半導体組立およびパッケージング装置の市場規模、シェア、成長および世界産業分析：タイプ別・用途別、地域別洞察と予測（2024年～2032年）

半導体組立およびパッケージング装置市場の成長要因

世界の半導体組立およびパッケージング装置市場は、高度な半導体パッケージングへの需要急増、デジタルトランスフォーメーションの進展、電子機器製造技術の急速な進歩を背景に、拡大が加速しております。業界の推定によれば、市場規模は2024年に90億2,000万米ドルに達し、2025年には97億2,000万米ドルに成長し、予測期間中にCAGR 8.72％で拡大を続け、2032年までに174億4,000万米ドルに急増すると見込まれています。2024年には、中国、台湾、韓国、日本における強力な製造エコシステムを背景に、アジア太平洋が59.09%のシェアで世界市場を牽引しました。

自動車、通信、民生用電子機器、クラウドコンピューティングなどの産業がより高い性能と小型化を求める中、半導体パッケージングは進化を続けております。2.5D/3D IC、ウエハーレベルパッケージング、システムインパッケージ（SiP）などの先進的なパッケージングソリューションは、組立プロセスを変革し、ボンディング、封止、薄化、試験に使用される高精度装置への強い需要を牽引しております。

市場動向：AIと高性能コンピューティングがパッケージングのニーズを再構築

AIアクセラレータ、高性能コンピューティング（HPC）、データセンター向けプロセッサへの世界の移行は、高度なパッケージング構造に対する前例のない需要を生み出しています。AIワークロードには、高帯域幅、低遅延、高密度相互接続設計が求められますが、これらは2.5D/3Dパッケージング、チップレット統合、高帯域幅メモリ（HBM）によってのみ実現可能な機能です。これらの先進的アーキテクチャは、精密ダイボンディング、ハイブリッドボンディング、ファンアウトパッケージング技術に大きく依存しています。その結果、半導体メーカーやOSAT（受託組立サービス事業者）は、ヘテロジニアス統合や超微細ピッチ相互接続をサポート可能な最先端パッケージング装置への積極的な投資を進めています。

市場促進要因：EVの拡大と半導体需要の急増

電気自動車（EV）産業の急速な加速は、半導体パッケージング技術革新の主要な触媒となっております。EVには、バッテリー管理、ADAS、インフォテインメント、パワートレイン制御向けに、高性能かつ省エネルギーなチップが求められます。これにより、SiCおよびGaNパワーデバイス、高熱性能パッケージング、堅牢なモジュールレベルアセンブリの需要が促進されております。チップ・オン・ウエハー、フリップチップボンディング、パワーモジュールパッケージングなどの技術は、現代のEVアプリケーションにおいて不可欠であり、特注の組立・パッケージング装置の需要を押し上げています。

さらに、サプライチェーンの混乱や国家安全保障上の考慮から、国内半導体生産への世界の投資が新たなパッケージング施設の開発を促しています。米国CHIPS法、欧州のチップス法、中国の「中国製造2025」といった政策は、組立・試験能力の大幅な拡大を後押しし、装置需要を直接支えています。

市場抑制要因：高い資本要件

堅調な成長にもかかわらず、高度な半導体パッケージング装置の高コストが市場の課題となっています。2.5D/3Dパッケージング、ファンアウトWLP、ハイブリッドボンディングへの移行には、精密機械、クリーンルーム設備、熟練労働者への多額の投資が必要です。こうした資本集約的な要件は中小規模のOSAT（受託組立テストサービス）企業の参入を制限し、業界の統合や大規模IDM（垂直統合型半導体メーカー）、資金力のあるパッケージングプロバイダーへの依存を助長しています。

市場の機会：生産の現地化と政府の優遇措置

半導体製造の現地化は、将来に向けた最も重要な機会の一つです。北米、欧州、アジアの各国政府は、国内の半導体エコシステム強化のため財政的インセンティブを提供しています。インド、マレーシア、ベトナムなどの国々は、コスト優位性と拡大する技術人材プールにより、新たなパッケージング施設の優先拠点として台頭しています。こうした動向は、次世代ダイボンダー、ワイヤボンダー、ウエハーレベルパッケージング装置に対する世界の需要を押し上げると予想されます。

地域別展望：アジア太平洋が主導、北米と欧州が加速

アジア太平洋地域

アジア太平洋は、強力な製造クラスターと政府の優遇措置に支えられ、2024年に53億3,000万米ドルの規模で、依然として最大かつ最も急速に成長している地域です。中国は2025年に27億8,000万米ドルに達すると予測され、インドと日本はそれぞれ5億6,000万米ドル、4億5,000万米ドルに達すると見込まれています。

北米

CHIPS法の投資に牽引され、北米は2025年に19億6,000万米ドルに達すると予測され、そのうち米国が13億6,000万米ドルを占めます。先進的なパッケージング技術（EMIB、3Dスタッキング、チップレットアーキテクチャ）が急速に拡大しています。

欧州

欧州は2025年に14億1,000万米ドルに達すると予測されており、ドイツ（5億3,000万米ドル）、フランス（1億1,000万米ドル）、英国（2億4,000万米ドル）が牽引役となります。投資はEV需要と産業オートメーションに連動しています。

中東・アフリカ

中東・アフリカ地域（MEA）は、デジタルインフラの拡大とAI主導の地域プロジェクトの恩恵を受け、2025年には3億1,000万米ドルに達すると見込まれています。

セグメンテーションタイプ、アプリケーション、エンドユース産業、地域

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 市場力学

• マクロおよびミクロ経済指標
• 促進要因、抑制要因、機会、および動向
• 生成AIの影響

第4章 競合情勢

• 主要企業が採用する事業戦略
• 主要企業の統合SWOT分析
• 世界の半導体組立およびパッケージング装置主要企業（上位3～5社）の市場シェア／順位（2024年）

第5章 世界の半導体組立およびパッケージング装置市場規模の推定・予測（セグメント別、2019-2032年）

• 主な調査結果
• タイプ別
  • ダイボンダー
  • ワイヤボンダー
  • パッケージング装置
  • その他
• 用途別
  • IDM
  • OSAT
• 最終用途産業別
  • 民生用電子機器
  • 自動車用電子機器
  • 産業用電子機器
  • 医療機器
  • 航空宇宙・防衛
  • その他
• 地域別
  • 北米
  • 欧州
  • アジア太平洋
  • 中東・アフリカ
  • 南米

第6章 北米の半導体組立およびパッケージング装置市場規模の推定・予測（セグメント別、2019-2032年）

• 国別
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 南米の半導体組立およびパッケージング装置市場規模の推定・予測（セグメント別、2019-2032年）

• 国別
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他南米

第8章 欧州の半導体組立およびパッケージング装置市場規模の推定・予測（セグメント別、2019-2032年）

• 国別
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • その他欧州

第9章 アジア太平洋地域の半導体組立およびパッケージング装置市場規模の推定・予測（セグメント別、2019-2032年）

• 国別
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域

第10章 中東・アフリカの半導体組立およびパッケージング装置市場規模の推定・予測（セグメント別、2019-2032年）

• 国別
  • GCC
  • 南アフリカ
  • その他中東・アフリカ

第11章 主要10社の企業プロファイル

• Kulicke and Soffa Industries, Inc.
• ASMPT
• Besi
• TOWA Corporation
• SHINKAWA Electric Co., Ltd.
• Hana Micron
• SUSS MicroTec SE
• ASM International
• Disco Corporation
• Advantest Corporation

第12章 主なポイント