ドルへ拡大し、CAGR 9.01％を記録すると予測されています。

集積受動デバイス（IPD）とは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動素子を個別のユニットとしてパッケージングするのではなく、ガラスまたは半導体基板に直接埋め込んだ高性能部品です。この集積化により、デバイスの設置面積が大幅に削減され、電気的性能が向上します。これにより、高周波環境における信号の完全性と小型化という業界の重要なニーズを満たします。市場は主に、コンパクトな民生用電子機器への需要の高まりと、先進的な自動車システムや5G通信における厳しい性能要件によって牽引されています。これらは従来の表面実装技術よりも低い寄生インダクタンスを要求します。

市場概要
予測期間 2027-2031
市場規模：2025年 22億6,000万米ドル
市場規模：2031年 37億9,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年 9.01％
最も成長が速いセグメント ヘルスケア
最大の市場 アジア太平洋

市場の進展は、これらの統合ソリューションの基盤プラットフォームとなる半導体業界全体の動向と密接に関連しております。半導体産業協会（SIA）の報告によりますと、2024年第3四半期の世界半導体売上高は1,660億米ドルに達し、前年同期比23.2％の増加を記録いたしました。半導体業界のこの力強い成長は、データ集約型アプリケーションを支えるIPDなどの先進的な部品技術の採用が拡大していることを示しています。しかしながら、市場拡大の大きな障壁となっているのは、IPDに関連する高額な非反復エンジニアリングコストと製造の複雑さです。これにより、大量生産・低マージンのアプリケーションでは、標準的なディスクリート部品よりもコスト効率が劣る場合があります。

市場促進要因

5G通信インフラの急速な展開は、集積受動デバイス（IPD）の採用を促進する主要な触媒として機能しております。通信事業者がより高い周波数帯へ移行するにつれ、信号の完全性を維持しつつ寄生容量を最小化する部品の必要性がますます重要になっております。IPDは高性能フィルタ、カプラー、バランを基板上に直接統合することを可能にし、これは大規模MIMO実装における現代の無線周波数フロントエンドモジュールの効果的な動作に不可欠です。エリクソン社の2024年6月発表『エリクソン・モビリティ・レポート』によれば、2024年第1四半期における世界の5G契約数は1億6,000万件増加しました。この継続的なネットワーク拡張は、スモールセルとマクロ基地局双方のハードウェア要件を促進し、従来のディスクリート部品を無線周波数性能で凌駕する統合受動ソリューションの需要拡大につながっています。

同時に、小型化された民生用電子機器や接続型ウェアラブルデバイスの普及が、デバイス設計に厳しいスペース制約を課すことで市場需要を加速させています。メーカー各社は、より大型のプロセッサやバッテリーのための基板スペースを確保するため、受動部品を内蔵するシステム・イン・パッケージ技術の採用を拡大しています。アップル社は2024年度第3四半期決算において、ウェアラブル・ホーム・アクセサリ部門の純売上高が81億米ドルに達したと報告しており、この分野における部品使用の膨大な規模を示しています。このコンパクトな電子機器への需要は、回復基調にある製造エコシステムによってさらに後押しされています。SEMIの報告によれば、2024年第2四半期の世界のシリコンウエハー出荷量は前四半期比7.1％増加しており、基板の供給が家電市場の高需要量に対応できることが保証されています。

市場の課題

複雑な製造要件と高額な非反復的エンジニアリング費用が、世界の統合受動部品市場の成長に対する重大な障壁となっています。標準的な低コスト生産手法に依存するディスクリート部品とは異なり、統合受動部品はフォトリソグラフィーや薄膜堆積といった高度な半導体製造技術を活用します。この依存関係により、開発段階での多額の先行設備投資が必要となり、結果として最終的な単価が従来の代替品よりも大幅に高くなります。その結果、こうした高コストは価格に敏感な分野や低マージンの用途において統合ソリューションの経済的実現性を損ない、事実上、高性能分野への採用を制限しています。

この財務上の課題は、必要な製造インフラを維持するために要する多額の運用コストによってさらに深刻化しています。このような生産環境を維持するための資本集約的な性質は、これらの部品の価格体系に直接影響を与えます。この高い運用コストは、製造支出に関する最近の業界データからも明らかです。SEMIによれば、2024年第2四半期の世界の半導体製造装置の売上高は268億米ドルに達しました。生産設備へのこのような巨額の支出は、製造業者が直面する重い財務的負担を浮き彫りにしており、これが一般市場セグメントにおける集積受動素子の参入障壁を高く維持しています。

市場動向

高周波RFおよび高性能コンピューティング用途におけるガラス基板の採用拡大は、市場情勢を根本的に変えつつあります。ガラスは従来の有機コアと比較して優れた寸法安定性と大幅に低い電気損失を提供し、次世代AIアクセラレータやThrough-Glass Via（TGV）技術を採用する5G/6Gモジュールに求められる高密度相互接続に不可欠な特性です。この材料転換に伴い、先進的な統合ソリューションに必要な製造インフラ構築に向けた大規模な産業投資が進んでいます。例えば米国商務省は2024年5月、Absolics社が半導体産業向けガラス基板開発に特化した商業施設のジョージア州建設を支援するため、CHIPS法に基づく最大7,500万米ドルの助成金を獲得したと発表しました。

同時に、電気自動車システムや自動車用ADAS（先進運転支援システム）における高信頼性IPD（集積受動デバイス）の用途拡大は、重要な新たな成長領域となっています。自動運転や高電圧パワートレイン向けに複雑なセンサーアレイへの依存度が高まる車両アーキテクチャにおいて、メーカー各社は、ディスクリート表面実装部品よりも機械的振動や過酷な熱サイクルに耐えられる集積受動デバイスへの移行を進めています。この移行は、安全上重要なハードウェア向けに堅牢かつ省スペースな部品を必要とする、世界の自動車の急速な電動化によって直接的に支えられています。この需要を裏付けるように、国際エネルギー機関（IEA）の『Global EV Outlook 2024』では、2024年の世界の電気自動車販売台数が約1,700万台に達すると予測されており、自動車グレード電子部品に対する需要の膨大な規模が浮き彫りとなっています。

よくあるご質問

  • 集積受動デバイス市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 集積受動デバイス市場の最も成長が速いセグメントはどこですか？
  • 集積受動デバイス市場で最大の市場はどこですか？
  • 集積受動デバイス市場の促進要因は何ですか？
  • 集積受動デバイス市場の課題は何ですか？
  • 集積受動デバイス市場の動向は何ですか？
  • 集積受動デバイス市場に参入している主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の集積パッシブデバイス市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • 用途別（EMS・EMI保護用IPD、RF IPD、LED照明、デジタル・ミックスドシグナルIPD）
    • エンドユーザー別（自動車、民生用電子機器、医療、その他）
    • 地域別
    • 企業別（2025）
  • 市場マップ

第6章 北米の集積パッシブデバイス市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州の集積パッシブデバイス市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の集積パッシブデバイス市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの集積パッシブデバイス市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米の集積パッシブデバイス市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併と買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界の集積パッシブデバイス市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • STMicroelectronics N.V.
  • ON Semiconductor Corporation
  • Broadcom Inc.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Texas Instruments Incorporated
  • Qorvo, Inc.
  • MACOM Technology Solutions Holdings Inc.
  • CTS Corporation

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項