モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場

モールド相互接続デバイス（MID）の世界市場は2030年までに57億米ドルに到達

2024年に26億米ドルと推定されるモールド相互接続デバイス（MID）の世界市場は、分析期間2024-2030年にCAGR 13.9%で成長し、2030年には57億米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるアンテナ＆接続モジュールは、CAGR13.9％を記録し、分析期間終了時には19億米ドルに達すると予測されます。コネクタ＆スイッチ分野の成長率は、分析期間中CAGR 12.8％と推定されます。

米国市場は6億6,810万米ドル、中国はCAGR 17.9％で成長予測

米国のモールド相互接続デバイス（MID）市場は、2024年に6億6,810万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、2030年までに14億米ドルの市場規模に達すると予測され、分析期間2024-2030年のCAGRは17.9%です。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ9.5％と11.4％と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 10.6%で成長すると予測されています。

世界のモールド相互接続デバイス（MID）市場- 主要動向と促進要因まとめ

モールド相互接続デバイス（MID）とは何か、なぜ革命的なのか？

モールド相互接続デバイス（MID）は、熱可塑性プラスチック成形品に機械的機能と電気的機能を一体化した汎用性の高い部品です。この技術により、プラスチック基板に直接回路を組み込むことができ、プラスチックハウジングと電子配線をコンパクトで軽量な一つの部品にまとめることができます。MIDは、信頼性と性能を向上させながら小型化を促進することができるため、スマートフォン、車載センサー、ヘルスケア機器など、さまざまなハイテク・アプリケーションでますます使用されるようになっています。複数の機能を統合することで、製品のサイズと重量が軽減されるだけでなく、組み立て工程が簡素化され、必要な部品点数が減り、最終的には全体的な製造コストが削減されます。

技術の進歩はMID産業をどのように形成しているか？

技術の進歩は、MIDの能力と用途を拡大する上で重要な役割を果たしています。3D成形プロセスとレーザーダイレクトストラクチャリング（LDS）における革新は、特に大きな変革をもたらしています。例えば、LDS技術は、3次元表面上に複雑な回路経路をより高精度に形成することを可能にし、設計の柔軟性とMID技術の恩恵を受けられる製品タイプを大幅に拡大します。さらに、高導電性ポリマー複合材料の開発やメッキ技術の向上など、材料科学の進歩はMIDの電気的性能と耐久性を高めています。こうした技術改良により、より複雑で信頼性の高いデバイスを幅広い産業分野で製造できるようになりました。

成形相互接続デバイスの採用に影響を与えている市場動向とは？

MIDの採用は、エレクトロニクス市場で進行中の小型化と集積化の動向に大きな影響を受けています。デバイスが小型化し、デバイスの機能性に対する消費者の期待が高まるにつれ、メーカーはこれらの要求を満たすためにMID技術に目を向けています。この動向は、より薄型で機能満載のデバイスを求め続けているコンシューマー・エレクトロニクス分野で顕著です。自動車業界では、特に高度な安全システムやインフォテインメント・システムなど、1台あたりの電子部品搭載量が増加しているため、複雑な回路を狭いスペースに組み込むことができるMIDのニーズが高まっています。さらに、医療分野では、スペースと信頼性が重要な医療用ウェアラブルやインプラントのコンパクトな統合ソリューションにMIDが利用されています。

モールド相互接続デバイス市場の成長の原動力は？

成型相互接続デバイス市場の成長は、技術革新、業界の需要、消費者行動のダイナミックな相互作用を反映するいくつかの要因によってもたらされます。3Dプリンティングとレーザー構造化技術の進歩により、MIDの応用範囲が広がり、小型電子デバイスの設計と製造に不可欠なものとなっています。また、より持続可能な製造プロセスを求める動きも、従来の回路基板や電子アセンブリに関連する廃棄物や環境への影響を削減するMIDを後押ししています。さらに、高機能でありながら小型でエネルギー効率の高い電子製品に対する消費者の需要の高まりが、MID市場の継続的な成長を促しています。自動車、家電、ヘルスケアなどの業界は特に重要で、MIDが提供する統合能力と設計の柔軟性にますます依存するようになり、製品提供の革新と強化が進んでいます。これらの要因が総合的に、現代の技術情勢におけるモールド相互接続デバイス市場の急成長と拡大を裏付けています。

セグメント

タイプ（アンテナ＆コネクティビティモジュール、コネクタ＆スイッチ、センサ、照明、その他のタイプ）、エンドユーズ（家電、通信、医療、自動車、産業、その他のエンドユーズ）

調査対象企業の例（注目の46社）

• 2E Mechatronic GmbH & Co. KG
• HARTING AG & Co. KG
• JOHNAN Corporation
• LPKF Laser & Electronics AG
• MID Solutions GmbH
• Molex LLC
• Multiple Dimensions AG
• TE Connectivity Ltd.

AIインテグレーション

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関税影響係数

Global Industry Analystsは、本社の国、製造拠点、輸出入（完成品とOEM）に基づく企業の競争力の変化を予測しています。この複雑で多面的な市場力学は、売上原価（COGS）の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。

目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• スペイン
• ロシア
• その他欧州
• アジア太平洋
• オーストラリア
• インド
• 韓国
• その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
• アルゼンチン
• ブラジル
• メキシコ
• その他ラテンアメリカ
• 中東
• イラン
• イスラエル
• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• その他中東
• アフリカ

第4章 競合