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市場調査レポート
商品コード
1861768
集積受動素子市場：デバイス種類別、材料別、用途別、エンドユーザー産業別－2025年から2032年までの世界予測Integrated Passive Devices Market by Device Type, Material, Application, End-User Industry - Global Forecast 2025-2032 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 集積受動素子市場：デバイス種類別、材料別、用途別、エンドユーザー産業別－2025年から2032年までの世界予測 |
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出版日: 2025年09月30日
発行: 360iResearch
ページ情報: 英文 193 Pages
納期: 即日から翌営業日
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概要
集積受動素子市場は、2032年までにCAGR7.26％で24億米ドル成長すると予測されております。
| 主な市場の統計 | |
|---|---|
| 基準年2024 | 13億7,000万米ドル |
| 推定年2025 | 14億6,000万米ドル |
| 予測年2032 | 24億米ドル |
| CAGR（%） | 7.26% |
統合受動デバイスに関する将来展望：技術的促進要因、商業的圧力、製品開発者への戦略的影響の概要
集積受動デバイス（IPD）は、複数の受動機能をコンパクトで製造可能な基板に組み込むことで、電子システムのアーキテクチャを再定義しています。これにより、より高い集積密度と性能向上が実現されます。システムの小型化、熱安定性の向上、電気的許容差の厳密化が求められる中、IPDは設計者にこれらの要件を満たす道筋を提供すると同時に、組み立ての簡素化とサプライチェーンにおける変動性の低減を実現します。
先進的なパッケージング技術、進化する基板材料、洗練されたリソグラフィプロセスの融合により、サイズ・信頼性・高周波性能を重視する市場全体で統合受動素子の採用が加速しています。ディスクリート部品アセンブリからモノリシックまたはハイブリッドIPDソリューションへの移行は、特に無線周波数（RF）および混合信号領域において、複雑な製品の市場投入期間短縮と信号整合性の厳密な制御を可能にします。
その結果、設計会社から受託製造業者に至るまで、利害関係者は戦略的推進手段としてIPD対応アーキテクチャを組み込むべくロードマップの再調整を進めています。本導入部では、次世代エレクトロニクスにおける集積受動デバイスの展開領域と手法を総合的に形作る、技術的促進要因、商業的圧力、供給側の対応策を概説し、後続セクションの枠組みを示します。
材料プロセスとシステム要件における近年の進歩が、統合受動デバイス（IPD）の情勢と競合戦略をいかに再構築しているか
集積受動素子の市場情勢は、複数の変革的要因の影響下で急速に変化しており、これらが相まって競争力学と製品要件を再構築しています。半導体グレードのプロセス技術と基板工学の進歩は、IPDの技術的限界を拡大し、より厳密な公差、低寄生特性、強化された多層積層を可能にしています。これにより、高周波および混合信号システムにおける新たな応用領域が開拓されています。
同時に、無線規格の多様化と高帯域幅接続の普及により、RF性能に対する要求が高度化しており、インピーダンス整合やフィルタリングといった部品レベルの機能革新が促進されています。多くのメーカーにとって、フォームファクターの小型化と組立工程の効率化が急務となる中、バラウン、コンデンサ、カプラー、ダイプレクサ、インダクタ、抵抗素子といった要素を、ディスクリート部品に依存するのではなく、受動ネットワークや基板に直接組み込む価値提案が重要性を増しています。
さらに、サプライチェーンのレジリエンスと持続可能性への懸念から、設計チームは材料選択と製造フットプリントの再評価を迫られています。集積密度とCMOSプロセスとの互換性が最優先される分野ではシリコンベースのIPDアプローチが注目を集め、一方、卓越した熱安定性と低損失が求められる用途ではガラスベースのIPDソリューションが模索されています。これらの変化が相まって、技術的俊敏性、バリューチェーン横断的な戦略的パートナーシップ、そして製造スケールアップの規律ある実行が評価される市場環境が育まれています。
関税制度の変遷が統合受動素子の調達・製造・戦略的計画に及ぼす広範な商業的・運営的影響
関税の賦課と貿易政策の変動は、統合受動部品の生産経済性と戦略的調達決定に連鎖的な影響を及ぼし、その影響は原材料調達から最終組立に至るまで及びます。特定部品や基板に対する関税の引き上げは、買い手や製造業者に代替サプライヤーの探索、部品表構成の再評価、あるいは国内・地域パートナーの認定加速を促し、リスク軽減を図らせます。
コスト圧力が高まる中、企業は関税影響品目への依存度を低減するためアセンブリの再設計を行うか、コンプライアンスと物流を簡素化するためにサプライヤー基盤を統合することが一般的です。こうした適応策には、変更が性能を維持しつつ品質・認証要件を満たすよう、調達、エンジニアリング、規制対応チーム間の部門横断的な連携が求められます。並行して、製品ロードマップは、国境を越えた関税リスクの影響を受けにくいアーキテクチャを優先するよう調整される可能性があります。例えば、現地の半導体ファブが利用可能な場合、シリコンベースの統合を重視するソリューションなどが挙げられます。
重要な点として、関税動向の累積的影響は投資タイミングにも影響を及ぼします。新規設備増強やプロセス改良といった資本プロジェクトを検討する企業は、予測される関税制度と長期的な需要動向を併せて評価します。その結果、関税の変動性により、シナリオ計画の重要性が高まり、サプライヤー選定の迅速化、税関アドバイザーとの積極的な連携が求められます。これにより、コンプライアンス対応を図りつつ、製品スケジュールと利益率目標を保護することが可能となります。
デバイス機能・材料選択・応用分野・エンドユーザー産業が、設計優先順位と商業的アプローチを共同で決定する仕組みを示す重要なセグメンテーションの知見
セグメンテーションの微妙な見解は、デバイス類型、材料選択、アプリケーション領域、エンドユーザー産業がそれぞれ相互作用し、製品開発の優先順位と市場投入戦略を形作る方法を明らかにします。デバイスレベルの差別化は、バラン、コンデンサ、カプラー、ディプレクサ、インダクタ、抵抗器などの機能に焦点を当てています。これらは、個々の性能だけでなく、ハイブリッドネットワーク内でどのように共統合され、寄生成分と組立工程を最小化するかがますます評価されています。
材料選定もIPDソリューションのポジショニングにおいて同等に決定的な役割を果たします。ガラスベースのIPDオプションは、極めて低い誘電損失と優れた熱安定性が求められるシナリオで頻繁に選択され、重要なRFおよび精密アナログアプリケーションに適しています。一方、シリコンベースのIPDアプローチは、CMOS互換プロセスを基盤とするエコシステムと良好に整合し、スケーラビリティと能動回路との潜在的な共集積における優位性を提供します。
デジタル・ミックスドシグナル、EMS・EMI保護、LED照明、高周波保護などのアプリケーションは、それぞれ固有の電気的・熱的・信頼性制約を課し、基板構造や試験プロトコルに影響を与えます。エンドユーザー産業（航空宇宙・防衛、自動車、民生用電子機器、医療・ライフサイエンス、通信）は、差別化された認定制度、需要の周期性、認証のハードルをもたらします。製品ロードマップの優先順位付けにおいては、これらの要素を事前に予測する必要があります。デバイス、材料、アプリケーション、産業要因を統合的に考慮することで、製品チームは研究開発投資を、ターゲット顧客の技術要件や調達サイクルとより適切に整合させることが可能となります。
主要なグローバルクラスターにおける集積受動素子の開発・製造を形作る地域別の需要・供給および規制要因
地域ごとの動向は、統合受動デバイスのサプライチェーン設計、普及率、投資パターンに深い影響を及ぼしており、主要市場クラスターごとに異なる促進要因が存在します。南北アメリカでは、航空宇宙、自動車、通信分野からの強い需要が高信頼性IPDソリューションへの関心を高めており、ニアショアリングとサプライヤー多様化への注力が、地域密着型の認証取得活動や部品メーカーとシステムインテグレーター間のパートナーシップを促進しています。
欧州・中東・アフリカ地域では、規制の厳格さと安全認証が製品開発スケジュールやサプライヤー選定を左右する主要な考慮事項です。地域のイノベーション拠点や専門ファウンダリは、基板技術の発展や試験手法の洗練化に向け、研究機関との連携を頻繁に行っています。これにより、航空宇宙電子機器や医療機器といったニッチで高付加価値な用途が支えられています。一方、同地域で事業を展開する企業は、規制環境を踏まえ、コンプライアンス、長期ライフサイクルサポート、トレーサビリティを優先しています。
アジア太平洋地域は、基板サプライヤー、受託製造業者、半導体ファブが密集したエコシステムに支えられ、量産と組立の中心地であり続けております。民生用電子機器の急速な普及と通信インフラ投資が、高度に集積された受動部品ソリューションへの需要を持続させております。しかしながら、この地域における生産能力の拡大には、次世代IPD技術や高周波アプリケーションを支えるための、持続可能性への取り組み、歩留まり最適化、人材育成がますます伴うようになっております。
統合受動デバイス分野における競争優位性を定義する戦略的企業行動と能力（技術提携や製造の厳格さを含む）
集積受動デバイス分野の主要企業は、競争優位性を維持するため、研究開発の集中度、サプライチェーンの回復力、エコシステムパートナーシップの組み合わせに注力しています。シリコンベースの集積化最適化であれ、ガラス基板技術の洗練であれ、先進プロセス能力への投資は共通のテーマであり、各社はディスクリート方式との性能差拡大と顧客向け認定サイクルの短縮を目指しています。
ファウンダリ、材料サプライヤー、システムOEMとの戦略的提携は、低損失RFフィルタリングや高信頼性アナログネットワークといったアプリケーション固有の課題に対応する共同開発を促進します。同時に、企業は製造拠点の合理化と品質管理体制の強化により、ばらつきの低減と量産開始時期の短縮を図っています。知的財産保護とモジュール式製品プラットフォームにより、より効率的なカスタマイズが可能となります。これにより、コアとなるIPD構成要素を、アセンブリ全体の再設計なしに多様なエンドマーケットの要求に適応させることが可能です。
さらに、企業は顧客の期待と規制上の義務を満たすため、持続可能性指標とライフサイクル管理を優先しています。材料利用率の向上、廃棄物の削減、試験性の強化といった取り組みは、コスト削減に寄与するだけでなく、長期的なサプライヤー関係の構築にも貢献します。これらの戦略的動きは総合的に、オペレーショナル・エクセレンスと協調的イノベーションが市場での地位を決定する成熟した市場を反映しています。
製造業者およびサプライヤーがレジリエンスを構築するための実践的な戦略的提言は、差別化を推進し、統合受動デバイスの採用を加速させます
業界リーダーは、レジリエンス、差別化、顧客密着に焦点を当てた、的を絞った実行可能な施策群を採用することで、市場力学を優位性へと転換できます。貿易混乱への曝露を低減するため、供給源の多様化とデュアルソーシング戦略を優先すると同時に、サプライヤー開発プログラムを強化し、性能やコンプライアンスを損なうことなく代替パートナーを迅速に認定できるようにすべきです。
技術的優位性が用途適合性を決定する場合、シリコンベースとガラスベースの両アプローチを支援することで、材料とプロセスの柔軟性への投資を推進します。この柔軟性により、エンジニアリングチームは熱的・電気的・信頼性要件に最適な基板を選択しつつ、コストと製造性を管理できます。さらに、製品開発、調達、規制対応部門間のクロスファンクショナルガバナンスを組み込み、設計代替やサプライヤー変更に関する意思決定を加速させます。
アプリケーション固有の統合課題に対処する共同開発契約を通じて、OEMおよびファウンダリとの連携を強化し、カスタマイズを効率化するためモジュール式のIPDビルディングブロックを優先します。最後に、歩留まりの向上、環境負荷の低減、長期的な供給保証と責任ある調達を求める顧客におけるブランド信頼性の強化を図るため、人材育成と持続可能性への取り組みを推進します。
本分析を支える堅牢な知見を得るため、一次インタビュー、技術的検証、三角測量による2次調査を融合した透明性の高い調査手法を採用しております
本分析を支える調査手法は、一次情報、対象を絞った2次調査、厳密な三角測量を統合し、確固たる結論と実践可能な知見を保証します。1次調査は設計技術者、調達責任者、製造管理者、業界専門家へのインタビューで構成され、工場視察や基板・材料サプライヤーとの技術協議によりプロセス能力と生産制約を検証します。
二次情報源は技術動向、規制要件、部品レベルの性能特性に関する背景情報を提供し、比較分析ではガラス系とシリコン系IPDなどの材料選択が電気的挙動や信頼性に与える影響を明らかにします。データの三角測量では、インタビュー知見をサプライヤーの能力声明や公開技術文献と照合し、バイアスを低減するとともに推論の信頼性を向上させます。
品質管理措置としては、分析前提のピアレビュー、インタビュー手順の透明性ある文書化、代替シナリオに対する定性的結論の感度テストが含まれます。本調査手法は再現性とトレーサビリティを重視し、利害関係者が提言の根拠を理解し、特定の商業的状況に適応できるようにします。
統合受動デバイスエコシステムにおける成功を決定づける技術的・商業的・運用上の必須要件の最終統合
集積受動デバイスは、小型化と性能最適化の二重の圧力に駆り立てられ、現代エレクトロニクスにおいてますます戦略的な位置を占めています。デバイスレベルの機能、材料プラットフォーム、アプリケーション要件、地域的な供給力学の相互作用が、柔軟性、エンジニアリングの厳密性、そして積極的なサプライチェーンガバナンスを評価する複雑な情勢を生み出しています。
製品アーキテクチャを適切な基板技術に整合させつつ、規制や貿易動向にも注視する組織は、航空宇宙、自動車、民生、医療、通信分野における機会を捉える上で優位な立場に立つでしょう。一方、ファウンダリや材料サプライヤーとのパートナーシップ構築、デュアルソーシングの育成、モジュール設計思想の採用に投資する企業は、顧客の認証サイクルを加速し、市場投入までの時間を短縮できます。
結論として、集積受動素子の採用は単なる技術的進歩ではなく、組立の複雑性を低減し、信頼性を向上させ、新たなフォームファクターを可能にする戦略的手段です。技術的卓越性と規律ある商業的・運営的実行力を兼ね備えた利害関係者は、この移行から最大の利益を得られるでしょう。
よくあるご質問
目次
第1章 序文
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場の概要
第5章 市場洞察
- 5Gおよびミリ波アプリケーションの急速な拡大による高周波集積受動素子の需要増加
- スマートフォン向け小型IPDモジュールにおけるウェハーレベルパッケージング技術の採用拡大
- 先進運転支援システム向け自動車レーダーおよびLIDARシステムにおけるIPDの統合拡大
- コンパクトなシステム・イン・パッケージ設計をサポートする高密度多層セラミック基板への移行
- 産業オートメーションおよびスマートシティ展開におけるIoTセンサーノードでのIPDの活用拡大
- 電気的性能とフォームファクターの改善を可能とするファンアウト・ウェーハレベルパッケージングの登場
- 高周波IPDの信頼性向上に向けた低温同時焼成セラミック材料の開発
- 集積受動デバイス製造における持続可能な製造と鉛フリープロセスへの注力
- 電子機器における厳しい放射規制への適合を目的とした、組み込み型EMIフィルターの需要急増
第6章 米国の関税の累積的な影響, 2025
第7章 AIの累積的影響, 2025
第8章 集積受動素子市場：デバイスタイプ別
- バラン
- コンデンサ
- カプラ
- ダイプレクサ
- インダクタ
- 抵抗器
第9章 集積受動素子市場：素材別
- ガラスベースIPD
- シリコンベースIPD
第10章 集積受動素子市場：用途別
- デジタルおよび混合信号
- EMSおよびEMI保護
- LED照明
- 高周波保護
第11章 集積受動素子市場：エンドユーザー業界別
- 航空宇宙・防衛
- 自動車
- 民生用電子機器
- ヘルスケア・ライフサイエンス
- 電気通信
第12章 集積受動素子市場：地域別
- 南北アメリカ
- 北米
- ラテンアメリカ
- 欧州・中東・アフリカ
- 欧州
- 中東
- アフリカ
- アジア太平洋地域
第13章 集積受動素子市場：グループ別
- ASEAN
- GCC
- EU
- BRICS
- G7
- NATO
第14章 集積受動素子市場：国別
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ブラジル
- 英国
- ドイツ
- フランス
- ロシア
- イタリア
- スペイン
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
第15章 競合情勢
- 市場シェア分析, 2024
- FPNVポジショニングマトリックス, 2024
- 競合分析
- 3DGS Inc.
- 3DiS Technologies.
- Advanced Furnace Systems Corp.
- Amkor Technology, Inc.
- Ansys Canada Ltd.
- Broadcom Inc.
- Cadence Design Systems, Inc.
- CTS Corporation
- Global Communication Semiconductors, LLC
- Infineon Technologies AG
- JCET Group Co., Ltd.
- Johanson Technology Inc.
- Knowles Corporation
- MACOM Technology Solutions Inc.
- Murata Manufacturing Co., Ltd
- NXP B.V
- ON Semiconductor Corporation
- Qorvo, Inc.
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
- SGS-Thomson Microelectronics N.V.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Taiyo Yuden Co., Ltd.
- Texas Instruments Incorporated
- Vishay Intertechnology, Inc.
- Yageo Corporation
