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市場調査レポート
商品コード
1879230
半導体組立試験サービス市場- 世界産業規模、シェア、動向、機会、および予測（サービス別、用途別、地域別、競合別）、2020-2030年Semiconductor Assembly Testing Services Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunities, and Forecast, Segmented By Service, By Application, By Region, By Competition, 2020-2030F |
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カスタマイズ可能
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| 半導体組立試験サービス市場- 世界産業規模、シェア、動向、機会、および予測（サービス別、用途別、地域別、競合別）、2020-2030年 |
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出版日: 2025年11月24日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 181 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界の半導体組立・試験サービス市場は、2024年に413億7,000万米ドルと評価され、2030年までにCAGR5.59％で成長し、573億4,000万米ドルに達すると予測されています。
半導体組立試験サービス（SATS）は、アウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）とも呼ばれ、半導体デバイスを電子製品に組み込む前に、機能性、信頼性、厳格な品質基準への適合性を確保するための、製造後の重要なプロセスであるパッケージング、相互接続、および厳密な試験を包含します。市場の成長は主に、高度なパッケージングおよびテストソリューションを必要とする半導体設計の複雑化、ならびにアウトソーシングによるコスト効率の実現によって牽引されています。さらに、民生用電子機器、モノのインターネット（IoT）デバイス、自動車システムなど、多様なアプリケーションにおける半導体コンテンツの需要拡大が、市場の拡大を大きく支えています。
| 市場概要 | |
|---|---|
| 予測期間 | 2026-2030 |
| 市場規模：2024年 | 413億7,000万米ドル |
| 市場規模：2030年 | 573億4,000万米ドル |
| CAGR：2025年～2030年 | 5.59％ |
| 最も成長が速いセグメント | 自動車 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
主要な市場促進要因
主要な市場課題
主要な市場動向
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界の半導体組立試験サービス市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- サービス別（組立、パッケージング、テスト）
- 用途別（民生用電子機器、情報技術、電気通信、自動車、産業用）
- 地域別
- 企業別（2024）
- 市場マップ
第6章 北米の半導体組立試験サービス市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米：国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州の半導体組立試験サービス市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州：国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋地域の半導体組立試験サービス市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋地域：国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカの半導体組立試験サービス市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ：国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米の半導体組立試験サービス市場展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米：国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併・買収
- 製品上市
- 最近の動向
第13章 世界の半導体組立試験サービス市場：SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 業界内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- ASE Technology Holding Co. Ltd
- Amkor Technology Inc.
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd
- Siliconware Precision Industries Ltd
- Powertech Technology Inc.
- GlobalFoundries Inc.
- UTAC Holdings Ltd
- Chipbond Technology Corp.
- Tongfu Microelectronics Co. Ltd
- Micron Technology Inc.
